整機(jī)柜及其節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的整機(jī)柜及其節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，節(jié)點(diǎn)服務(wù)器包括一個(gè)由機(jī)殼底座和機(jī)殼蓋組成的六面體機(jī)箱，機(jī)殼底座包括垂直連接于機(jī)殼底座的兩側(cè)面之間的加強(qiáng)梁；加強(qiáng)梁的兩側(cè)的機(jī)殼底座上分別設(shè)置主板和硬盤架；主板的數(shù)目為2，分別通過主板電源轉(zhuǎn)接板與節(jié)點(diǎn)電源背板相連；每塊主板均包括依次遠(yuǎn)離加強(qiáng)梁排布的第一CPU芯片、第二CPU芯片和熱插拔硬盤組件；整機(jī)柜，包括N個(gè)設(shè)置在柜體內(nèi)的上述節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，N至少為2。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的整機(jī)柜及其節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，便于擴(kuò)展、實(shí)現(xiàn)隱藏式布線，冷卻效果高并有效提高了整機(jī)柜的空間利用率。
【專利說明】整機(jī)柜及其節(jié)點(diǎn)服務(wù)器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，具體涉及一種整機(jī)柜及其節(jié)點(diǎn)服務(wù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]針對整機(jī)柜服務(wù)器長度設(shè)計(jì)的單個(gè)節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，現(xiàn)有技術(shù)中的節(jié)點(diǎn)服務(wù)器水平橫向放置在整機(jī)柜里，而傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)服務(wù)器主要通過半寬主板及3.5寸硬盤設(shè)計(jì)，布線復(fù)雜，降低了整機(jī)柜的空間利用率。同時(shí)，節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的主板和硬盤一般通過空調(diào)制冷，服務(wù)器內(nèi)風(fēng)扇將冷風(fēng)從冷過道吸入服務(wù)器內(nèi)，冷風(fēng)經(jīng)過主板和硬盤時(shí)可以帶走主板和硬盤工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，實(shí)現(xiàn)對主板和硬盤的冷卻，但是這種傳統(tǒng)的風(fēng)冷方式送風(fēng)距離長，冷卻效果較差，而且能耗聞。
[0003]因此，提供一種便于擴(kuò)展、隱藏式布線，冷卻效果高并能夠提高整機(jī)柜空間利用率的節(jié)點(diǎn)服務(wù)器顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型提供了一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，包括一個(gè)六面體機(jī)箱，所述機(jī)箱包括機(jī)殼底座和機(jī)殼蓋，所述機(jī)殼底座包括垂直連接于所述機(jī)殼底座的兩側(cè)面之間的加強(qiáng)梁；所述加強(qiáng)梁的兩側(cè)的所述機(jī)殼底座上分別設(shè)置主板和硬盤架；所述主板的數(shù)目為2，分別通過主板電源轉(zhuǎn)接板與節(jié)點(diǎn)電源背板相連。
[0005]優(yōu)選的，每塊所述主板均包括依次遠(yuǎn)離所述加強(qiáng)梁排布的第一 CPU芯片、第二 CPU芯片和熱插拔硬盤組件；所述熱插拔硬盤組件包括兩塊疊層設(shè)置的2.5寸熱插拔硬盤；
[0006]優(yōu)選的，所述熱插拔硬盤組件一側(cè)的所述主板上設(shè)置有擴(kuò)展PCI卡；
[0007]優(yōu)選的，所述第一 CPU芯片和所述第二 CPU芯片上均安裝鰭片組，所述鰭片組用于對所述第一 CPU芯片和所述第二 CPU芯片進(jìn)行散熱；
[0008]優(yōu)選的，所述主板的IO接口直接突出與所述加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面；
[0009]優(yōu)選的，所述節(jié)點(diǎn)電源背板設(shè)置在所述硬盤架以及與所述加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面之間的所述機(jī)殼底座上；所述節(jié)點(diǎn)電源背板的電源連接器和信號連接器直接突出與所述機(jī)殼底座側(cè)面；
[0010]優(yōu)選的,所述硬盤架上設(shè)置四塊3.5寸硬盤。
[0011]本實(shí)用新型提供的一種整機(jī)柜，包括設(shè)置在柜體內(nèi)的如上述技術(shù)方案中所述的節(jié)點(diǎn)服務(wù)器；所述節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的數(shù)目為N，N至少為2。
[0012]與最接近的現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)異效果是:
[0013]1、本實(shí)用新型技術(shù)方案中，3.5寸硬盤通過硬盤架與機(jī)殼底座分隔，提高3.5寸硬盤的散熱效果；
[0014]2、本實(shí)用新型技術(shù)方案中，在主板的依次遠(yuǎn)離加強(qiáng)梁的方向上排布第一 CPU芯片、第二 CPU芯片和熱插拔硬盤組件，能夠提高CPU芯片和熱插拔硬盤組件的散熱效果；
[0015]3、本實(shí)用新型技術(shù)方案中，第一 CPU芯片和第二 CPU芯片上均安裝鰭片組，提高了CPU芯片的散熱效果；
[0016]4、本實(shí)用新型技術(shù)方案中，主板上設(shè)置熱插拔硬盤組件，便于節(jié)點(diǎn)服務(wù)器維護(hù)；
[0017]5、本實(shí)用新型技術(shù)方案中，節(jié)點(diǎn)服務(wù)器包括兩塊配置完全相同的兩塊主板，提高了節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的計(jì)算精度。
[0018]6、本實(shí)用新型技術(shù)方案中，機(jī)殼底座設(shè)置四塊3.5寸硬盤，便于節(jié)點(diǎn)服務(wù)器進(jìn)行擴(kuò)展配置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0020]圖1是:本實(shí)用新型實(shí)施例中一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是:本實(shí)用新型實(shí)施例中一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的結(jié)構(gòu)圖；
[0022]其中，1:主板；2:加強(qiáng)梁；3:硬盤架；4:節(jié)點(diǎn)電源背板；5:第一 CPU芯片；6:第二CPU芯片；7:熱插拔硬盤組件；8:3.5寸硬盤；9:擴(kuò)展PCI卡；10:電源連接器；11:信號連接器；12:主板電源轉(zhuǎn)接板。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本申請實(shí)施例中的附圖,對本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0024]本實(shí)用新型提供了一種整機(jī)柜及其節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，所述整機(jī)柜包括柜體和設(shè)置在柜體內(nèi)的N個(gè)節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，N至少為2。
[0025]節(jié)點(diǎn)服務(wù)器包括由機(jī)殼底座和機(jī)殼蓋組成的六面體機(jī)箱；
[0026]如圖1示出的一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖，機(jī)殼底座包括垂直連接于機(jī)殼底座的兩側(cè)面之間的加強(qiáng)梁；加強(qiáng)梁的兩側(cè)的機(jī)殼底座上分別設(shè)置主板和硬盤架；主板的數(shù)目為2，兩塊主板分別通過主板電源轉(zhuǎn)接板與節(jié)點(diǎn)電源背板相連；節(jié)點(diǎn)電源背板設(shè)置在硬盤架以及與加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面之間的機(jī)殼底座上；節(jié)點(diǎn)電源背板的電源連接器和信號連接器直接突出與加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面；
[0027]加強(qiáng)梁用于提高機(jī)殼底座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；
[0028]電源連接器為整個(gè)節(jié)點(diǎn)服務(wù)器進(jìn)行供電，信號連接器用于節(jié)點(diǎn)服務(wù)器進(jìn)行外部通?目;
[0029]①:每塊主板均包括依次遠(yuǎn)離加強(qiáng)梁排布的第一 CPU芯片、第二 CPU芯片和熱插拔硬盤組件；
[0030]熱插拔硬盤組件包括兩塊疊層設(shè)置的2.5寸熱插拔硬盤；其中，熱插拔硬盤組件一側(cè)的主板上設(shè)置有擴(kuò)展PCI卡；
[0031]第一 CPU芯片和第二 CPU芯片上均安裝鰭片組，鰭片組用于對第一 CPU芯片和第二 CPU芯片進(jìn)行散熱；
[0032]主板的IO接口直接突出與加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面。
[0033]②:硬盤架上設(shè)置四塊3.5寸硬盤。
[0034]圖2示出了本實(shí)施例中節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的結(jié)構(gòu)圖:
[0035]加強(qiáng)梁2的兩側(cè)的機(jī)殼底座上分別設(shè)置主板I和硬盤架3 ;兩塊主板I分別通過主板電源轉(zhuǎn)接板12與節(jié)點(diǎn)電源背板4相連；節(jié)點(diǎn)電源背板4設(shè)置在硬盤架3以及與加強(qiáng)梁2平行的機(jī)殼底座側(cè)面之間的機(jī)殼底座上；節(jié)點(diǎn)電源背板4的電源連接器10和信號連接器11直接突出與加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面；硬盤架3上設(shè)置四塊3.5寸硬盤8 ；
[0036]每塊主板7均包括依次遠(yuǎn)離加強(qiáng)梁2排布的第一 CPU芯片5、第二 CPU芯片6和熱插拔硬盤組件7 ;熱插拔硬盤組件7包括兩塊疊層設(shè)置的2.5寸熱插拔硬盤；其中，在滿足實(shí)際工程要求的條件下本實(shí)施例中僅在一塊主板上設(shè)置擴(kuò)展PCI卡9 ;第一 CPU芯片5和第二 CPU芯片6上均安裝鰭片組，鰭片組用于對第一 CPU芯片5和第二 CPU芯片6進(jìn)行散熱；主板的IO接口直接突出與加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面。
[0037]最后應(yīng)當(dāng)說明的是:所描述的實(shí)施例僅是本申請一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾堉械膶?shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，包括一個(gè)六面體機(jī)箱，所述機(jī)箱包括機(jī)殼底座和機(jī)殼蓋，其特征在于，所述機(jī)殼底座包括垂直連接于所述機(jī)殼底座的兩側(cè)面之間的加強(qiáng)梁；所述加強(qiáng)梁的兩側(cè)的所述機(jī)殼底座上分別設(shè)置主板和硬盤架；所述主板的數(shù)目為2，分別通過主板電源轉(zhuǎn)接板與節(jié)點(diǎn)電源背板相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，其特征在于，每塊所述主板均包括依次遠(yuǎn)離所述加強(qiáng)梁排布的第一CPU芯片、第二CPU芯片和熱插拔硬盤組件；所述熱插拔硬盤組件包括兩塊疊層設(shè)置的2.5寸熱插拔硬盤。
3.如權(quán)利要求2所述的一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，其特征在于，所述熱插拔硬盤組件一側(cè)的所述主板上設(shè)置有擴(kuò)展PCI卡。
4.如權(quán)利要求2所述的一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，其特征在于，所述第一CPU芯片和所述第二CPU芯片上均安裝鰭片組，所述鰭片組用于對所述第一 CPU芯片和所述第二 CPU芯片進(jìn)行散熱。
5.如權(quán)利要求1所述的一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，其特征在于，所述主板的IO接口直接突出與所述加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面。
6.如權(quán)利要求1所述的一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，其特征在于，所述節(jié)點(diǎn)電源背板設(shè)置在所述硬盤架以及與所述加強(qiáng)梁平行的機(jī)殼底座側(cè)面之間的所述機(jī)殼底座上；所述節(jié)點(diǎn)電源背板的電源連接器和信號連接器直接突出與所述機(jī)殼底座側(cè)面。
7.如權(quán)利要求1所述的一種節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，其特征在于，所述硬盤架上設(shè)置四塊3.5寸硬盤。
8.一種整機(jī)柜，其特征在于，包括設(shè)置在柜體內(nèi)的如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的節(jié)點(diǎn)服務(wù)器；所述節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的數(shù)目為N，N至少為2。
【文檔編號】G06F1/18GK203689288SQ201420013800
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】王勇, 陽歡, 戴榮, 李程 申請人:曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司