本發(fā)明涉及觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種指紋模組的制作方法。

背景技術(shù)：

在觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域，指紋識(shí)別具有高唯一性、高穩(wěn)定性、高準(zhǔn)確性、高安全性等特點(diǎn)，因此，指紋識(shí)別在觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)潛力大。

現(xiàn)有技術(shù)中，帶蓋板的指紋識(shí)別模組多采用：先將大片蓋板和指紋芯片組按照所需尺寸切割成單個(gè)蓋板和單個(gè)芯片，再將單個(gè)蓋板和單個(gè)芯片貼合的方法制作而成，這種制作方法制出的指紋膜組一致性差，貼合時(shí)容易產(chǎn)生偏位、氣泡，而且因?yàn)椴荒鼙ＷC每個(gè)芯片的涂膠厚度一致，因此指紋模組的平整度較差、成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種指紋模組的制作方法，旨在解決指紋模組制作過程中出現(xiàn)偏位和氣泡的概率大、平整度差及制作時(shí)間較長(zhǎng)的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種指紋模組的制作方法，該方法包括：

提供一基板，并在所述基板第一表面均勻印刷油墨；

提供一指紋芯片組，并在所述指紋芯片組的芯片傳感面進(jìn)行整體涂膠；

將所述基板第一表面與所述指紋芯片組的芯片傳感面貼合，制成一芯片模組；

將所述芯片模組切割成多個(gè)單元芯片模組。

其中，所述基板厚度為0.1～0.3mm。

其中，所述基板第一表面油墨印刷厚度為0.01～0.015mm。

其中，所述涂膠的涂膠厚度不大于0.02mm。

其中，所述基板面積大于所述指紋芯片組面積，且貼合后所述基板能夠完全覆蓋所述指紋芯片組。

其中，所述將所述基板第一表面與所述指紋芯片組的芯片傳感面貼合，制成一芯片模組包括：

將所述指紋芯片組的芯片傳感面朝上放置于設(shè)備平臺(tái)表面；

將所述基板第一表面朝下放置，且能夠完全覆蓋所述指紋芯片組，并與所述芯片傳感面進(jìn)行貼合。

其中，所述設(shè)備平臺(tái)表面有定位槽，用于將所述指紋芯片組固定在所述設(shè)備平臺(tái)表面。

其中，所述將所述基板第一表面朝下放置，且能夠完全覆蓋所述指紋芯片組，并與所述芯片傳感面進(jìn)行貼合具體為：利用壓頭熱壓將所述基板的第一表面和所述芯片傳感面貼合組成芯片模組，其中熱壓壓力0.5-1.5KGf,熱壓溫度為75-85℃，熱壓時(shí)間為10-20s。

其中，所述切割采用激光切割，所述激光切割的切割速度為2～3mm/s，激光輸出功率為0.5～1.5KW。

其中，所述各步驟均在無塵環(huán)境中進(jìn)行。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明通過將一基板和一指紋芯片組進(jìn)行貼合制成一芯片模組，再將芯片模組切割成多個(gè)單元芯片模組的方法，使得指紋模組制作過程中貼合偏位概率及偏位程度減小，進(jìn)而使得指紋模組在制作過程中出現(xiàn)氣泡的概率和數(shù)量變?。欢矣捎诒景l(fā)明對(duì)芯片組整體涂膠，可以避免現(xiàn)有技術(shù)切割后再貼導(dǎo)致每個(gè)芯片涂膠厚度不一致的現(xiàn)象，本發(fā)明制得的指紋膜組平整度一致且縮短了制作時(shí)間，提高了模組質(zhì)量及工作效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的指紋模組的制作方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的指紋芯片組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的指紋芯片組的截面示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的指紋模組的制作方法步驟S3的具體流程示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的單元芯片模組結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所提供的一種指紋模組的制作方法做進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1所示，是本發(fā)明指紋模組的制作方法的流程示意圖，該指紋模組的制作方法具體包括如下步驟：

參閱圖1和圖2，S1：提供一基板111，并在基板111第一表面1111均勻印刷油墨；

其中，基板111可以是包括但不限于玻璃基板、陶瓷基板及藍(lán)寶石基板，具體而言，可根據(jù)實(shí)際需求選材，本發(fā)明不作限定；基板111可以是包括但不限于圓形、橢圓形及矩形的形狀，具體而言，可根據(jù)實(shí)際情況而定，本發(fā)明不作限定，本實(shí)施例方案圖示中以矩形為例。

其中，基板111的厚度為0.1～0.3mm，優(yōu)選的，厚度為0.175mm；在第一表面1111均勻印刷油墨的厚度為：0.01～0.015mm，優(yōu)選的，厚度為0.012mm。

參閱圖1、圖3和圖4，S2：提供一指紋芯片組112，并在指紋芯片組112的芯片傳感面1122進(jìn)行整體涂膠；

其中，指紋芯片組112上有多個(gè)單元芯片1121；在指紋芯片組112的芯片傳感面1122進(jìn)行涂膠可選用水膠，涂膠的厚度不大于0.02mm，優(yōu)選的，厚度為0.02mm。

進(jìn)一步地，參閱圖2和圖3，基板111的尺寸大于指紋芯片組112的尺寸，具體而言，基板111可完全覆蓋指紋芯片組112。

參閱圖1和圖6，S3：將基板111第一表面1111與指紋芯片組112的芯片傳感面1122貼合，制成一芯片模組11；

如圖5所示，該步驟具體可包括：

S301：將指紋芯片組112的芯片傳感面1122朝上放置于設(shè)備平臺(tái)表面；

其中，設(shè)備平臺(tái)表面有定位槽，用于將指紋芯片組112固定在設(shè)備平臺(tái)表面。

S302：將基板111第一表面1111朝下放置，且完全覆蓋指紋芯片組112，并與芯片傳感面1122進(jìn)行貼合。

具體地，利用壓頭熱壓將基板111的第一表面1111和芯片傳感面1122貼合組成芯片模組11，其中熱壓壓力0.5-1.5KGf，熱壓溫度為75-85℃，熱壓時(shí)間為10-20s，優(yōu)選的，熱壓壓力1KGf，熱壓溫度80℃，熱壓時(shí)間為15s。

進(jìn)一步地，基板111與指紋芯片組112貼合后，基板111能夠完全覆蓋指紋芯片組112，且基板111與指紋芯片組112貼合后的間距不大于0.02mm。

參閱圖1和圖7，S4：將芯片模組11切割成多個(gè)單元芯片模組12。

其中，單元芯片模組12包括：由基板111切割而來的小片基板121及單個(gè)芯片122。

具體地，小片基板121可以是包括不限于圓形、橢圓形及矩形的形狀，可根據(jù)實(shí)際需求而定，本發(fā)明實(shí)施例不作限定；小片基板121的尺寸可根據(jù)實(shí)際需求而定。

其中，將芯片模組11切割成多個(gè)單元芯片模組12可采用采用激光切割。

具體地，激光切割的切割速度為2～3mm/s，切割氣體包括但不限于氮?dú)?、氦氣及二氧化碳，激光輸出功率?.5～1.5KW，優(yōu)選的，切割速度為2.5mm/s，切割氣體為二氧化碳，激光輸出功率為1KW。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明采用整版基板與芯片組貼合，使貼合偏位概率及偏位程度減小，進(jìn)而使得指紋模組在制作過程中出現(xiàn)氣泡的概率和數(shù)量變?。欢矣捎诒景l(fā)明對(duì)芯片組整體涂膠，可以避免現(xiàn)有技術(shù)切割后再貼導(dǎo)致每個(gè)芯片涂膠厚度不一致的現(xiàn)象，本發(fā)明制得的指紋膜組平整度一致且縮短了制作時(shí)間，提高了模組質(zhì)量及工作效率。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。