本申請要求2014年6月12日遞交的申請?zhí)枮?2/011,189的美國臨時案的優(yōu)先權，在此合并參考該申請案的申請標的。
技術領域：
本發(fā)明涉及一種熱管理方法和一種具有熱管理機制的電子系統(tǒng)，特別涉及一種可以控制圖形處理模塊中的至少一個裝置的溫度的熱管理方法，以及具有這種熱管理機制的電子系統(tǒng)。
背景技術：
：對于電子裝置而言，溫度是受到高度重視的，因為高溫可能會影響電子裝置的性能，或使用戶感到不舒服，甚至燒傷用戶。因此，電子裝置的溫度應小心控制。例如，根據(jù)IEC62368-1，音頻/視頻、信息技術和通信技術裝置–部分1：安全要求，接觸表面的接觸溫度限制是48℃。然而，如果想要電子裝置的溫度被降低，整個電子裝置的性能總是會被抑制以降低溫度。技術實現(xiàn)要素：因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種熱管理方法，可以僅調整電子系統(tǒng)中的少數(shù)裝置來控制溫度。本發(fā)明的另一目的是提供一種電子系統(tǒng)，其可僅調整其中的少數(shù)裝置來控制溫度。本發(fā)明的一實施例提供一種熱管理方法，用于控制圖形處理模塊的溫度，包括：(a)獲取圖形處理模塊的至少一個第一裝置的至少一個裝置參數(shù)；以及(b)根據(jù)所述裝置參數(shù)調整所述圖形處理模塊中至少一個第二裝置的至少一個操作參數(shù)。本發(fā)明的另一實施例提供一種具有熱控制機制的電子系統(tǒng)，其包括：圖形處理模塊，用于產生或顯示至少一個幀；參數(shù)采集裝置，用于獲取所述圖形處理模塊中的至少一個第一裝置的至少一個裝置參數(shù)；以及熱管理裝置，用于根據(jù)所述裝置參數(shù)來調整所述圖形處理模塊中的至少一個第二裝置的至少一個操作參數(shù)。在上述實施例中，可以通過僅調整少數(shù)裝置來控制溫度，從而使整個電子裝置的性能不會大大降低。對于已經閱讀后續(xù)由各圖示及內容所顯示的較佳實施例的本領域的技術人員來說，本發(fā)明的各目的是明顯的。附圖說明圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的應用熱管理方法的電子系統(tǒng)的框圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的如圖1所示的參數(shù)獲取裝置的詳細結構的框圖。圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的如圖1所示的熱管理裝置的詳細結構的框圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的如圖1所示的圖形處理模塊的詳細結構的框圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的熱管理方法的流程圖。圖6為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的熱管理方法的示意圖。圖7-圖24為根據(jù)本發(fā)明的不同實施方案的熱管理方法的操作示意圖。具體實施方式圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的應用熱管理方法的電子系統(tǒng)的框圖。電子系統(tǒng)可以是移動裝置或任何其他裝置。如圖1所示，電子系統(tǒng)100包括圖形處理模塊101、參數(shù)獲取裝置103和熱管理裝置105。圖形處理模塊101是可以處理圖形數(shù)據(jù)(graphicdata)的模塊。在一個實施例中，圖形處理模塊101是為顯示游戲程序能夠繪制幀的模塊，但不限于此。參數(shù)獲取裝置103可以獲取對應于圖形處理模塊101的第一裝置的至少一個裝置參數(shù)(deviceparameter)DP。熱管理裝置105根據(jù)裝置參數(shù)DP調整圖形處理模塊101的第二裝置的至少一個操作參數(shù)(operatingparameter)。請注意，第一裝置和第二裝置可以是相同的裝置，也可以是不同的裝置。例如，第一裝置和第二裝置是同一存儲裝置。另外，在另一個例子中，第一裝置是顯示處理器，但第二裝置是圖形引擎。另外，在另一個例子中，第一裝置或第二裝置的數(shù)量大于1，以及第一裝置和第二裝置包括至少一個相同的裝置。在本發(fā)明的一個實施例中，熱管理裝置105可以在不調整電子系統(tǒng)100的中央處理單元的任何設置或配置的條件下進行這樣的調整。在本發(fā)明的另一實施例中，熱管理裝置105可以進一步對電子系統(tǒng)的中央處理器的設置或配置進行這樣的調整。裝置參數(shù)DP可以是表示或說明其溫度的結果參數(shù)(consequenceparameter)。在一個實施例中，該裝置參數(shù)DP包括至少一個以下參數(shù)或其組合：溫度、電流值、功耗、信號延時值(signaldelayvalue)以及其他任何一種與溫度相關的結果參數(shù)。在該實施例中，熱管理裝置105直接根據(jù)裝置參數(shù)DP調整操作參數(shù)。作為一種選擇，裝置參數(shù)DP可以是與溫度相關的配置參數(shù)(configurationparameter)。在一個實施例中，該裝置參數(shù)DP包括至少一個以下參數(shù)或其組合：幀速率(framerate)、曝光值、幀分辨率(frameresolution)、功耗值、操作速度以及其他任何與溫度相關的配置參數(shù)。在該實施例中，熱管理裝置105可以通過裝置參數(shù)DP獲取溫度相關的信息或溫度。例如，熱管理裝置105可基于裝置參數(shù)DP通過搜索預定義查找表來獲取溫度相關的信息或溫度。在另一個例子中，熱管理裝置105計算裝置參數(shù)DP以產生溫度相關的信息或溫度。在該實施例中，熱管理裝置105可以首先根據(jù)裝置參數(shù)DP計算或預測溫度相關的值，然后相應的調整操作參數(shù)。然而，熱管理裝置105還可以直接根據(jù)裝置參數(shù)DP調整操作參數(shù)。在一個實施例中，該裝置參數(shù)DP由第一裝置執(zhí)行的至少一個操作來產生。例如，裝置參數(shù)DP包括至少一個以下參數(shù)或其組合：第一裝置要求的電流、以及對應于第一裝置的溫度。此外，在另一個實施例中，該裝置參數(shù)DP是第一裝置的操作參數(shù)。例如，裝置參數(shù)DP包括至少一個以下參數(shù)或其組合：操作速度(operatingspeed)、操作電壓(operatingvoltage)、亮度值和銳度值。對應于不同的裝置參數(shù)，參數(shù)獲取裝置103可以包括不同的結構或配置。例如，如果裝置參數(shù)DP包括溫度，參數(shù)獲取裝置103可包括熱傳感器。此外，如果裝置參數(shù)DP包括幀速率，參數(shù)獲取裝置103可以訪問圖形處理模塊101中的該裝置的操作參數(shù)。例如，訪問在圖形處理模塊101中的解碼器的幀速率的配置。將被調整的操作參數(shù)可包括：操作速度、任何配置參數(shù)(如幀速率、曝光值、幀分辨率、亮度值、操作電壓、設置細節(jié)、渲染模式、或任何其他配置參數(shù))、任何關于該第二裝置的操作的參數(shù)、或其組合。請注意，裝置參數(shù)DP和操作參數(shù)并不限于上述的例子。后續(xù)將進一步解釋裝置參數(shù)DP和操作參數(shù)的實例。圖2為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的如圖1所示的參數(shù)獲取裝置103的詳細結構的框圖。在本實施例中，參數(shù)獲取裝置103可以包括熱傳感模塊，該熱傳感模塊可以檢測表示或指示溫度的參數(shù)，例如，溫度、電流值、與溫度變化相關的信號延遲值、或與溫度有關的任何其它值。參數(shù)獲取裝置103可包括熱傳感器201，其直接感測圖形處理模塊中的裝置的裝置參數(shù)。在某些實施例中，熱傳感器201可以包括溫度依賴的逆變器鏈(inverterchain)。在一個實施例中，該參數(shù)獲取裝置103還包括校準電路203，該校準電路被配置以最大限度地減少測量誤差。校準電路203可根據(jù)環(huán)境溫度或溫度傳感器201的類型信息來執(zhí)行。在一些實施例中，通過離線處理可由查找表來實現(xiàn)校準。在一些其他實施例中，可通過外部溫度計或內部邏輯來實現(xiàn)校準。圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的如圖1所示的熱管理裝置的詳細結構的框圖。在本實施例中，熱管理裝置105包括管理單元301和決定單元303。決定單元303被配置來根據(jù)接收到的參數(shù)確定是否使能管理單元301。例如，如果決定單元303接收高于相應的閾值的溫度、電流值、或表示(或指示)溫度的值，則決定單元303使能管理單元301以進行熱管理。圖4為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的如圖1所示的圖形處理模塊101的詳細結構的框圖。如圖所示，圖形處理模塊400可包含以下中的至少一個：圖像傳感器401、圖像信號處理器(ISP)403、單個(single)圖像編碼器405、單個圖像解碼器407、微控制單元408、視頻編碼器409、視頻解碼器411、顯示處理器413、存儲裝置415、圖形引擎417、面板驅動集成電路419、顯示面板421、和電池423。圖像傳感器401用于感測圖像(例如，拍照)。圖像信號處理器403用于處理來自圖像傳感器401的圖像信號。單個圖像編碼器405和單個圖像解碼器407用于處理獨立的圖像(例如，圖片)以分別進行圖像編碼和解碼。此外，微控制單元408用于控制圖形處理單元101中的裝置的操作。視頻編碼器409、視頻解碼器411用于處理包括多個圖像(例如，視頻流)的視頻數(shù)據(jù)以分別進行視頻編碼和解碼。顯示處理器413用于處理來自圖像信號處理器403、單個圖像解碼器407、視頻解碼器411或圖形引擎417的圖像或視頻數(shù)據(jù)，來產生可顯示在顯示面板421上的圖像或視頻數(shù)據(jù)。存儲裝置415(例如，DRAM)用于存儲圖像或視頻數(shù)據(jù)，以及存儲可以被訪問和被顯示在顯示面板421上的圖像或視頻數(shù)據(jù)。圖形引擎417用于繪制圖像。面板驅動集成電路419用于驅動顯示面板421。圖形處理模塊400包括圖1所示的圖形處理模塊101。在圖4所示的實施例中，圖形處理模塊101可以包括顯示處理器413、存儲裝置415、圖形引擎417、面板驅動集成電路419和顯示面板421中的至少一個。因此，這樣的圖形處理模塊101可以通過圖形引擎417來繪制通過顯示面板421顯示的幀。但是，圖形處理模塊101不僅限于包括在這里描述的裝置，它可以包括顯示處理器413、存儲裝置415、圖形引擎417、面板驅動集成電路419、顯示面板421和微控制單元408中的一個或多個。請注意，如果圖形處理模塊101包括微控制單元408，上述調整第二裝置的操作參數(shù)的操作可以包括調整微控制單元408的工作頻率，但不限于此。在圖4的一些實施例中，如果圖形處理模塊用于繪制3D游戲程序的幀，在顯示處理器413、存儲裝置415、圖形引擎417、面板驅動集成電路419和顯示面板421中的至少一個容易產生熱。因此，這些裝置被廣泛應用在圖5-圖24描述的實施例中。請注意這些例子僅用于解釋，并不意味著限制本發(fā)明的范圍。圖5為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的熱管理方法的流程圖。圖5的流程包括：步驟501開始。步驟503圖形處理模塊101被使能。在一個實施例中，圖形處理模塊可用于繪制3D游戲程序的幀，但不限于此。步驟505處理一組像素。可以從存儲裝置415接收所述像素，或從圖形處理模塊101的任何其他內部或外部來源接收所述像素。步驟507測量或接收對應于圖形處理模塊101的第一裝置的電流值(currentvalue)(即上述裝置參數(shù))。請注意，在步驟507的一些實施例中，可測量或接收圖形處理單元101中的一個裝置(例如，圖形引擎417)的電流值，或可測量或接收圖形處理模塊101中的多個裝置(例如，存儲裝置415和顯示處理器413)的電流量。在步驟507的一些實施例中，如果圖形處理模塊101被使能以繪制3D游戲程序的幀，那么可以測量或接收顯示處理器413、存儲裝置415、圖形引擎417、面板驅動集成電路419、顯示面板421或其組合的電流值。在步驟507的一些其他實施例中，電池423的電流值可以被測量或接收來表示圖形處理模塊101的電流值。步驟509確定在步驟507中測量或接收的電流是否超過電流閾值。如果是，跳至步驟511，如果否，跳至步驟513。步驟511降低圖形處理模塊101的第二裝置的操作速度(即上述操作參數(shù))。在步驟511的一個實施例中，圖形處理模塊101的第二裝置可以是下列中的至少一個：顯示處理器413、存儲裝置415、圖形引擎417、面板驅動集成電路419和顯示面板421。步驟513提高或保持圖形處理模塊101的第二裝置的操作速度。在一個實施例中，可以提供多個電流閾值，如圖6所示。在此實施例中，根據(jù)在步驟507中測量或接收到的電流值所位于的范圍來執(zhí)行步驟511。例如，如果電流超過電流閾值T1但低于電流閾值T2，步驟511降低操作速度至第一等級(firstlevel)。另外，如果電流值超過電流閾值T2但低于電流閾值T3，步驟511降低操作速度至低于第一等級的第二等級。步驟515確定處理像素的操作是否結束。如果是，跳至步驟517，如果否，回到步驟505。步驟517結束。由于在步驟507中測量或接收的電流是表示或指示溫度的參數(shù)，因此，步驟507可以被視為“獲取表示或指示溫度的裝置參數(shù)”的步驟。在其它實施例中，可獲取溫度、電流值、信號延遲值、表示或指示溫度的任何其他裝置參數(shù)或其組合。在另一實施例中，步驟507被替換為“獲取裝置參數(shù)，所述裝置參數(shù)可用于獲取與溫度相關的信息或溫度”的步驟。例如，獲取幀速率、曝光值、幀分辨率、操作速度或任何其他與溫度相關的參數(shù)。在此實施例中，步驟509相對應地被另一步替換。例如，如果步驟507被“獲取幀分辨率”的步驟所替換，那么步驟509被替換為“確定幀分辨率是否超過分辨率閾值”的步驟。請注意，步驟507也可以被替換為“獲取由第一裝置執(zhí)行的至少一個操作所產生的裝置參數(shù)”，或被替換為“獲取裝置參數(shù)，所述裝置參數(shù)是第一裝置的操作參數(shù)。對于此實施例，也可以提供幾個分辨率閾值。如表1所示，提供幾個分辨率閾值，以及操作速度可調整到對應于幀分辨率位于的范圍內的不同的值。例如，但不限于此，當分辨率高時，溫度也可能會變高。因此，當分辨率高，設置較低的操作速度。分辨率閾值調整1920x1080操作速度等級14096x2160操作速度等級27680x4320操作速度等級3表1圖7-圖24為根據(jù)本發(fā)明的不同實施方案的熱管理方法的操作示意圖。在圖7、圖8描繪的實施例中，基于由至少一個第一裝置產生的電流調整圖形引擎的操作速度，第一裝置包括或不包括圖形處理模塊中的圖形引擎。請注意，在圖7、圖8所示的實施例中，是通過調整圖形引擎的時鐘速率來調整操作速度。然而，也可以應用其他的方法來調整圖形引擎的操作速度。此外，電流和操作速度的組合也可以應用于圖形處理模塊中的其他裝置。請參考圖7，在繪制幀f1、f2、f3和f4的時間點，圖形引擎(或者稱為圖形處理單元(GPU))最初在時鐘頻率360MHz下操作。然而，在繪制幀f1、f3和f4的時間點，測量或接收到的電流超過電流閾值。因此，在圖8所示的一個實施例中，在繪制幀f1、f3和f4的時間點將該圖形引擎的時鐘速率調整到260MHz。通過這種方式，在繪制幀f1、f3和f4的時間點，電流可受到抑制。請注意，在這些實施例中，在處理幀f2的時間點，圖形引擎操作的時鐘頻率仍然是360MHz。然而，在處理幀f2的時間點，電流仍低于電流閾值。在圖9、圖10所描述的實施例中，基于由至少一個第一裝置產生的電流調整圖形引擎的幀細節(jié)等級(framedetaillevel)，第一裝置包括或不包括圖形處理模塊中的圖形引擎。幀細節(jié)等級是說明圖形引擎如何詳細地繪制幀的參數(shù)。幀被繪制得越詳細，圖形引擎消耗越多的功率，從而產生更多的熱量。在圖9和圖10的實施例中，幀細節(jié)等級是由細節(jié)等級(levelofdetail，LOD)值來表示的，LOD值越高，圖形引擎對幀的繪制越詳細。請參考圖9，將圖形引擎設置較高的LOD值以繪制幀f1、f3和f4，從而在繪制幀f1、f3和f4的時間點測量的或接收到的電流值超過電流閾值。因此，在圖10所示的實施例中，將用于幀f1、f3和f4的LOD值減少到70。通過這種方式，在繪制幀f1、f3、f4的時間點的電流值可以相應地受到抑制。在圖11和圖12的實施例中，基于由至少一個第一裝置產生的電流調整圖形引擎的渲染模式，第一裝置包括或不包括圖形處理模塊中的圖形引擎。渲染模式指示如何繪制幀。例如，即時模式(immediatemode)，立即繪制在繪圖指令中命令的特征，因此，先前繪制的特征可以被后面的另一個特征覆蓋。此外，繪圖指令和相關數(shù)據(jù)直接傳送到流水線(pipeline)。相應地，這種模式可以快速并容易地完成簡單的任務，但內存裝置需要較大的帶寬，圖形引擎消耗較多的功率，從而溫度會上升。延遲模式(deferredmode)，臨時緩沖繪圖指令，以及通過分析緩沖的繪圖指令來省略某些不應該繪制的特征。在這種模式下，數(shù)據(jù)被更好地安排，需要較小的存儲帶寬，以及圖形引擎消耗較少的功率。請參考圖11，圖形引擎操作于即時模式以繪制幀f1、f2、f3和f4，在繪制幀f1、f3和f4的時間點測量的或接收到的電流值超過電流閾值。因此，在圖12的實施例中，圖形引擎調整為操作于延遲模式以繪制幀f1、f3、f4。通過這種方式，在繪制幀f1、f3和f4的時間點的電流可以相應受到抑制。請注意，即時模式和延遲模式僅用于解釋本發(fā)明。圖形引擎可以根據(jù)測量或接收的電流值或其他裝置參數(shù)來調整，以在其他渲染模式下操作。如上述所述，裝置參數(shù)可以是各種參數(shù)。在圖13-圖18的實施例中，用溫度來代替電流值。在圖13、圖14描繪的實施例中，基于對應于第一裝置的溫度調整圖形引擎的操作速度，第一裝置包括或不包括圖形處理模塊中的圖形引擎。綜上所述，在圖13和圖14所示的實施例中，是通過調整圖形引擎的時鐘速率來調整操作速度。然而，可以應用其他的方法來調整圖形引擎的操作速度。此外，溫度和操作速度之間的組合或它們之間的關系可以應用于圖形處理模塊中的其他裝置。請參考圖13，在繪制幀f1、f3和f4的時間點，圖形引擎最初在時鐘頻率360MHz下操作。然而，在繪制幀f1、f3和f4的時間點，溫度超過溫度閾值。因此，在圖14所述實施例中，在繪制幀f1、f3和f4的時間點將該圖形引擎的時鐘速率調整到260MHz。通過這種方式，在繪制幀f1、f3和f4的時間點溫度可相應地受到抑制。在圖15和圖16所描述的實施例中，基于由至少一個第一裝置產生的溫度調整圖形引擎的幀細節(jié)等級，第一裝置包括或不包括圖形處理模塊中的圖形引擎。如上所述，幀細節(jié)等級是說明圖形引擎如何詳細地繪制幀的參數(shù)。在圖15和圖16的實施例中，幀細節(jié)等級是由細節(jié)等級(LOD)值來表示的，LOD值越高，圖形引擎對幀的繪制越詳細。請參考圖15，將圖形引擎設置較高的LOD值以繪制幀f1、f3和f4，從而在繪制幀f1、f3和f4的時間點的溫度超過溫度閾值。因此，因此，在圖16所示的實施例中，將用于幀f1、f3和f4的LOD值減少到70。通過這種方式，在繪制幀f1、f3、f4的時間點的溫度可以相應地受到抑制。圖形引擎設置較低的LOD值以繪制幀f2，以及相應的溫度低于溫度閾值。在圖17和圖18的實施例中，基于由至少一個第一裝置產生的溫度調整圖形引擎的渲染模式，第一裝置包括或不包括圖形處理模塊中的圖形引擎。類似圖11和圖12所描述的實施例，渲染模式指示如何繪制幀。此外，可以從消耗較多功率的即時模式和消耗較少功率的延遲模式中選擇渲染模式。請參考圖17，圖形引擎操作于立即模式以繪制幀f1、f2、f3和f4，在繪制幀f1、f3和f4的時間點測量的或接收到的溫度值超過溫度閾值。因此，在圖18的實施例中，圖形引擎調整為操作于延遲模式以繪制幀f1、f3、f4。通過這種方式，在繪制幀f1、f3、f4的時間點的溫度可以相應受到抑制。請注意，即時模式和延遲模式僅用于解釋本發(fā)明。圖形引擎可以根據(jù)測量或接收的溫度或其他裝置參數(shù)來調整，以在其他渲染模式下操作。鑒于上述描述，裝置參數(shù)可以是各種參數(shù)。在圖19-圖24的實施例中，用幀分辨率或幀寫入速度來替換電流。較高的幀分辨率，圖形處理模塊中的裝置需要更多的功率或時間來處理幀，從而提高了溫度。幀寫入速度為指示圖形引擎將像素寫入到存儲裝置的速度的參數(shù)。在一個實施例中，幀寫入速度是由填充率(fillrate)來表示的，但不限于此。幀寫入速度越高，圖形處理模塊具有越高的溫度。在圖19和圖20所示的實施例中，基于圖形引擎的幀分辨率或幀寫入速度來調整圖形引擎的操作速度。如上所述，在圖19和圖20所示的實施例中，是通過調整圖形引擎的時鐘速率來調整操作速度。然而，其他的方法也可以應用于調整圖形引擎的操作速度。此外，圖形引擎的操作速度、幀分辨率或幀寫入速度的組合可以應用于圖形處理模塊中的其他裝置，例如，存儲裝置，或面板驅動集成電路。請參閱圖19，在繪制幀f1、f2、f3和f4的時間點，圖形引擎最初在時鐘頻率360MHz下操作。此外，圖像的分辨率設置為4K，以及幀寫入速度設置為每秒1千兆像素(1gigapixelspersecond)。然而，在繪制幀f1、f3和f4的時間點的溫度超過溫度閾值。因此，在圖20的實施例中，在繪制幀f1、f3和f4的時間點將該圖形引擎的時鐘速率調整到260MHz。通過這種方式，在繪制幀f1、f3和f4的時間點，溫度可以相應受到抑制。請注意，在圖19和圖20中的時鐘速率是基于幀分辨率或幀寫入速度進行調整的，而不是基于溫度調整的，因此在繪制幀f1、f2、f3和f4的時間點都會調整時鐘速率，而不是只是在繪制幀f1、f3和f4的時間點調整時鐘速率。在圖21和圖22所描述的實施例中，基于圖形引擎的幀分辨率或幀寫入速度調整圖形引擎的幀細節(jié)等級。如上所述，幀細節(jié)等級是說明圖形引擎如何詳細地繪制幀的參數(shù)。在圖21和圖22的實施例中，幀細節(jié)等級是由細節(jié)等級(LOD)值來表示的，LOD值越高，圖形引擎對幀的繪制越詳細。請參閱圖21，將圖形引擎設置較高的LOD值以繪制幀f1、f2、f3和f4。此外，幀分辨率設置為4K，以及幀寫入速度設置為每秒1千兆像素。對于這樣的設置，在繪制幀f1、f3、f4的時間點的溫度超過溫度閾值，由于LOD值，幀分辨率和幀寫入速度較高。因此，在圖22的實施例中，將用于幀f1、f2、f3和f4的LOD值減少到70。通過這種方式，在繪制幀f1、f3、f4的時間點的溫度可以相應地受到抑制。請注意，在圖21和圖22中的LOD值是基于幀分辨率或幀寫入速度來進行調整的，而不是基于溫度來調整的，因此所有幀的LOD值都會被調整。在圖23和圖24所描述的實施例中，基于幀分辨率或幀寫入速度來調整圖形引擎的渲染模式。如圖11和圖12所描述的實施例中，渲染模式指示如何繪制幀。此外，可以從消耗較多功率的即時模式和消耗較少功率的延遲模式中選擇渲染模式。請參閱圖23，圖形引擎操作于立即模式以繪制幀f1、f2、f3和f4。此外，幀分辨率為4K，以及幀寫入速度為每秒1千兆像素。對于這樣的設置，在繪制幀f1、f3、f4的時間點的溫度超過溫度閾值，由于立即模式的組合，幀分辨率和幀寫入速度其中之一是高的。因此，在圖24的實施例中，圖形引擎調整為操作于延遲模式以繪制幀f1、f2、f3、f4。通過這種方式，在繪制幀f1、f3、f4的時間點的溫度可以相應受到抑制。請注意，在圖23和圖24中的渲染模式是基于幀分辨率或幀寫入速度來進行調整的，而不是基于溫度來調整，從而所有幀的渲染模式都會被調整。如上所述，即時模式和延遲模式僅用于解釋本發(fā)明。圖形引擎可以根據(jù)溫度(或其他裝置參數(shù))來調整，以在其他渲染模式下操作。如上所述，第二裝置可以是圖形處理模塊中的各種裝置，并且可以相應地改變操作參數(shù)。在上述實施例中，第二裝置可包括圖形引擎，以及操作參數(shù)可以包括渲染模式、速度和細節(jié)等級中的至少一個。在另一個實施例中，該第二裝置可包括顯示處理器，該操作參數(shù)可以包括幀分辨率、亮度值、速度和清晰度值中的至少一個。在另一個實施例中，該第二裝置可包括驅動集成電路，并且該操作參數(shù)可至少包括幀分辨率。此外，在上述實施例中在整個調整過程中處理的像素的數(shù)目可以被固定，也可以在預先定義的期間內動態(tài)調整。根據(jù)上述實施例，可得到用于控制圖形處理模塊的溫度的熱管理方法。該方法包括：(a)獲取圖形處理模塊中的至少一個第一裝置的至少一個裝置參數(shù)；以及(b)根據(jù)裝置參數(shù)調整圖形處理模塊中的至少一個第二裝置的至少一個操作參數(shù)。在上述實施例的基礎上，可以通過僅調整幾個裝置來控制溫度，從而整個電子裝置的性能不會大大降低。本發(fā)明雖以較佳實施例揭露如上，然其本非用以限制本發(fā)明的范圍。本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內，當可作出各種替換或改變。因此，本發(fā)明的范圍應以權利要求書及其均等范圍所界定為限。當前第1頁1 2 3