技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于精密加工與測量技術(shù)領(lǐng)域，并公開了一種基于核外電子概率密度分布的復(fù)雜曲面零件匹配檢測方法，包括：對待測零件進(jìn)行非接觸式掃描獲得掃描點(diǎn)云，并將其與設(shè)計(jì)點(diǎn)云組成匹配比較對象；將兩片點(diǎn)云轉(zhuǎn)換到同一三維坐標(biāo)系內(nèi)，并將各個(gè)點(diǎn)看作原子的原子核，將此原子核的鄰域點(diǎn)看作核外電子，遍歷所有點(diǎn)計(jì)算得出其對應(yīng)的電子概率密度分布值；基于計(jì)算得出的電子概率密度分布值確定兩個(gè)模型的誤差，并在當(dāng)前誤差不滿足終止條件時(shí)對測量點(diǎn)云進(jìn)行粗匹配和精匹配，直至滿足終止條件為止。通過本發(fā)明，能夠有效解決現(xiàn)有非接觸式匹配檢測技術(shù)中對模型幾何結(jié)構(gòu)及初始位置敏感，且易陷入局部最優(yōu)的技術(shù)難題。

技術(shù)研發(fā)人員：高亮;李太峰;李新宇;肖蜜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華中科技大學(xué)
文檔號碼：201610763863
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2017.01.25