本發(fā)明涉及服務(wù)器結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)及其服務(wù)器。

背景技術(shù)：

服務(wù)器，也稱伺服器，是提供計(jì)算服務(wù)的設(shè)備。由于服務(wù)器需要響應(yīng)服務(wù)請求，并進(jìn)行處理，因此一般來說服務(wù)器應(yīng)具備承擔(dān)服務(wù)并且保障服務(wù)的能力。

現(xiàn)有服務(wù)器的主板直接和機(jī)箱剛性連接，當(dāng)振動(dòng)超過1g時(shí)，由于主板尺寸過大，主板會(huì)發(fā)生變形，導(dǎo)致橋芯片損壞和CPU松脫或局部位移，影響服務(wù)器的正常運(yùn)行，導(dǎo)致服務(wù)器容易死機(jī)；另外，現(xiàn)有服務(wù)器的主板和機(jī)箱之間設(shè)置有Poron材質(zhì)的減震墊，只能滿足1g以下的振動(dòng)要求，其振動(dòng)等級偏低；現(xiàn)有服務(wù)器的CPU散熱模塊中，其CPU散熱器和CPU座采用彈簧螺釘連接，當(dāng)振動(dòng)超過1g時(shí)，CPU散熱器會(huì)發(fā)生位移，存在損壞CPU的風(fēng)險(xiǎn)。也就是說，現(xiàn)有服務(wù)器的加固方式只滿足振動(dòng)等級≤1g的振動(dòng)要求，無法滿足軍用加固服務(wù)器(GJB322A-98加固型a類：5-30HZ/1.5g；30-50HZ/0.4mm，50-500HZ/4.2g)的振動(dòng)要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)及其服務(wù)器，不僅避免了主板在振動(dòng)測試中發(fā)生變形，還提升了服務(wù)器整體的抗振性能，滿足了軍用加固服務(wù)器的振動(dòng)要求。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱，以及設(shè)置于所述機(jī)箱內(nèi)的主板、CPU模塊和CPU散熱模塊，還包括加固板和多個(gè)支撐柱，所述 加固板固定于所述機(jī)箱底面上，所述主板固定于所述加固板上，所述CPU模塊固定于所述主板上，所述多個(gè)支撐柱位于所述CPU模塊的外周并與所述主板固接，所述CPU散熱模塊架設(shè)于所述CPU模塊上側(cè)并與所述支撐柱固接。

進(jìn)一步地，所述CPU模塊包括設(shè)置于所述主板正面的CPU座，設(shè)置于所述CPU座上的CPU芯片，以及設(shè)置于所述主板反面的CPU背板，所述多個(gè)支撐柱位于所述CPU座的外圍。

進(jìn)一步地，所述服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)還包括CPU背板支架，所述CPU背板支架設(shè)置于所述CPU背板與所述加固板之間，且所述CPU背板支架與所述加固板剛性連接。

優(yōu)選地，所述CPU背板支架與所述加固板通過緊固件穿設(shè)形成剛性連接。

優(yōu)選地，所述緊固件為螺釘。

進(jìn)一步地，所述CPU散熱模塊包括散熱支架和固定于所述散熱支架上的散熱器，所述散熱支架支撐于所述多個(gè)支撐柱上，并通過剛性緊固件與所述支撐柱固接。

進(jìn)一步地，所述散熱支架包括相連接的固定架和支撐板，所述支撐板支撐于所述支撐柱上，并通過所述剛性緊固件與所述支撐柱固接；所述散熱器固定于所述固定架和所述支撐板之間。

優(yōu)選地，所述剛性緊固件為不銹鋼螺釘，所述不銹鋼螺釘穿過所述支撐板并與所述支撐柱固接。

優(yōu)選地，所述加固板與所述機(jī)箱底面焊接固定。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種服務(wù)器，所述服務(wù)器包括所述服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)。

基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例提出的服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)及其服務(wù)器，其通過在機(jī)箱底面上設(shè)置加固板，并將主板固定在加固板上，保證了主板的位置強(qiáng)度，從而避免了主板在振動(dòng)測試中發(fā)生變形；另外，在主板和CPU散熱模塊之間增加多個(gè)支撐柱，通過支撐柱支撐CPU散熱模塊，增加了模塊間的整體剛性，提升了服務(wù)器整體的抗振性能，滿足了軍用加固服務(wù)器的振動(dòng)要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提出的服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提出的服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提出的服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)的剖面局部放大示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中的機(jī)箱裝配加固板的立體示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

另外，還需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。以下結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖1至圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)，該服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)包括機(jī)箱1，以及設(shè)置在該機(jī)箱1內(nèi)的主板2、CPU模塊3、CPU散熱模塊4、加固板5和多個(gè)支撐柱6，其中，機(jī)箱1為立方體狀箱式結(jié)構(gòu)，加固板5優(yōu)選為一板狀結(jié)構(gòu)，該加固板5設(shè)置在機(jī)箱1內(nèi)部的底面上并與其固定連接，主板2固定設(shè)置在該加固板5上，CPU模塊3固定設(shè)置在主板2上，同時(shí)，多個(gè)支撐柱6設(shè)置在主板2上，并位于CPU模塊3的外周，且多個(gè)支撐柱6底端均與主板2固定，另外，CPU散熱模塊4架設(shè)在CPU模塊3的上側(cè)，并與各個(gè)支撐柱6固定連接，此處，支撐柱6支撐于CPU散熱模塊4與主板2之間，CPU模塊3位于主板2上，并位于CPU散熱模塊4與主板2之間的間隙中，并且，該CPU散熱模塊4與CPU模塊3的底面接觸形成熱傳導(dǎo)連接。

上述實(shí)施例中所提出的服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)，具有如下特點(diǎn)：

上述服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)，通過在機(jī)箱1內(nèi)部的底面上設(shè)置加固板5，并將主板2固定在加固板5上，這樣，保證了主板2的位置強(qiáng)度，避免了主板2在振動(dòng)測試中發(fā)生變形，進(jìn)而避免了橋芯片損壞和CPU模塊3松脫或局部位移而影響服務(wù)器正常運(yùn)行；另外，在主板2和CPU散熱模塊4之間設(shè)置多個(gè)支撐柱6，通過多個(gè)支撐柱6支撐連接CPU散熱模塊4，增加了模塊與模塊之間的整體剛性，進(jìn)一步提升了服務(wù)器整體的抗振性能，滿足了軍用加固服務(wù)器的振動(dòng)要求。

具體地，在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述CPU模塊3包括CPU芯片31、CPU座32和CPU背板33，其中，CPU座32可拆卸固定設(shè)置在主板2的正面上，CPU芯片31設(shè)置在CPU座32上并與主板2上的電路電連接，CPU背板33設(shè)置在主板2反面上的正對于CPU芯片31的位置。上述多個(gè)支撐柱6位于CPU座32的外圍。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述CPU模塊3還包括其他的結(jié)構(gòu)部件，此處不作進(jìn)一步說明和限定。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)還包括CPU背板支架34，該CPU背板支架34設(shè)置在CPU背板33和加固板5之間，且該CPU背板支架34一側(cè)與CPU背板33固定連接，另一側(cè)與加固板5剛性連接，如此，使CPU座32、CPU背板33、CPU背板支架34和加固板5形成剛性整體。通過在CPU背板33和加固板5之間設(shè)置CPU背板支架34，增加了CPU模塊3與加固板5之間的整體剛性，即增加了CPU模塊3與機(jī)箱1之間的整體剛性。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，還可通過其他方式增加CPU模塊3與機(jī)箱1之間的整體剛性，此處不作唯一限定。

進(jìn)一步地，上述CPU背板支架34與加固板5通過緊固件7穿設(shè)形成剛性連接。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，CPU背板支架34與加固板5也可通過其他連接方式進(jìn)行剛性連接，此處不作唯一限定。

進(jìn)一步地，上述緊固件7優(yōu)選為螺釘。此處，通過多個(gè)螺釘將CPU背板支架34與加固板5緊固連接形成剛性整體。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在 本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述緊固件7還可為其他連接件，此處不作唯一限定。

具體地，上述CPU散熱模塊4包括散熱器41和散熱支架42，其中，散熱器41固定在散熱支架42上，散熱支架42支撐在上述支撐柱6上，且該散熱支架42通過剛性緊固件8與支撐柱6固定連接，如此，散熱支架42與支撐柱6之間形成剛性整體，也就是說，CPU散熱模塊4與支撐柱6形成剛性整體，進(jìn)而使得CPU散熱模塊4與上述CPU模塊3間接形成為剛性整體，如此，CPU散熱模塊4、CPU模塊3和機(jī)箱1間接形成為剛性整體，提高了服務(wù)器整體的抗振能力。此處，在振動(dòng)測試中，該剛性整體可抵抗1g以上的振動(dòng)測試，滿足了軍用加固服務(wù)器的振動(dòng)要求。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述CPU散熱模塊4還可包括其他部件，此處不作唯一限定。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述散熱支架42包括固定架421和支撐板422，固定架421和支撐板422固定連接，上述散熱器41固定在該固定架421和支撐板422之間。具體地，支撐板422支撐在上述多個(gè)支撐柱6上，且支撐板422通過多個(gè)剛性緊固件8與多個(gè)支撐柱6固定連接。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明的實(shí)施例中，上述剛性緊固件8優(yōu)選為不銹鋼螺釘，通過不銹鋼螺釘穿過上述支撐板422并與支撐柱6螺紋連接形成固定。此處，相對于彈簧螺釘，不銹鋼螺釘?shù)膭傂愿觾?yōu)異，采用不銹鋼螺釘連接支撐板422和支撐柱6，提升了支撐板422與支撐柱6之間的連接剛性，避免了當(dāng)振動(dòng)超過1g時(shí)CPU散熱模塊4發(fā)生偏移的現(xiàn)象，保證了上述CPU模塊3中CPU芯片31的安全性。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述剛性緊固件8還可為其他的剛性件，此處不作唯一限定。

進(jìn)一步地，上述加固板5與上述機(jī)箱1內(nèi)部的底面通過焊接形成固定連接。然而，如果加固板5與機(jī)箱1采用螺釘固定，那么在振動(dòng)試驗(yàn)中，可能會(huì)存在螺釘松脫的風(fēng)險(xiǎn)，其原因是加固板5尺寸較大，而螺釘位置的布局存在局限性，其應(yīng)力分散，使得加固板5會(huì)發(fā)生局部變形。因此，為了避免加固板5在振動(dòng)試驗(yàn)中發(fā)生局部變形的問題，本實(shí)施例通過優(yōu)選焊接的連接方式將加固板5與 機(jī)箱1進(jìn)行固定連接，使得加固板5與機(jī)箱1連接穩(wěn)固，且安全可靠。

本發(fā)明實(shí)施例還提出了一種服務(wù)器，該服務(wù)器包括上述服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)，還包括設(shè)置在該服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)的機(jī)箱1內(nèi)的其他部件，此處，所述的其他部件為現(xiàn)有技術(shù)，故不再作進(jìn)一步解釋個(gè)說明。

本發(fā)明實(shí)施例中，該服務(wù)器通過應(yīng)用上述服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)，不僅保證了主板2的位置強(qiáng)度，避免了主板2在振動(dòng)測試中發(fā)生變形，而且還增加了模塊與模塊之間的整體剛性，提升了服務(wù)器整體的抗振性能，使得其能夠抵抗超過1g的振動(dòng)測試，滿足了軍用加固服務(wù)器的振動(dòng)要求，即GJB322A-98加固型a類：5-30HZ/1.5g；30-50HZ/0.4mm，50-500HZ/4.2g。實(shí)現(xiàn)了軍用加固服務(wù)器高抗震的機(jī)械性能。

基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例提出的服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)及其服務(wù)器，通過多個(gè)支撐柱6支撐CPU散熱模塊4，并取消常規(guī)的彈簧螺釘，改為特制的不銹鋼螺釘，增加了模塊與模塊之間的整體剛性；CPU背板33與機(jī)箱1之間增加了CPU背板支架34和加固板5，利用力傳導(dǎo)特性，使得主板2、CPU模塊3、CPU散熱模塊4與機(jī)箱1形成剛性整體的方式，對主板2、CPU芯片31進(jìn)行整體加固和CPU模塊3的單獨(dú)加固，實(shí)現(xiàn)了軍用加固服務(wù)器高抗震的機(jī)械性能。如此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)服務(wù)器振動(dòng)等級低，以及主板2、CPU芯片31易損壞、機(jī)器容易死機(jī)或間歇性開關(guān)機(jī)的缺點(diǎn)，滿足軍用加固服務(wù)器的抗振要求(GJB322A-98加固型a類：5-30HZ/1.5g；30-50HZ/0.4mm，50-500HZ/4.2g)。

上述服務(wù)器加固結(jié)構(gòu)，通過在機(jī)箱1內(nèi)部的底面上設(shè)置加固板5，并將主板2固定在加固板5上，這樣，保證了主板2的位置強(qiáng)度，避免了主板2在振動(dòng)測試中發(fā)生變形，進(jìn)而避免了橋芯片損壞和CPU模塊3松脫或局部位移而影響服務(wù)器正常運(yùn)行；另外，在主板2和CPU散熱模塊4之間設(shè)置多個(gè)支撐柱6，通過多個(gè)支撐柱6支撐連接CPU散熱模塊4，增加了模塊與模塊之間的整體剛性，進(jìn)一步提升了服務(wù)器整體的抗振性能，滿足了軍用加固服務(wù)器的振動(dòng)要求。

以上所述實(shí)施例，僅為本發(fā)明具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局 限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改、替換和改進(jìn)等等，這些修改、替換和改進(jìn)都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。