本發(fā)明涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

在服務(wù)器領(lǐng)域，Rack型服務(wù)器和通用型服務(wù)器是兩種不同形態(tài)定義的服務(wù)器。其中，Rack型服務(wù)器通常采用銅排供電模式以對內(nèi)部主板進行供電，通用型服務(wù)器通常采用PSU(Power Supply Units，電源)供電模式以對內(nèi)部主板進行供電。

通常情況下，對于不同的供電模式，服務(wù)器內(nèi)部安裝的主板類型不同。

可以看出，對于同一服務(wù)器主板，存在銅排供電和PSU供電無法兼容的問題。因此，現(xiàn)有的實現(xiàn)方式不能在不同供電類型服務(wù)器間共用同一主板。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法及系統(tǒng)，能夠在不同供電類型服務(wù)器間共用同一主板。

為了達到上述目的，本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一方面，本發(fā)明提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法，服務(wù)器主板上設(shè)置有CPLD(Complex Programmable Logic Device，復(fù)雜可編程邏輯器件)和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路；所述服務(wù)器主板與電源板相連，且所述電源板與供電電源相連，還包括：

S1：利用所述CPLD檢測所述服務(wù)器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，執(zhí)行S2，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY，并執(zhí)行S5；

S2：利用所述CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號；

S3：通過所述FM_PS_EN高電平信號和所述電源板，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY，并接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY；

S4：利用所述CPLD檢測所述供電電源的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，執(zhí)行S5；

S5：利用所述CPLD輸出P12V_EN高電平信號；

S6：利用所述P12V_EN高電平信號，觸發(fā)所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路以將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

進一步地，所述供電電源包括銅排；

所述電源板上設(shè)置有與所述銅排相對應(yīng)的皇冠夾，并通過所述皇冠夾以與所述銅排相連；

所述供電電源為銅排時，所述PRST信號為高電平信號。

進一步地，所述供電電源包括PSU(power supply unit，電源)；

所述電源板上設(shè)置有與所述PSU相對應(yīng)的供電連接器，并通過所述供電連接器以與所述PSU相連；

所述供電電源為PSU時，所述PRST信號為低電平信號。

進一步地，所述電源板上設(shè)置有MOS反轉(zhuǎn)線路；

S3中，所述通過所述FM_PS_EN高電平信號和所述電源板，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY，包括：利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

進一步地，所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括：熱插拔芯片；

所述S6包括：利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

另一方面，本發(fā)明提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用系統(tǒng)，包括：

服務(wù)器主板、電源板及供電電源；

所述服務(wù)器主板上設(shè)置有CPLD和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路；

所述服務(wù)器主板與所述電源板相連，且所述電源板與所述供電電源相連；

所述CPLD，用于檢測所述服務(wù)器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，發(fā)出FM_PS_EN高電平信號，并將所述FM_PS_EN高電平信號發(fā)送給所述電源板，檢測所述供電電源的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，輸出P12V_EN高電平信號；在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，輸出P12V_EN高電平信號；

所述電源板，用于通過所述FM_PS_EN高電平信號，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY；將所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY輸出至所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路；

所述供電電源，用于輸出電壓P12V_STBY；

所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，用于接收所述電源板輸出的電壓P12V_STBY；在所述P12V_EN高電平信號的觸發(fā)作用下，將輸入的所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

進一步地，所述供電電源包括銅排；

所述電源板上設(shè)置有與所述銅排相對應(yīng)的皇冠夾，并通過所述皇冠夾以與所述銅排相連；

所述供電電源為銅排時，所述PRST信號為高電平信號。

進一步地，所述供電電源包括PSU；

所述電源板上設(shè)置有與所述PSU相對應(yīng)的供電連接器，并通過所述供電連接器以與所述PSU相連；

所述供電電源為PSU時，所述PRST信號為低電平信號。

進一步地，所述電源板上設(shè)置有MOS反轉(zhuǎn)線路；

所述電源板，用于利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

進一步地，所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括：熱插拔芯片；

所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，用于利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

本發(fā)明提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法及系統(tǒng)，主板上設(shè)置有CPLD和電壓轉(zhuǎn)換線路，電源板分別與主板和供電電源相連；PRST信號為低電平時，利用FM_PS_EN高電平信號和電源板以使供電電源輸出P12V_STBY，PGOOD信號為高電平時，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；PRST信號為高電平時，接收供電電源輸出的P12V_STBY，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；利用P12V_EN高電平信號，觸發(fā)電壓轉(zhuǎn)換線路以將P12V_STBY轉(zhuǎn)換為P12V。不同供電電源對應(yīng)于不同PRST信號，在同一主板上經(jīng)相應(yīng)路徑可得主板所需電壓P12V，故本發(fā)明能夠在不同供電類型服務(wù)器間共用同一主板。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實施例提供的一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一實施例提供的一種基于Rack型服務(wù)器構(gòu)架的服務(wù)器主板應(yīng)用方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明一實施例提供的一種基于通用型服務(wù)器構(gòu)架的服務(wù)器主板應(yīng)用方法的流程圖；

圖4是本發(fā)明一實施例提供的一種服務(wù)器主板應(yīng)用系統(tǒng)的示意圖；

圖5是本發(fā)明一實施例提供的基于Rack型服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器主板應(yīng)用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明一實施例提供的基于通用型服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器主板應(yīng)用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法，可以包括以下步驟：

步驟101：服務(wù)器主板上設(shè)置有CPLD和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路；所述服務(wù)器主板與電源板相連，且所述電源板與供電電源相連。

步驟102：利用所述CPLD檢測所述服務(wù)器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，執(zhí)行步驟103，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY，并執(zhí)行步驟106。

步驟103：利用所述CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號。

步驟104：通過所述FM_PS_EN高電平信號和所述電源板，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY，并接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY。

步驟105：利用所述CPLD檢測所述供電電源的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，執(zhí)行步驟106，否則，結(jié)束當(dāng)前流程。

步驟106：利用所述CPLD輸出P12V_EN高電平信號。

步驟107：利用所述P12V_EN高電平信號，觸發(fā)所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路以將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

本發(fā)明實施例提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法，主板上設(shè)置有CPLD和電壓轉(zhuǎn)換線路，電源板分別與主板和供電電源相連；PRST信號為低電平時，利用FM_PS_EN高電平信號和電源板以使供電電源輸出P12V_STBY，PGOOD信號為高電平時，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；PRST信號為高電平時，接收供電電源輸出的P12V_STBY，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；利用P12V_EN高電平信號，觸發(fā)電壓轉(zhuǎn)換線路以將P12V_STBY轉(zhuǎn)換為P12V。不同供電電源對應(yīng)于不同PRST信號，在同一主板上經(jīng)相應(yīng)路徑可得主板所需電壓P12V，故本發(fā)明實施例能夠在不同供電類型服務(wù)器間共用同一主板。

在本發(fā)明一個實施例中，在步驟102之前，可以進一步包括：利用CPLD接收服務(wù)器開機信號，并在接收到服務(wù)器開機信號時，繼續(xù)執(zhí)行步驟102。

在本發(fā)明一個實施例中，服務(wù)器主板與電源板之間可以通過線纜相連。

詳細地，工作人員按下開機鍵Power Button時，相當(dāng)于輸入了服務(wù)器開機信號，且該信號可被CPLD接收到。

詳細地，供電電源類型不同時，服務(wù)器主板的供電方式不同。常見的，至少存在下述兩種供電方式：

方式A：銅排供電；

方式B：PSU供電。

其中，銅排供電通常應(yīng)用于Rack型服務(wù)器中，PSU供電通常應(yīng)用于通用型服務(wù)器中。

具體地，Rack型服務(wù)器可以為機架式，內(nèi)部有單獨的電源框?qū)︺~排供電，所有節(jié)點直接從銅排取電，銅排電源為Standby形式，12V電源常在，這就要求所有節(jié)點必須支持熱插拔操作。

對應(yīng)地，通用型服務(wù)器通常單節(jié)點單獨存在，無需從銅排取電，內(nèi)部自帶PSU電源，PSU電源的12V供電只有在按下開機鍵后輸出，無需熱插拔操作。

由此可見，兩種服務(wù)器架構(gòu)的最顯著區(qū)別就是供電形式的不同，12V電源在關(guān)機下是否存在是最大的區(qū)別，故解決這兩種架構(gòu)服務(wù)器的主板共用問題即為解決供電問題。在本發(fā)明實施例中，可以通過硬件線路和軟件控制的實現(xiàn)方式，以實現(xiàn)服務(wù)器主板的共用。

詳細地，針對上述方式A：

在本發(fā)明的一個實施例中，為了說明一種通用服務(wù)器主板在銅排供電型服務(wù)器中的應(yīng)用情況，所以，所述供電電源包括銅排；

所述電源板上設(shè)置有與所述銅排相對應(yīng)的皇冠夾，并通過所述皇冠夾以與所述銅排相連；

所述供電電源為銅排時，所述PRST信號為高電平信號。

具體地，服務(wù)器主板上的PRST信號初始為高電平信號，但在PSU的存在下會將其轉(zhuǎn)變?yōu)榈碗娖叫盘?，故可以利用CPLD以檢測PRST信號的信號狀態(tài)，從而確定服務(wù)器主板當(dāng)前的供電方式。在本發(fā)明實施例中，CPLD檢測到的PRST信號為高電平信號。由于不同的供電方式所對應(yīng)的服務(wù)器主板應(yīng)用流程不同，故在確定出具體供電方式后，可以執(zhí)行相應(yīng)流程以應(yīng)用服務(wù)器主板。

因此，在本發(fā)明實施例中，與Rack型服務(wù)器架構(gòu)以往常用的服務(wù)器主板相比，在主板硬件線路上沒有變動，僅通過CPLD控制上電時序以完成共用服務(wù)器主板在Rack型服務(wù)器架構(gòu)中的應(yīng)用。

詳細地，針對上述方式B：

在本發(fā)明的一個實施例中，為了說明一種通用服務(wù)器主板在PSU供電型服務(wù)器中的應(yīng)用情況，所以，所述供電電源包括PSU；

所述電源板上設(shè)置有與所述PSU相對應(yīng)的供電連接器，并通過所述供電連接器以與所述PSU相連；

所述供電電源為PSU時，所述PRST信號為低電平信號。

具體地，同上所述，服務(wù)器主板上的PRST信號初始為高電平信號，但在PSU的存在下會將其轉(zhuǎn)變?yōu)榈碗娖叫盘枺士梢岳肅PLD以檢測PRST信號的信號狀態(tài)，從而確定服務(wù)器主板當(dāng)前的供電方式。在本發(fā)明實施例中，CPLD檢測到的PRST信號為低電平信號。由于不同的供電方式所對應(yīng)的服務(wù)器主板應(yīng)用流程不同，故在確定出具體供電方式后，可以執(zhí)行相應(yīng)流程以應(yīng)用服務(wù)器主板。

詳細地，在CPLD檢測到PRST信號為低電平信號時，CPLD可以發(fā)出FM_PS_EN高電平信號，從而可以利用該信號以觸發(fā)供電電源輸出電壓P12V_STBY。

為了實現(xiàn)這一操作流程，因此，在本發(fā)明一個實施例中，所述電源板上設(shè)置有MOS反轉(zhuǎn)線路；

步驟104中，所述通過所述FM_PS_EN高電平信號和所述電源板，以觸發(fā)所述供電電源輸出電壓P12V_STBY，包括：利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

由上所述，在本發(fā)明實施例中，與通用型服務(wù)器架構(gòu)以往常用的服務(wù)器主板相比，可以在主板硬件線路上增加一組P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，并在與主板相連的電源板上增加MOS反轉(zhuǎn)線路，同時結(jié)合CPLD控制上電時序以完成共用服務(wù)器主板在通用型服務(wù)器架構(gòu)中的應(yīng)用。

對應(yīng)地，由于Rack型服務(wù)器采用銅排供電方式，而銅排可以一直輸出電壓P12V_STBY，故無需用到MOS反轉(zhuǎn)線路，故與Rack型服務(wù)器中的共用服務(wù)器主板相連的電源板上，可以無需設(shè)置MOS反轉(zhuǎn)線路。

在本發(fā)明一個實施例中，為了說明一種利用P12V電壓轉(zhuǎn)換線路以將電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V的實現(xiàn)方式，所以，所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括：熱插拔芯片；

所述步驟107包括：利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

本發(fā)明實施例中，熱插拔芯片的輸入電壓為P12V_STBY，輸出電壓為P12V，P12V_EN作為熱插拔芯片的EN使能信號。

詳細地，當(dāng)P12V_STBY存在時，若P12V_EN為高電平，則熱插拔芯片正常工作，故可輸出P12V電壓；但若P12V_EN為低電平，則熱插拔芯片不工作，P12V無輸出。由此可以看出，只有滿足P12V_STBY存在，同時P12V_EN為高電平時，熱插拔芯片才會工作。

在本發(fā)明一個實施例中，以Maxim VT505方案為例，P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中的熱插拔芯片可以為Maxim VT505。詳細地，P12V_EN高電平信號通過兩級MOS后，使得VT505開始工作，以將P12V_STBY轉(zhuǎn)換為P12V。其中，P12V_EN由CPLD控制，高電平有效。

在本發(fā)明一個實施例中，工作人員可以根據(jù)硬件設(shè)計方案設(shè)計硬件線路，熱插拔方案以Maxim的VT505為參考，不做特殊要求，信號互聯(lián)方式參照軟件控制描述，相關(guān)信號均需拉入CPLD中；然后參照CPLD軟件控制方案編寫CODE，并將將CODE燒錄至CPLD中。

綜上所述可知，本發(fā)明實施例提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法，該方法可以實現(xiàn)不同供電方式對應(yīng)的服務(wù)器構(gòu)架共用同一主板，如同一塊主板既可用在由銅排供電的Rack型服務(wù)器中，又能用于由PSU供電的通用型服務(wù)器中，以實現(xiàn)主板共用，故這一實現(xiàn)方式可解決服務(wù)器業(yè)界銅排供電與PSU供電無法兼容的問題。

詳細地，由于可以在不同服務(wù)器構(gòu)架中使用同一主板，以實現(xiàn)主板的共用性，故在同一CPU平臺且在機構(gòu)允許的條件下，可以無需開發(fā)多種對應(yīng)的服務(wù)器主板，而可以僅開發(fā)一種通用型共用主板，這一實現(xiàn)方式有益于減少開發(fā)資源的投入，節(jié)省開發(fā)資源和費用。

如圖2所示，本發(fā)明實施例提供了一種基于Rack型服務(wù)器構(gòu)架的服務(wù)器主板應(yīng)用方法，可以包括以下步驟：

步驟201：服務(wù)器主板上設(shè)置有CPLD和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，且所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括熱插拔芯片；所述服務(wù)器主板與電源板相連，且所述電源板與供電電源相連。

詳細地，服務(wù)器主板為共用主板，供電電源為銅排，電源板上設(shè)置有與所述銅排相對應(yīng)的皇冠夾，并通過所述皇冠夾以與所述銅排相連。

詳細地，所述銅排可以一直輸出電壓P12V_STBY。

步驟202：利用所述CPLD檢測所述服務(wù)器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY。

詳細地，由于包括共用主板的各服務(wù)器節(jié)點在Rack型服務(wù)器構(gòu)架中可熱插拔，故可以直接利用CPLD檢測主板上的PRST信號是否為高電平信號。由于PSU的存在會使PRST高電平信號轉(zhuǎn)換為低電平信號，故通過這一檢測方式，系統(tǒng)首先可以判斷出當(dāng)前服務(wù)器構(gòu)架是銅排供電還是PSU供電。

本發(fā)明實施例中，由于當(dāng)前服務(wù)器構(gòu)架為Rack型服務(wù)器構(gòu)架，故供電方式為銅排供電，故可以直接接收銅排輸出的電壓P12V_STBY。

步驟203：利用所述CPLD輸出P12V_EN高電平信號。

詳細地，P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括有熱插拔芯片，其中，熱插拔芯片的輸入電壓為P12V_STBY，輸出電壓為P12V，P12V_EN高電平信號作為熱插拔芯片的EN使能信號。因此，可以利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號，以使熱插拔芯片開始工作。

步驟204：利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

詳細地，當(dāng)存在P12V_EN高電平信號時，經(jīng)P12V電壓轉(zhuǎn)換線路可以將電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。將電壓P12V應(yīng)用于共用主板上，可以使共用主板開始正常工作。

在本發(fā)明實施例中，與Rack型服務(wù)器架構(gòu)以往常用的服務(wù)器主板相比，在主板硬件線路上沒有變動，僅通過CPLD控制上電時序以完成共用服務(wù)器主板在Rack型服務(wù)器架構(gòu)中的應(yīng)用。

如圖3所示，本發(fā)明實施例提供了一種基于通用型服務(wù)器構(gòu)架的服務(wù)器主板應(yīng)用方法，可以包括以下步驟：

步驟301：服務(wù)器主板上設(shè)置有CPLD和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，且所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括熱插拔芯片；所述服務(wù)器主板與電源板相連，所述電源板與供電電源相連，且所述電源板上設(shè)置有MOS反轉(zhuǎn)線路。

詳細地，服務(wù)器主板為共用主板，供電電源為PSU，電源板上設(shè)置有與所述PSU相對應(yīng)的供電連接器，并通過所述供電連接器以與所述PSU相連。

步驟302：利用所述CPLD檢測所述服務(wù)器主板上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，利用所述CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號。

首先，工作人員可以按下開機鍵Power Button，相當(dāng)于輸入了服務(wù)器開機信號，且該信號可被CPLD接收到。利用CPLD接收服務(wù)器開機信號，并在接收到服務(wù)器開機信號時，可以利用CPLD檢測主板上的PRST信號是否為低電平信號。

由于PSU的存在會使PRST高電平信號轉(zhuǎn)換為低電平信號，故通過這一檢測方式，系統(tǒng)首先可以判斷出當(dāng)前服務(wù)器構(gòu)架是銅排供電還是PSU供電。

本發(fā)明實施例中，由于當(dāng)前服務(wù)器構(gòu)架為通用型服務(wù)器構(gòu)架，故供電方式為PSU供電，故可以利用CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號。

步驟303：利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY，并接收所述供電電源輸出的電壓P12V_STBY。

詳細地，通用型服務(wù)器對應(yīng)的電源板上可以增加一個FM_PS_EN信號的反轉(zhuǎn)線路，如MOS反轉(zhuǎn)線路。其中，反轉(zhuǎn)線路通過增加一顆MOS即可實現(xiàn)。

當(dāng)主板發(fā)出FM_PS_EN信號為高電平時，經(jīng)過電源板上的反轉(zhuǎn)線路，此信號將變?yōu)榈碗娖叫盘?；?dāng)主板發(fā)出FM_PS_EN信號為低電平時，經(jīng)過電源板上的反轉(zhuǎn)線路，此信號將變?yōu)楦唠娖叫盘枴?/p>

在本發(fā)明實施例中，可以利用CPLD發(fā)出FM_PS_EN高電平信號，該信號經(jīng)MOS反轉(zhuǎn)線路后可以轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號，且PS_ON低電平信號的存在可以觸發(fā)PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

步驟304：利用所述CPLD檢測所述供電電源的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，執(zhí)行步驟305，否則，結(jié)束當(dāng)前流程。

詳細地，若PSU的PGOOD信號為高電平，證明PSU已正常工作且正常輸出，CPLD將輸出P12V_EN高電平信號，推動系統(tǒng)正常開機。若PSU的PGOOD信號為低電平，證明PSU未能正常輸出，此時CPLD將無動作，系統(tǒng)將不會開機。

本發(fā)明實施例中，PRST信號可以用來判斷PSU是否在位，PGOOD信號可以用來判斷12V電壓是否正常輸出。

步驟305：利用所述CPLD輸出P12V_EN高電平信號。

詳細地，P12V電壓轉(zhuǎn)換線路中包括有熱插拔芯片，其中，熱插拔芯片的輸入電壓為P12V_STBY，輸出電壓為P12V，P12V_EN高電平信號作為熱插拔芯片的EN使能信號。因此，在利用PGOOD信號以判斷出12V電壓正常輸出之后，可以利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號，以使熱插拔芯片開始工作。

步驟306：利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

詳細地，當(dāng)存在P12V_EN高電平信號時，經(jīng)P12V電壓轉(zhuǎn)換線路可以將電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。將電壓P12V應(yīng)用于共用主板上，可以使共用主板開始正常工作。

在本發(fā)明實施例中，與通用型服務(wù)器架構(gòu)以往常用的服務(wù)器主板相比，可以在主板硬件線路上增加一組P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，并在與主板相連的電源板上增加MOS反轉(zhuǎn)線路，同時結(jié)合CPLD控制上電時序以完成共用服務(wù)器主板在通用型服務(wù)器架構(gòu)中的應(yīng)用。

綜合圖2和圖3所對應(yīng)的實施例可以看出，服務(wù)器主板的共用可以通過硬件線路和軟件控制共同實現(xiàn)，這一實現(xiàn)方式避免了單純硬件線路設(shè)計的復(fù)雜性，同時減少了單純軟件控制來實現(xiàn)的繁瑣，故有益于簡化設(shè)計方案，提高方案的精確度。

如圖4所示，本發(fā)明一個實施例提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用系統(tǒng)，包括：

服務(wù)器主板401、電源板402及供電電源403；

所述服務(wù)器主板401上設(shè)置有CPLD4011和P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012；

所述服務(wù)器主板401與所述電源板402相連，且所述電源板402與所述供電電源403相連；

所述CPLD4011，用于檢測所述服務(wù)器主板401上的PRST信號的信號狀態(tài)，在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為低電平信號時，發(fā)出FM_PS_EN高電平信號，并將所述FM_PS_EN高電平信號發(fā)送給所述電源板402，檢測所述供電電源403的PGOOD信號是否為高電平信號，若是，輸出P12V_EN高電平信號；在檢測結(jié)果包括所述PRST信號為高電平信號時，輸出P12V_EN高電平信號；

所述電源板402，用于通過所述FM_PS_EN高電平信號，以觸發(fā)所述供電電源403輸出電壓P12V_STBY；將所述供電電源403輸出的電壓P12V_STBY輸出至所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012；

所述供電電源403，用于輸出電壓P12V_STBY；

所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012，用于接收所述電源板402輸出的電壓P12V_STBY；在所述P12V_EN高電平信號的觸發(fā)作用下，將輸入的所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

在本發(fā)明一個實施例中，請參考圖5，所述供電電源403包括銅排；

所述電源板402上設(shè)置有與所述銅排相對應(yīng)的皇冠夾4021，并通過所述皇冠夾4021以與所述銅排相連；

所述供電電源403為銅排時，所述PRST信號為高電平信號。

在本發(fā)明一個實施例中，請參考圖6，所述供電電源403包括PSU；

所述電源板402上設(shè)置有與所述PSU相對應(yīng)的供電連接器4022，并通過所述供電連接器4022以與所述PSU相連；

所述供電電源403為PSU時，所述PRST信號為低電平信號。

在本發(fā)明一個實施例中，請參考圖6，所述電源板402上設(shè)置有MOS反轉(zhuǎn)線路4023；

所述電源板402，用于利用所述MOS反轉(zhuǎn)線路4023，將所述FM_PS_EN高電平信號轉(zhuǎn)換為PS_ON低電平信號；利用所述PS_ON低電平信號，以觸發(fā)所述PSU開始工作并輸出電壓P12V_STBY。

在本發(fā)明一個實施例中，所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012中包括：熱插拔芯片；

所述P12V電壓轉(zhuǎn)換線路4012，用于利用所述P12V_EN高電平信號，以觸發(fā)所述熱插拔芯片開始工作；利用所述熱插拔芯片，將所述電壓P12V_STBY轉(zhuǎn)換為電壓P12V。

上述裝置內(nèi)的各單元之間的信息交互、執(zhí)行過程等內(nèi)容，由于與本發(fā)明方法實施例基于同一構(gòu)思，具體內(nèi)容可參見本發(fā)明方法實施例中的敘述，此處不再贅述。

綜上所述，本發(fā)明的各個實施例至少具有如下有益效果：

1、本發(fā)明實施例中，主板上設(shè)置有CPLD和電壓轉(zhuǎn)換線路，電源板分別與主板和供電電源相連；PRST信號為低電平時，利用FM_PS_EN高電平信號和電源板以使供電電源輸出P12V_STBY，PGOOD信號為高電平時，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；PRST信號為高電平時，接收供電電源輸出的P12V_STBY，利用CPLD輸出P12V_EN高電平信號；利用P12V_EN高電平信號，觸發(fā)電壓轉(zhuǎn)換線路以將P12V_STBY轉(zhuǎn)換為P12V。不同供電電源對應(yīng)于不同PRST信號，在同一主板上經(jīng)相應(yīng)路徑可得主板所需電壓P12V，故本發(fā)明實施例能夠在不同供電類型服務(wù)器間共用同一主板。

2、本發(fā)明實施例中，提供了一種服務(wù)器主板應(yīng)用方法，該方法可以實現(xiàn)不同供電方式對應(yīng)的服務(wù)器構(gòu)架共用同一主板，如同一塊主板既可用在由銅排供電的Rack型服務(wù)器中，又能用于由PSU供電的通用型服務(wù)器中，以實現(xiàn)主板共用，故這一實現(xiàn)方式可解決服務(wù)器業(yè)界銅排供電與PSU供電無法兼容的問題。

3、本發(fā)明實施例中，由于可以在不同服務(wù)器構(gòu)架中使用同一主板，以實現(xiàn)主板的共用性，故在同一CPU平臺且在機構(gòu)允許的條件下，可以無需開發(fā)多種對應(yīng)的服務(wù)器主板，而可以僅開發(fā)一種通用型共用主板，這一實現(xiàn)方式有益于減少開發(fā)資源的投入，節(jié)省開發(fā)資源和費用。

4、本發(fā)明實施例中，與Rack型服務(wù)器架構(gòu)以往常用的服務(wù)器主板相比，在主板硬件線路上沒有變動，僅通過CPLD控制上電時序以完成共用服務(wù)器主板在Rack型服務(wù)器架構(gòu)中的應(yīng)用。

5、本發(fā)明實施例中，與通用型服務(wù)器架構(gòu)以往常用的服務(wù)器主板相比，可以在主板硬件線路上增加一組P12V電壓轉(zhuǎn)換線路，并在與主板相連的電源板上增加MOS反轉(zhuǎn)線路，同時結(jié)合CPLD控制上電時序以完成共用服務(wù)器主板在通用型服務(wù)器架構(gòu)中的應(yīng)用。

6、本發(fā)明實施例中，服務(wù)器主板的共用可以通過硬件線路和軟件控制共同實現(xiàn)，這一實現(xiàn)方式避免了單純硬件線路設(shè)計的復(fù)雜性，同時減少了單純軟件控制來實現(xiàn)的繁瑣，故有益于簡化設(shè)計方案，提高方案的精確度。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。