易碎型電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】一種易碎型電子標(biāo)簽包括軟性陶瓷薄膜、第一粘著層、金屬薄膜以及芯片。軟性陶瓷薄膜主要由粉狀物混合聚合型膠體所構(gòu)成并具有相對的第一表面與第二表面，第一粘著層形成于軟性陶瓷薄膜的第一表面上，而金屬薄膜形成于第一粘著層上，且芯片電連接金屬薄膜。借此，通過軟性陶瓷薄膜的易碎性，可使電子標(biāo)簽具有易碎、防拆及防偽的效果。
【專利說明】易碎型電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，特別是指一種易碎型電子標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]由于電子標(biāo)簽具有較高的資料儲存量及較佳的信號傳輸能力，故該電子標(biāo)簽已被廣泛地應(yīng)用于各種的物體上，例如車輛的車牌識別。
[0003]另一方面，隨著物體(如貴重物品或酒類)的防偽和防仿冒的需求日益增加，在該物體上貼附具有防偽和防仿冒功能的電子標(biāo)簽也愈來愈多，借此防止有心人士偽造該電子標(biāo)簽或該物體，并避免該電子標(biāo)簽或該物體的相關(guān)損失。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)的電子標(biāo)簽通常容易整個被拆除，導(dǎo)致有心人士能輕易地取得該電子標(biāo)簽的完整實(shí)體以再次使用之，并對該電子標(biāo)簽進(jìn)行偽造，或者將該電子標(biāo)簽貼附于仿冒的物體上。
[0005]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的為提供一種易碎型電子標(biāo)簽，通過軟性陶瓷薄膜的易碎性，可使電子標(biāo)簽具有易碎、防拆及防偽的效果。
[0007]本實(shí)用新型提供一種易碎型電子標(biāo)簽，其包括:軟性陶瓷薄膜，其主要由粉狀物混合聚合型膠體所構(gòu)成，且該軟性陶瓷薄膜具有相對的第一表面與第二表面；第一粘著層，其形成于該軟性陶瓷薄膜的第一表面上；以及金屬薄膜，其形成于該第一粘著層上。
[0008]該粉狀物為二氧化硅所構(gòu)成的電介質(zhì)粉，該軟性陶瓷薄膜構(gòu)成為隨著時間或溫度而逐漸硬化及脆化，且該軟性陶瓷薄膜與該金屬薄膜具有可撓性或可彎曲性。
[0009]該金屬薄膜為銅箔、鋁箔、鎳薄膜、鋁銅合金薄膜或鎳銅合金薄膜，且該金屬薄膜經(jīng)圖案化以形成天線。該金屬薄膜具有至少兩個線路，該兩個線路的各者的最小寬度等于或小于0.2厘米，且該兩個線路的各者可具有連接部以分別電連接芯片。
[0010]該易碎型電子標(biāo)簽可包括芯片，其電連接該金屬薄膜。該易碎型電子標(biāo)簽亦可包括支撐單元，其設(shè)置于該芯片下方以支撐該芯片。
[0011]該易碎型電子標(biāo)簽可包括第二粘著層與剝離層，該第二粘著層形成于該軟性陶瓷薄膜的第二表面上，且該剝離層形成于該第二粘著層上。
[0012]該易碎型電子標(biāo)簽可包括至少一開孔與至少一定位單元，該開孔貫穿該金屬薄膜與該第一粘著層以外露出部分該軟性陶瓷薄膜的第一表面，該定位單元位于該開孔中，且該定位單元設(shè)置于該軟性陶瓷薄膜的第一表面上。
[0013]由上可知，本實(shí)用新型的易碎型電子標(biāo)簽中，主要為提供由粉狀物混合聚合型膠體所構(gòu)成的軟性陶瓷薄膜，并于該軟性陶瓷薄膜上依序形成第一粘著層與金屬薄膜，且該軟性陶瓷薄膜會隨著時間或溫度而逐漸硬化及脆化，而該金屬薄膜的線路的最小寬度可等于或小于0.2厘米。
[0014]因此，當(dāng)本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽受到有心人士或外力的移除時，借由該軟性陶瓷薄膜的易碎性與該金屬薄膜的線路的易斷裂性，即可使該電子標(biāo)簽達(dá)到易碎、易斷、防拆、防偽、防仿冒和防止再次使用的效果，以避免有心人士取得該電子標(biāo)簽的完整實(shí)體。
[0015]同時，該軟性陶瓷薄膜與該金屬薄膜均可具有可撓性或可彎曲性，以利將該電子標(biāo)簽貼附于物體的平面或非平面上，例如車輛、酒瓶、貴重物品或各種物體的平面、彎曲表面或不規(guī)則表面上。而且，該電子標(biāo)簽可用于例如車輛的車牌識別、酒類的真?zhèn)巫R別，或者用于各種物體的防拆、防偽、防仿冒和防止再次使用上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1與圖2為分別繪示本實(shí)用新型的易碎型電子標(biāo)簽的立體圖及俯視圖；
[0017]圖3八與圖38為依據(jù)圖1的區(qū)域八繪示本實(shí)用新型的易碎型電子標(biāo)簽的放大立體圖，其中，圖38未顯示圖3八的芯片；以及
[0018]圖4為依據(jù)圖2的剖面線3繪示本實(shí)用新型的易碎型電子標(biāo)簽的放大剖視圖。
[0019]符號說明
[0020]1 電子標(biāo)簽2 軟性陶瓷薄膜
[0021]20.第一表面2)3 第二表面
[0022]3 第一粘著層4 金屬薄膜
[0023]41 線路42 連接部
[0024]43 支撐單元44 間隙
[0025]5 芯片6 第二粘著層
[0026]7 剝離層8 開孔
[0027]9 定位單元八區(qū)域
[0028]8 剖面線評寬度。

【具體實(shí)施方式】
[0029]以下借由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所公開的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及效果。
[0030]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所公開的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用于限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的效果及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所公開的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。
[0031]同時，本說明書中所引用的如「上」、「一」、「第一」、「第二」及「表面」等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0032]圖1與圖2為分別繪示本實(shí)用新型的易碎型電子標(biāo)簽1的立體圖及俯視圖；圖3八與圖38為依據(jù)圖1的區(qū)域八繪示本實(shí)用新型的易碎型電子標(biāo)簽1的放大立體圖，其中圖38未顯示圖3八的芯片5 ；圖4為依據(jù)圖2的剖面線3繪示本實(shí)用新型的易碎型電子標(biāo)簽1的放大剖視圖。
[0033]如圖1至圖4所示，電子標(biāo)簽1為主要包括軟性陶瓷薄膜2、第一粘著層3、金屬薄膜0116仏1 611)4以及芯片5。而且，該電子標(biāo)簽1可用于例如車牌識別或酒類識別上，或者作為各種物體的防拆、防偽、防仿冒和防止再次使用上。
[0034]該軟性陶瓷薄膜2主要是由粉狀物混合聚合型膠體所構(gòu)成，且該軟性陶瓷薄膜2具有相對的第一表面23與第二表面2匕由于該聚合型膠體中所含的溶劑會隨時間或溫度而揮發(fā)，故該軟性陶瓷薄膜2可構(gòu)成為隨著時間或溫度而逐漸硬化及脆化。該粉狀物可為二氧化硅的電介質(zhì)粉，但不以此為限。
[0035]該第一粘著層3形成于該軟性陶瓷薄膜2的第一表面23上，且該第一粘著層3可為粘I父或粘著劑等。
[0036]該金屬薄膜4形成于該第一粘著層3上，且該軟性陶瓷薄膜2與該金屬薄膜4均具有可撓性或可彎曲性，以利將該電子標(biāo)簽1貼附于物體的平面或非平面上，例如車輛、酒瓶或各種物體的平面、彎曲表面或不規(guī)則表面上。該金屬薄膜4可為銅箔、鋁箔、鎳薄膜、鋁銅合金薄膜或鎳銅合金薄膜等，并具有連續(xù)性、良好的延展性及高度的信賴性。
[0037]在本實(shí)施例中，該金屬薄膜4經(jīng)圖案化以形成一具有至少兩個線路41的天線，且該兩個線路41的各者的最小寬度I等于或小于0.2厘米(臟)，以使該兩個線路41均具有易斷性，進(jìn)而使該電子標(biāo)簽1有更高的防拆和防偽等效果，請見圖3八。
[0038]該芯片5設(shè)置于該金屬薄膜4上以電連接該金屬薄膜4，且該芯片5可為無線射頻識別^10)芯片或其他各種芯片。而該金屬薄膜4的兩個線路41均可各具有一連接部42，且該芯片5設(shè)置于該二連接部42上以電連接該連接部42。
[0039]該電子標(biāo)簽1可包括支撐單元43，其設(shè)置于該芯片5下方以支撐該芯片5。該支撐單元43可位于該二連接部42之間，并與該二連接部42分別相隔一間隙44，且該間隙44可隔離該支撐單元43與該二連接部42，以避免彼此互相電連接而短路或產(chǎn)生電性信號的干擾，請見圖3八至圖4。
[0040]在本實(shí)施例中，該支撐單元43為該金屬薄膜4的一部分，并與該金屬薄膜4為一體成形。但在其他實(shí)施例中，該支撐單元43也可為絕緣體或非導(dǎo)電體，并與該金屬薄膜4為分別成形。
[0041]該電子標(biāo)簽1可包括第二粘著層6與剝離層7，該第二粘著層6形成于該軟性陶瓷薄膜2的第二表面26上，該剝離層7形成于該第二粘著層6上，請見圖1與圖4。該第二粘著層6可為雙面膠等，該剝離層7可為離型紙(1^162186 ￠￡￠610或離型膜(1^162186丨丨匕)
坐寸。
[0042]當(dāng)使用該電子標(biāo)簽1時，使用者可先移除該剝離層7以外露出該第二粘著層6，并借由該第二粘著層6將該電子標(biāo)簽1貼附于物體的表面上。
[0043]該電子標(biāo)簽1可包括至少一開孔8，其貫穿該金屬薄膜4與該第一粘著層3以外露出部分該軟性陶瓷薄膜2的第一表面23。該電子標(biāo)簽1亦可包括至少一定位單元9，其位于該開孔8中，該定位單元9并設(shè)置于該軟性陶瓷薄膜2的第一表面23上，且該定位單元9作為該電子標(biāo)簽1的位置定位或方位識別之用。
[0044]在本實(shí)施例中，該金屬薄膜4中形成有二個互相對應(yīng)的開孔8，且該開孔8中的軟性陶瓷薄膜2上設(shè)置有二個不同形狀的定位單元9 (如圓柱體及立方體)。該定位單元9可為該金屬薄膜4的一部分，并與該金屬薄膜4為一體成形；或者，該定位單元9也可為絕緣體或非導(dǎo)電體，并與該金屬薄膜4為分別成形。
[0045]另外，本實(shí)用新型可依據(jù)不同的天線類型、頻率或頻寬等需求，從而形成不同形狀的金屬薄膜4、不同數(shù)量的開孔8或不同位置的定位單元9等。
[0046]由上可知，本實(shí)用新型的易碎型電子標(biāo)簽中，主要為提供由粉狀物混合聚合型膠體所構(gòu)成的軟性陶瓷薄膜，并于該軟性陶瓷薄膜上依序形成第一粘著層與金屬薄膜，且該軟性陶瓷薄膜會隨著時間或溫度而逐漸硬化及脆化，而該金屬薄膜的線路的最小寬度可等于或小于0.2厘米。
[0047]因此，當(dāng)本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽受到有心人士或外力的移除時，借由該軟性陶瓷薄膜的易碎性與該金屬薄膜的線路的易斷裂性，即可使該電子標(biāo)簽達(dá)到易碎、易斷、防拆、防偽、防仿冒和防止再次使用的效果，以避免有心人士取得該電子標(biāo)簽的完整實(shí)體。
[0048]同時，該軟性陶瓷薄膜與該金屬薄膜均可具有可撓性或可彎曲性，以利將該電子標(biāo)簽貼附于物體的平面或非平面上，例如車輛、酒瓶、貴重物品或各種物體的平面、彎曲表面或不規(guī)則表面上。而且，該電子標(biāo)簽可用于例如車輛的車牌識別、酒類的真?zhèn)巫R別，或者用于各種物體的防拆、防偽、防仿冒和防止再次使用上。
[0049]上述實(shí)施例僅用于例示性說明本實(shí)用新型的原理及其效果，而非用于限制本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種易碎型電子標(biāo)簽，其包括: 軟性陶瓷薄膜，其主要由粉狀物混合聚合型膠體所構(gòu)成，且該軟性陶瓷薄膜具有相對的第一表面與第二表面； 第一粘著層，其形成于該軟性陶瓷薄膜的第一表面上；以及 金屬薄膜，其形成于該第一粘著層上。
2.如權(quán)利要求1所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該粉狀物為二氧化硅所構(gòu)成的電介質(zhì)粉。
3.如權(quán)利要求1所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該軟性陶瓷薄膜構(gòu)成為隨著時間或溫度而逐漸硬化及脆化。
4.如權(quán)利要求1所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該軟性陶瓷薄膜與該金屬薄膜具有可撓性或可彎曲性。
5.如權(quán)利要求1所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該金屬薄膜為銅箔、鋁箔、鎳薄膜、招銅合金薄膜或鎳銅合金薄膜。
6.如權(quán)利要求1所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該金屬薄膜經(jīng)圖案化以形成天線。
7.如權(quán)利要求1所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該金屬薄膜具有至少兩個線路，且該兩個線路的各者的最小寬度等于或小于0.2厘米。
8.如權(quán)利要求7所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該兩個線路的各者具有連接部以分別電連接芯片。
9.如權(quán)利要求1所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該易碎性電子標(biāo)簽還包括芯片，其電連接該金屬薄膜。
10.如權(quán)利要求1所述的易碎型電子標(biāo)簽，其特征為，該易碎性電子標(biāo)簽還包括第二粘著層與剝離層，該第二粘著層形成于該軟性陶瓷薄膜的第二表面上，且該剝離層形成于該第二粘著層上。
【文檔編號】G06K19/077GK204143483SQ201420646372
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】陳伯欽 申請人:敏銳速聯(lián)科技有限公司