一種智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種設(shè)置于移動終端內(nèi)的智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中智能卡設(shè)置的感應(yīng)天線封裝在卡體層內(nèi)，所述感應(yīng)天線通過與相應(yīng)的非接觸式芯片電路連接形成回路，使外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與所述非接觸式芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)交換；復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置有阻隔電磁干擾信號的屏蔽層；所述屏蔽層的內(nèi)側(cè)對著電池的外側(cè)，該屏蔽層的外側(cè)對著卡體層的內(nèi)側(cè)；所述卡體層的外側(cè)對著移動終端的外殼內(nèi)側(cè)，并使移動終端外殼上設(shè)置的感應(yīng)區(qū)與卡體層內(nèi)感應(yīng)天線的位置相對應(yīng)。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，方便隨身攜帶，適用于復(fù)雜電磁源干擾的環(huán)境。
【專利說明】一種智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及智能卡領(lǐng)域，特別涉及一種智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]非接觸式智能卡已被廣泛、大量應(yīng)用于城市交通、金融、社保等支付、信息存儲及身份識別的各個領(lǐng)域。
[0003]為了生活出行更加快捷，人們迫切期望能將各種非接觸式智能卡與手機或其他移動終端合二為一，方便隨身攜帶。然而，現(xiàn)有普通非接觸式智能卡不具備與現(xiàn)代數(shù)字電器設(shè)備集成后在高頻弱電領(lǐng)域復(fù)雜電磁波干擾環(huán)境中使用的條件。原因在于信號頻率越高，越容易輻射出去，而一般的信號線是沒有屏蔽層的，這些信號線將成為天線來接收周圍環(huán)境中各種雜亂的高頻信號，接收到的雜亂信號被疊加在原本傳輸?shù)挠杏眯盘柹?。也就是說，手機信號的輻射，會極大影響非接觸式智能卡與其相應(yīng)讀寫裝置之間的信號數(shù)據(jù)傳輸。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，方便設(shè)置于手機或其他移動終端中，并且能夠在手機信號等復(fù)雜電磁源干擾的環(huán)境中正常使用智能卡。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是提供一種智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中，所述智能卡設(shè)置有絕緣的卡體層，和封裝在該卡體層內(nèi)的感應(yīng)天線；所述感應(yīng)天線通過與相應(yīng)的非接觸式芯片電路連接形成回路，使外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與所述非接觸式芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)交換；
[0006]所述智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置于移動終端內(nèi)，該復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置有阻隔電磁干擾信號的屏蔽層，使所述卡體層、屏蔽層與電池相互貼近；
[0007]其中，所述屏蔽層的內(nèi)側(cè)對著電池的外側(cè)，該屏蔽層的外側(cè)對著卡體層的內(nèi)側(cè)；所述卡體層的外側(cè)對著移動終端的外殼內(nèi)側(cè)，并使移動終端外殼上設(shè)置的感應(yīng)區(qū)與卡體層內(nèi)感應(yīng)天線的位置相對應(yīng)。
[0008]優(yōu)選地，所述屏蔽層是鎳鋅鐵氧體材料制成的薄片或薄膜。
[0009]優(yōu)選地，電路連接的所述非接觸式芯片及感應(yīng)天線，一起封裝在所述卡體層中；
[0010]或者，單獨封裝在卡體層中的所述感應(yīng)天線，通過引出至該卡體層外的觸點組，與位于卡體層外的非接觸式芯片上的電極相互導(dǎo)通，形成電路連接。
[0011]優(yōu)選地，所述的電池，包含包裝層和具有金屬殼體的電池本體；
[0012]從電池到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體、包裝層、屏蔽層、卡體層，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層將電池本體單獨包裹起來；
[0013]或者，從電池到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體、屏蔽層、包裝層、卡體層，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層將電池本體及屏蔽層一起包裹起來；
[0014]或者，從電池到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體、屏蔽層、卡體層、包裝層，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層將電池本體、屏蔽層及卡體層一起包裹起來。
[0015]優(yōu)選地，所述電池是NFC電池，其包含包裝層、所述屏蔽層、具有金屬殼體的電池本體，以及封裝有NFC射頻天線的天線層；
[0016]所述NFC射頻天線通過引出至該天線層外的觸點組，與位于天線層外的NFC芯片上的電極相互導(dǎo)通，形成所述NFC射頻天線與NFC芯片之間的電路連接。
[0017]優(yōu)選地，從電池到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體、屏蔽層、天線層、包裝層、卡體層，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層將電池本體、屏蔽層、天線層一起包裹起來；
[0018]或者，從電池到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體、屏蔽層、天線層與卡體層、包裝層，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層將電池本體、屏蔽層、天線層與卡體層一起包裹起來。
[0019]優(yōu)選地，所述包裝層將電池本體、屏蔽層、天線層與卡體層一起包裹起來時，所述天線層與卡體層位于不同平面，其中使天線層連接在卡體層的內(nèi)側(cè)，或使所述卡體層連接在天線層的內(nèi)側(cè)；
[0020]或者，所述天線層與卡體層位于同一平面，其中使該天線層與卡體層為相互獨立封裝的兩個部件，或者使該天線層與卡體層封裝在同一個部件中。
[0021]優(yōu)選地，所述復(fù)合結(jié)構(gòu)中包含共用天線的封裝層，所述共用天線中形成在第一回路中的線圈部分作為NFC射頻天線，其通過設(shè)置第一觸點組電路連接NFC芯片；該共用天線中形成在第二回路中的線圈部分作為智能卡的感應(yīng)天線，其通過設(shè)置第二觸點組電路連接智能卡的非接觸式芯片；
[0022]從電池到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體、屏蔽層、共用天線的封裝層、包裝層，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層將電池本體、屏蔽層、共用天線的封裝層一起包裹起來。
[0023]優(yōu)選地，所述卡體層或所述卡體層與天線層的組合體，連接在包裝層內(nèi)側(cè)的設(shè)定區(qū)域，在所述包裝層包裹屏蔽層及電池本體時該設(shè)定區(qū)域?qū)χ帘螌铀谖恢谩?br> [0024]優(yōu)選地，所述移動終端的感應(yīng)區(qū)，位于非金屬有機或無機材料制成的移動終端的背板上。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點在于:本實用新型的復(fù)合結(jié)構(gòu)能夠設(shè)置于手機或其他移動終端中方便攜帶；由鎳鋅鐵氧體材料制成的屏蔽層能夠有效抑制干擾信號(主要來源于手機內(nèi)部的器件)，提高智能卡的靈敏度和數(shù)據(jù)讀寫距離，實現(xiàn)在復(fù)雜電磁源干擾的環(huán)境中正常使用智能卡進(jìn)行身份識別、消費支付等功能。本實用新型能夠?qū)⒍喾N結(jié)構(gòu)的智能卡及電池進(jìn)行相應(yīng)組合，制作簡單；在優(yōu)選示例中有效減少了復(fù)合結(jié)構(gòu)整體的厚度，使用時無異物感，而無需調(diào)整移動終端的尺寸或內(nèi)部器件排布。因此，本實用新型不用特別調(diào)整電池或移動終端外殼本身的結(jié)構(gòu)，省去了相關(guān)器件模具修正的繁瑣工藝及高昂成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是本實用新型所述智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)原理圖；
[0027]圖疒圖4是本實用新型中各部件不同組合方式的三種示例結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0028]圖5?圖6是本實用新型中卡體層的兩種不同示例結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0029]圖疒圖8是本實用新型中智能卡與NFC電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)中兩種不同組合方式的示例結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0030]圖?Γ圖10是本實用新型中智能卡與NFC電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)中另兩種不同組合方式的示例結(jié)構(gòu)正視圖；
[0031]圖11、圖12是本實用新型中電池的頂蓋13的側(cè)視圖及俯視圖。

【具體實施方式】
[0032]以下結(jié)合附圖，說明本實用新型的多個【具體實施方式】。
[0033]如圖5、圖6所示，本實用新型中所述的智能卡，包含:非接觸式芯片32，以及與非接觸式芯片32的電極連接形成電路回路的感應(yīng)天線31。該智能卡能夠基于無線射頻識別技術(shù)(RFID)與外部的讀寫裝置進(jìn)行無線數(shù)據(jù)交換，實現(xiàn)對非接觸式芯片32中數(shù)據(jù)內(nèi)容的讀寫操作。
[0034]如圖1所示，本實用新型在移動終端(下文均以手機為例)的電池10上，配置有抗電磁干擾材料制成的屏蔽層20。優(yōu)選的抗電磁干擾材料是镲鋅鐵氧體(N1-Zn ferrite),又稱鐵淦氧或磁性瓷，為一類非金屬磁性材料。
[0035]在將智能卡與電池進(jìn)行組合時，該屏蔽層20位于電池10的金屬殼體與智能卡(特別是其中感應(yīng)天線31)之間，三者相互貼近，通過屏蔽層20防止由手機內(nèi)部器件工作帶來的干擾信號對智能卡的影響。
[0036]將本實用新型所述智能卡與電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)安裝至手機內(nèi)部以后，可以將手機上的感應(yīng)區(qū)靠近外部的讀寫裝置，該感應(yīng)區(qū)與手機內(nèi)智能卡的感應(yīng)天線31所在位置相對應(yīng)，通過讀寫裝置對智能卡的非接觸式芯片32進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作。
[0037]一般手機背面的部件較少，因而優(yōu)先將感應(yīng)區(qū)布置于手機背面。即，通常希望使智能卡的感應(yīng)天線31在手機內(nèi)的位置，盡可能地靠近手機背板40，以便更靠近于外部的讀寫裝置。當(dāng)然在其他的示例中可以將感應(yīng)天線31或其對應(yīng)的感應(yīng)區(qū)布置于手機的其他位置。
[0038]本文中，手機內(nèi)各部件的外側(cè)指靠近感應(yīng)區(qū)(優(yōu)選例為靠近手機背板40)的一側(cè)，內(nèi)側(cè)指遠(yuǎn)離感應(yīng)區(qū)(優(yōu)選例為遠(yuǎn)離手機背板40)的一側(cè)。
[0039]實施例一:
[0040]本實施例一所述的智能卡中，如圖5所示，非接觸式芯片32與感應(yīng)天線31電路連接后一起封裝在絕緣材料制成的卡體層30中；例如是使感應(yīng)天線31圍繞著非接觸式芯片32布置。
[0041]參見圖1所示，以感應(yīng)區(qū)在手機背面的情況為例，手機這部分器件的位置關(guān)系由內(nèi)至外依次為所述復(fù)合結(jié)構(gòu)的電池10、屏蔽層20、包含非接觸式芯片32及感應(yīng)天線31的卡體層30，以及手機背板40。
[0042]如圖2所示，所述的電池10包含電池本體11，和設(shè)置在電池本體11上的包裝層12。所述電池本體11的最外部為金屬殼體；所述包裝層12上顯示有文字、圖形或其組合，用來對電池10參數(shù)等進(jìn)行說明或者用來美化裝飾。優(yōu)選的電池10的包裝層12是一絕緣的薄膜。
[0043]圖2的一個示例A中，電池10的包裝層12位于電池10的金屬殼體與所述的屏蔽層20之間。即，所述包裝層12將電池本體11單獨包裹起來；使所述屏蔽層20的內(nèi)側(cè)連接電池10包裝層12的外側(cè)；所述卡體層30的內(nèi)側(cè)連接屏蔽層20的外側(cè)，該卡體層30的外側(cè)朝著手機背板40的內(nèi)側(cè)?？梢允菍⒎珠_的屏蔽層20和卡體層30先后連接至電池10上(圖1);也可以是將該屏蔽層20與卡體層30預(yù)先通過層壓或膠合等方式組合(圖2)后，再將其組合體連接至電池10上(需以上述的方向組合及連接)。
[0044]圖3的一個示例B中，電池10的包裝層12位于屏蔽層20和卡體層30之間。即，所述屏蔽層20內(nèi)側(cè)連接至電池本體11的外側(cè)，所述包裝層12將電池本體11及屏蔽層20一起包裹起來；卡體層30內(nèi)側(cè)再連接至包裝層12的外側(cè)。
[0045]圖4的一個示例C中，電池10的包裝層12位于卡體層30和手機背板40之間。艮P，將預(yù)先組合或分開設(shè)置的所述屏蔽層20及卡體層30都連接至電池10上，使屏蔽層20內(nèi)側(cè)連接電池本體11外側(cè)，卡體層30內(nèi)側(cè)連接屏蔽層20外側(cè)。電池10的包裝層12將電池本體11、屏蔽層20及卡體層30 —起包裹起來；該包裝層12的外側(cè)朝著手機背板40內(nèi)側(cè)。
[0046]為了使電池10加上屏蔽層20及卡體層30之后的厚度盡可能小，以節(jié)省該復(fù)合結(jié)構(gòu)在手機內(nèi)部所需的空間，優(yōu)選地將屏蔽層20、卡體層30各自都制作為柔性的或硬質(zhì)的薄片，或制成薄膜。
[0047]實施例二:
[0048]本實施例二中的不同點主要在于，如圖6所示，所述智能卡的卡體層30中只封裝有感應(yīng)天線31，該感應(yīng)天線31設(shè)置有引出至卡體層30外的觸點組311，能夠與卡體層30外部非接觸式芯片32上的電極直接或間接導(dǎo)通，形成感應(yīng)天線31與非接觸式芯片32之間的電路連接。
[0049]因而，本實施例二對于感應(yīng)區(qū)在手機背面的情況，參見圖1所示，手機由內(nèi)至外依次為所述復(fù)合結(jié)構(gòu)的電池10、屏蔽層20、包含感應(yīng)天線31的卡體層30，以及手機背板40。而電池10的包裝層12可以如上例A、B、C中任意一例所示，設(shè)置于電池10與屏蔽層20之間包裹電池本體11 (圖2)，或設(shè)置于屏蔽層20與卡體層30之間包裹屏蔽層20及電池本體11(圖3)，或設(shè)置于卡體層30與手機背板40之間包裹著整個復(fù)合結(jié)構(gòu)(圖4)，具體的連接關(guān)系及其他未詳細(xì)提及的內(nèi)容可參見上文實施例一記載。
[0050]本實施例二中的非接觸式芯片32與感應(yīng)天線31可以不在同一平面，例如非接觸式芯片32與感應(yīng)天線31所在卡體層30成直角或其他角度。因此，可以在不影響手機工作的前提下，不必特定將該非接觸式芯片32布置于電池10的外側(cè)，而是可以根據(jù)手機內(nèi)的空余位置或手機的電路主板上等，任意選擇放置非接觸式芯片32的位置；甚至將非接觸式芯片32作為獨立于手機的外部元件，通過后續(xù)插入手機或連接手機使用。本實施例二中電池10外側(cè)增加的卡體層30中只有感應(yīng)天線31，能夠進(jìn)一步減少電池10加上屏蔽層20及卡體層30之后的厚度。
[0051]實施例三:
[0052]本實施例三中的不同點主要在于，所述的電池是含NFC結(jié)構(gòu)的電池(以下稱NFC電池)。近場通信(NFC)，又稱近距離無線通信，是允許電子設(shè)備之間進(jìn)行非接觸式點對點數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊环N短距離的高頻無線通信技術(shù)；具備NFC功能的設(shè)備在主動模式下作為讀寫裝置基于RFID對其他NFC設(shè)備或各種非接觸式芯片(并非特指本實用新型中的芯片)進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫；而在被動模式下，NFC設(shè)備相當(dāng)于普通的非接觸式芯片，能夠被其他的讀寫裝置或NFC設(shè)備讀寫數(shù)據(jù)。
[0053]如圖7、圖8所示的NFC電池中，除了設(shè)置有電池本體11、包裝層12以外，還包含NFC射頻天線51和屏蔽層20。具體使所述屏蔽層20的內(nèi)側(cè)連接至電池本體11的金屬殼體外側(cè)，封裝所述NFC射頻天線51的天線層50位于該屏蔽層20的外側(cè)，由包裝層12將整個NFC電池的天線層50、屏蔽層20、電池本體11包裹起來。
[0054]所述天線層50可以是與屏蔽層20分開設(shè)置或預(yù)先組合后連接至電池本體11 ;或者該天線層50還可以是預(yù)先與包裝層12組合，例如連接在包裝層12內(nèi)側(cè)設(shè)定區(qū)域，使得在包裹屏蔽層20及電池本體11時該設(shè)定區(qū)域上連接的天線層50能夠正對著屏蔽層20所在位置。
[0055]NFC電池中的NFC射頻天線51，與NFC芯片連接形成電路回路以實現(xiàn)NFC功能。所述NFC芯片一般不設(shè)置在電池10上，而是位于手機內(nèi)的設(shè)定位置。因此，NFC射頻天線51通過引出至天線層50及NFC電池外的觸點組(圖9)，與NFC芯片的電極相應(yīng)導(dǎo)通來構(gòu)成電路回路。
[0056]本實施例三中提供了所述NFC電池與智能卡的復(fù)合結(jié)構(gòu)。鑒于NFC電池本身已經(jīng)具有屏蔽層20，則本例的復(fù)合結(jié)構(gòu)中不必再另外設(shè)置其他的屏蔽層。
[0057]圖7的一個示例D中，NFC電池的包裝層12已經(jīng)如前文所述將整個NFC電池的天線層50、屏蔽層20、電池本體11包裹起來。所述智能卡的卡體層30連接至包裝層12的外側(cè)。
[0058]圖8的一個示例E中，智能卡的卡體層30連接至NFC電池的天線層50的外側(cè)(或內(nèi)側(cè)，圖中未示出)，且兩者在電路上相互隔開，以NFC電池的包裝層12將卡體層30、天線層50、屏蔽層20、電池本體11包裹起來。
[0059]圖9的一個示例F中，智能卡的卡體層30與NFC電池的天線層50位于同一平面但兩者在電路上相互隔開，以NFC電池的包裝層12將卡體層30及天線層50、屏蔽層20、電池本體11包裹起來。
[0060]上述示例E、F中，卡體層30與天線層50可以分開設(shè)置或預(yù)先組合(圖8)后連接至屏蔽層20外側(cè)；或者，卡體層30與天線層50也可以分開設(shè)置或預(yù)先組合后先連接至包裝層12，形成包裝層12、卡體層30及天線層50的組合體(圖8)。
[0061]上述示例ETF的卡體層30中，可以包含非接觸式芯片32及感應(yīng)天線31 (圖9)，也可以僅包含感應(yīng)天線31。非接觸式芯片32不設(shè)置在卡體層30內(nèi)時，通過感應(yīng)天線31的觸點組311與非接觸式芯片32的電極接觸及導(dǎo)通形成電路連接，具體可以參見實施例二記載(圖6)。
[0062]本實施例三中，由于智能卡的感應(yīng)天線31與NFC電池的NFC射頻天線51處在不同的電路回路，兩者不會相互影響。因此，在其他的示例中，還可以將感應(yīng)天線31與NFC射頻天線51同時封裝在同一層體中但相互隔開、分屬不同的電路回路。
[0063]優(yōu)選的示例中，封裝一個天線同時為NFC射頻天線51及智能卡的感應(yīng)天線31共用，將共用天線中形成在第一回路中的線圈部分作為NFC射頻天線51使用，而將形成在第二回路中的線圈部分作為智能卡的感應(yīng)天線31使用，第一回路與第二回路是在電路上分開的兩個不同回路，NFC射頻天線51和感應(yīng)天線31通過各自的觸點組與對應(yīng)的NFC芯片和智能卡的非接觸式芯片32電路連接。圖10的示例中布置在內(nèi)圈的是NFC射頻天線51，布置在外圈的是感應(yīng)天線31，在其他示例中將兩者相互對換亦可。
[0064]對于上述實施例一至三中的各個示例，所述智能卡的非接觸式芯片32可以是ID芯片、1C芯片、CPU芯片，或者是一種同時嵌置有不同頻率或不同協(xié)議的2顆子芯片的復(fù)合芯片。
[0065]所述智能卡的感應(yīng)天線31，可以是印刷天線、或蝕刻天線、或繞制天線等等。所述智能卡可以同時具有一個或多個非接觸式芯片32 ;設(shè)有多個芯片時還可以分別設(shè)置與芯片射頻頻率相匹配的多個感應(yīng)天線31。多個芯片及各自對應(yīng)的感應(yīng)天線31可以封裝在同一個卡體層30，也可以封裝在不同的多個卡體層30中。對NFC射頻天線51的設(shè)置可以參見上述感應(yīng)天線31的設(shè)置方式。
[0066]所述手機的外殼，至少是手機背板40，采用各種非金屬有機或無機材料制成；例如，PVC、PET、ABS、玻璃、皮革、木質(zhì)、石材、天然或人造寶石等等。
[0067]包含若干匝線圈的所述感應(yīng)天線31或NFC射頻天線51，其各自的觸點組可以是印刷電路板PCB或柔性電路板FPCB的形式，例如是通過預(yù)埋注塑等方式將觸點組311直接形成到封裝天線用的卡體層30或天線層50上，或者通過雙面不干膠或其他黏貼方式將觸點組311貼附于卡體層30或天線層50上。
[0068]如圖11、圖12所示，普通電池或NFC電池還可以進(jìn)一步設(shè)置有頂蓋13，該頂蓋13覆蓋住整個電池10的頂部到側(cè)邊的上部，使包裝層12及其中包裹的部件緊密結(jié)合。頂蓋13由絕緣材料制成，上面開設(shè)有通孔131 ；電池10的電極，或者感應(yīng)天線31和/或NFC射頻天線51的觸點組，能夠從頂蓋13的通孔131中暴露出來，用以形成電路連接。
[0069]各附圖中示出的如卡體層30、屏蔽層20或其他部件的形狀、尺寸僅作為示例，本實用新型中并不做具體限制?？梢允蛊帘螌?0等于或小于所對應(yīng)的電池10表面。可以使卡體層30等于或小于所對應(yīng)的屏蔽層20表面。一個屏蔽層20可以對應(yīng)一個或多個卡體層30，等等。
[0070]綜上所述，本實用新型提供的智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，可以設(shè)置于手機或其他移動終端中方便攜帶；以鎳鋅鐵氧體材料制成的屏蔽層能夠有效抑制干擾信號(主要來源于手機內(nèi)部的器件)，提高智能卡的靈敏度和數(shù)據(jù)讀寫距離，實現(xiàn)在復(fù)雜電磁源干擾的環(huán)境中正常使用智能卡進(jìn)行身份識別、消費支付等功能。
[0071]盡管本實用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對本實用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
【權(quán)利要求】
1.一種智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述智能卡設(shè)置有絕緣的卡體層(30)，和封裝在該卡體層(30)內(nèi)的感應(yīng)天線(31);所述感應(yīng)天線(31)通過與相應(yīng)的非接觸式芯片(32)電路連接形成回路，使外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與所述非接觸式芯片(32)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換； 所述智能卡與移動終端電池的復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置于移動終端內(nèi)，該復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置有阻隔電磁干擾信號的屏蔽層(20)，使所述卡體層(30)、屏蔽層(20)與電池(10)相互貼近； 其中，所述屏蔽層(20 )的內(nèi)側(cè)對著電池(10 )的外側(cè)，該屏蔽層(20 )的外側(cè)對著卡體層(30)的內(nèi)側(cè)；所述卡體層(30)的外側(cè)對著移動終端的外殼內(nèi)側(cè)，并使所述移動終端外殼上設(shè)置的感應(yīng)區(qū)與卡體層(30)內(nèi)感應(yīng)天線(31)的位置相對應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述屏蔽層(20)是鎳鋅鐵氧體材料制成的薄片或薄膜。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 電路連接的所述非接觸式芯片(32)及感應(yīng)天線(31)，一起封裝在所述卡體層(30)中； 或者，單獨封裝在卡體層(30 )中的所述感應(yīng)天線(31 )，通過引出至該卡體層(30 )外的觸點組(311)，與位于卡體層(30)外的非接觸式芯片(32)上的電極相互導(dǎo)通，形成電路連接。
4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述的電池(10)，包含包裝層(12)和具有金屬殼體的電池本體(11); 從電池(10)到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體(11 )、包裝層(12)、屏蔽層(20)、卡體層(30)，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層(12)將電池本體(11)單獨包裹起來； 或者，從電池(10)到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體(11)、屏蔽層(20)、包裝層(12)、卡體層(30)，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層(12)將電池本體(11)及屏蔽層(20 ) 一起包裹起來； 或者，從電池(10)到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體(11)、屏蔽層(20)、卡體層(30)、包裝層(12)，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層(12)將電池本體(11)、屏蔽層(20)及卡體層(30) —起包裹起來。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述電池(10 )是NFC電池，其包含包裝層(12)、所述屏蔽層(20 )、具有金屬殼體的電池本體(11)，以及封裝有NFC射頻天線(51)的天線層(50)； 所述NFC射頻天線(51)通過引出至該天線層(50)外的觸點組，與位于天線層(50)外的NFC芯片上的電極相互導(dǎo)通，形成所述NFC射頻天線(51)與NFC芯片之間的電路連接。
6.如權(quán)利要求5所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 從電池(10)到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體(11)、屏蔽層(20)、天線層(50)、包裝層(12)、卡體層(30)，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層(12)將電池本體(11)、屏蔽層(20)、天線層(50) —起包裹起來； 或者，從電池(10)到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體(11)、屏蔽層(20)、天線層(50)與卡體層(30)、包裝層(12)，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層(12)將電池本體(11)、屏蔽層(20)、天線層(50)與卡體層(30) —起包裹起來。
7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述包裝層(12 )將電池本體(11)、屏蔽層(20 )、天線層(50 )與卡體層(30 )一起包裹起來時，所述天線層(50)與卡體層(30)位于不同平面，其中使天線層(50)連接在卡體層(30)的內(nèi)側(cè)，或使所述卡體層(30)連接在天線層(50)的內(nèi)側(cè)； 或者，所述天線層(50)與卡體層(30)位于同一平面，其中使該天線層(50)與卡體層(30)為相互獨立封裝的兩個部件，或者使該天線層(50)與卡體層(30)封裝在同一個部件中。
8.如權(quán)利要求5所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述復(fù)合結(jié)構(gòu)中包含共用天線的封裝層，所述共用天線中形成在第一回路中的線圈部分作為NFC射頻天線(51)，其通過設(shè)置第一觸點組電路連接NFC芯片；該共用天線中形成在第二回路中的線圈部分作為智能卡的感應(yīng)天線(31)，其通過設(shè)置第二觸點組電路連接智能卡的非接觸式芯片(32)； 從電池(10)到移動終端的感應(yīng)區(qū)之間，由內(nèi)至外依次設(shè)置為所述電池本體(11)、屏蔽層(20)、共用天線的封裝層、包裝層(12)，以及所述感應(yīng)區(qū)；其中所述包裝層(12)將電池本體(11)、屏蔽層(20)、共用天線的封裝層一起包裹起來。
9.如權(quán)利要求7所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述卡體層(30)或所述卡體層(30)與天線層(50)的組合體，連接在包裝層(12)內(nèi)側(cè)的設(shè)定區(qū)域，在所述包裝層包裹屏蔽層(20)及電池本體(11)時該設(shè)定區(qū)域?qū)χ帘螌?20)所在位置。
10.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述移動終端的感應(yīng)區(qū)，位于非金屬有機或無機材料制成的移動終端的背板(40)上。
【文檔編號】G06K19/077GK204256770SQ201420695532
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】李達(dá), 李慶勝 申請人:上?？姥h(huán)技術(shù)有限公司