本發(fā)明提供一種可裝載多個儲存單元的服務(wù)器設(shè)備，尤指一種可裝載多個儲存單元的儲存單元結(jié)合模組、以及可裝載多個儲存單元結(jié)合模組的儲存單元移動套件與其相關(guān)的服務(wù)器設(shè)備。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的例如4U塔式服務(wù)器設(shè)備受限于其既定的殼體規(guī)格尺寸要求，在其前面寬范圍內(nèi)一般最多只能同時并排地裝載三十二個硬盤單元。詳言之，4U服務(wù)器的機(jī)殼包括有八個鄰接并排的框架，每一框架可容納四個硬盤單元平行排列其中的容置空間。該4U服務(wù)器并具有四個硬盤背板，分別安裝在框架后側(cè)的同一平面上，且每一硬盤背板可含蓋二個框架的容置空間，其中每一個硬盤背板的外側(cè)表面設(shè)置相并排的八個硬盤連接器而可分別供相鄰二個容置空間中的最多共八個硬盤單元垂直地插接，而每一硬盤背板在相鄰的硬盤連接器之間處還會形成通氣孔以供散熱。硬盤背板的內(nèi)側(cè)表面則設(shè)置電源連接器與信號連接器。該信號連接器用以與一硬盤陣列卡的對接連接器連接而使硬盤背板與該硬盤陣列卡作垂直性地結(jié)合，再以信號纜線連接至主機(jī)板。而電源連接器亦通過電源纜線連接至主機(jī)板。傳統(tǒng)4U服務(wù)器設(shè)備的缺點(diǎn)在于，所有硬盤單元均相鄰接地并排插置在框架的容置空間中而使所有硬盤單元的相同端面均能露出于框架前側(cè)面，也就是說從前視觀之即可看到所有的硬盤單元，以方便使用者能隨時抽取或插入其一或多個硬盤單元，惟如此的機(jī)構(gòu)設(shè)計將限制在相同的前視面寬范圍內(nèi)所能容納的硬盤單元數(shù)量。除此之外，通氣孔的設(shè)置亦會大幅占用硬盤背板上可供線路配置的空間，硬盤背板的面積需大到足以同時容納所需的配置線路及多個通氣孔，或者就必須使用雙面制程以在有限的板體尺寸下可以布局所需的所有電路及電子零組件(并包含通氣孔)。同時，從前述說明可知，每一硬盤背板均要支援高達(dá)八個硬盤單元的連接與運(yùn)作，因此，傳統(tǒng)4U服務(wù)器設(shè)備固定在機(jī)殼內(nèi)所使用的硬盤 背板具有體積龐大、制程困難及成本昂貴等缺點(diǎn)，并且亦不易維修與更換。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種可裝載多個儲存單元的儲存單元結(jié)合模組、以及可裝載多個儲存單元結(jié)合模組的儲存單元移動套件與其相關(guān)的服務(wù)器設(shè)備，以解決上述的問題。

本發(fā)明的申請專利范圍揭露一種儲存單元結(jié)合模組，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元。該儲存單元結(jié)合模組包含有一基座以及一電路背板。該基座具有一第一定位區(qū)、一第二定位區(qū)、一第三定位區(qū)，并定義有相互交叉的一第一插接方向與一第二插接方向。該第一定位區(qū)與該第二定位區(qū)的延伸方向均平行于該第一插接方向，并且該第一定位區(qū)在該第二插接方向上毗鄰于該第二定位區(qū)。該第三定位區(qū)的延伸方向平行于該第二插接方向，并且在該第一插接方向上毗鄰于該第一定位區(qū)及該第二定位區(qū)的同一側(cè)邊。該電路背板設(shè)置在該基座上。該電路背板包含相連接的一第一區(qū)段以及一第二區(qū)段。該第一區(qū)段介于該第三定位區(qū)與該第一定位區(qū)及該第二定位區(qū)的該同一側(cè)邊之間而朝反向于該第二插接方向延伸，該第二區(qū)段則朝該第一插接方向延伸并毗鄰于該第三定位區(qū)的一側(cè)。該電路背板包含一第一連接器、一第二連接器、一第三連接器以及一信號轉(zhuǎn)接器。該第一連接器設(shè)置于該第一區(qū)段鄰接且面向該第一定位區(qū)的位置。該第二連接器設(shè)置于該第一區(qū)段鄰接且面向該第二定位區(qū)的位置。該第三連接器設(shè)置于該第二區(qū)段鄰接且面向該第三定位區(qū)的位置。該信號轉(zhuǎn)接器用來插設(shè)于一轉(zhuǎn)接介面卡。其中，該第一定位區(qū)可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合于該第一連接器，該第二定位區(qū)可供該第二儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合于該第二連接器，該第三定位區(qū)可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合于該第三連接器。

本發(fā)明的申請專利范圍另揭露一種儲存單元移動套件，包含有一承載架、一轉(zhuǎn)接介面卡以及至少一儲存單元結(jié)合模組。該承載架具有一容置空間。該轉(zhuǎn)接介面卡設(shè)置在該承載架一側(cè)。該至少一儲存單元結(jié)合模組設(shè)置于該承載架內(nèi)的該容置空間中，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元。該至少一儲存單元結(jié)合模組包含有一基座以及一電路背板。該基座具有一第一定位區(qū)、一第二定位區(qū)、一第三定位區(qū)，并定義有相互交叉的一第一插接方向與一第二插接方向。該第一定位區(qū)與該第二定位區(qū)的延伸方向均平行于該第一插接方向，并且該第一定位區(qū)在該第二 插接方向上毗鄰于該第二定位區(qū)。該第三定位區(qū)的延伸方向平行于該第二插接方向，并且在該第一插接方向上毗鄰于該第一定位區(qū)及該第二定位區(qū)的同一側(cè)邊。該電路背板設(shè)置在該基座上。該電路背板包含相連接的一第一區(qū)段以及一第二區(qū)段。該第一區(qū)段介于該第三定位區(qū)與該第一定位區(qū)及該第二定位區(qū)的該同一側(cè)邊之間而朝反向于該第二插接方向延伸，該第二區(qū)段則朝該第一插接方向延伸并毗鄰于該第三定位區(qū)的一側(cè)。該電路背板包含一第一連接器、一第二連接器、一第三連接器以及一信號轉(zhuǎn)接器。該第一連接器設(shè)置于該第一區(qū)段鄰接且面向該第一定位區(qū)的位置。該第二連接器設(shè)置于該第一區(qū)段鄰接且面向該第二定位區(qū)的位置。該第三連接器設(shè)置于該第二區(qū)段鄰接且面向該第三定位區(qū)的位置。該信號轉(zhuǎn)接器用來插設(shè)于一轉(zhuǎn)接介面卡。其中，該第一定位區(qū)可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合于該第一連接器，該第二定位區(qū)可供該第二儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合于該第二連接器，該第三定位區(qū)可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合于該第三連接器。

本發(fā)明的申請專利范圍另揭露一服務(wù)器設(shè)備，包含有一機(jī)殼、一主機(jī)板以及至少一儲存單元移動套件。該主機(jī)板設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)。該至少一儲存單元移動套件裝載于該機(jī)殼內(nèi)，并可相對于該機(jī)殼抽出或收入。該至少一儲存單元移動套件包含有一承載架、一轉(zhuǎn)接介面卡以及至少一儲存單元結(jié)合模組。該承載架具有一容置空間。該轉(zhuǎn)接介面卡設(shè)置在該承載架一側(cè)。該至少一儲存單元結(jié)合模組設(shè)置于該承載架內(nèi)的該容置空間中，可同時裝載一第一儲存單元、一第二儲存單元以及一第三儲存單元。該至少一儲存單元結(jié)合模組包含有一基座以及一電路背板。該基座具有一第一定位區(qū)、一第二定位區(qū)、一第三定位區(qū)，并定義有相互交叉的一第一插接方向與一第二插接方向。該第一定位區(qū)與該第二定位區(qū)的延伸方向均平行于該第一插接方向，并且該第一定位區(qū)在該第二插接方向上毗鄰于該第二定位區(qū)。該第三定位區(qū)的延伸方向平行于該第二插接方向，并且在該第一插接方向上毗鄰于該第一定位區(qū)及該第二定位區(qū)的同一側(cè)邊。該電路背板設(shè)置在該基座上。該電路背板包含相連接的一第一區(qū)段以及一第二區(qū)段。該第一區(qū)段介于該第三定位區(qū)與該第一定位區(qū)及該第二定位區(qū)的該同一側(cè)邊之間而朝反向于該第二插接方向延伸，該第二區(qū)段則朝該第一插接方向延伸并毗鄰于該第三定位區(qū)的一側(cè)。該電路背板包含一第一連接器、一第二連接器、一第三連接器以及一信號轉(zhuǎn)接器。該第一連接器設(shè)置于該第一區(qū)段鄰接且面向該第一定位區(qū)的位置。該第二連接器設(shè)置于該第一區(qū)段鄰接且面向該第二定位區(qū)的位置。該第三連接器設(shè)置于 該第二區(qū)段鄰接且面向該第三定位區(qū)的位置。該信號轉(zhuǎn)接器用來插設(shè)于一轉(zhuǎn)接介面卡。其中，該第一定位區(qū)可供該第一儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合于該第一連接器，該第二定位區(qū)可供該第二儲存單元沿著該第一插接方向裝入且接合于該第二連接器，該第三定位區(qū)可供該第三儲存單元沿著該第二插接方向裝入且接合于該第三連接器。

本發(fā)明的儲存單元結(jié)合模組及其儲存單元移動套件可在不改變服務(wù)器設(shè)備體積的情況下增加儲存單元的裝載數(shù)量，足供符合市場需求；儲存單元結(jié)合模組內(nèi)的電路背板不需開設(shè)通氣孔，可增加電路背板上的線路配設(shè)空間；電路背板不需于其雙面分設(shè)硬盤連接器和電源/信號連接器，故能應(yīng)用單面制程而有效降低制作成本。再者，儲存單元移動套件利用具有撓曲特性的軟性纜線連結(jié)于主機(jī)板，故可在服務(wù)器設(shè)備維持正常運(yùn)作時相對機(jī)殼抽出或推回，以更換儲存單元移動套件內(nèi)的儲存單元；且每一儲存單元結(jié)合模組僅對應(yīng)搭配三個儲存單元，使用者可更多變地任意調(diào)整服務(wù)器設(shè)備的硬盤容量。

附圖說明

圖1與圖2分別為本發(fā)明實(shí)施例的有裝載儲存單元移動套件的服務(wù)器設(shè)備在不同操作狀態(tài)的示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的沒有裝載儲存單元移動套件的服務(wù)器設(shè)備的示意圖。

圖4與圖5分別為本發(fā)明實(shí)施例的有裝載儲存單元結(jié)合模組的儲存單元移動套件在不同視角的示意圖。

圖6與圖7分別為本發(fā)明實(shí)施例的沒有裝載儲存單元結(jié)合模組的儲存單元移動套件在不同視角的示意圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例的有裝載儲存單元的儲存單元結(jié)合模組的示意圖。

圖9為本發(fā)明實(shí)施例的沒有裝載儲存單元的儲存單元結(jié)合模組的示意圖。

圖10為本發(fā)明實(shí)施例的裝設(shè)有儲存元件的儲存單元的示意圖。

圖11為本發(fā)明實(shí)施例的沒有裝設(shè)儲存元件的儲存單元的示意圖。

附圖符號說明：

10 服務(wù)器設(shè)備

12 機(jī)殼

14 主機(jī)板

16 散熱模組

18 橋接框體

20 儲存單元移動套件

22 資料讀取模組

24 風(fēng)扇單元

28 滑軌結(jié)構(gòu)

30 承載架

301 前端開口

302 頂端開口

32 硬盤陣列卡

34 儲存單元結(jié)合模組

36 導(dǎo)引槽

38 底板

40 側(cè)板

42 擋板

44 散熱孔

46 插槽

48 電源連接器

50 信號連接器

52 握持件

54 儲存單元

54A 第一儲存單元

54B 第二儲存單元

54C 第三儲存單元

56 基座

58 電路背板

60 第一定位區(qū)

602 第一定位區(qū)的端邊

62 第二定位區(qū)

622 第二定位區(qū)的端邊

64 第三定位區(qū)

641 第三定位區(qū)的右側(cè)邊

642 第三定位區(qū)的端邊

66 開放區(qū)

68 第一區(qū)段

70 第二區(qū)段

72 信號轉(zhuǎn)接器

74 第一連接器

76 第二連接器

78 第三連接器

80 限位件

82 支撐件

84 儲存元件

86 快拆件

88 軟性纜線

90 容置空間

X 第一插接方向

Y 第二插接方向

具體實(shí)施方式

請參閱圖1至圖3，圖1與圖2分別為本發(fā)明實(shí)施例的有裝載儲存單元移動套件20的服務(wù)器設(shè)備10在不同操作狀態(tài)的示意圖，圖3為本發(fā)明實(shí)施例的沒有裝載儲存單元移動套件20的服務(wù)器設(shè)備10的示意圖。服務(wù)器設(shè)備10包含機(jī)殼12、主機(jī)板14、散熱模組16以及橋接框體18。主機(jī)板14設(shè)置在機(jī)殼12的后端，橋接框體18設(shè)置在機(jī)殼12的前端，散熱模組16則位于主機(jī)板14與橋接框體18之間；或者橋接框體18也可以設(shè)置在機(jī)殼12的后端，讓主機(jī)板14介于散熱模組16與橋接框體18之間。 橋接框體18可同時裝載多個儲存單元移動套件20，例如本實(shí)施例為兩個，然不限于此。橋接框體18和機(jī)殼12之間的空隙還可選擇性設(shè)置抽換式/非抽換式資料讀取模組22，例如光碟機(jī)。散熱模組16包含多個風(fēng)扇單元24，分別對齊于該些儲存單元移動套件20和/或主機(jī)板14。散熱模組16的冷卻氣流用來散逸儲存單元移動套件20和主機(jī)板14所產(chǎn)生的熱量。

服務(wù)器設(shè)備10另包含例如硬盤陣列卡(RAID Card)32的轉(zhuǎn)接介面卡與滑軌結(jié)構(gòu)28。滑軌結(jié)構(gòu)28設(shè)置在儲存單元移動套件20(其承載架30，如圖4至圖7所示)與橋接框體18之間，讓儲存單元移動套件20能經(jīng)由滑軌結(jié)構(gòu)28相對橋接框體18移動，以將儲存單元移動套件20抽出或收入機(jī)殼12。硬盤陣列卡32安裝在儲存單元移動套件20上(如圖4至圖7所示)，并可隨著儲存單元移動套件20沿著滑軌結(jié)構(gòu)28移動，于本發(fā)明實(shí)施例中，該硬盤陣列卡32安裝于儲存單元移動套件20的背側(cè)，在其它實(shí)施例中，該硬盤陣列卡32亦可安裝于儲存單元移動套件20的底側(cè)，亦即硬盤陣列卡32的安裝位置可依儲存單元結(jié)合模組34的信號轉(zhuǎn)接器72的設(shè)置位置不同而隨之對應(yīng)改變(如圖8)。此外，硬盤陣列卡32還需通過具有足夠長度的軟性纜線88連結(jié)于主機(jī)板14；而軟性纜線88較佳系繞過散熱模組16，使其兩端能分別電連接至主機(jī)板14和硬盤陣列卡32。藉由軟性纜線88的可撓性與可拉伸性，使用者可在服務(wù)器設(shè)備10維持正常運(yùn)作的情況下，自機(jī)殼12(或橋接框體18)內(nèi)任意抽出儲存單元移動套件20以進(jìn)行內(nèi)部零組件的修理(例如抽換硬盤)而仍維持正常通電與通訊的狀態(tài)。

請參閱圖1至圖7，圖4與圖5分別為本發(fā)明實(shí)施例的有裝載儲存單元結(jié)合模組34的儲存單元移動套件20在不同視角的示意圖，圖6與圖7分別為本發(fā)明實(shí)施例的沒有裝載儲存單元結(jié)合模組34的儲存單元移動套件20在不同視角的示意圖。儲存單元移動套件20包含承載架30以及硬盤陣列卡32。承載架30包含復(fù)數(shù)個導(dǎo)引槽36、底板38、側(cè)板40以及擋板42。兩個側(cè)板40對稱地連接在底板38的兩旁，使其形成一個U型容置空間90。兩個擋板42再分別跨設(shè)到兩側(cè)板40之間，例如覆蓋于U型容置空間90的頂端及后端，避免儲存單元結(jié)合模組34從U型容置空間90掉出。復(fù)數(shù)個導(dǎo)引槽36則設(shè)置在底板38和/或頂端的擋板42上，儲存單元結(jié)合模組34利用導(dǎo)引槽36以可滑動方式設(shè)置于承載架30內(nèi)。擋板42和/或底板38上還可分別形成多個散熱孔44。

于本實(shí)施例中，儲存單元結(jié)合模組34可在頂端擋板42覆蓋結(jié)合兩側(cè)板40后， 從承載架30的前端開口沿著導(dǎo)引槽36滑入承載架30內(nèi)，直到儲存單元結(jié)合模組34插接于硬盤陣列卡32；或者，儲存單元結(jié)合模組34可在兩側(cè)板40間尚未覆蓋頂端擋板42前，先從承載架30的頂端開口由上而下放入承載架30內(nèi)，待儲存單元結(jié)合模組34對齊于對應(yīng)的導(dǎo)引槽36、且插接到硬盤陣列卡32后，再將頂端擋板42蓋上于兩側(cè)板40，完成結(jié)合組裝。不論儲存單元結(jié)合模組34以何種方式裝入承載架30，承載架30上的散熱孔44較佳地都會對齊于每一儲存單元結(jié)合模組34內(nèi)的各個儲存單元54(如圖8至圖11所示)，以提高其散熱效能。

另外，頂端擋板42實(shí)質(zhì)平行于底板38，且頂端擋板42的面積小于底板38的面積，所以承載架30的前端開口301和頂端開口302可分別用來讓儲存單元結(jié)合模組34內(nèi)的各個儲存單元54(如圖8至圖11所示)沿著不同拆裝方向移出或裝入儲存單元移動套件20。

硬盤陣列卡32設(shè)置在承載架30后側(cè)，如前述U型容置空間90的后側(cè)。硬盤陣列卡32面向承載架30的一表面設(shè)置復(fù)數(shù)個插槽46，用來插接儲存單元結(jié)合模組34的信號轉(zhuǎn)接器72(如圖8至圖9所示)，故插槽46的數(shù)量對應(yīng)于儲存單元結(jié)合模組34的數(shù)量；在此實(shí)施例中，硬盤陣列卡32具有八個插槽46，意即儲存單元移動套件20內(nèi)最多可裝載八個儲存單元結(jié)合模組34，然不限于此。硬盤陣列卡32背向承載架30的另一相對表面設(shè)置有電源連接器48以及信號連接器50。電源連接器48與信號連接器50通過軟性纜線88連結(jié)到主機(jī)板14。另外，承載架30還會包含握持件52，其設(shè)置于承載架30前側(cè)。使用者可藉由施力在握持件52，帶動儲存單元移動套件20沿著滑軌結(jié)構(gòu)28相對橋接框體18移動，以抽出或收入機(jī)殼12內(nèi)。

請參閱圖1至圖11，圖8為本發(fā)明實(shí)施例的有裝載儲存單元54的儲存單元結(jié)合模組34的示意圖，圖9為本發(fā)明實(shí)施例的沒有裝載儲存單元54的儲存單元結(jié)合模組34的示意圖，圖10為本發(fā)明實(shí)施例的裝設(shè)有儲存元件84的儲存單元54的示意圖，圖11為本發(fā)明實(shí)施例的沒有裝設(shè)儲存元件84的儲存單元54的示意圖。于此實(shí)施例中，每一個儲存單元結(jié)合模組34可同時裝載三個儲存單元54，例如第一儲存單元54A、第二儲存單元54B以及第三儲存單元54C。儲存單元結(jié)合模組34包含基座56、電路背板58以及信號轉(zhuǎn)接器72。基座56具有第一定位區(qū)60、第二定位區(qū)62、第三定位區(qū)64與開放區(qū)66，并定義有相互交叉(例如通常狀況為相互垂直)的第一插接方向X與第二插接方向Y。如圖9所示，第一定位區(qū)60與第二定位區(qū)62的延伸方向 均平行于第一插接方向X，并且第一定位區(qū)60在第二插接方向Y上毗鄰于第二定位區(qū)62而使第一定位區(qū)60與第二定位區(qū)62分別位于上方位置與下方位置，第三定位區(qū)64的延伸方向則平行于第二插接方向Y，并且在第一插接方向X上毗鄰于第一定位區(qū)60及第二定位區(qū)62，使第三定位區(qū)64位于第一定位區(qū)60及第二定位區(qū)62的后方位置并且其延伸方向垂直于第一定位區(qū)60及第二定位區(qū)62的延伸方向。開放區(qū)66鄰設(shè)于第三定位區(qū)64。

其中，三個定位區(qū)60、62、64分別為圖9箭頭所標(biāo)示的虛線區(qū)域。定位區(qū)的長邊為其側(cè)邊，端邊則表示定位區(qū)的短邊。進(jìn)一步而言，后端邊表示各定位區(qū)相對于其插接方向的下游處(也就是插接位置)，前端邊表示各定位區(qū)相對于其插接方向的上游處(也就是入口位置)。

電路背板58設(shè)置在基座56上。電路背板58主要由彼此彎折連接的第一區(qū)段68以及第二區(qū)段70結(jié)合而成。第一區(qū)段68的兩側(cè)分別面向第三定位區(qū)64的右側(cè)邊641和第一定位區(qū)60與第二定位區(qū)62的后端邊602、622。第二區(qū)段70的一側(cè)面向第三定位區(qū)64的相異其右側(cè)邊641的后端邊642，且第二區(qū)段70的末端延伸設(shè)置于開放區(qū)66內(nèi)。信號轉(zhuǎn)接器72設(shè)置于開放區(qū)66且電連接第二區(qū)段70，用來插設(shè)于后方的硬盤陣列卡32的對應(yīng)插槽46上，在本發(fā)明另一實(shí)施例中硬盤陣列卡32平行設(shè)置于底板38上，故信號轉(zhuǎn)接器72向下插設(shè)于硬盤陣列卡32的對應(yīng)插槽46上。一般來說，由于三個定位區(qū)60、62、64的規(guī)格尺寸相當(dāng)，故第一區(qū)段68的長度會稍短于第二區(qū)段70的長度，故電路背板58可形成為L型板件，且第一區(qū)段68為L型板件(電路背板58)的長區(qū)段，且第二區(qū)段70為L型板件(電路背板58)的短區(qū)段。

電路背板58另包含第一連接器74、第二連接器76以及第三連接器78。第一連接器74設(shè)置于第一區(qū)段68的面向第一定位區(qū)60的位置。第二連接器76設(shè)置于第一區(qū)段68的面向第二定位區(qū)62的位置。第三連接器78設(shè)置于第二區(qū)段70的面向第三定位區(qū)64的位置。第一連接器74、第二連接器76與第三連接器78分別可為沉板式(Mid-Mount)連接器。另外，基座56還可包含復(fù)數(shù)個限位件80，分別設(shè)置在第一定位區(qū)60、第二定位區(qū)62以及第三定位區(qū)64的兩相對側(cè)邊。每一個定位區(qū)60、62、64兩側(cè)的限位件80能夠側(cè)向拘束各自的儲存單元54，意即第一儲存單元54A、第二儲存單元54B與第三儲存單元54C可分別自第一定位區(qū)60、第二定位區(qū)62及第三定位區(qū)64以滑動方式朝向或反向于第一插接方向X及第二插接方向Y抽換或安裝。

如圖8與圖9所示，第一儲存單元54A與第二儲存單元54B沿著第一插接方向X分別裝入第一定位區(qū)60及第二定位區(qū)62，并分別接合第一連接器74與第二連接器76；第三儲存單元54C另沿著相異第一插接方向X的第二插接方向Y裝入第三定位區(qū)64，并對應(yīng)接合于第三連接器78。因此，第一插接方向X垂直于第二插接方向Y，第一區(qū)段68的延伸方向可實(shí)質(zhì)平行于第二插接方向Y，且第二區(qū)段70的延伸方向可實(shí)質(zhì)平行于第一插接方向X。

如圖10與圖11所示，儲存單元54可包含支撐件82、儲存元件84以及快拆件86。儲存元件84通常是2.5吋硬盤，鎖附在支撐件82上，然不限于此?？觳鸺?6亦設(shè)置在支撐件82上的一端。儲存單元54沿著限位件80滑入基座56時，快拆件86可扣合到基座56上，藉此限制支撐件82與限位件80的相對移動，防止儲存單元54自基座56松脫或掉落。當(dāng)有需要進(jìn)行維修或更換時，使用者僅需扳動快拆件86，便能脫離后端連接器74、76、78的連接狀態(tài)而將儲存單元54從基座56的定位區(qū)拉出，意即可直接從承載架30的前端開口301拉出(例如儲存單元54A、54B)或頂端開口302拉出(例如儲存單元54C)，如圖4至圖7所示，以方便快速地抽換儲存元件84。

綜上所述，每一個服務(wù)器設(shè)備10的機(jī)殼12較佳為業(yè)界常見規(guī)格尺寸，故橋接框體18內(nèi)可裝載兩個儲存單元移動套件20，且每一個儲存單元移動套件20內(nèi)足以容置八個儲存單元結(jié)合模組34。儲存單元移動套件20利用軟性纜線88連結(jié)到主機(jī)板14，因此使用者可在服務(wù)器設(shè)備10仍維持正常運(yùn)作時，將任一個儲存單元移動套件20經(jīng)由滑軌結(jié)構(gòu)28自橋接框體18抽出。儲存單元結(jié)合模組34以豎直方式相鄰并排在儲存單元移動套件20內(nèi)。相鄰的儲存單元結(jié)合模組34之間具有空隙，可供冷卻氣流通過；承載架30上的散熱孔44另會對齊到任一儲存單元結(jié)合模組34的各個儲存單元54，因此本發(fā)明的儲存單元結(jié)合模組34不需在電路背板58打通氣孔，仍能維持極佳的散熱效率。

為了配合本發(fā)明的無通氣孔的L型電路背板58，儲存單元結(jié)合模組34將基座56切分為三個定位區(qū)60、62、64，且L型電路背板58置放在三個定位區(qū)60、62、64之間，不但使得二個儲存單元54A、54B可沿著第一插接方向X橫向地分別裝入對應(yīng)定位區(qū)60、62，并且更能讓第三個儲存單元54C可沿第二插接方向Y縱向地裝入對應(yīng)定位區(qū)64，并分別接合到L型電路背板58上的三個連接器74、76、78，以通過硬盤陣列卡32連結(jié)到主機(jī)板14。這樣一來，每一個儲存單元結(jié)合模組34可在橋接框 體18和散熱模組16之間的空間多設(shè)置一個儲存單元54(意即第三儲存單元54C)，因此，由于單一橋接框體18可裝載兩個儲存單元移動套件20，而每一個儲存單元移動套件20內(nèi)可容置八個儲存單元結(jié)合模組34，而每一儲存單元結(jié)合模組34可供三個儲存單元54插接，因此每一個儲存單元移動套件20內(nèi)部總計可承載有二十四個儲存單元54，服務(wù)器設(shè)備10便能同時裝載多達(dá)四十八個儲存單元54。故本發(fā)明能在不改變服務(wù)器設(shè)備10整體體積與規(guī)格尺寸的前提下大幅增加儲存單元54的裝載數(shù)量。惟實(shí)際上利用本發(fā)明的技術(shù)特征不限于使用在上述實(shí)施例中具有二個儲存單元移動套件且每一個儲存單元移動套件容置八個儲存單元結(jié)合模組的服務(wù)器設(shè)備中，而亦可以應(yīng)用在只具有單一一個或是具有二個以上儲存單元移動套件的服務(wù)器設(shè)備中，或是應(yīng)用在單一儲存單元移動套件中具有其它數(shù)量儲存單元結(jié)合模組的服務(wù)器設(shè)備中。

相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的儲存單元結(jié)合模組及其儲存單元移動套件可在不改變服務(wù)器設(shè)備體積的情況下增加儲存單元的裝載數(shù)量，足供符合市場需求；儲存單元結(jié)合模組內(nèi)的電路背板不需開設(shè)通氣孔，可增加電路背板上的線路配設(shè)空間；電路背板不需于其雙面分設(shè)硬盤連接器和電源/信號連接器，故能應(yīng)用單面制程而有效降低制作成本。再者，儲存單元移動套件利用具有撓曲特性的軟性纜線連結(jié)于主機(jī)板，可在服務(wù)器設(shè)備維持正常運(yùn)作時相對機(jī)殼抽出或推回，以更換儲存單元移動套件內(nèi)的儲存單元；且每一儲存單元結(jié)合模組僅對應(yīng)搭配三個儲存單元，使用者可更多變地任意調(diào)整服務(wù)器設(shè)備的硬盤容量。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。