技術(shù)編號(hào)：6643364
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型為一種非接觸智能卡卡貼。它包括蝕刻天線、芯片、承載層，所述芯片封裝在所述蝕刻天線上，所述蝕刻天線的上方設(shè)有所述承載層，所述承載層的底面設(shè)有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽內(nèi)；所述蝕刻天線的上表面通過膠黏層與所述承載層相連，所述蝕刻天線的下表面設(shè)有雙面膠層。本實(shí)用新型通過所述蝕刻天線下表面的雙面膠層，使得本實(shí)用新型能與現(xiàn)有的卡片進(jìn)行粘合，有效降低卡片的厚度，減少生產(chǎn)成本，同時(shí)在所述承載層的底面設(shè)有避空槽，有效保護(hù)芯片不受擠壓，保證本實(shí)用新型的使...
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