用于安裝輔助sim卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型中提出一種用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)；該卡片式載體結(jié)構(gòu)包含:一卡式載體用于安裝輔助SIM卡，以便于將該輔助SIM卡與一SIM卡對位結(jié)合；該卡式載體包含一不貫穿該卡式載體的第一凹槽，該第一凹槽的寬度等同于手機SIM卡的寬度而其長度大于該手機SIM卡的長度；一輔助SIM卡；一上層粘膜，該上層粘膜具有粘性粘附于該卡式載體上；該上層粘膜與該輔助SIM卡的粘貼位置配合該手機SIM卡推入該凹槽最底部的位置，使得該輔助SIM卡與該手機SIM卡能以完全對應的位置相互粘合。應用本實用新型的裝置能將該手機SIM卡與該輔助SIM卡之間做極為精準的對位粘合。
【專利說明】用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)
【技術領域】
[0001]本實用新型是有關于輔助SIM卡的安裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002]輔助SIM卡為一種可與SIM卡結(jié)合的一種電子卡，其內(nèi)載有應用軟件，可經(jīng)由手機輔助原SM卡，以增益該SM卡的功能。例如在該輔助SIM卡上加入銀行帳號管理的應用軟件。將該輔助SIM卡結(jié)合到一 SIM卡時，可令配備有該SIM卡的手機可以直接執(zhí)行銀行帳號管理的功能。一般當一輔助SM與SM卡結(jié)合時必須精準的將兩者的電子接點對位，以令兩端的信號可以順利傳送。
[0003]現(xiàn)有的技術中有使用人工手動粘貼輔助SIM卡與手機SM卡，此方式常常會因為人為操作上的失誤而使得輔助SIM與SIM卡兩者的電子接點無法正確對位，導致信號傳遞失敗而喪失其功能。
[0004]也有使用一具有貫穿卡槽的卡式載體，將手機SIM卡置入卡槽中，再粘貼輔助SIM卡，但此方法還是不能確保手機SIM卡的穩(wěn)固性，以致于粘貼輔助SIM卡時還是會有失去準確度的情形。
[0005]故本實用新型希望提出一種嶄新的，以解決現(xiàn)有技術上的缺陷，提高輔助SIM與SIM卡兩者之間的粘合精確度。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的為解決上述現(xiàn)有技術上的問題，提出一種用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)；能將該手機SIM卡與該輔助SIM卡之間做極為精準的對位粘合,因為卡式載體上的凹槽已限制手機SM卡的位置，配合手部動作將手機SM卡推入凹槽的最底部即可穩(wěn)定該手機SIM卡，再將原以粘貼好的上層粘膜下壓后，即可將該輔助SIM卡準確地對位粘貼到該手機SIM卡上，使其信號能順利傳輸。
[0007]為達到上述目的，本實用新型一種用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，該輔助SIM卡與SIM卡結(jié)合的一種電子卡，將該輔助SIM卡結(jié)合到一 SM卡時，使配備有該SM卡的手機執(zhí)行該輔助SIM卡的功能；當一輔助SIM與SIM卡結(jié)合時必須精準的將兩者的電子接點對位，以使兩端的信號順利傳送；該卡片式載體結(jié)構(gòu)包含:
[0008]一卡式載體用于安裝輔助SIM卡，以便于將該輔助SIM卡與一 SIM卡對位結(jié)合；該卡式載體包含一不貫穿該卡式載體的第一凹槽，該第一凹槽的寬度等同于手機SIM卡的寬度而其長度大于該手機SIM卡的長度；該第一凹槽的長度均大于對應使用的手機SIM卡長度的1.3倍；
[0009]一輔助 SM 卡；
[0010]一上層粘膜，該上層粘膜具有粘性粘附于該卡式載體上，而其粘性面與一輔助SM卡的不與SIM卡結(jié)合的一面粘合；該上層粘膜并不包覆該輔助SIM卡上原有的信號接點；該上層粘膜與該輔助SIM卡的粘貼位置配合該手機SM卡推入該凹槽最底部的位置，使得該輔助SM卡與該手機SM卡能以完全對應的位置相互粘合；
[0011]一保護貼貼附在該輔助SIM卡的具信號接點的一面，但并不會包覆該輔助SIM卡上原有的信號接點；該保護貼可撕離該輔助SIM卡，使得該輔助SIM卡上原有的粘性層露出，該粘性層使該輔助SIM卡與該手機SIM卡的信號讀取面粘合在一起，達到傳輸信號的目的。
[0012]本實用新型的一個實施例中，其中該輔助SIM卡為輔助標準SM卡、輔助Micro-SIM卡、輔助Nano-SIM卡中的任一種且該手機SIM卡為標準SIM卡、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡中的任一種。
[0013]本實用新型的一個實施例中，其中該卡式載體還包含一不貫穿該卡式載體的第二凹槽，該第二凹槽位于第一凹槽內(nèi)，其中第二凹槽的寬度小于第一凹槽的寬度，且該第二凹槽的長度均大于對應使用的手機SIM卡長度的1.3倍。
[0014]本實用新型的一個實施例中，其中該卡式載體還包含一不貫穿該卡式載體的第三凹槽，該第三凹槽位于第二凹槽內(nèi)，其中第三凹槽的寬度小于第二凹槽的寬度，且該第三凹槽的長度均大于對應使用的手機SIM卡長度的1.3倍。
[0015]上述實施例中，其中該第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽其長度均大于手機SM卡長度的1.8倍以上。
[0016]上述實施例中，其中該第一凹槽、該第二凹槽、及該第三凹槽的槽底為相對于該卡式載體的表面呈傾斜狀，以方便推入手機SIM卡。
[0017]本實用新型的一個實施例中，其中該上層粘膜與卡式載體10粘附的部分大于其余部分，當撕起該上層粘膜時提供適當?shù)淖钃踝饔靡悦鈱⒄麄€該上層粘膜撕離該卡式載體。
[0018]本實用新型的一個實施例中，其中該卡式載體的第一凹槽偏于該卡式載體一端的右上方。
[0019]采用以上設計后，本實用新型與現(xiàn)有技術比較有以下有益效果:
[0020]本實用新型能將手機SM卡與輔助SIM卡之間做極為精準的對位粘合，因為卡式載體上的凹槽已限制手機SM卡的位置，配合手部動作將手機SM卡推入凹槽的最底部即可穩(wěn)定該手機SIM卡，再將原以粘貼好的上層粘膜下壓后，即可將該輔助SIM卡準確地對位粘貼到該手機SIM卡上，使其信號能順利傳輸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)具有第一凹槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)具有第一凹槽的剖面圖。
[0023]圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)具有第一及第二凹槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4為本實用新型的結(jié)構(gòu)具有第一及第二凹槽的剖面圖。
[0025]圖5為本實用新型的結(jié)構(gòu)具有第一、第二及第三凹槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6為本實用新型的結(jié)構(gòu)具有第一、第二及第三凹槽的剖面圖。
[0027]圖7現(xiàn)有技術的SIM卡。
[0028]圖8A為本實用新型的輔助SM卡的不與SM卡結(jié)合的一面。[0029]圖8B為本實用新型的輔助SIM卡具信號接點的一面。
[0030]圖9為本實用新型的上層粘膜圖。
[0031]圖10為本實用新型的保護貼圖。
[0032]圖11為本實用新型的輔助SIM卡安裝示意圖。
[0033]圖12~圖18為本實用新型的操作流程示意圖。
【具體實施方式】
[0034]下面就本實用新型的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功能與優(yōu)點，配合附圖，舉本實用新型的一較佳實施例詳細說明如下。
[0035]本實用新型主要是一種用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，SIM卡是(Subscriber Identity Module客戶識別模塊)的縮寫，也稱為智能卡,該輔助SIM卡可與SIM卡結(jié)合的一種電子卡，其內(nèi)載有應用軟件，可經(jīng)由手機，而輔助原SM卡，以增益該SM卡的功能。如使得SIM卡具有銀行帳號管理的能力則在該輔助SIM卡上加入銀行帳號管理的應用軟件。將該輔助SIM卡結(jié)合到一 SIM卡時，可令配備有該SIM卡的手機可以執(zhí)行銀行帳號管理的功能。一般當一輔助SM與SIM卡結(jié)合時必須精準的將兩者的電子接點對位，以令兩端的信號可以順利傳送。
[0036]請參閱圖1至圖18，顯示本實用新型用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，包含下列元件:
[0037]一卡式載體10用于安裝輔助SM卡30，以便于將該輔助SM卡30與一 SM卡20對位結(jié)合。該卡式載體10包含一不貫穿該卡式載體10的第一凹槽41 (如圖1及圖2所示)，該第一 凹槽41寬度約略等同于手機SIM卡20寬度而其長度大于該手機SIM卡20的長度，較佳者該卡式載體10的尺寸符合電子IC卡的ISO標準。較佳者該卡式載體10的第一凹槽41略偏于該卡式載體10 —端的右上方。該第一凹槽41可置入手機SM卡并使手機SIM卡20可沿該長度方向于該第一凹槽41內(nèi)移動。
[0038]如圖3及圖4所示，本實用新型中該卡式載體10還包含一不貫穿該卡式載體10的第二凹槽42 (如圖3及圖4所示)，該第二凹槽42位于第一凹槽41內(nèi)，其中第二凹槽42的寬度略小于第一凹槽41的寬度。
[0039]如圖5及圖6所示，本實用新型中該卡式載體10還包含一不貫穿該卡式載體10的第三凹槽43 (如圖5及圖6所示)，該第三凹槽43位于第二凹槽42內(nèi)，其中第三凹槽43的寬度略小于第二凹槽42的寬度。
[0040]其中第一凹槽41、第二凹槽42、第三凹槽43均可置入手機SM卡20。較佳者該第一凹槽41、第二凹槽42及第三凹槽43其長度均大于手機SM卡20長度的1.3倍以上，較佳者在1.5倍以上，也可選擇的設為1.8倍以上，且該第一凹槽41、第二凹槽42及第三凹槽43的底面略為傾斜，有方便推入手機SIM卡20的功能。
[0041]該手機SM卡20(如圖7所示)為標準SM卡(Normal-SM)、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡中的任一種。
[0042]一輔助SM卡30 (如圖8A及8B所示)，該輔助SM卡30包含輔助標準SM卡(Normal-SIM)、輔助 Micro-SIM 卡、輔助 Nano-SIM 卡中的任一種。
[0043]一上層粘膜50 (如圖9所示)，該上層粘膜50具有粘性可粘附于該卡式載體10上，而其粘性面與一輔助SIM卡30的不與SM卡20結(jié)合的一面粘合。該上層粘膜50并不會包覆該輔助SM卡上原有的信號接點，較佳者該上層粘膜50的與卡式載體10粘附的部分大于其余部分，當撕起該上層粘膜50時可提供適當?shù)淖钃踝饔靡悦鈱⒄麄€該上層粘膜50撕離該卡式載體10。
[0044]—保護貼60(如圖10所示)貼附在該輔助SIM卡30的具信號接點的一面，但并不會包覆該輔助SIM卡30上原有的信號接點。該保護貼60可撕離該輔助SIM卡30，使得該輔助SIM卡30上原有的粘性層露出，該粘性層可使該輔助SIM卡30與該手機SM卡20的信號讀取面粘合在一起。達到傳輸信號的目的。該輔助SIM卡30上的應用軟件可提供多元的輔助應用功能，例如記載客戶的銀行帳號資料，方便客戶可于手機上直接操作銀行帳戶的金融處理手續(xù)。
[0045]該上層粘膜50與該輔助SM卡30的粘貼位置配合該手機SM卡20推入該凹槽最底部的位置，使得該輔助SM卡30與該手機SM卡20能以完全對應的位置相互粘合。
[0046]請參閱圖11，本實用新型中將該輔助SIM卡30安裝到該卡式載體10的操作流程如下所述:
[0047]1.將該輔助SM卡30的不與SM卡20結(jié)合的一面與該上層粘膜50的粘性面于適當?shù)奈恢谜澈稀?br> [0048]2.將該輔助SM卡30置于該卡式載體10的一凹槽內(nèi)，并使得該輔助SM卡30的寬度方向?qū)ζ湓摪疾鄣膶挾确较?。而令上層粘?0貼附在卡式載體10的上表面。因此將該卡式載體10與該上層粘膜50于適當?shù)奈恢谜澈?，而完成安裝的作業(yè)。
[0049]使用時其操作方式如下；
[0050]1.撕起該上層粘膜50，因此也順便攜離該輔助SM卡30及該保護貼60 (如圖12所示)。
[0051]2.將該手機SM卡20置入該卡式載體10的凹槽中(如圖13所示)。
[0052]3.將該手機SIM卡20于該卡式載體10的凹槽中推動，并推到凹槽的最底部(如圖14所示)。
[0053]4.將該輔助SM卡30的保護貼60撕開(如圖15所示)。
[0054]5.將該上層粘膜50往下壓，使得該輔助SM卡30上原有的粘性層與該手機SM卡20的信號讀取面粘合。此時因為本實用新型的凹槽的寬度與該手機SIM卡20幾近相同，所以可使得該手機SIM卡20與該輔助SIM卡30完全精準對位所以信號可以連通(如圖16所示)。
[0055]6.將該上層粘膜50撕離該卡式載體10 (如圖17所示)。
[0056]7.將已經(jīng)粘合的該手機SM卡20與該輔助SM卡30，撕離該上層粘膜50 (如圖18所示)。
[0057]8.完成操作動作。
[0058]本實用新型的優(yōu)點是能將該手機SIM卡20與該輔助SIM卡30之間做極為精準的對位粘合，因為卡式載體10上的凹槽已限制手機SM卡20的位置，配合手部動作將手機SIM卡20推入凹槽的最底部即可穩(wěn)定該手機SM卡，再將原以粘貼好的上層粘膜50下壓后，即可將該輔助SM卡30準確地對位粘貼到該手機SM卡20上，使其信號能順利傳輸。
[0059]綜上所述，本實用新型的人性化的體貼設計，相當符合實際需求。其具體改進現(xiàn)有缺失，相比較現(xiàn)有技術明顯具有突破性的進步優(yōu)點，確實具有功能的增進。
[0060]上列詳細說明針對本實用新型的一可行實施例的具體說明，但是該實施例并非用以限制本實用新型的專利范圍，凡未脫離本實用新型的等效實施或變更，均應包含于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，其特征在于，該輔助SIM卡與SIM卡結(jié)合的一種電子卡，將該輔助SIM卡結(jié)合到一 SIM卡時，使配備有該SIM卡的手機執(zhí)行該輔助SIM卡的功能；當一輔助SIM與SIM卡結(jié)合時必須精準的將兩者的電子接點對位，以使兩端的信號順利傳送；該卡片式載體結(jié)構(gòu)包含: —式載體用于安裝輔助SIM卡，以便于將該輔助SIM卡與一 SIM卡對位結(jié)合；該卡式載體包含一不貫穿該卡式載體的第一凹槽，該第一凹槽的寬度等同于手機SIM卡的寬度而其長度大于該手機SIM卡的長度；該第一凹槽的長度均大于對應使用的手機SIM卡長度的1.3 倍； 一輔助SIM卡； 一上層粘膜，該上層粘膜具有粘性粘附于該卡式載體上，而其粘性面與一輔助SIM卡的不與SIM卡結(jié)合的一面粘合；該上層粘膜并不包覆該輔助SIM卡上原有的信號接點；該上層粘膜與該輔助SIM卡的粘貼位置配合該手機SIM卡推入該凹槽最底部的位置，使得該輔助SM卡與該手機SIM卡能以完全對應的位置相互粘合； 一保護貼貼附在該輔助SIM卡的具信號接點的一面，但并不會包覆該輔助SM卡上原有的信號接點；該保護貼可撕離該輔助SIM卡，使得該輔助SIM卡上原有的粘性層露出，該粘性層使該輔助SIM卡與該手機SIM卡的信號讀取面粘合在一起，達到傳輸信號的目的。
2.如權(quán)利要求1所述的用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該輔助SM卡為輔助標準SM卡、輔助Micro-SM卡、輔助Nano-SM卡中的任一種且該手機SIM卡為標準SM卡、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡中的任一種。
3.如權(quán)利要求1所述的用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該卡式載體還包含一不貫穿該卡式載體的第二凹槽，該第二凹槽位于第一凹槽內(nèi)，其中第二凹槽的寬度小于第一凹槽的寬度，且該第二凹槽的長度均大于對應使用的手機SIM卡長度的1.3 倍。
4.如權(quán)利要求3所述的用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該卡式載體還包含一不貫穿該卡式載體的第三凹槽，該第三凹槽位于第二凹槽內(nèi)，其中第三凹槽的寬度小于第二凹槽的寬度，且該第三凹槽的長度均大于對應使用的手機SM卡長度的1.3 倍。
5.如權(quán)利要求4所述的用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽其長度均大于手機SM卡長度的1.8倍以上。
6.如權(quán)利要求4所述的用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一凹槽、該第二凹槽、及該第三凹槽的槽底為相對于該卡式載體的表面呈傾斜狀，以方便推入手機SIM卡。
7.如權(quán)利要求1所述的用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該上層粘膜與卡式載體粘附的部分大于其余部分，當撕起該上層粘膜時提供適當?shù)淖钃踝饔靡悦鈱⒄麄€該上層粘膜撕離該卡式載體。
8.如權(quán)利要求1所述的用于安裝輔助SIM卡的卡片式載體結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該卡式載體的第一凹槽偏于該卡式載體一端的右上方。
【文檔編號】G06K19/07GK203786755SQ201420125556
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】詹啟明, 詹振宇 申請人:臺灣應用模組股份有限公司