提供本概述以便以簡化的形式介紹將在以下的詳細描述中進一步描述的一些概念。該概述不意圖專門標識所要求保護的主題的關(guān)鍵特征或基本特征，也不意圖幫助確定所要求保護的主題的范圍。

根據(jù)一些實現(xiàn)，為計算設(shè)備提供熱管理的方法被描述。示例性方法可包括將填充了流體的蒸汽室集成到計算設(shè)備的一個或多個組件中，其中蒸汽室包括上部、下部以及上部和下部之間的包括流體的環(huán)形空間。

從閱讀以下詳細描述及查看相關(guān)附圖后，這些及其他特征和優(yōu)點將顯而易見。應(yīng)當理解，以上一般描述及以下詳細描述兩者均是說明性的，而不限制所要求保護的各方面。

附圖簡述

圖1示出了可與計算設(shè)備的一個或多個組件集成以便提供熱管理的蒸汽室的示例橫截面；

圖2包括示出與蒸汽室集成的計算設(shè)備內(nèi)的熱傳遞的示例熱圖；

圖3示出了與計算設(shè)備的觸摸顯示模塊(TDM)集成的示例蒸汽室；

圖4示出了與計算設(shè)備的TDM集成的蒸汽室的示例溫度圖；

圖5示出了與計算設(shè)備的后殼集成的示例蒸汽室；

圖6示出了與計算設(shè)備的后殼集成的蒸汽室的示例溫度圖；

圖7是其中可實現(xiàn)根據(jù)各實現(xiàn)的系統(tǒng)的聯(lián)網(wǎng)環(huán)境；以及

圖8示出根據(jù)各實現(xiàn)的為計算設(shè)備提供熱管理的過程的邏輯流程圖。

詳細描述

諸如蜂窩電話、平板電腦、膝上型計算機、可穿戴設(shè)備、或游戲設(shè)備之類的移動計算設(shè)備可被該設(shè)備的一個或多個用戶頻繁地處理并觸摸。因此，設(shè)備可被設(shè)計，使它在使用時保持處于或低于安全溫度限制。如果設(shè)備超過安全溫度限制，則設(shè)備的性能可能降低或設(shè)備可能被關(guān)閉以防止進一步使用。

在標準計算設(shè)備中，通過將諸如對流、傳導和輻射之類的自然力傳遞到設(shè)備的一個或多個外表面，設(shè)備被動地冷卻至中等溫度。例如，在一些設(shè)備中，對流既可以是自然的，也可以通過使用風扇或鼓風機來強制，以便延伸熱傳遞的表面面積。然而，由這些技術(shù)得到的熱傳遞在整個裝置中可能不是均勻的，導致在設(shè)備的外表面上形成溫度梯度。溫度梯度可能妨礙該設(shè)備最大化該設(shè)備的功率耗散，使得器件易受性能降低和/或關(guān)機的影響。

各實現(xiàn)涉及與計算設(shè)備的一個或多個組件集成以提供熱管理的蒸汽室。例如，該一個或多個組件可包括觸摸顯示模塊(TDM)或后殼。蒸汽室可包括形成蒸汽室的上部和下部、以及在上部與下部之間的包括流體的環(huán)形空間。蒸汽室可被配置以吸收來自計算設(shè)備的熱，并且允許將均勻的熱傳遞到計算設(shè)備的一個或多個外表面。均勻熱傳遞可以允許計算設(shè)備的外表面實現(xiàn)基本上等溫的外表面條件，這可將給定環(huán)境溫度下的計算設(shè)備的功率耗散最大化。

例如，流體可響應(yīng)于由吸收熱而引起的溫度升高而蒸發(fā)，這可優(yōu)化流體的動態(tài)粘度和熱導率。這種傳輸屬性的優(yōu)化可允許向設(shè)備的一個或多個外表面進行均勻熱傳遞。

在下面的詳細描述中，參考構(gòu)成其一部分的附圖，在附圖中，通過例圖，示出了具體的實現(xiàn)或示例?？蓪⑦@些方面組合起來，也可利用其他方面，并且可作出結(jié)構(gòu)上的改變而不背離本公開的精神或范圍。因此，下面的詳細描述并不旨在進行限制，并且本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書以及其等效方案來限定。

圖1示出了可與計算設(shè)備的一個或多個組件集成以便提供熱管理的蒸汽室的示例橫截面。

在圖100中，示例蒸汽室可包括上部102、下部104、以及上部與下部之間的環(huán)形空間106。環(huán)形空間106可包括可取決于環(huán)境溫度以一個或多個狀態(tài)存在的流體。流體的類型可取決于蒸汽室的材料。例如，如果蒸汽室由鋁組成，則流體可以是丙酮。在一些示例中，蒸汽室可與諸如智能電話、平板、膝上型計算機和游戲設(shè)備之類的移動計算設(shè)備的一個或多個組件集成。在一些示例中，蒸汽室可被集成，使得其跨越計算設(shè)備組件的至少一個維度。在其他實現(xiàn)中，蒸汽室可以小于計算設(shè)備的尺寸。在一個實現(xiàn)中，蒸汽室可與計算設(shè)備的觸摸顯示模塊(TDM)集成。在另一實現(xiàn)中，蒸汽室可與計算設(shè)備的后殼集成。

蒸汽室可吸收來自諸如印刷電路板之類的計算設(shè)備的熱源112的熱，導致環(huán)形空間106中的流體改變狀態(tài)。例如，流體可以是包含在環(huán)形空間106的一個或多個液體層110內(nèi)的液體。響應(yīng)于吸收的熱，蒸汽室的溫度可升高，并且一部分流體可能蒸發(fā)導致流體變?yōu)榘诃h(huán)形空間106的蒸汽層108內(nèi)的蒸汽。如示出的，蒸汽層108可被液體層110包圍。一旦熱已經(jīng)從蒸汽室傳遞到計算設(shè)備的一個或多個外表面，并且因此蒸汽室的溫度已經(jīng)降低，則蒸汽中一部分流體的狀態(tài)可冷凝導致流體再次變?yōu)橐后w。蒸汽室可利用流體的這些狀態(tài)改變來優(yōu)化傳輸屬性，允許向計算設(shè)備的外表面?zhèn)鬟f均勻熱。

例如，被優(yōu)化以允許均勻熱傳遞的傳輸屬性可包括流體的動態(tài)粘度和熱導率。動態(tài)粘度是剪應(yīng)力下變形的流體的阻力的量度。液體的動態(tài)粘度可通常比氣體或蒸汽的動態(tài)粘度高幾個數(shù)量級。因此，當流體響應(yīng)于升高的溫度從液體蒸發(fā)為蒸汽時，流體的粘度降低導致更小的阻力，并且因此導致更優(yōu)化的傳輸。熱導率是流體傳導熱的屬性，其可響應(yīng)于流體的狀態(tài)改變而改變。例如，當流體從液體蒸發(fā)成蒸汽時，熱導率降低。相比于跨較低熱導率的流體，熱傳遞可以增加的概率發(fā)生在跨較高熱導率的流體中，因此當流體從液體改變狀態(tài)為蒸汽時允許更均勻的熱傳遞。在一些示例中，響應(yīng)于狀態(tài)改變的流體的表面張力的變化也可有助于均勻熱傳遞的實現(xiàn)。表面張力是溫度依賴的，允許液體抵抗外力的液體表面的收縮傾向。例如，表面張力使得流體的分子相對于外力更多地彼此吸引，這導致流體表面積的最小化。隨著溫度升高，分子變得更加激勵而更少地彼此吸引，并且因此表面張力可能下降。表面張力的下降與溫度的升高相結(jié)合可導致蒸發(fā)率的增加，其可進而物理地增加均勻熱傳遞的速率。

在一些實現(xiàn)中，均勻熱傳遞的速率可被機械地改變。在一個示例中，可通過使用風扇或鼓風機來強制空氣經(jīng)過計算設(shè)備的外表面而增加熱傳遞的速率。在另一示例中，可通過將熱沉定位在計算設(shè)備的一個或多個外表面上來增加熱傳遞的速率，其中熱沉可被配置為將來自計算設(shè)備的外表面的熱耗散到周圍環(huán)境中。

均勻熱傳遞可以使得計算設(shè)備的外表面能夠?qū)崿F(xiàn)基本上等溫的外表面條件，這將把給定環(huán)境溫度下的計算設(shè)備的功率耗散最大化。最大化的功率耗散可確保計算設(shè)備在使用時保持處于或低于安全溫度限制，防止計算設(shè)備的性能降低或關(guān)閉。

已用特定組件、組件配置、以及組件任務(wù)描述了圖1中的示例蒸汽室。各實現(xiàn)不限于根據(jù)該示例的蒸汽室。被配置成為計算設(shè)備提供熱管理的集成蒸汽室可以在采用較少或附加組件的配置中實現(xiàn)，并執(zhí)行其他任務(wù)。此外，被配置成為計算設(shè)備提供熱管理的集成蒸汽室可使用本文所描述的原理以類似方式實現(xiàn)。

圖2包括示出與蒸汽室集成的計算設(shè)備內(nèi)的熱傳遞的示例熱圖。

在圖200中，第一配置202示出了在與計算設(shè)備的一個或多個組件集成的蒸汽室吸收熱之前來自計算設(shè)備內(nèi)熱源的熱分布。熱可被暫時截存在設(shè)備靠近熱源的部分204內(nèi)，導致設(shè)備的外表面上的溫度梯度形成。例如，靠近熱源的設(shè)備部分204的近側(cè)的外表面的溫度可顯著高于設(shè)備的其他部分的外表面的溫度。第一配置202還可以指示標準計算設(shè)備的總熱傳遞能力，其中熱傳遞在整個設(shè)備中是不均勻的，導致在標準計算設(shè)備的外表面上形成溫度梯度。這些溫度梯度可能降低設(shè)備的性能和/或?qū)е略O(shè)備關(guān)機。

集成蒸汽室可被配置成吸收熱，使得熱被均勻地傳遞以消除不期望的溫度梯度，如第二配置206所示。蒸汽室可包括響應(yīng)吸收的熱可改變狀態(tài)的流體。例如，流體最初可以是液體。響應(yīng)于吸收的熱，蒸汽室的溫度可能升高，并且一部分流體可能蒸發(fā)導致流體變?yōu)檎羝Ｒ坏嵋呀?jīng)從蒸汽室傳遞到計算設(shè)備的外表面，蒸汽室的溫度可降低，并且蒸汽中一部分流體的狀態(tài)可冷凝導致流體再次變?yōu)橐后w。均勻熱傳遞可以使得計算設(shè)備的外表面能夠?qū)崿F(xiàn)基本上等溫的外表面條件，這可將給定環(huán)境溫度下的計算設(shè)備的功率耗散最大化。

圖3示出了與計算設(shè)備的觸摸顯示模塊(TDM)集成的示例蒸汽室。

在圖300中，諸如平板、智能電話、以及智能手表之類的示例計算設(shè)備可包括觸摸顯示器302、TDM 304、蒸汽室306、熱源308(例如，印刷電路板)以及后殼310等等其他組件。例如，觸摸顯示器302可以是用戶界面，其允許用戶通過簡單的或通過用特定的指示筆或筆和/或一個或多個手指觸摸屏幕來與計算設(shè)備進行交互。在其他示例中，諸如鍵盤、鼠標和/或觸摸板輸入之類的傳統(tǒng)輸入方法也可被用于與計算設(shè)備進行交互。TDM 304可向觸摸顯示器302提供功能，并且可包括跨越TDM 304背面的蒸汽室306的上部可替換的一片金屬(諸如鋁)。例如，蒸汽室306可包括形成蒸汽室306的上部和下部，其中該上部和下部可由鋁組成。蒸汽室306的上部可被耦合到TDM 304，而蒸汽室306的下部可被耦合到熱源308。蒸汽室306還可包括在上部和下部之間的包括流體(諸如丙酮或水)的環(huán)形空間。后殼310可被配置成在結(jié)構(gòu)上容納計算設(shè)備內(nèi)的計算組件。

蒸汽室306可被配置成吸收來自熱源308的熱，導致蒸汽室306的環(huán)形空間內(nèi)的流體改變狀態(tài)。例如，流體最初可以是液體。響應(yīng)于該熱，蒸汽室306的溫度可能升高，并且一部分流體可能蒸發(fā)導致流體變?yōu)檎羝?。一旦熱已?jīng)從蒸汽室306傳離，蒸汽室306的溫度可降低，則蒸汽中一部分流體的狀態(tài)可冷凝導致流體再次變?yōu)橐后w。

當與TDM 304集成時，蒸汽室306可進一步被配置成由于TDM 304的位置而保持最大z軸(深度)熱阻。例如，TDM 304可位于計算設(shè)備的中間部分，其靠近產(chǎn)生最多熱的地方，允許熱傳遞變得更高效和均勻。

均勻熱傳遞可以使得計算設(shè)備的外表面能夠?qū)崿F(xiàn)基本上等溫的外表面條件，這可將給定環(huán)境溫度下的計算設(shè)備的功率耗散最大化。最大化的功率耗散可確保計算設(shè)備在使用時保持處于或低于安全溫度限制，防止計算設(shè)備的性能降低或關(guān)閉。均勻的熱傳遞可有利地應(yīng)用于可穿戴設(shè)備，因為這樣的設(shè)備的可穿戴特性意味著該設(shè)備與用戶近距離恒定接觸，并且應(yīng)該在操作期間保持在安全溫度。

圖4示出了與計算設(shè)備的TDM集成的蒸汽室的示例溫度圖。

在圖400中，第一溫度圖402示出了具有TDM集成蒸汽室的計算設(shè)備的顯示視圖，而第二溫度圖404示出了同一計算設(shè)備的后殼視圖。TDM可向計算設(shè)備的觸摸顯示器提供功能，并且可包括跨越TDM背面的蒸汽室的上部可替換的一片金屬。蒸汽室可以包括形成蒸汽室的上部和下部，其中蒸汽室的上部可被耦合到TDM，而蒸汽室的下部可被耦合到計算設(shè)備的熱源。蒸汽室還可包括在上部和下部之間的包括流體的環(huán)形空間。

TDM，以及因此所集成蒸汽室可位于計算設(shè)備的中間部分，靠近于產(chǎn)生最多熱的位置，由第一溫度圖402的中心定位的高溫區(qū)域示出。由于位置，蒸汽室可被配置成保持最大z軸熱阻，在熱被最初吸收之際，允許實現(xiàn)更加高效和均勻的熱傳遞。

例如，當來自熱源的熱被蒸汽室吸收時，由于蒸汽室內(nèi)的溫度升高，蒸汽室內(nèi)的環(huán)形空間中的流體將狀態(tài)從液體變?yōu)檎羝?。均勻熱傳遞可以使得計算設(shè)備的外表面能夠?qū)崿F(xiàn)基本上等溫的外表面條件，這可將給定環(huán)境溫度下的計算設(shè)備的功率耗散最大化。最大化的功率耗散可確保計算設(shè)備在使用時保持處于或低于安全溫度限制，防止計算設(shè)備的性能降低或關(guān)閉。

圖5示出了與計算設(shè)備的后殼集成的示例蒸汽室；

在圖500中，諸如平板之類的示例計算設(shè)備可包括觸摸顯示器502、TDM504、蒸汽室506、熱源508(例如，印刷電路板)以及后殼510等等其他組件。例如，觸摸顯示器502可以是用戶界面，其允許用戶通過簡單的或通過用特定的指示筆或筆和/或一個或多個手指觸摸屏幕來與計算設(shè)備進行交互。在其他示例中，諸如鍵盤、鼠標和/或觸摸板輸入之類的傳統(tǒng)輸入方法也可被用于與計算設(shè)備進行交互。TDM 504可向觸摸顯示器502提供功能。后殼510可被配置成在結(jié)構(gòu)上容納計算設(shè)備內(nèi)的計算組件，其中后殼510的外表面可至少是計算設(shè)備的一個外表面。蒸汽室506可包括一上部和一下部，其通過擴散被綁定以形成蒸汽室506。蒸汽室506的上部可以是耦合到熱源508的諸如鋁之類的金屬，蒸汽室506的下部可以是后殼510的一部分。蒸汽室506還可包括在上部與下部之間的環(huán)形空間，其在蒸汽室306的形成之后被抽空并用流體填充。

蒸汽室506可被配置成吸收來自熱源508的熱，導致蒸汽室506的環(huán)形空間內(nèi)的流體改變狀態(tài)。例如，流體最初可以是液體。響應(yīng)于所吸收的熱，蒸汽室506的溫度可能升高，并且一部分流體可能蒸發(fā)導致流體變?yōu)檎羝?。一旦熱已?jīng)從蒸汽室506傳遞到計算設(shè)備的一個或多個外表面，蒸汽室506的溫度可降低，則蒸汽中一部分流體的狀態(tài)可冷凝導致流體再次變?yōu)橐后w。

在一些實施現(xiàn)中，均勻熱傳遞的速率可被機械地改變，因為蒸汽室的下部是計算設(shè)備的至少一個外表面，允許在蒸汽室與周圍環(huán)境之間實現(xiàn)機械通信。例如，可通過使用風扇或鼓風機來強制空氣經(jīng)過計算設(shè)備的外表面而增加熱傳遞的速率。在另一示例中，可通過將熱沉定位在計算設(shè)備的一個或多個外表面上來增加熱傳遞的速率，其中熱沉可被配置為將來自計算設(shè)備的外表面的熱耗散到周圍環(huán)境中。

均勻熱傳遞可以允許計算設(shè)備的外表面實現(xiàn)基本上等溫的外表面條件，這可將給定環(huán)境溫度下的計算設(shè)備的功率耗散最大化。如果均勻熱傳遞的速率被改變，如上述示例實現(xiàn)所討論的，功率耗散可例如以2的冪次進一步最大化。最大化的功率耗散可確保計算設(shè)備在使用時保持處于或低于安全溫度限制，防止計算設(shè)備的性能降低或關(guān)閉。

圖6示出了與計算設(shè)備的后殼集成的蒸汽室的示例溫度圖。

在圖600中，溫度圖602示出了計算設(shè)備的后殼的視圖，其中后殼與蒸汽室集成。后殼可被配置成在結(jié)構(gòu)上容納計算設(shè)備內(nèi)的計算組件，而后殼的外表面可至少是計算設(shè)備的一個外表面。蒸汽室可包括通過擴散被綁定以形成蒸汽室的上部和下部，其中蒸汽室的上部可以是耦合到熱源的金屬，而蒸汽室的下部可以是后殼的一部分。蒸汽室還可包括在上部與下部之間的環(huán)形空間，其在蒸汽室的形成之后被抽空并用流體填充。

例如，當蒸汽室吸收來自計算設(shè)備熱源的熱時，由于蒸汽室內(nèi)的溫度升高，蒸汽室內(nèi)的環(huán)形空間中的流體將狀態(tài)從液體變?yōu)檎羝＞鶆驘醾鬟f可以使得計算設(shè)備的外表面能夠?qū)崿F(xiàn)基本上等溫的外表面條件，這可將給定環(huán)境溫度下的計算設(shè)備的功率耗散最大化。最大化的功率耗散可確保計算設(shè)備在使用時保持處于或低于安全溫度限制，防止計算設(shè)備的性能降低或關(guān)閉。

圖1到6中的示例已經(jīng)使用包括設(shè)備組件、組件配置、以及組件任務(wù)的特定設(shè)備被描述。各實現(xiàn)不僅限于根據(jù)這些示例配置的設(shè)備。通過集成蒸汽室向計算設(shè)備提供熱管理可以使用其他類型的設(shè)備的配置以類似于本文所描述的原理的方式被實現(xiàn)，該其類型的設(shè)備包括特定設(shè)備組件、組件配置、以及組件任務(wù)。

圖7以及相關(guān)聯(lián)的討論意圖提供在其中可實現(xiàn)各實現(xiàn)的合適的計算環(huán)境的簡要、一般描述。參照圖7，解說了根據(jù)各現(xiàn)的用于應(yīng)用的示例計算操作系統(tǒng)的框圖，諸如計算設(shè)備700。在基本配置中，計算設(shè)備700可以是具有無線通信能力(在一些示例中可包括觸摸和/或手勢檢測能力)的任何便攜式計算設(shè)備，并且包括至少一個處理單元702和系統(tǒng)存儲器704。計算設(shè)備700也可以包括在執(zhí)行程序時協(xié)作的多個處理單元。取決于計算設(shè)備的實際配置和類型，系統(tǒng)存儲器704可以是易失性的(諸如RAM)、非易失性的(諸如ROM、閃存等)或者兩者的某一組合。系統(tǒng)存儲器704通常包括適于控制平臺的操作的操作系統(tǒng)704，諸如來自位于華盛頓州雷蒙德的微軟公司的WINDOWSWINDOWS或WINDOWS以及類似的操作系統(tǒng)。系統(tǒng)存儲器704還可包括計算設(shè)備700可操作來執(zhí)行的一個或多個軟件應(yīng)用722。在一些示例中，應(yīng)用722可包括一個或多個模塊724。應(yīng)用程序722和模塊724可以是分開的應(yīng)用程序或托管服務(wù)的集成模塊?；九渲迷趫D7中用虛線706內(nèi)的那些組件示出。

計算設(shè)備700可具有附加的特征或功能。例如，計算設(shè)備700也可以包括附加的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備(可移動和/或不可移動)，諸如磁盤、光盤或帶。這種附加存儲在圖7中用可移動存儲709和不可移動存儲710示出。計算機可讀存儲介質(zhì)可以包括以用于存儲信息的任何方法或技術(shù)實現(xiàn)的易失性和非易失性、可移動和不可移動介質(zhì)，該信息諸如計算機可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊或其他數(shù)據(jù)。系統(tǒng)存儲器704、可移動存儲709和不可移動存儲710全是計算機可讀存儲介質(zhì)的示例。計算機可讀存儲介質(zhì)包括但不限于，RAM、ROM、EEPROM、閃存或其他存儲器技術(shù)，CD-ROM、數(shù)字多功能盤(DVD)或其他光學存儲，磁帶盒、磁帶、磁盤存儲或其他磁存儲設(shè)備，或能用于存儲所需信息且能夠由計算設(shè)備700訪問的任何其他介質(zhì)。任何這樣的計算機可讀存儲介質(zhì)可以是計算設(shè)備700的一部分。計算設(shè)備700還可以具有諸如鍵盤、鼠標、筆、聲音輸入設(shè)備、觸摸輸入設(shè)備、用于檢測手勢的光學捕捉設(shè)備之類的輸入設(shè)備(一個或多個)712，以及類似的輸入設(shè)備。也可以包括輸出設(shè)備(一個或多個)714，諸如顯示器、揚聲器、打印機以及其他類型的輸出設(shè)備。這些設(shè)備全是本領(lǐng)域公知的并且不需要在此過多討論。

一些實現(xiàn)可以在包括通信模塊、存儲器設(shè)備以及處理器的計算設(shè)備中實現(xiàn)，其中處理器結(jié)合存儲在存儲器設(shè)備中的指令執(zhí)行如上文所描述的方法或類似方法。其他實現(xiàn)可以被實現(xiàn)為在其上存儲了用于執(zhí)行如上文所描述的方法或類似方法的指令的計算機可讀存儲器設(shè)備。上文討論了作為硬件的各種實現(xiàn)的存儲器設(shè)備的示例。

計算設(shè)備700也可以包含通信連接716，所述通信連接允許設(shè)備諸如通過分布式計算環(huán)境中的有線或無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星鏈路、蜂窩鏈路、短距網(wǎng)絡(luò)以及相當?shù)臋C制與其他設(shè)備718通信。其他設(shè)備718可以包括執(zhí)行通信應(yīng)用的(諸)計算機設(shè)備、web服務(wù)器以及相當?shù)脑O(shè)備。通信連接(一個或多個)716是通信介質(zhì)的一個示例。通信介質(zhì)中可以包括計算機可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊或其他數(shù)據(jù)。作為示例而非限制，通信介質(zhì)包括諸如有線網(wǎng)絡(luò)或直接線連接之類的有線介質(zhì)，以及諸如聲學、RF、紅外及其他無線介質(zhì)之類的無線介質(zhì)。

計算設(shè)備700可進一步與被配置為通過散熱模塊720提供熱管理的蒸汽室集成。例如，蒸汽室可被集成到計算設(shè)備700的一個或多個組件中。蒸汽室的設(shè)計可允許由蒸汽室吸收的熱能夠均勻地被傳遞到計算設(shè)備700的一個或多個外表面。

各示例實現(xiàn)還包括各方法。這些方法可以以任何數(shù)量的方式來實現(xiàn)，包括此文檔中描述的結(jié)構(gòu)。一種這樣的方式是通過具有此文檔中描述的類型的設(shè)備的機器操作來實現(xiàn)。

另一任選的方式是使各方法的個別操作中的一個或多個連同執(zhí)行一些操作的一個或多個人工操作員被執(zhí)行。這些人工操作員不需要彼此位于同處，但每個人工操作員可以僅具有執(zhí)行程序的一部分的一臺機器。

圖8示出根據(jù)各實現(xiàn)的通過集成蒸汽室來為計算設(shè)備提供熱管理的過程的過程800的邏輯流程圖。過程800可在服務(wù)器或其他系統(tǒng)上實現(xiàn)。

過程800開始于操作810，其中蒸汽室可被集成到計算設(shè)備的一個或多個組件中。例如，蒸汽室可與計算設(shè)備的TDM或后殼集成。蒸汽室可包括形成蒸汽室的上部和下部，以及在上部和下部之間的包含流體的環(huán)形空間，該流體(諸如丙酮或水)取決于蒸汽室的材料成分。

在操作820，熱導率可增加，導致熱傳遞速率增加。例如，在環(huán)形空間中的流體最初可以是液體。響應(yīng)于該熱，蒸汽室的溫度可能升高，并且一部分流體可能蒸發(fā)導致流體變?yōu)檎羝．斄黧w從液體蒸發(fā)為蒸汽時，流體的粘度可降低導致更小的阻力，熱導率可增加導致熱傳遞速率增加，而表面張力可進一步降低導致熱傳遞速率增加。一旦熱已經(jīng)從蒸汽室傳遞到計算設(shè)備的外表面，蒸汽室的溫度可降低，則蒸汽中一部分流體的狀態(tài)可冷凝導致流體再次變?yōu)橐后w。

在一些實現(xiàn)中，均勻熱傳遞的速率可被機械地改變。在一個示例中，可通過使用風扇或鼓風機來強制空氣經(jīng)過計算設(shè)備的外表面而增加熱傳遞的速率。在另一示例中，可通過將熱沉定位在計算設(shè)備的一個或多個外表面上來增加熱傳遞的速率，其中熱沉可被配置為將來自計算設(shè)備的外表面的熱耗散到周圍環(huán)境中。

過程800中包括的操作用于說明目的。通過集成蒸汽室向計算設(shè)備提供熱管理可以使用本文所述的各原理通過具有更少或更多步驟的相似過程、以及不同的操作次序來實現(xiàn)。

根據(jù)一些實現(xiàn)，被配置成為計算設(shè)備提供熱管理的裝置被描述。示例性裝置可包括被配置成吸收來自計算設(shè)備的熱源的蒸汽室，其中該蒸汽室與計算設(shè)備的觸摸顯示模塊(TDM)集成。蒸汽室可包括耦合到TDM的上部，耦合到熱源的下部，其中上部和下部形成該蒸汽室，并且上部和下部之間的環(huán)形空間包括一流體。

根據(jù)其他實現(xiàn)，耦合到TDM的蒸汽室的上部可替換跨越TDM的背面的金屬片。蒸汽室可被配置成由于蒸汽室在計算設(shè)備的中間部分中的位置而保持最大z軸熱阻。流體的狀態(tài)改變可包括導致流體從液體變?yōu)檎羝恼舭l(fā)和導致流體從蒸汽變?yōu)橐后w的冷凝中的一種。流體的為蒸汽的一部分，可位于被一個或多個液體層包圍的蒸汽層內(nèi)，該液體層包括流體的為液體的剩余部分。

根據(jù)進一步的實現(xiàn)，被配置成為計算設(shè)備提供熱管理的裝置可被描述。示例性裝置可包括被配置成吸收來自計算設(shè)備的熱源的蒸汽室，其中該蒸汽室與計算設(shè)備的后殼集成。蒸汽室可包括包括耦合到熱源的金屬的上部；包括一部分后殼的下部，其中下部通過擴散被綁定到蒸汽室的上部以形成蒸汽室；以及在上部和下部之間的環(huán)形空間，該環(huán)形空間被抽空并用流體填充。

根據(jù)又一個實現(xiàn)，蒸汽室的下部可以是計算設(shè)備的至少一個外表面，允許在蒸汽室與周圍環(huán)境之間實現(xiàn)機械通信。可通過使用風扇或鼓風機中的一個來強制空氣經(jīng)過計算設(shè)備的至少一個外表面而增加熱傳遞的速率。還可通過在計算設(shè)備的至少外表面上采用熱沉來增加熱傳遞的速率。熱沉可被配置成將來自計算設(shè)備的至少一個外表面的熱耗散到周圍環(huán)境中。

根據(jù)一些現(xiàn)，為計算設(shè)備提供熱管理的方法被描述。示例性方法可包括將填充了流體的蒸汽室集成到計算設(shè)備的一個或多個組件中，其中蒸汽室包括上部、下部以及上部和下部之間的包括流體的環(huán)形空間。

根據(jù)其他實現(xiàn)，蒸汽室可被集成到計算設(shè)備的觸摸顯示模塊(TDM)和后殼中的一個。該方法還可包括使得計算設(shè)備的一個或多個外表面能夠響應(yīng)均勻的熱傳遞實現(xiàn)基本上等溫的外表面條件。該方法可進一步包括響應(yīng)基本上等溫的外表面條件的實現(xiàn)將給定環(huán)境溫度下的計算設(shè)備的功率耗散最大化。

根據(jù)進一步的實現(xiàn)，該方法還可包括通過強制空氣經(jīng)過計算設(shè)備的一個或多個外表面和在計算設(shè)備的一個或多個外表面上采用熱沉之一來增加熱傳遞的速率。計算設(shè)備的熱源可以是計算設(shè)備的印刷電路板(PCB)。流體可取決于蒸汽室的材料成分。流體可以是丙酮和水中的一種或多種。優(yōu)化的輸送屬性可包括流體的動態(tài)粘度、熱導率、以及表面張力中的至少一個。計算設(shè)備可以是包括平板、智能電話、膝上型計算機、以及游戲設(shè)備中的至少一個的移動設(shè)備。

以上說明、示例和數(shù)據(jù)提供了各實現(xiàn)的組成的制造和用途的完整描述。盡管用結(jié)構(gòu)特征和/或方法動作專用的語言描述了本主題，但可以理解，所附權(quán)利要求書中定義的主題不必限于上述具體特征或動作。相反，上述具體特征和動作是作為實現(xiàn)權(quán)利要求和各實現(xiàn)的示例形式來公開的。