一種密封機箱主板散熱器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種密封機箱主板散熱器，包括散熱器基體、熱管、散熱銅塊，其特征在于：散熱器基體采用高導(dǎo)熱系數(shù)鋁合金材料；散熱銅塊分為兩部分，一部分位于散熱器基體內(nèi)側(cè)需散熱的芯片位置，底面與芯片通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，上面與熱管焊接，另一部分位于熱管冷端，底面與熱管焊接，連接到機箱散熱面；熱管連接散熱器熱端和冷端。本實用新型提高了密封機箱主板的散熱效果，降低了主板芯片的工作溫度，增強了主板的工作穩(wěn)定性。
【專利說明】一種密封機箱主板散熱器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種密封機箱主板散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機運算處理能力的提高，芯片發(fā)熱量也在以驚人的速度增加。在敞開式通風(fēng)的機箱中，主要采用散熱片加風(fēng)冷的散熱方式，都設(shè)計有合理的風(fēng)道進行散熱。而在一些全密封電子設(shè)備中，尤其是大功耗的服務(wù)器類設(shè)備，在性能不斷的提高后，主板散熱器作為散熱系統(tǒng)中第一級散熱，面臨很大挑戰(zhàn)。如果散熱器散熱能力不足或者不能快速將集中熱量傳遞到機箱這個大散熱系統(tǒng)中，將導(dǎo)致設(shè)備在長時間或者高溫環(huán)境下使用時會由于過熱而不能正常工作，或者帶來潛在的危險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種高功耗服務(wù)器主板的散熱器。
[0004]本實用新型所采取的技術(shù)方案是:
[0005]本實用新型主要是根據(jù)銅的導(dǎo)熱系數(shù)大于鋁合金的導(dǎo)熱系數(shù)以及熱管的快速導(dǎo)熱能力的原理設(shè)計。
[0006]—種密封機箱主板散熱器,包括散熱器基體、熱管、散熱銅塊，散熱器基體米用高導(dǎo)熱系數(shù)鋁合金材料，利用其重量及良好的導(dǎo)熱能力；散熱銅塊分為兩部分，一部分位于散熱器基體內(nèi)側(cè)需散熱的芯片位置，底面與芯片通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，上面與熱管焊接，另一部分位于熱管冷端，底面與熱管焊接，連接到機箱散熱面；熱管連接散熱器熱端和冷端，將熱量由CPU等熱源集中部分迅速傳導(dǎo)到散熱面。
[0007]散熱器基體上設(shè)置有鰭片，增大了散熱面積。
[0008]本實用新型的有益效果為:本實用新型提高了密封機箱主板的散熱效果，降低了主板芯片的工作溫度，增強了主板的工作穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型安裝示意圖；
[0011]其中:1、散熱銅塊，2、熱管，3、散熱器基體，4、主板，5、鰭片，6、機箱散熱壁。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步說明。
[0013]一種密封機箱主板散熱器，包括散熱器基體3、熱管2、散熱銅塊1，其中，散熱器基體3采用高導(dǎo)熱系數(shù)鋁合金材料，主要是根據(jù)其重量及良好的導(dǎo)熱能力，參考服務(wù)器主板尺寸設(shè)計；；散熱銅塊I分為兩部分，一部分位于散熱器基體3內(nèi)側(cè)需散熱的芯片位置，底面與芯片通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，上面與熱管2焊接，另一部分位于熱管2冷端，底面與熱管2焊接，連接到機箱散熱面；熱管2主要是連接散熱器熱端和冷端，將熱量由CPU等熱源集中部分迅速傳導(dǎo)到散熱面。
[0014]其特征在于:散熱器基體上設(shè)置有鰭片5，增大了散熱面積。
[0015]主板4安裝在機箱中，散熱器通過螺釘安裝在主板上，其中一部分銅塊與主板4散熱芯片通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接在一起，另一部分銅塊通過螺釘與機箱散熱壁連接，中間通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接。
[0016]由于散熱芯片通過導(dǎo)熱介質(zhì)與散熱銅塊緊密結(jié)合，當主板工作時，芯片的熱量通過導(dǎo)熱介質(zhì)傳遞給散熱銅塊，散熱銅塊背面是熱管熱端，因此熱量會迅速由熱管熱端導(dǎo)向熱管冷端，在傳導(dǎo)過程中，熱量同時傳遞到散熱器基體3上，散熱器基體3上同時設(shè)計有鰭片5，增大了散熱面積，熱管冷端與銅塊連接，銅塊與機箱散熱壁6連接，快速的將熱量傳遞分散掃機箱散熱壁上，從而完成了主板的整個散熱過程。
【權(quán)利要求】
1.一種密封機箱主板散熱器，包括散熱器基體、熱管、散熱銅塊，其特征在于:散熱器基體采用高導(dǎo)熱系數(shù)鋁合金材料；散熱銅塊分為兩部分，一部分位于散熱器基體內(nèi)側(cè)需散熱的芯片位置，底面與芯片通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，上面與熱管焊接，另一部分位于熱管冷端，底面與熱管焊接，連接到機箱散熱面；熱管連接散熱器熱端和冷端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封機箱主板散熱器，其特征在于:散熱器基體上設(shè)置有鰭片。
【文檔編號】G06F1/20GK203773456SQ201420128925
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】許瑞 申請人:山東超越數(shù)控電子有限公司