背景技術(shù)：

電子裝置可能具有溫度極限。例如，在電子裝置的溫度達(dá)到或超過(guò)閾值溫度的情況下，電子裝置可能發(fā)生故障?？梢允褂美鋮s系統(tǒng)來(lái)控制電子裝置的使用所產(chǎn)生的熱量。示例冷卻系統(tǒng)包括空氣冷卻系統(tǒng)和液體冷卻系統(tǒng)。

附圖說(shuō)明

圖1示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的用于液體冷卻的示例系統(tǒng)。

圖2示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的用于液體冷卻的梳狀結(jié)構(gòu)的示例的示意圖。

圖3示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的用于液體冷卻的示例系統(tǒng)的示意圖。

圖4進(jìn)一步示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的用于液體冷卻的示例系統(tǒng)的示意圖。

具體實(shí)施方式

電子系統(tǒng)可以被設(shè)計(jì)成平衡功率密度、空間布局、溫度要求、聲學(xué)噪音以及其他因素之間的沖突?？諝饫鋮s系統(tǒng)可以使用散熱片和風(fēng)扇以便從發(fā)熱裝置和/或包括發(fā)熱裝置的服務(wù)器系統(tǒng)中去除“廢”熱。當(dāng)在本文中使用時(shí)，除了其他的以外，發(fā)熱裝置表示存在于計(jì)算裝置（諸如，服務(wù)器，筆記本計(jì)算機(jī)，桌面計(jì)算機(jī)，）中的電部件，在操作期間這些電部件能夠產(chǎn)生熱量。除了其他的以外，發(fā)熱裝置的示例包括：處理器，諸如，中央處理單元（cpu）和圖形處理單元（gpu）；存儲(chǔ)模塊，諸如，雙列直插式存儲(chǔ)模塊（dimm）以及電壓調(diào)節(jié)器。當(dāng)在本文中使用時(shí)，服務(wù)器系統(tǒng)可以表示可能包含彼此堆疊的多個(gè)服務(wù)器和/或機(jī)箱的系統(tǒng)。服務(wù)器可以表示機(jī)架式服務(wù)器、刀片式服務(wù)器、服務(wù)器卡盒、機(jī)箱、機(jī)架和/或各種負(fù)載。機(jī)架式服務(wù)器可以包括被用作服務(wù)器并且被設(shè)計(jì)成安裝在機(jī)架中的計(jì)算機(jī)。刀片式服務(wù)器可以包括容納在卡盒中的薄的模塊化電子電路板并且每個(gè)刀片是一個(gè)服務(wù)器。當(dāng)在本文中使用時(shí)，服務(wù)器卡盒可以包括基本上環(huán)繞處理器、存儲(chǔ)器以及聯(lián)接至處理器的非易失性存儲(chǔ)裝置的框架（例如，外殼）。機(jī)箱可以包括可以包含多個(gè)刀片式服務(wù)器并且提供服務(wù)（諸如，電源、冷卻、網(wǎng)絡(luò)連接和各種相互連接和管理）的封閉體。

散熱片和風(fēng)扇的使用增加了用于操作發(fā)熱裝置和/或服務(wù)器系統(tǒng)的電力，并且可能引起過(guò)度的聲學(xué)噪音和較低的系統(tǒng)密度。與空氣冷卻相比，液體冷卻可以是更高效的；然而，液體冷卻通常包括位于發(fā)熱裝置內(nèi)的管路連接件。當(dāng)液體經(jīng)過(guò)管路連接件時(shí)，在發(fā)熱裝置內(nèi)引入了液體泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。

液體泄漏可能引起發(fā)熱裝置的損壞。例如，泄漏的液體可能使得發(fā)熱裝置發(fā)生故障和/或停止。為了降低損壞，可以使用介電流體。然而，與其他液體比較，介電流體昂貴并且具有危險(xiǎn)性（例如，在如何處理該液體的控制和限制中的安全問(wèn)題），并且介電流體的熱性能比其他液體（諸如，水）低。

液體冷卻組件可以用于在發(fā)熱裝置附近引導(dǎo)液體冷卻劑但不與發(fā)熱裝置接觸。這個(gè)技術(shù)被稱為直接液體冷卻（dlc），其中，液體冷卻劑保持處于管、軟管和/或集管（manifold）內(nèi)，并且在需要時(shí)在整個(gè)服務(wù)器系統(tǒng)中運(yùn)輸。相比之下，浸沒(méi)式冷卻允許液體冷卻劑直接接觸發(fā)熱裝置。當(dāng)在本文中使用時(shí)，液體冷卻劑可以表示水，但是可以使用除水以外的液體。除了服務(wù)器內(nèi)的其他結(jié)構(gòu)以外，液體冷卻組件可以包括液體冷卻室和液體循環(huán)回路以便在發(fā)熱裝置附近載送液體冷卻劑。在一些示例中，液體冷卻組件可以聯(lián)接至具有多個(gè)液體快速斷開件的墻（wall）結(jié)構(gòu)。該墻結(jié)構(gòu)能夠填充有多個(gè)流體通道，該流體通道允許液體冷卻劑被泵入至冷卻基部中或者從冷卻基部泵出。液體冷卻組件的一些區(qū)段可以不與發(fā)熱裝置直接接觸，而是通過(guò)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)使得熱量能夠被傳遞至液體冷卻結(jié)構(gòu)。

在一些情況中，消費(fèi)者和/或其他人員可能想要移除液體冷卻組件以便維護(hù)鄰近于該液體冷卻組件的發(fā)熱裝置。然而，該液體冷卻組件可能被固定就位，并且可能在服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)的多個(gè)方向上和小的空間中延伸，這可能使得難以移除該液體冷卻組件。例如，消費(fèi)者可能具有安裝在服務(wù)器中的多種發(fā)熱裝置。這些發(fā)熱裝置中的一個(gè)可能需要維護(hù)和/或更換，并且消費(fèi)者可能想要快速且高效地接近發(fā)熱裝置，而不產(chǎn)生服務(wù)器系統(tǒng)中的液體泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)本公開內(nèi)容的示例可以包括具有集成的液體冷卻室的液體冷卻系統(tǒng)，其可以使液體冷卻劑的流動(dòng)在服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)的發(fā)熱裝置附近延伸以便冷卻發(fā)熱裝置，并且允許用戶（諸如，消費(fèi)者）容易地移除和維護(hù)。液體冷卻系統(tǒng)可以利用最小量的軟管和連接件而將熱量從發(fā)熱裝置引導(dǎo)至液體冷卻劑中。另外，液體冷卻系統(tǒng)能夠同時(shí)地（例如，基本上同時(shí)地）冷卻服務(wù)器內(nèi)的多個(gè)裝置，諸如，處理器，存儲(chǔ)模塊和電壓調(diào)節(jié)器（vr），同時(shí)減少空間占用以及降低液體泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。另外，液體冷卻系統(tǒng)能夠提高接近發(fā)熱裝置的便利性。

圖1圖示了根據(jù)本公開內(nèi)容的用于液體冷卻的系統(tǒng)100。系統(tǒng)100可以包括與服務(wù)器系統(tǒng)109內(nèi)的發(fā)熱裝置103-1、103-2接觸的液體冷卻室101-1、101-2。雖然圖1將液體冷卻室101-1、101-2示出為具有圓形形狀，但是示例不限于此并且液體冷卻室101-1、101-2可以具有不同的形狀，諸如，方形，矩形，管狀等。而且，當(dāng)在本文中使用時(shí)，液體冷卻室可以表示裝有液體冷卻劑并且從發(fā)熱裝置傳遞熱量的裝置。液體冷卻劑并非長(zhǎng)期地存儲(chǔ)在液體冷卻室中，而是相反地，液體冷卻劑從服務(wù)器外部的裝置被泵入并泵出液體冷卻室和/或流入并流出液體冷卻室。當(dāng)在本文中使用時(shí)，除了其他熱傳遞機(jī)構(gòu)以外，“傳遞”熱量可以表示熱能通過(guò)傳導(dǎo)和/或?qū)α鞫鴱妮^高溫度的區(qū)域傳遞至較低溫度的區(qū)域（例如，相對(duì)于較高的溫度而言較低）。

在一些示例中，液體冷卻室101-1和101-2（在本文中被共同地成為液體冷卻室101）可以將熱量傳遞至圍繞液體冷卻室101的周界延伸的液體循環(huán)回路105-1和105-2（在本文中被共同地稱為液體循環(huán)回路105）中。如圖1所示，液體循環(huán)回路105能夠鄰近于液體冷卻室101。例如，液體循環(huán)回路105能夠位于距離液體冷卻室101的閾值距離內(nèi)。液體循環(huán)回路105可以表示可以引導(dǎo)液體冷卻劑的流動(dòng)的通道和/或多個(gè)通道。例如，液體循環(huán)回路105可以從與服務(wù)器系統(tǒng)109相關(guān)聯(lián)的服務(wù)器冷卻組件接收液體冷卻劑，如在本文中所述，該服務(wù)器冷卻組件可以連接或不連接至冷卻基部。液體循環(huán)回路105可以從服務(wù)器冷卻組件接收液體冷卻劑，將液體冷卻劑的流動(dòng)引導(dǎo)至液體冷卻室101中以用于暫時(shí)存儲(chǔ)和冷卻發(fā)熱裝置（例如，發(fā)熱裝置103），并且將液體冷卻劑的流動(dòng)引導(dǎo)通過(guò)圍繞液體冷卻室101的周界延伸的通道。

液體循環(huán)回路105的形狀和/或設(shè)計(jì)不限于圖1中所示的形狀和/或設(shè)計(jì)。例如，液體循環(huán)回路105可以具有方形的形狀和/或設(shè)計(jì)以及弧形的形狀和/或設(shè)計(jì)。額外地，液體循環(huán)回路105可以包括具有不同形狀和/或設(shè)計(jì)的多個(gè)部分。例如，液體循環(huán)回路105的第一部分可以具有大體上方形的形狀，并且液體循環(huán)回路105的第二部分可以具有大體上弧形的形狀。

在一些示例中，液體出口管107可以聯(lián)接至液體循環(huán)回路105以便引導(dǎo)液體冷卻劑的流動(dòng)。液體出口管107可以連接至服務(wù)器冷卻組件（諸如，水墻），該服務(wù)器冷卻組件向服務(wù)器機(jī)架提供液體冷卻劑。例如，發(fā)熱裝置103可以位于服務(wù)器系統(tǒng)109內(nèi)的服務(wù)器中，并且可以進(jìn)一步包括液體出口管107以便將液體冷卻劑的流動(dòng)引導(dǎo)至液體冷卻室和液體循環(huán)回路以外的位置。例如，在一些示例中，液體出口管107能夠?qū)⒁后w冷卻劑的流動(dòng)引導(dǎo)至服務(wù)器外部的位置，諸如，水墻結(jié)構(gòu)的冷卻托架（bay）。換句話說(shuō)，服務(wù)器系統(tǒng)109內(nèi)的每個(gè)服務(wù)器可以至少包括液體冷卻室101，液體循環(huán)回路105，液體出口管107以及各種發(fā)熱裝置103，使得來(lái)自發(fā)熱裝置103的熱量被引導(dǎo)至服務(wù)器外部的位置，諸如，冷卻托架。然而，示例不限于此。液體出口管107能夠?qū)⒁后w冷卻劑的流動(dòng)引導(dǎo)至服務(wù)器內(nèi)的位置。例如，液體出口管107可以將液體冷卻劑的流動(dòng)引導(dǎo)至服務(wù)器內(nèi)的液體-空氣熱交換器（在圖1中未示出），以便將來(lái)自發(fā)熱裝置103的熱量排出至服務(wù)器中的環(huán)境空氣。

在一些示例中，系統(tǒng)100可以包括多個(gè)發(fā)熱裝置103，并且液體循環(huán)回路105可以設(shè)置在各種并行或串行的流動(dòng)路徑中以用于各種導(dǎo)向或冷卻需求。例如，除了其他發(fā)熱裝置以外，系統(tǒng)100可以包括兩個(gè)處理器（103-1、103-2）。每個(gè)處理器可以具有相關(guān)聯(lián)的液體冷卻室以使得處理器103-1可以與液體冷卻室101-1相關(guān)聯(lián)，并且處理器103-2可以與液體冷卻室101-2相關(guān)聯(lián)。液體循環(huán)回路105可以設(shè)置在串行的流動(dòng)結(jié)構(gòu)中以使得液體冷卻劑可以流動(dòng)至液體冷卻室101-1，經(jīng)由液體循環(huán)回路105-1環(huán)繞液體冷卻室101-1，經(jīng)由液體循環(huán)回路105-1和/或液體循環(huán)回路105-2流動(dòng)到液體冷卻室102，經(jīng)由液體循環(huán)回路105-2環(huán)繞液體冷卻室101-2，并且經(jīng)由液體出口管107離開服務(wù)器。額外地和/或替代地，液體循環(huán)回路105可以設(shè)置在并行的流動(dòng)結(jié)構(gòu)中以使得液體冷卻劑可以并行地（例如，基本上同時(shí)地）流動(dòng)至液體冷卻室101-1和液體冷卻室101-2，并且液體冷卻劑可以并行地（例如，基本上同時(shí)地）經(jīng)由液體循環(huán)回路105-1和105-2環(huán)繞液體冷卻室101-1和101-2。

液體循環(huán)回路105可以包括熱傳導(dǎo)材料。例如，液體循環(huán)回路105可以由鋁、鋁組成物、銅、銅組成物、鉑、鉑組成物和/或其他熱傳導(dǎo)材料。在一些示例中，液體循環(huán)回路105可以具有包括不同材料的多個(gè)部分。例如，液體循環(huán)回路105的第一部分由諸如鋁的熱傳導(dǎo)材料組成，并且液體循環(huán)回路105的第二部分由諸如塑料的具有低熱傳導(dǎo)率的材料組成。在一些示例中，液體循環(huán)回路105可以是填充有液體冷卻劑的中空室。額外地和/或替代地，液體循環(huán)回路105可以包括嵌入式管道結(jié)構(gòu)。

液體循環(huán)回路105可以被成形為與服務(wù)器內(nèi)的發(fā)熱裝置最大化接觸。例如，液體循環(huán)回路105可以具有方形、矩形、圓形或橢圓形的橫截面。另外，液體循環(huán)回路105可以被定位成緊密靠近于發(fā)熱裝置，同時(shí)仍然圍繞液體循環(huán)回路105的周界延伸。當(dāng)在本文中使用時(shí)，緊密靠近于發(fā)熱裝置表示液體循環(huán)回路被定位成離發(fā)熱裝置的距離小于閾值距離。

在一些示例中，系統(tǒng)100可以包括鄰近于液體冷卻室101的梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2以便將熱量傳遞至液體循環(huán)回路105中。當(dāng)在本文中使用時(shí)，梳狀結(jié)構(gòu)表示具有聯(lián)接至冷卻板的多個(gè)擠出尖端（諸如，鋁擠出尖端）的結(jié)構(gòu)。如進(jìn)一步關(guān)于圖2描述的，多個(gè)擠出尖端中的每個(gè)擠出尖端能夠在服務(wù)器中的多個(gè)存儲(chǔ)模塊之間延伸。梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2可以包括多個(gè)固體導(dǎo)熱路徑以便在安裝液體冷卻組件時(shí)插入存儲(chǔ)模塊之間。當(dāng)在本文中使用時(shí)，固體導(dǎo)熱路徑可以表示不具有液體通路的導(dǎo)熱路徑。額外地和/或替代地，梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2可以包括閉合回路導(dǎo)熱路徑。當(dāng)在本文中使用時(shí)，閉合回路導(dǎo)熱路徑可以表示具有液體通路的導(dǎo)熱路徑，該液體通路對(duì)于梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2外部的液體冷卻劑交換密封（例如，關(guān)閉），如與對(duì)于梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2外部的液體冷卻劑交換開放的循環(huán)通路相反。

當(dāng)在本文中使用時(shí)，液體冷卻組件可以表示共同地冷卻服務(wù)器內(nèi)的各種部件的多個(gè)液體冷卻裝置。例如，液體冷卻組件可以包括液體冷卻室101，液體循環(huán)回路105和梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2。液體冷卻組件可以安裝在服務(wù)器系統(tǒng)中，并且在需要時(shí)被移除和/或維護(hù)。除了其他的以外，液體冷卻組件可以冷卻各種發(fā)熱裝置，諸如，處理器，多個(gè)存儲(chǔ)模塊和/或電壓調(diào)節(jié)器。

液體冷卻組件可以具有多個(gè)液體冷卻室，多個(gè)液體循環(huán)回路和多個(gè)梳狀結(jié)構(gòu)。例如，液體冷卻劑可以流動(dòng)至第一液體冷卻室（例如，液體冷卻室101），流過(guò)第一液體冷卻室（例如，液體冷卻室101），流動(dòng)至第二液體冷卻室（圖1中未示出），流過(guò)第二液體冷卻室（圖1中未示出），并且通過(guò)流體出口管107流出。換句話說(shuō)，液體冷卻組件可以包括串行和/或并行連接的多個(gè)液體冷卻裝置。

在一些示例中，液體冷卻系統(tǒng)可以與電壓調(diào)節(jié)器間接接觸。例如，熱接觸基座113可以聯(lián)接至液體冷卻室（例如，液體冷卻室101-1）。當(dāng)在本文中使用時(shí)，熱接觸基座表示至少部分地?zé)醾鲗?dǎo)并且接觸發(fā)熱裝置的擠出部。換句話說(shuō)，熱接觸基座113可以表示從液體冷卻室101延伸至以便接觸發(fā)熱裝置（諸如，與其接觸的電壓調(diào)節(jié)器）的位置的熱傳導(dǎo)擠出部。當(dāng)在本文中使用時(shí)，電壓調(diào)節(jié)器可以表示將電源的電壓維持在閾值范圍內(nèi)的電路。熱接觸基座113可以與電壓調(diào)節(jié)器接觸并且可以將熱量從電壓調(diào)節(jié)器傳遞至液體循環(huán)回路105中。以此方式，流體循環(huán)室101可以從與其接觸的處理器傳遞熱量，梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2可以從多個(gè)存儲(chǔ)模塊傳遞熱量，并且熱接觸基座113可以從電壓調(diào)節(jié)器傳遞熱量。液體循環(huán)回路105可以從梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2，流體循環(huán)室101以及熱接觸基座113傳遞熱量。即，液體冷卻劑可以經(jīng)過(guò)液體循環(huán)回路105并且從梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2，流體循環(huán)室101以及熱接觸基座113中的每一個(gè)傳遞熱量，并且經(jīng)由液體出口管107將液體冷卻劑的流動(dòng)引導(dǎo)離開服務(wù)器。

雖然圖1將熱接觸基座113示出為聯(lián)接至液體循環(huán)回路105，但示例不限于此。例如，熱接觸基座113能夠從液體循環(huán)回路105移除（例如，脫離）。另外，雖然熱接觸基座113被示出為以液體循環(huán)回路105的側(cè)面長(zhǎng)度延伸的大體上矩形結(jié)構(gòu)，但是示例不限于此。例如，熱接觸基座113可以具有與圖1中所示不同的形狀，并且可以大于或小于圖1中所示的形狀。

圖2示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的用于液體冷卻的梳狀結(jié)構(gòu)211的示例的示意圖。圖2中所示的梳狀結(jié)構(gòu)211可以與圖1中所示的梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2近似。梳狀結(jié)構(gòu)211可以使用冷卻板215-1，冷卻板215-1包括可以定位在存儲(chǔ)模塊219之間的多個(gè)梳狀部215-2。

梳狀結(jié)構(gòu)211可以包括冷卻板215-1，該冷卻板215-1包括內(nèi)部部分和梳狀部分215-2。梳狀部分215-2可以包括聯(lián)接至冷卻板215-1的擠出尖端（例如，鋁擠出尖端等）。除了其他的冷卻技術(shù)以外，冷卻板215-1和梳狀部分215-2可以由下列內(nèi)容中的一個(gè)或多個(gè)組成：高性能導(dǎo)熱解決方案（導(dǎo)熱管）的組合，流過(guò)冷卻板215-1和梳狀部分215-2并且返回至冷卻單元201的冷卻劑。在一些示例中，液體（例如，水，冷卻劑等）可以流過(guò)梳狀部分215-2的內(nèi)部以便冷卻存儲(chǔ)模塊219。

來(lái)自存儲(chǔ)模塊219的熱量可以被傳遞至梳狀部分215-2和/或被梳狀部分215-2內(nèi)的液體吸收。來(lái)自存儲(chǔ)模塊219的熱量可以被傳遞至冷卻板215-1并且流動(dòng)至液體冷卻室201。在一些示例中，熱界面連接部217可以被用于將熱量從冷卻板215-1傳遞至液體冷卻室201。在一些示例中，液體冷卻劑可以流過(guò)冷卻板215-1，流過(guò)梳狀部分215-2并且回到液體冷卻室201以便從存儲(chǔ)模塊219移除熱量。

液體循環(huán)回路（例如，圖1所示的液體循環(huán)回路105）可以緊密靠近于梳狀部分215-2。液體循環(huán)回路可以傳遞液體冷卻劑（諸如，水），并且因此在暖梳狀部分215-2和液體循環(huán)回路內(nèi)的冷液體冷卻劑之間形成溫度差。這樣一來(lái)，熱量可以從梳狀部分215-2傳遞至液體循環(huán)回路，并且經(jīng)由液體循環(huán)回路遠(yuǎn)離服務(wù)器。

在一些示例中，冷卻板215-1可以被不同的熱交換單元替換，諸如：固體導(dǎo)熱材料（例如，鋁，石墨，銅等），諸如蒸氣室或冷卻劑室的高性能導(dǎo)熱解決方案和/或連續(xù)流動(dòng)的液體冷卻劑系統(tǒng)。在這些示例中，液體冷卻室201可以用于對(duì)冷卻板215-1和梳狀部分215-2進(jìn)行冷卻和/或用于從存儲(chǔ)模塊219移除熱量。

圖3示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的用于液體冷卻的示例系統(tǒng)300的示意圖。圖3中所示的系統(tǒng)300可以與圖1中所示的系統(tǒng)100近似。如圖3中所示，系統(tǒng)300可以包括聯(lián)接至服務(wù)器裝置接觸墊302的液體冷卻室301，液體冷卻室301用于裝有液體冷卻劑并且將熱量傳遞至液體循環(huán)回路305中，如關(guān)于圖1所述。另外，服務(wù)器裝置接觸墊302可以與服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)的發(fā)熱裝置（例如，關(guān)于圖1描述的發(fā)熱裝置103）接觸，并且可以將熱量傳遞至液體冷卻室301。雖然圖3將服務(wù)器裝置接觸墊302示出為具有圓形形狀，但是示例不限于此，并且服務(wù)器裝置接觸墊302能夠具有其他形狀。另外，服務(wù)器裝置接觸墊302能夠包括熱傳導(dǎo)材料以使得熱量可以經(jīng)由服務(wù)器裝置接觸墊302從發(fā)熱裝置（例如，發(fā)熱裝置103）傳遞至液體冷卻室301。在一些示例中，液體循環(huán)回路305可以圍繞液體冷卻室的周界延伸以便圍繞液體冷卻室引導(dǎo)液體冷卻劑的流動(dòng)，如關(guān)于圖1所描述的。

如關(guān)于圖1所描述的，液體循環(huán)回路305可以聯(lián)接至由熱傳導(dǎo)材料組成的熱接觸基座313。熱接觸底座313可以將熱量傳遞至液體循環(huán)回路305中。例如，熱接觸基座313可以與電壓調(diào)節(jié)器（圖3中未示出）接觸，并且可以將熱量從電壓調(diào)節(jié)器傳遞至液體循環(huán)回路305。

如圖3中所示，系統(tǒng)300可以包括雙層冷板。該雙層冷板可以包括液體冷卻層，該液體冷卻層包括液體冷卻室301和液體循環(huán)回路305，液體循環(huán)回路305用于圍繞液體冷卻室301的周界引導(dǎo)液體冷卻劑的流動(dòng)。另外，該雙層冷板可以包括與液體冷卻層相反的熱界面層，包括熱傳導(dǎo)表面（諸如，服務(wù)器裝置接觸墊302）的熱界面層用于將熱量從發(fā)熱裝置（諸如，處理器）引導(dǎo)至液體冷卻層（諸如，液體冷卻室301）。如關(guān)于圖1所描述的，系統(tǒng)300可以包括鄰近于雙層冷板的梳狀結(jié)構(gòu)（例如，圖1中所示的梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2和/或圖2中所示的梳狀結(jié)構(gòu)211）以便將熱量從另一個(gè)發(fā)熱裝置傳遞至液體循環(huán)回路305。

系統(tǒng)300可以從多個(gè)發(fā)熱裝置引導(dǎo)熱量。例如，第一發(fā)熱裝置可以包括處理器，第二發(fā)熱裝置可以包括存儲(chǔ)模塊和/或存儲(chǔ)模塊陣列，并且第三發(fā)熱裝置可以包括電壓調(diào)節(jié)器。然而，示例不限于此并且可以包括其他形式的發(fā)熱裝置。液體循環(huán)回路305可以與電壓調(diào)節(jié)器間接接觸，并且液體循環(huán)回路305可以將來(lái)自電壓調(diào)節(jié)器的熱量引導(dǎo)遠(yuǎn)離服務(wù)器系統(tǒng)。

電壓調(diào)節(jié)器可以緊密靠近于處理器。電壓調(diào)節(jié)器可以由電感器和一系列電部件（諸如，電感器，電容器和集成電路）組成。電壓調(diào)節(jié)器可以被空氣冷卻，然而，根據(jù)本公開內(nèi)容的熱接觸基座313可以提供經(jīng)由液體冷卻的電壓調(diào)節(jié)器的改進(jìn)的冷卻。如圖3中所示，熱接觸基座313可以被形成為階梯和/或附屬物。熱接觸基座313可以提供電壓調(diào)節(jié)器和液體循環(huán)回路305之間的順應(yīng)性連接。例如，能夠利用間隙墊熱界面材料實(shí)現(xiàn)該順應(yīng)性。在一些示例中，熱接觸基座313可以具有從其流過(guò)的液體冷卻劑。然而，示例不限于此，并且熱接觸基座313可以包括固體導(dǎo)熱材料。

如在本文中進(jìn)一步描述的，熱接觸基座313可以聯(lián)接至雙層冷板，并且可以與電壓調(diào)節(jié)器接觸。熱接觸基座313可以將熱量從電壓調(diào)節(jié)器引導(dǎo)至液體循環(huán)回路305。額外地，梳狀結(jié)構(gòu)（例如，梳狀結(jié)構(gòu)111-1、111-2）可以包括在多個(gè)存儲(chǔ)模塊之間延伸的多個(gè)固體導(dǎo)熱板。例如，存儲(chǔ)模塊可以是雙列直插式存儲(chǔ)模塊（dimm）。通過(guò)固體導(dǎo)熱路徑（例如，沒(méi)有液體從該路徑中通過(guò)），來(lái)自存儲(chǔ)模塊的熱量可以被傳遞至液體循環(huán)回路305中。

圖3進(jìn)一步示出根據(jù)本公開內(nèi)容的用于液體冷卻的示例系統(tǒng)400的示意圖。系統(tǒng)400可以與圖1中所示的系統(tǒng)100以及圖3中所示的系統(tǒng)300近似。在一些示例中，熱接觸基座413可以具有既傳遞熱量又絕緣的表面。例如，熱接觸基座413可以包括第一表面406，第一表面406具有平行于液體冷卻室401的平面408的平面，第一表面406與電壓調(diào)節(jié)器接觸，并且第二表面404具有平行于液體冷卻室401的平面408并且與第一表面406相反的平面，第二表面404與熱界面材料接觸。除了能夠聯(lián)接至熱接觸基座413的其他熱界面材料以外，熱界面材料能夠包括間隙墊型材料。熱界面材料能夠包括電絕緣且導(dǎo)熱的材料。

雖然本文中的示例描述了液體循環(huán)回路對(duì)單個(gè)處理器進(jìn)行冷卻的系統(tǒng)，但是示例不限于此。在一些示例中，本文中的系統(tǒng)可能具有串行的流動(dòng)路徑。例如，液體冷卻劑的流動(dòng)可以從一個(gè)處理器前進(jìn)到另一個(gè)處理器，然后離開。額外地，在一些示例中，用于加速液體冷卻劑的流動(dòng)的泵或其他裝置可以安裝在該系統(tǒng)內(nèi)（例如，安裝在圖4所示的系統(tǒng)400內(nèi)）。例如，系統(tǒng)400可以具有安裝的小泵以便有助于液體冷卻劑的流動(dòng)。

當(dāng)在本文中使用時(shí)，“一個(gè)”或“多個(gè)”物體可以表示一個(gè)或多個(gè)這樣的物體。例如，“多個(gè)小部件”可以表示多個(gè)小部件。以上說(shuō)明書、示例和數(shù)據(jù)提供了對(duì)本方法和本應(yīng)用的描述以及本公開內(nèi)容的系統(tǒng)和方法的用途。由于在不脫離本公開內(nèi)容的系統(tǒng)和方法的精神和范圍的情況下可以做出許多示例，所以本說(shuō)明書僅闡述了許多可能的示例構(gòu)造和實(shí)施方式中的一些內(nèi)容。