一種方便不同封裝替代料焊接的layout結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種方便不同封裝替代料焊接的layout結構，屬于PCB板設計領域，其結構包括板體、第一物料部分與第二物料部分，第一物料部分與第二物料部分設置在板體上，第一物料與第二物料為替代料，第一物料部分與第二物料部分重疊設置在板體上，第一物料部分與第二物料部分的pin腳之間通過走線相連接。將不同封裝的替代物重疊放置，可有效利用空間，降低研發(fā)成本，實現(xiàn)不同封裝替代料的焊接。
【專利說明】一種方便不同封裝替代料焊接的layout結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及PCB板設計領域，具體地說是一種方便不同封裝替代料焊接的layout 結構。

【背景技術】
[0002]在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則:
[0003]1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向；
[0004]2、以每個功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接；
[0005]3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝旱容易，易于批量生產(chǎn)。
[0006]但在PCB板設計時，物料的使用中，替代料是較為常見的，若替代料為不同封裝，則為驗證替代料的性能,需增加生產(chǎn)板卡的數(shù)量，同時增加人工成本、加工成本和研發(fā)成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種方便不同封裝替代料焊接的方法，它具有充分利用有效空間，降低成本的優(yōu)勢。
[0008]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案:
[0009]一種方便不同封裝替代料焊接的layout結構，包括板體、第一物料部分與第二物料部分，第一物料部分與第二物料部分設置在板體上，第一物料與第二物料互為替代料，第一物料部分與第二物料部分重疊設置在板體上，第一物料部分與第二物料部分的pin腳之間通過走線相連接。
[0010]進一步的，所述第一物料部分與第二物料部分分別焊接在板體上，第一物料部分的各個pin腳分別與第二物料部分的各個pin腳相對應連接。
[0011]第二物料部分的面積小于第一物料部分的面積，第二物料部分設置在第一物料部分的中間位置，所述第二物料部分設置在第一物料部分的左右兩部分pin腳的中間位置。
[0012]將第一物料與第二物料上將相同電氣特性的pin腳以走線方式連接，可實現(xiàn)任一封裝的物料焊接后，都可實現(xiàn)電氣連通，不會影響其電氣特性。
[0013]本實用新型所帶來的有意效果:
[0014]該設計方法可同時支持兩種不同封裝尺寸但功能相同的器件的焊接，增強了板卡設計的靈活性及物料的靈活選擇，若大封裝的物料成本較高時，可以采用小封裝的物料替換，不需要重新修改PCB。
[0015]不同封裝的替代物重疊放置，可有效利用空間，降低研發(fā)成本，實現(xiàn)不同封裝替代料的焊接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]附圖1是不同封裝的替代料重疊放置示意圖。
[0017]附圖2是不同封裝的PIN腳連接示意圖。
[0018]圖中:1、第一物料部分，2、第二物料部分，3、板卡。

【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型作以下詳細說明。
[0020]如附圖1、2所示，本實用新型的方便不同封裝替代料焊接的layout結構，其結構包括板體3、第一物料部分I與第二物料部分2，第一物料部分I與第二物料部分2設置在板體3上，第一物料與第二物料互為替代料，第一物料部分I與第二物料部分2重疊設置在板體3上,第一物料部分I與第二物料部分2將相同電氣特性的pin腳以走線方式相連接。
[0021]如圖2所示，第一物料部分I與第二物料部分2分別焊接在板體3上，第二物料部分2的面積小于第一物料部分I的面積，第二物料部分2設置在第一物料部分I的中間位置，所述第二物料部分2設置在第一物料部分I的左右兩部分pin腳的中間位置。第一物料部分I的各個pin腳分別與第二物料部分2的各個pin腳相對應連接。
[0022]將第一物料部分I與第二物料部分2上的pin腳通過走線連接,可實現(xiàn)任一封裝的物料焊接后，都可實現(xiàn)電氣連通，不會影響其電氣特性。
[0023]在layout設計中，將兩替代料重疊放置，并將相同電氣特性的pin腳以走線方式連接，即可實現(xiàn)不同封裝物料的靈活焊接。若大封裝的物料成本較高時，可以采用小封裝的物料替換，不需要重新修改PCB。
[0024]名詞解釋:
[0025]Layout:布局。
[0026]本實用新型的方便不同封裝替代料焊接的layout結構其加工制作簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可。
[0027]除說明書所述的技術特征外，均為本專業(yè)人員的已知技術。
【權利要求】
1.一種方便不同封裝替代料焊接的layout結構,包括板體、第一物料部分與第二物料部分，第一物料部分與第二物料部分設置在板體上，第一物料與第二物料互為替代料，其特征在于，第一物料部分與第二物料部分重疊設置在板體上，第一物料部分與第二物料部分的pin腳之間通過走線相連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的方便不同封裝替代料焊接的layout結構，其特征在于所述第一物料部分與第二物料部分分別焊接在板體上，第一物料部分的各個Pin腳分別與第二物料部分的各個pin腳分別對應連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的方便不同封裝替代料焊接的layout結構，其特征在于第二物料部分的面積小于第一物料部分的面積，第二物料部分設置在第一物料部分的中間位置，所述第二物料部分設置在第一物料部分的左右兩部分Pin腳之間的中間位置。
【文檔編號】G06F17/50GK204044824SQ201420408041
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權日:2014年7月23日
【發(fā)明者】李永翠, 王林, 楊明濤 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司