一種直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，包括基材層和天線，天線由分別分布于基材層正反兩面上的第一天線層和第二天線層組成，所述第一天線層和第二天線層相連構(gòu)成金屬環(huán)形天線；第一天線層的射頻端口處設(shè)有通過導(dǎo)電膠貼合的芯片；第一天線層向外依次為第一壓敏膠層和標(biāo)簽面材層；第二天線層向外依次為第二壓敏膠層和泡罩封裝底膜層，所述泡罩封裝底膜層由雙層PET膜組成。本實(shí)用新型成品薄，可批量生產(chǎn)為卷料，能直接取代現(xiàn)有泡罩封裝工藝的覆蓋膜材料，直接熱壓到泡罩包裝片上；該電子標(biāo)簽可在非接觸情況下，快速查找，避免醫(yī)藥、食品等污染，提高藥品和保健品的防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理能力。
【專利說明】一種直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其是一種直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，屬于標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]藥品和保健品包裝的防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理能力直接關(guān)系到藥品使用安全性。而RFID射頻電子標(biāo)簽具有非接觸、多個(gè)標(biāo)簽同時(shí)讀取、可方便讀取和存儲(chǔ)數(shù)字信息、具有全球唯一編碼的特性，使其可以方便應(yīng)用于藥品和保健品的防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理領(lǐng)域。
[0003]目前市場(chǎng)上常見的射頻電子標(biāo)簽為不干膠方式，在粘貼在藥品上時(shí)容易被移植，使其失去防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理功能。而許多藥品和保健品的包裝都采用泡罩包裝形式，普通的RFID標(biāo)簽在其包裝過程中需要在泡罩壓制成型后進(jìn)行人工粘貼，效率低下，也為藥品、保健品的安全性和衛(wèi)生性帶來隱患。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，提供成卷標(biāo)簽直接取代現(xiàn)有泡罩封裝工藝的覆蓋膜，能在不改變現(xiàn)有包裝工藝和設(shè)備的情況下，直接將RFID標(biāo)簽熱壓到泡罩片上，在實(shí)現(xiàn)覆蓋泡罩片的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)其相應(yīng)防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理功能。
[0005]本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供了一種直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，包括基材層和天線，天線由分別分布于基材層正反兩面上的第一天線層和第二天線層組成，所述第一天線層和第二天線層相連構(gòu)成金屬環(huán)形天線；第一天線層的射頻端口處設(shè)有通過導(dǎo)電膠貼合的芯片；第一天線層向外依次為第一壓敏膠層和標(biāo)簽面材層；第二天線層向外依次為第二壓敏膠層和泡罩封裝底膜層，所述泡罩封裝底膜層由雙層PET膜組成。
[0006]進(jìn)一步地，所述基材層的厚度為30?60um。
[0007]進(jìn)一步地，所述標(biāo)簽面材層為PET，厚度為15?60um。
[0008]進(jìn)一步地，所述標(biāo)簽面材層為克數(shù)是40?80g的銅版紙。
[0009]進(jìn)一步地，所述泡罩封裝底膜層總厚度為40?lOOum。
[0010]進(jìn)一步地，所述標(biāo)簽面材層上印有標(biāo)識(shí)芯片位置的定位圖案。
[0011]進(jìn)一步地，所述基材層為雙向拉伸聚酯薄膜。
[0012]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
[0013]進(jìn)一步地，所述第一壓敏膠層和第二壓敏膠層均為耐高溫壓敏膠。
[0014]本實(shí)用新型基于其技術(shù)方案所具有的有益效果在于:
[0015](I)本實(shí)用新型在標(biāo)簽面材層上印有表示芯片位置的定位圖案，芯片位置和定位圖案實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格套準(zhǔn)，能夠在泡罩封裝工藝中使芯片避免熱壓，防止芯片損傷；同時(shí)天線在設(shè)計(jì)時(shí)已考慮尺寸和位置，泡罩熱壓封裝過程不會(huì)造成對(duì)天線的損傷；
[0016](2)本實(shí)用新型的導(dǎo)電膠用于固定芯片，同時(shí)利用各向異性導(dǎo)電膠水的導(dǎo)電特性實(shí)現(xiàn)芯片和天線的電性能連接；
[0017](3)本實(shí)用新型的天線采用環(huán)狀天線，能在標(biāo)簽上方形成均勻的電磁場(chǎng)，可以增加讀取任意方向標(biāo)簽數(shù)據(jù)的機(jī)會(huì)，尤其適合近距離讀寫、讀寫方向不可控的讀寫場(chǎng)景使用；
[0018](4)本實(shí)用新型的天線為雙層結(jié)構(gòu)，通過超聲波鉚接方式將雙層天線形成連通，最終形成金屬環(huán)形天線結(jié)構(gòu)；
[0019](5)本實(shí)用新型的標(biāo)簽面材層上可印刷圖案；
[0020](6)本實(shí)用新型的泡罩封裝底膜層由雙層PET膜組成，兩層PET膜之間可以印刷圖案，印刷材料不會(huì)漏到天線或芯片上，保證了電子標(biāo)簽的正常工作；
[0021](7)本實(shí)用新型成品薄，可批量生產(chǎn)為卷料，能直接取代現(xiàn)有泡罩封裝工藝的覆蓋膜材料，直接熱壓到泡罩包裝片上；
[0022](8)本實(shí)用新型通過RFID信息系統(tǒng)的建立，該標(biāo)簽可在非接觸情況下，快速查找，避免醫(yī)藥、食品等污染；可以在本實(shí)用新型的芯片內(nèi)儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息，可提高藥品和保健品的防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理能力。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是本實(shí)用新型的橫斷剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖中:1_基材層；2_第一天線層；3_導(dǎo)電膠；4-芯片；5_第一壓敏膠層；6_標(biāo)簽面材層；7_第二天線層；8_第二壓敏膠層；9_泡罩封裝底膜層。

【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0026]結(jié)合圖1，本實(shí)用新型提供了一種直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，包括基材層I和天線。所述基材層I為雙向拉伸聚酯薄膜，厚度為30?60um。
[0027]天線由分別分布于基材層I正反兩面上的第一天線層2和第二天線層7組成。所述第一天線層2和第二天線層7相連構(gòu)成金屬環(huán)形天線，采用金屬蝕刻工藝或金屬印刷工藝固定于基材層正反兩面，通過超聲波鉚接方式將雙層天線形成連通，最終形成金屬環(huán)形天線結(jié)構(gòu)。環(huán)形天線的金屬圈可以為銅箔或鋁箔。
[0028]第一天線層2的射頻端口處設(shè)有通過導(dǎo)電膠貼合的芯片4。所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。所述芯片4為NXP、T1、FUJITSU、復(fù)旦、飛聚等公司產(chǎn)品。所述的射頻端口滿足阻抗特性，即能被13.56MHz的高頻讀寫器讀取。
[0029]第一天線層2向外依次為第一壓敏膠層5和標(biāo)簽面材層6，使芯片4和導(dǎo)電膠3包夾于第一壓敏膠層5與第一天線層2之間，所述導(dǎo)電膠3為各向異性導(dǎo)電膠。所述標(biāo)簽面材層6可以為PET，厚度為15?60um。所述標(biāo)簽面材層6也可以為銅版紙，克數(shù)為40?80go標(biāo)簽面材層6可印刷圖案，并印有標(biāo)識(shí)芯片位置的定位圖案。
[0030]第二天線層7向外依次為第二壓敏膠層8和泡罩封裝底膜層9，所述泡罩封裝底膜層由雙層PET膜組成，所述泡罩封裝底膜層總厚度為40?lOOum。兩層PET膜之間可以印刷圖案，印刷材料不會(huì)漏到天線或芯片上，保證了電子標(biāo)簽的正常工作。
[0031] 所述第一壓敏膠層和第二壓敏膠層均為耐高溫壓敏膠。
【權(quán)利要求】
1.一種直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，包括基材層和天線，其特征在于:天線由分別分布于基材層正反兩面上的第一天線層和第二天線層組成，所述第一天線層和第二天線層相連構(gòu)成金屬環(huán)形天線；第一天線層的射頻端口處設(shè)有通過導(dǎo)電膠貼合的芯片；第一天線層向外依次為第一壓敏膠層和標(biāo)簽面材層；第二天線層向外依次為第二壓敏膠層和泡罩封裝底膜層，所述泡罩封裝底膜層由雙層PET膜組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述基材層的厚度為30?60um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述標(biāo)簽面材層為PET，厚度為15?60um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述標(biāo)簽面材層為克數(shù)是40?80g的銅版紙。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述泡罩封裝底膜層總厚度為40?lOOum。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述標(biāo)簽面材層上印有標(biāo)識(shí)芯片位置的定位圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述基材層為雙向拉伸聚酯薄膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接用于泡罩封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述第一壓敏膠層和第二壓敏膠層均為耐高溫壓敏膠。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203950339SQ201420394936
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月17日
【發(fā)明者】李春陽(yáng), 王海麗, 邵光勝, 劉奕 申請(qǐng)人:湖北華威科智能技術(shù)有限公司