1.一種RFID/EAS設(shè)備，其包括：
介電基片主體，該介電基片主體是具有預(yù)定厚度的矩形形狀并具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面，并且所述介電基片主體的矩形形狀限定了長(zhǎng)邊方向；
RFID集成電路，其設(shè)置在所述介電基片主體的第一表面上；
雙極天線，其設(shè)置在所述介電基片主體的第一表面上并且電連接到所述RFID集成電路，所述雙極天線包括第一天線部分和第二天線部分，所述第一天線部分和所述第二天線部分都連接到所述RFID集成電路并且分別從所述RFID集成電路沿著所述介電基片主體的長(zhǎng)邊方向朝著彼此相反的第一方向和第二方向延伸；
間隔元件，其與所述介電基片主體分離地形成，所述間隔元件包括具有預(yù)定厚度的平面的主體并且具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面；以及
EAS元件，其嵌入所述間隔元件內(nèi)，
其中，所述介電基片主體被以所述長(zhǎng)邊方向包裹圍繞具有嵌入的EAS元件的所述間隔元件，使得所述雙極天線接觸所述間隔元件的第一表面和第二表面，并且所述RFID集成電路以及所述第一天線部分和所述第二天線部分的靠近所述RFID集成電路的部分接觸所述間隔元件的第一表面，而所述第一天線部分和所述第二天線部分的相比于所述部分沿著所述長(zhǎng)邊方向距所述RFID集成電路更遠(yuǎn)的部分接觸所述間隔元件的第二表面。
2.如權(quán)利要求1所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述第一天線部分和所述第二天線部分分別由圖案化到所述介電基片主體的表面上的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求2所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述導(dǎo)電材料的圖案包括多個(gè)多邊形和曲折線中的至少一個(gè)。
4.如權(quán)利要求3所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述多個(gè)多邊形中的每個(gè)多邊形具有實(shí)質(zhì)上矩形的形狀。
5.如權(quán)利要求4所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述多個(gè)多邊形中的每個(gè)多邊形是非連續(xù)的，從而提供單個(gè)導(dǎo)電通路。
6.如權(quán)利要求1所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述間隔元件為實(shí)質(zhì)上不導(dǎo)電的。
7.如權(quán)利要求1所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述EAS元件是聲光-磁設(shè)備。
8.如權(quán)利要求1所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述EAS元件是微波設(shè)備。
9.如權(quán)利要求1所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述介電基片主體由包括聚酰亞胺、聚酯、玻璃纖維、陶瓷、塑料以及紙張中的至少一種的材料制成。
10.如權(quán)利要求1所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述雙極天線由包括銅、鋁以及導(dǎo)電墨中的至少一種的材料制成。
11.一種RFID/EAS設(shè)備，其包括：
介電基片主體，該介電基片主體是具有預(yù)定厚度的矩形形狀并具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面，并且所述介電基片主體的矩形形狀限定了長(zhǎng)邊方向；
RFID集成電路，其設(shè)置在所述介電基片主體的第一表面上；
雙極天線，其設(shè)置在所述介電基片主體的第一表面上并且電連接到所述RFID集成電路，所述雙極天線包括第一天線部分和第二天線部分，所述第一天線部分和所述第二天線部分都連接到所述RFID集成電路并且分別從所述RFID集成電路沿著所述介電基片主體的長(zhǎng)邊方向朝著彼此相反的第一方向和第二方向延伸；
包括第一間隔元件部分和第二間隔元件部分的間隔元件，其與所述介電基片主體分離地形成，所述間隔元件包括具有預(yù)定厚度的平面的主體并且具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面
EAS元件，其設(shè)置在所述間隔元件的所述第一間隔元件部分和所述第二間隔元件部分之間，
其中，所述介電基片主體被沿著所述長(zhǎng)邊方向包裹圍繞所述EAS和包括所述第一間隔元件和所述第二間隔元件的間隔元件，使得所述雙極天線接觸所述間隔元件的第一表面和第二表面，并且所述RFID集成電路以及所述第一天線部分和所述第二天線部分的靠近所述RFID集成電路的部分接觸所述間隔元件的第一表面，而所述第一天線部分和所述第二天線部分的相比于所述部分沿著所述長(zhǎng)邊方向距所述RFID集成電路更遠(yuǎn)的部分接觸所述間隔元件的第二表面。
12.如權(quán)利要求11所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述第一天線部分和所述第二天線部分分別由圖案化到所述介電基片主體的表面上的導(dǎo)電材料構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求12所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述導(dǎo)電材料的圖案包括多個(gè)多邊形和曲折線中的至少一個(gè)。
14.如權(quán)利要求13所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述多個(gè)多邊形中的每個(gè)多邊形具有實(shí)質(zhì)上矩形的形狀。
15.如權(quán)利要求13所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述多個(gè)多邊形中的每個(gè)多邊形是非連續(xù)的，從而提供單個(gè)導(dǎo)電通路。
16.如權(quán)利要求11所述的RFID/EAS設(shè)備，其中，所述雙極天線還包括第三天線部分，所述第三天線部分形成所述第一天線部分和所述第二天線部分之間的電連接。
17.一種裝配RFID/EAS設(shè)備的方法，其包括以下步驟：
提供RFID設(shè)備，該RFID設(shè)備包括具有預(yù)定厚度的矩形形狀并具有相對(duì)的第一表面和第二表面的介電基片主體和設(shè)置在所述介電基片主體的第一表面上的雙極天線，所述介電基片主體的矩形形狀限定了長(zhǎng)邊方向，所述雙極天線包括第一天線部分和第二天線部分；
通過將將EAS元件定位在第一間隔元件部分和第二間隔元件部分之間來提供隔離元件，所述第一間隔元件部分和所述第二間隔元件部分與所述介電基片主體分離地形成，所述隔離元件包括具有預(yù)定厚度的平面的主體并且具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面的間隔元件；
將RFID集成電路設(shè)置在所述介電基片主體的第一表面上，使得所述第一天線部分和所述第二天線部分都連接到所述RFID集成電路并且分別從所述RFID集成電路沿著所述介電基片主體的長(zhǎng)邊方向朝著彼此相反的第一方向和第二方向延伸；以及
使所述介電基片主體沿著所述長(zhǎng)邊方向包裹圍繞所述間隔元件的至少一部分，使得所述雙極天線接觸所述間隔元件的第一表面和第二表面，并且所述RFID集成電路以及所述第一天線部分和所述第二天線部分的靠近所述RFID集成電路的部分接觸所述間隔元件的第一表面，而所述第一天線部分和所述第二天線部分的相比于所述部分沿著所述長(zhǎng)邊方向距所述RFID集成電路更遠(yuǎn)的部分接觸所述間隔元件的第二表面。