水冷散熱電腦底座的制作方法
【專利摘要】一種水冷散熱電腦底座，包括設(shè)有水冷循環(huán)裝置的機(jī)箱，所述水冷循環(huán)裝置包括水冷頭、水泵、連接管、散熱器、風(fēng)扇，其特征在于：所述散熱器包括散熱塊、蓋板、密封墊，所述散熱塊的上端面設(shè)有迂回水槽，所述散熱塊的下端面設(shè)有數(shù)個(gè)散熱翅，所述蓋板、密封墊裝配于散熱塊的上端面構(gòu)成有入水口和出水口的散熱器，所述散熱器設(shè)置于所述機(jī)箱底部，所述機(jī)箱底部周邊設(shè)有進(jìn)氣口，所述機(jī)箱上部設(shè)有排氣口，所述風(fēng)扇設(shè)于機(jī)箱上部。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，尤其適用于高集成度的小型機(jī)箱，機(jī)箱上部空間開(kāi)闊，便于電腦主板、顯卡等硬件的安裝，其加工便利，散熱效率高。
【專利說(shuō)明】水冷散熱電腦底座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于電腦機(jī)箱的水冷散熱裝置，尤其是一種水冷散熱電腦底座。

【背景技術(shù)】
[0002]電腦散熱裝置分為風(fēng)冷和水冷兩種類型，風(fēng)冷式散熱裝置大多是在一個(gè)與芯片接觸的金屬散熱塊上設(shè)有數(shù)個(gè)鰭片，通過(guò)風(fēng)扇對(duì)鰭片散熱。水冷式散熱裝置設(shè)有水冷頭，水冷頭通過(guò)水管外接一水泵和一散熱排，水泵使水冷頭與散熱排之間管線內(nèi)形成循環(huán)水流，通過(guò)風(fēng)扇帶走散熱排周圍的熱空氣，達(dá)到散熱目的。水冷裝置有靜音和效能優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，成為了高端PC的最佳散熱方案。水冷頭針對(duì)不同的散熱部件分為:CPU冷頭、主板冷頭、內(nèi)存冷頭、顯卡冷頭等。
[0003]現(xiàn)有水冷散熱裝置的缺點(diǎn)是:組成部件較多，難于小型化，多用于大型高端電腦機(jī)箱，其安裝復(fù)雜，制造成本高，管線繞成的散熱排占用機(jī)箱空間較大，影響電腦機(jī)殼內(nèi)的空氣對(duì)流。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型要解決的問(wèn)題在于提供一種水冷散熱電腦底座，其結(jié)構(gòu)緊湊，散熱效率高。
[0005]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案，包括設(shè)有水冷循環(huán)裝置的機(jī)箱，所述水冷循環(huán)裝置包括水冷頭、水泵、連接管、散熱器、風(fēng)扇，其特征在于:所述散熱器包括散熱塊、蓋板、密封墊，所述散熱塊的上端面設(shè)有迂回水槽，所述散熱塊的下端面設(shè)有數(shù)個(gè)散熱翅，所述蓋板、密封墊與散熱塊的上端面的形狀、尺寸相匹配，所述蓋板、密封墊裝配于散熱塊的上端面構(gòu)成有入水口和出水口的散熱器，散熱器與水冷頭、水泵、連接管組裝形成封閉循環(huán)水路，所述散熱器設(shè)置于所述機(jī)箱底部，所述機(jī)箱底部周邊設(shè)有進(jìn)氣口，所述機(jī)箱上部設(shè)有排氣口，所述風(fēng)扇設(shè)于機(jī)箱上部。
[0006]其原理是:散熱塊采用熱比容較大的整體金屬材質(zhì)(鋁、銅等)制作，其上端面加工有迂回水槽，下端面加工有散熱翅，所述蓋板、密封墊裝配于散熱塊的上端面，構(gòu)成有入水口和出水口的散熱器，通過(guò)與水泵、連接管、水冷頭連接形成封閉循環(huán)水路。工作時(shí)，在水泵的作用下，水依次經(jīng)過(guò)水泵、連接管、水冷頭和散熱器的迂回水道，將水冷頭所采集的熱量傳遞到散熱塊，散熱塊通過(guò)下端面的散熱翅，在機(jī)箱頂部的風(fēng)扇作用下，通過(guò)空氣對(duì)流，將熱量從排氣口傳遞到外部空氣中。
[0007]一種改進(jìn)是，所述水冷頭包括CPU冷頭、顯卡冷頭。本裝置可采集電腦中CPU和顯卡核心的熱量，通過(guò)散熱器散熱。
[0008]另一種改進(jìn)是，還包括主板冷頭、內(nèi)存冷頭。還可采集電腦主板和內(nèi)存的熱量，通過(guò)散熱器散熱。
[0009]本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0010]1、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，特別適用于高集成度的小型機(jī)箱，其機(jī)箱上部空間開(kāi)闊，便于電腦主板、顯卡等硬件的安裝；
[0011]2、其加工便利。散熱塊的迂回水槽和散熱翅的加工較方便；
[0012]3、其循環(huán)水路結(jié)構(gòu)密閉性好，散熱塊的散熱面積大，有利于提高散熱效率；
[0013]4、散熱風(fēng)道符合空氣對(duì)流原理，散熱效率高。水冷頭采集的熱量被傳遞到設(shè)于電腦機(jī)箱底部的散熱器，風(fēng)扇和機(jī)箱殼體形成“煙囪”式的垂直散熱風(fēng)道，利于空氣對(duì)流，外部較重冷空氣可從機(jī)箱底部周邊進(jìn)氣口順利進(jìn)入，進(jìn)一步提高了散熱效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)示意圖(示散熱器分解結(jié)構(gòu)及迂回水路)。
[0015]圖2是圖1的另一個(gè)視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖(示散熱翅結(jié)構(gòu))。
[0016]圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的空氣流動(dòng)示意圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的散熱塊局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中，水冷頭1、水泵2、連接管3、散熱器4、風(fēng)扇5，散熱塊6、蓋板7、迂回水槽8，散熱翅9，進(jìn)氣口 10，排氣口 11，CPU冷頭12、顯卡冷頭13。

【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型一種實(shí)施例包括設(shè)有水冷循環(huán)裝置的機(jī)箱，所述水冷循環(huán)裝置包括水冷頭1、水泵2、連接管3、散熱器4、風(fēng)扇5，所述散熱器4包括散熱塊6、蓋板7、密封墊，所述散熱塊6的上端面設(shè)有迂回水槽8，所述散熱塊6的下端面設(shè)有數(shù)個(gè)散熱翅9，所述蓋板7、密封墊與散熱塊6的上端面的形狀、尺寸相匹配，所述蓋板7、密封墊裝配于散熱塊6的上端面構(gòu)成有入水口和出水口的散熱器4，散熱器4與水冷頭1、水泵2、連接管3組裝形成封閉循環(huán)水路，所述散熱器4設(shè)置于所述機(jī)箱底部，所述機(jī)箱底部周邊設(shè)有進(jìn)氣口 10，所述機(jī)箱上部設(shè)有排氣口 11，所述風(fēng)扇5設(shè)于機(jī)箱上部。
[0021]其原理是:散熱塊6采用熱比容較大的整體金屬材質(zhì)(鋁、銅等)制作，其上端面加工有迂回水槽8,下端面加工有散熱翅9,所述蓋板7、密封墊裝配于散熱塊6的上端面，構(gòu)成有入水口和出水口的散熱器4，通過(guò)與水泵2、連接管3、水冷頭1連接形成封閉循環(huán)水路。工作時(shí)，在水泵2的作用下，水依次經(jīng)過(guò)水泵2、連接管3、水冷頭1和散熱器4的迂回水道，將水冷頭1所采集的熱量傳遞到散熱塊4，散熱塊4通過(guò)下端面的散熱翅9，在機(jī)箱頂部的風(fēng)扇5作用下，通過(guò)空氣對(duì)流，將熱量從排氣口 11傳遞到外部空氣中。
[0022]如圖1至圖3所示，機(jī)箱形狀可以是圓柱體機(jī)箱，當(dāng)然，也可以是六面體或其他類似結(jié)構(gòu)。
[0023]如圖1所示，一種改進(jìn)是，所述水冷頭1包括CPU冷頭12、顯卡冷頭13。本裝置可采集電腦中CPU和顯卡核心的熱量，通過(guò)散熱器4散熱。
[0024]另一種改進(jìn)是，還包括主板冷頭、內(nèi)存冷頭。還可采集電腦主板和內(nèi)存的熱量，通過(guò)散熱器4散熱。
[0025]本實(shí)用新型不局限于上述實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，其它同類結(jié)構(gòu)的等效變換均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種水冷散熱電腦底座，包括設(shè)有水冷循環(huán)裝置的機(jī)箱，所述水冷循環(huán)裝置包括水冷頭、水泵、連接管、散熱器、風(fēng)扇，其特征在于:所述散熱器包括散熱塊、蓋板、密封墊，所述散熱塊的上端面設(shè)有迂回水槽，所述散熱塊的下端面設(shè)有數(shù)個(gè)散熱翅，所述蓋板、密封墊與散熱塊的上端面的形狀、尺寸相匹配，所述蓋板、密封墊裝配于散熱塊的上端面構(gòu)成有入水口和出水口的散熱器，散熱器與水冷頭、水泵、連接管組裝形成封閉循環(huán)水路，所述散熱器設(shè)置于所述機(jī)箱底部，所述機(jī)箱底部周邊設(shè)有進(jìn)氣口，所述機(jī)箱上部設(shè)有排氣口，所述風(fēng)扇設(shè)于機(jī)箱上部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水冷散熱電腦底座，其特征在于:所述水冷頭包括CPU冷頭、顯卡冷頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種水冷散熱電腦底座，其特征在于:還包括主板冷頭、內(nèi)存冷頭。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK204044734SQ201420408219
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】葉斌 申請(qǐng)人:葉斌