一種非接觸智能卡卡貼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型為一種非接觸智能卡卡貼。它包括蝕刻天線、芯片、承載層，所述芯片封裝在所述蝕刻天線上，所述蝕刻天線的上方設(shè)有所述承載層，所述承載層的底面設(shè)有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽內(nèi)；所述蝕刻天線的上表面通過膠黏層與所述承載層相連，所述蝕刻天線的下表面設(shè)有雙面膠層。本實(shí)用新型通過所述蝕刻天線下表面的雙面膠層，使得本實(shí)用新型能與現(xiàn)有的卡片進(jìn)行粘合，有效降低卡片的厚度，減少生產(chǎn)成本，同時(shí)在所述承載層的底面設(shè)有避空槽，有效保護(hù)芯片不受擠壓，保證本實(shí)用新型的使用壽命。
【專利說明】一種非接觸智能卡卡貼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種非接觸智能卡，特別是公開一種非接觸智能卡卡貼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的發(fā)展，現(xiàn)在智能卡使用的場所越來越多，用戶手上的卡片也越來越多，往往一個(gè)用戶錢包里面都有4、5張甚至更多的智能卡卡片，而且很多卡片的功能都類似。因此，許多用戶都希望能夠?qū)崿F(xiàn)多張卡片的功能合一，或者一張卡片能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)應(yīng)用，但目前市場上尚缺這種多卡合一的智能卡。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種可以與現(xiàn)有其他卡片進(jìn)行結(jié)合、并不影響現(xiàn)有卡片使用，實(shí)現(xiàn)多卡合一，大大降低卡片厚度、節(jié)約成本的非接觸智能卡卡貼。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種非接觸智能卡卡貼，其特征在于:包括蝕刻天線、芯片、承載層，所述芯片封裝在所述蝕刻天線上，所述蝕刻天線的上方設(shè)有所述承載層，所述承載層的底面設(shè)有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽內(nèi)；所述蝕刻天線的上表面通過膠黏層與所述承載層相連，所述蝕刻天線的下表面設(shè)有雙面膠層。
[0005]所述芯片通過倒貼片的方式封裝在所述蝕刻天線上。
[0006]所述蝕刻天線與承載層的總厚度為0.4^0.6mm。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:通過所述蝕刻天線下表面的雙面膠層，使得本實(shí)用新型能與現(xiàn)有的卡片進(jìn)行粘合，有效降低卡片的厚度，減少生產(chǎn)成本，同時(shí)在所述承載層的底面設(shè)有避空槽，有效保護(hù)芯片不受擠壓，保證本實(shí)用新型的使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]其中:1、蝕刻天線；2、芯片；3、承載層；4、避空槽；5、膠黏層；6、雙面膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0010]根據(jù)圖1，本實(shí)用新型包括蝕刻天線1、芯片2、承載層3，所述芯片2通過倒貼片的方式封裝在所述蝕刻天線上1，所述蝕刻天線I的上方設(shè)有所述承載層3，所述承載層3的底面設(shè)有上凹的避空槽4，所述芯片2位于所述避空槽4內(nèi)；所述蝕刻天線I的上表面通過膠黏層5與所述承載層3相連，所述蝕刻天線I的下表面設(shè)有雙面膠層6。所述蝕刻天線I與承載層3的總厚度為0.4^0.6mm，優(yōu)選0.5mm。本實(shí)用新型使用時(shí)，將雙面膠層6與現(xiàn)有的其他卡片進(jìn)行粘合即可。方便地實(shí)現(xiàn)了多卡合一的使用效果。
【權(quán)利要求】
1.一種非接觸智能卡卡貼，其特征在于:包括蝕刻天線、芯片、承載層，所述芯片封裝在所述蝕刻天線上，所述蝕刻天線的上方設(shè)有所述承載層，所述承載層的底面設(shè)有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽內(nèi)；所述蝕刻天線的上表面通過膠黏層與所述承載層相連，所述蝕刻天線的下表面設(shè)有雙面膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸智能卡卡貼，其特征在于:所述芯片通過倒貼片的方式封裝在所述蝕刻天線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸智能卡卡貼，其特征在于:所述蝕刻天線與承載層的總厚度為0.4"0.6mm。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203858656SQ201420206090
【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月25日
【發(fā)明者】方春青, 朱閣勇 申請(qǐng)人:上海中卡智能卡有限公司