本發(fā)明涉及生物識別技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種指紋識別模組及移動終端。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子設備越來越向多功能化以及人性化方向發(fā)展，例如現(xiàn)在越來越多的終端設備配備了指紋識別模組，用來方便地驗證用戶身份。

指紋識別模組通常包括指紋識別芯片、柔性電路板和金屬環(huán)，指紋識別芯片具有電連接點，電路板上均具有焊盤，指紋識別芯片的電連接點焊接在電路板的焊盤上，從而讓指紋識別芯片和電路板電性連接，指紋識別芯片上表面一般設置了玻璃蓋板或涂抹了油墨層，其用來保護指紋識別芯片收到按壓或觸摸時不被損壞，金屬環(huán)安裝在指紋識別芯片的周邊并將指紋識別芯片圍住，從而起到固定和保護指紋識別芯片的作用。

請參閱圖1和圖2，目前的指紋識別模組采用的金屬環(huán)包括壓頂式(見圖1)和直通式(見圖2)，壓頂式金屬環(huán)10(見圖1)的頂部設有突出的按壓部11，按壓部11按壓在指紋識別芯片上表面上的玻璃蓋板12或油墨層上，但由于按壓部11具有一定的厚度，用戶的手指按壓在指紋識別芯片上表面上時，會有下陷的感覺，觸摸手感較差；直通式金屬環(huán)13(見圖2)由于安裝工藝的需要，其邊緣和指紋識別芯片的邊緣存在一定的間隙14，影響指紋識別模組的美觀，而且灰塵容易進入間隙中，對指紋識別模組造成影響。

因此，需要提供一種具有良好觸摸手感且可遮蔽縫隙的指紋識別模組，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種具有良好觸摸手感且可遮蔽縫隙的指紋識別模組及移動終端。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種指紋識別模組，包括指紋識別芯片和套在所述指紋識別芯片上的金屬環(huán)，所述金屬環(huán)開口處設有朝向軸心的壓緣上，所述壓緣壓在所述指紋識別芯片鄰近所述金屬環(huán)的一面邊緣，所述指紋識別芯片鄰近所述金屬環(huán)的一面設有凸起部，所述金屬環(huán)壓緣圍繞所述凸起部。

其中，所述凸起部是所述指紋識別芯片的一部分或是玻璃蓋板。

其中，所述凸起部側(cè)邊與所述金屬環(huán)壓緣內(nèi)壁適配。

其中，所述壓緣的厚度越靠近金屬環(huán)軸心越小，所述凸起部表面與所述壓緣最末端平齊。

其中，所述凸起部表面涂有油墨層。

本發(fā)明還提供了一種移動終端，包括指紋識別模組，所述指紋識別模組包括指紋識別芯片和套在所述指紋識別芯片上的金屬環(huán)，所述金屬環(huán)開口處設有朝向軸心的壓緣，所述壓緣壓在所述指紋識別芯片鄰近所述金屬環(huán)的一面邊緣，所述指紋識別芯片鄰近所述金屬環(huán)的一面設有凸起部，所述金屬環(huán)壓緣圍繞所述凸起部。

其中，所述凸起部是所述指紋識別芯片的一部分或是玻璃蓋板。

其中，所述凸起部側(cè)邊與所述金屬環(huán)壓緣內(nèi)壁適配。

其中，所述壓緣的厚度越靠近金屬環(huán)軸心越小，所述凸起部表面與所述壓緣最末端平齊。

其中，所述凸起部表面涂有油墨層。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明指紋識別模組的金屬環(huán)壓緣圍繞所述凸起部，從而實現(xiàn)了良好的觸摸手感，并通過金屬環(huán)壓緣將金屬環(huán)與指紋識別芯片之間的間隙遮住，避免灰塵進入間隙。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的一種的指紋識別模組的一示意圖。

圖2是現(xiàn)有的另一種指紋識別模組的一示意圖。

圖3是本發(fā)明指紋識別模組的一較佳實施例的一示意圖。

圖4是圖3的指紋識別模組的一指紋識別芯片的一示意圖。

圖5是本發(fā)明指紋識別模組的另一較佳實施例的一示意圖。

圖6是圖5的指紋識別模組的一指紋識別芯片的一示意圖。

圖7是指紋識別模組安裝到一移動終端上的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細的說明。

請參閱圖3，圖3是本發(fā)明指紋識別模組的一示意圖，該指紋識別模組包括一指紋識別芯片31、一凸起部32、一金屬環(huán)33和一柔性電路板34。

該一并參閱圖3和圖4，該指紋識別芯片31的下表面設置在電路板34上，并通過焊接或插接的方式電性連接到電路板34，從而將識別到的指紋信號傳輸給電路板34；指紋識別芯片31的上表面設有凸起部34，在本實施例中，該凸起部32為安裝在指紋識別芯片31上的玻璃蓋板，該凸起部32用來防止指紋識別芯片31在被手指觸摸或按壓時被損壞，凸起部32的寬度小于指紋識別芯片31的寬度。

金屬環(huán)33為一中空的環(huán)體，其內(nèi)部設有一容置孔331，指紋識別芯片31被放置在容置孔331中，容置孔331的寬度大于指紋識別芯片31的寬度，從而可方便地容置指紋識別芯片31于其中；金屬環(huán)33的開口處設有朝向金屬環(huán)軸心的壓緣332，壓緣332底部到金屬環(huán)33底部的距離等于指紋識別芯片31的高度，壓緣332的厚度越靠近金屬環(huán)33軸心越小，壓緣332最末端的厚度等于凸起部32的高度。

組裝該指紋識別模組時，先將指紋識別芯片31的下表面設置在電路板34上，將指紋識別芯片31和電路板34電性連接，而后將金屬環(huán)33套在指紋識別芯片31上，由于金屬環(huán)33的壓緣332到金屬環(huán)33底部的距離等于指紋識別芯片31的高度，則壓緣332按壓在指紋識別芯片31鄰近所述金屬環(huán)33的一面邊緣上，從而將指紋識別芯片31固定在壓緣332和電路板34之間，且凸起部32被金屬環(huán)33的壓緣332圍繞，凸起部32的側(cè)部與壓緣332的內(nèi)壁適配，凸起部32的表面與壓緣332的最末端平齊，用戶觸摸指紋識別模組進行指紋識別時手感較好，壓緣332還將指紋識別芯片31和金屬環(huán)33的容置孔331的邊緣之間的間隙遮住，避免影響指紋識別模組的美觀，并避免灰塵進入間隙中。

請參閱圖5和圖6，其為本發(fā)明指紋識別模組的另一較佳實施例，在本實施例中，將指紋識別芯片31’設置成一“凸”字形的芯片，其包括設置在下側(cè)的本體315’和設置在上側(cè)的凸起部316’，凸起部316’表面設有油墨層317’，凸起部316’的寬度小于本體315’的寬度，本體315’的高度等于金屬環(huán)33的壓緣332底部到金屬環(huán)33的底部之間的距離，凸起部316’的高度等于壓緣332最末端的高度。

組裝時，將指紋識別芯片31’的本體315’的下表面設置在電路板34上，將指紋識別芯片31’和電路板34電性連接，而后將金屬環(huán)33套在指紋識別芯片31’上，讓指紋識別芯片31’的本體315’容置在金屬環(huán)33的容置孔331中，壓緣332按壓在指紋識別芯片31’鄰近所述金屬環(huán)的一面邊緣上，指紋識別芯片31’的凸起部316’被金屬環(huán)33的壓緣332圍繞，凸起部316’的側(cè)部與壓緣332的內(nèi)壁適配，凸起部316’的表面與壓緣332的最末端平齊，則組裝完成。

上述指紋識別模組通過讓指紋識別芯片31的凸起部被金屬環(huán)33的壓緣332圍繞，凸起部的側(cè)部與壓緣332的內(nèi)壁適配，凸起部的表面與壓緣332的最末端平齊，從而實現(xiàn)了良好的觸摸手感，并通過壓緣332將金屬環(huán)33與指紋識別芯片31之間的間隙遮住，避免灰塵進入縫隙。

請參閱圖7，其為圖3和圖4中的指紋識別模組安裝到一移動終端90上的示意圖，用戶使用移動終端90時可通過觸摸指紋識別模組進行指紋識別，從而進行相應的操作，例如授權(quán)登入、授權(quán)移動支付等。當然也可將圖5和圖6中的指紋識別模組安裝到該移動終端90上。

以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。