識(shí)別電子配件的裝置及方法
【專利摘要】本公開是關(guān)于一種識(shí)別電子配件的裝置及方法，用于更準(zhǔn)確的識(shí)別電子配件，以便更準(zhǔn)確的對(duì)電子配件進(jìn)行配置，提高產(chǎn)品性能。所述裝置包括：選擇模塊，包括第一支路和第二支路；第一支路和第二支路中的一個(gè)支路與電子配件連接；其中，電子配件連接的支路不同，則選擇模塊輸出的電平信號(hào)也不同；處理器，與所述選擇模塊連接，用于獲得選擇模塊的電平信號(hào)，并根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
【專利說明】識(shí)別電子配件的裝置及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及通信及計(jì)算機(jī)處理領(lǐng)域，尤其涉及識(shí)別電子配件的裝置及方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)終端已經(jīng)普遍應(yīng)用，并且更新?lián)Q代非?？臁Ｒ苿?dòng)終端包括喇叭、聽筒和揚(yáng)聲器等電子配件。生產(chǎn)移動(dòng)終端的廠家一般不自己生產(chǎn)這些電子配件，而是從其它廠家購買。所以這些電子配件可能來源于多個(gè)不同的廠家。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種識(shí)別電子配件的裝置及方法。
[0004]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種識(shí)別電子配件的方法，包括:
[0005]選擇模塊，包括第一支路和第二支路；第一支路和第二支路中的一個(gè)支路與電子配件連接；其中，電子配件連接的支路不同，則選擇模塊輸出的電平信號(hào)也不同；
[0006]處理器，與所述選擇模塊連接，用于獲得選擇模塊的電平信號(hào)，并根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
[0007]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本實(shí)施例將電子配件與選擇模塊連接，構(gòu)成選擇電路。通過選擇電路獲得電子配件產(chǎn)生的電平信號(hào)，通過不同的電平信號(hào)識(shí)別出不同型號(hào)的電子配件。識(shí)別出電子配件的型號(hào)后，便可以對(duì)電子配件進(jìn)行更準(zhǔn)確的配置，使電子配件發(fā)揮出更好的性能。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一支路包括:
[0009]接地點(diǎn)，與電子配件連接。
[0010]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本實(shí)施例通過接地點(diǎn)拉低第一支路的電平信號(hào)，則第一支路產(chǎn)生低電平信號(hào)，以區(qū)別于第二支路的高電平信號(hào)。通過高低電平信號(hào)識(shí)別出電子配件的型號(hào)。該結(jié)構(gòu)簡單易實(shí)現(xiàn)。
[0011 ] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一支路還包括:
[0012]限流電阻，與電子配件串聯(lián)。
[0013]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本實(shí)施例通過限流電阻實(shí)現(xiàn)對(duì)第一支路進(jìn)行限流，起到對(duì)電子配件限流和保護(hù)作用。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，所述處理器通過所述選擇模塊與電子配件的一個(gè)管腳連接。
[0015]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本實(shí)施例為電子配件新增一個(gè)管腳，用于與處理器連接。處理器通過該管腳可獲得電子配件產(chǎn)生的電平信號(hào)，進(jìn)而確定電子配件的型號(hào)。該結(jié)構(gòu)簡單易實(shí)現(xiàn)。
[0016]在一個(gè)實(shí)施例中，所述處理器還用于采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0017]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本實(shí)施例針對(duì)電子配件的型號(hào)進(jìn)行相應(yīng)配置，可使配置更準(zhǔn)確，充分發(fā)揮電子配件的性能，效果更好。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子配件包括:揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)或耳機(jī)芯片。
[0019]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本實(shí)施例中電子配件可以有多種，均可以進(jìn)行型號(hào)的識(shí)別，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的配置。
[0020]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種識(shí)別電子配件的方法，包括:
[0021]獲得選擇模塊的電平信號(hào)；其中，電子配件與選擇模塊的兩個(gè)支路中的一個(gè)支路連接；
[0022]根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
[0023]在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)，包括:
[0024]根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
[0025]在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括:
[0026]采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0027]根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種識(shí)別電子配件的裝置，包括:
[0028]獲取模塊，用于獲得選擇模塊的電平信號(hào)；其中，電子配件與選擇模塊的兩個(gè)支路中的一個(gè)支路連接；
[0029]識(shí)別模塊，用于根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
[0030]在一個(gè)實(shí)施例中，所述識(shí)別模塊根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
[0031 ] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝置還包括:
[0032]配置模塊，用于采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0033]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0035]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的裝置的框圖。
[0036]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的裝置的框圖。
[0037]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的裝置的框圖。
[0038]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的方法的流程圖。
[0039]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的方法的流程圖。
[0040]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的方法的流程圖。
[0041]圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的裝置的框圖。
[0042]圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的裝置的框圖。
[0043]圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種裝置的框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0044]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0045]相關(guān)技術(shù)中，不同廠家生產(chǎn)的電子配件具有不同的性能或指標(biāo)參數(shù)，如失真率等。如果采用相同的配置參數(shù)對(duì)電子配件進(jìn)行配置，則大多數(shù)的電子配件無法發(fā)揮較好的性能。并且不同型號(hào)的電子配置產(chǎn)生不同的使用效果，使用戶體驗(yàn)不好。為了使用戶得到較好的且統(tǒng)一的體驗(yàn)效果，需要對(duì)不同廠家的電子配件進(jìn)行不同的配置。但是安裝這些電子配件后，移動(dòng)終端自身是不知道電子配件是來源于哪個(gè)廠家，應(yīng)該進(jìn)行什么樣的配置。因此，如何更準(zhǔn)確的識(shí)別電子配件，以便更準(zhǔn)確的對(duì)電子配件進(jìn)行配置，提高產(chǎn)品性能，是亟待解決的問題。
[0046]為解決該問題，本實(shí)施例將電子配件與選擇模塊連接，構(gòu)成選擇電路。通過選擇電路的電壓識(shí)別出電子配件的型號(hào)。識(shí)別出電子配件的型號(hào)有助于對(duì)電子配件進(jìn)行更準(zhǔn)確的配置，使不同型號(hào)的電子配件發(fā)揮更好的且統(tǒng)一的性能，提高用戶體驗(yàn)。
[0047]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的裝置的框圖，如圖1所示，該裝置可以是移動(dòng)終端，包括:選擇模塊101和處理器102。
[0048]選擇模塊101，包括多個(gè)支路，如包括第一支路1011和第二支路1012 ;第一支路1011和第二支路1012中的一個(gè)支路與電子配件103連接；其中，電子配件連接的支路不同，則選擇模塊輸出的電平信號(hào)也不同。
[0049]處理器102，與所述選擇模塊連接，用于獲得選擇模塊的電平信號(hào)，并根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。例如，處理器103通過一個(gè)GP1(通用輸入/輸出)管腳與所述選擇模塊101連接。
[0050]本實(shí)施例對(duì)電子配件增加了至少一個(gè)管腳(pin)，該管腳與選擇模塊101的一個(gè)支路連接，并通過選擇模塊101與處理器102連接。選擇模塊101的不同支路會(huì)產(chǎn)生不同的電平信號(hào)，如高電平信號(hào)或低電平信號(hào)。在安裝電子配件時(shí)，根據(jù)電子配件的型號(hào)選擇相應(yīng)的電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的支路。將電子配件與該支路連接。在安裝且上電(開機(jī)或重啟)后，處理器103可獲得選擇模塊101產(chǎn)生的電平信號(hào)。不同的電平信號(hào)來自于不同的支路。選擇模塊101產(chǎn)生的電平信號(hào)與電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)。所以處理器102通過獲得的電平信號(hào)可識(shí)別出電子配件的型號(hào)。本實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子配件的型號(hào)識(shí)別，且方案簡單易實(shí)現(xiàn)。識(shí)別出電子配件的型號(hào)，有助于對(duì)電子配件進(jìn)行更準(zhǔn)確的配置。
[0051]在一個(gè)實(shí)施例在，如圖2所示，所述第一支路1011包括:接地點(diǎn)201。
[0052]接地點(diǎn)201，與電子配件連接。接地點(diǎn)201可位于移動(dòng)終端的主板上。
[0053]本實(shí)施例為電子配件103新增加兩個(gè)管腳，第一管腳通過選擇模塊101與處理器102連接。第二管腳與接地點(diǎn)201連接。電源結(jié)點(diǎn)104為選擇模塊101和電子配件103供電。在第一支路中，電源結(jié)點(diǎn)104、電子配件103和接地點(diǎn)201構(gòu)成通路。由于電子配件103與接地點(diǎn)201連接，所以電子配件103向處理器102輸出低電平信號(hào)(如用“0”表示)。第二支路1012不包括接地點(diǎn)201，而是直接將電子配件103的第一管腳與處理器102連接。所以在第二支路中，電子配件103向處理器102輸出高電平信號(hào)(如用“1”表示)。
[0054]本實(shí)施例通過接地點(diǎn)201拉低第一支路的電平信號(hào)，則第一支路產(chǎn)生低電平信號(hào)，以區(qū)別于第二支路的高電平信號(hào)。通過高低電平信號(hào)識(shí)別出電子配件的型號(hào)。該結(jié)構(gòu)簡單易實(shí)現(xiàn)。
[0055]在一個(gè)實(shí)施例在，如圖3所示，所述第一支路1011還包括:限流電阻202。
[0056]限流電阻202，與電子配件串聯(lián)。例如，限流電阻202的阻值為5歐。
[0057]本實(shí)施例通過限流電阻202實(shí)現(xiàn)對(duì)第一支路進(jìn)行限流，起到對(duì)電子配件限流和保護(hù)作用。
[0058]在一個(gè)實(shí)施例中，所述處理器102通過所述選擇模塊101與電子配件103的一個(gè)管腳連接。
[0059]本實(shí)施例為電子配件103新增一個(gè)管腳，用于與處理器102連接。處理器102通過該管腳可獲得電子配件103產(chǎn)生的電平信號(hào)，進(jìn)而確定電子配件103的型號(hào)。該結(jié)構(gòu)簡單易實(shí)現(xiàn)。
[0060]在一個(gè)實(shí)施例中，所述處理器102還用于采用與識(shí)別出的所述電子配件103的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0061]本實(shí)施例針對(duì)電子配件的型號(hào)進(jìn)行相應(yīng)配置，可使配置更準(zhǔn)確，充分發(fā)揮電子配件的性能，效果更好。
[0062]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電子配件103包括:揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)或耳機(jī)芯片等，移動(dòng)終端中的各種電子配件均可適用于本實(shí)施例。
[0063]本實(shí)施例中電子配件可以有多種，均可以進(jìn)行型號(hào)的識(shí)別，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的配置。
[0064]通過以上介紹了解了移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)，下面介紹移動(dòng)終端識(shí)別電子配件的實(shí)現(xiàn)過程。
[0065]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的方法的流程圖，如圖4所示，該方法可以由移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)，包括以下步驟:
[0066]在步驟401中，獲得選擇模塊的電平信號(hào)；其中，電子配件與選擇模塊的兩個(gè)支路中的一個(gè)支路連接。
[0067]在步驟402中，根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
[0068]在一個(gè)實(shí)施例中，步驟401還可以由步驟A實(shí)現(xiàn)。
[0069]在步驟A中，根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
[0070]在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括:步驟B。
[0071]在步驟B中，采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0072]下面通過幾個(gè)實(shí)施例詳細(xì)介紹識(shí)別電子配件的實(shí)現(xiàn)過程。
[0073]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的方法的流程圖，如圖5所示，該方法可以由移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)，包括以下步驟:
[0074]在步驟501中，獲得選擇模塊的電平信號(hào)。
[0075]在步驟502中，根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
[0076]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的方法的流程圖，如圖6所示，該方法可以由移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)，包括以下步驟:
[0077]在步驟601中，獲得選擇模塊的電平信號(hào)。
[0078]在步驟602中，根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
[0079]在步驟603中，采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0080]圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種識(shí)別電子配件的裝置的框圖，如圖7所示，該裝置可以是處理器，包括:獲取模塊701和識(shí)別模塊702。
[0081]獲取模塊701，用于獲得選擇模塊的電平信號(hào)；其中，電子配件與選擇模塊的兩個(gè)支路中的一個(gè)支路連接。
[0082]識(shí)別模塊702，用于根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
[0083]在一個(gè)實(shí)施例中，所述識(shí)別模塊702根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
[0084]在一個(gè)實(shí)施例中，如圖8所示，所述裝置還包括:
[0085]配置模塊703，用于采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0086]關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置，其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說明。
[0087]圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于識(shí)別電子配件的裝置900的框圖。例如，裝置900可以是移動(dòng)電話，計(jì)算機(jī)，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺(tái)，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個(gè)人數(shù)字助理等。
[0088]參照?qǐng)D9，裝置900可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件:處理組件902，存儲(chǔ)器904，電源組件906，多媒體組件908，音頻組件910，輸入/輸出(I/O)的接口 912，傳感器組件914，以及通信組件916。
[0089]處理組件902通?？刂蒲b置900的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件902可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器920來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件902可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊，便于處理組件902和其他組件之間的交互。例如，處理部件902可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件908和處理組件902之間的交互。
[0090]存儲(chǔ)器904被配置為存儲(chǔ)各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備900的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置900上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲(chǔ)器904可以由任何類型的易失性或非易失性存儲(chǔ)設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)，可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，磁存儲(chǔ)器，快閃存儲(chǔ)器，磁盤或光盤。
[0091]電力組件906為裝置900的各種組件提供電力。電力組件906可以包括電源管理系統(tǒng)，一個(gè)或多個(gè)電源，及其他與為裝置900生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。
[0092]多媒體組件908包括在所述裝置900和用戶之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號(hào)。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測(cè)觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢(shì)。所述觸摸傳感器可以不僅感測(cè)觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界，而且還檢測(cè)與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件908包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)設(shè)備900處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時(shí)，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。
[0093]音頻組件910被配置為輸出和/或輸入音頻信號(hào)。例如，音頻組件910包括一個(gè)麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)裝置900處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識(shí)別模式時(shí)，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號(hào)。所接收的音頻信號(hào)可以被進(jìn)一步存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器904或經(jīng)由通信組件916發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件910還包括一個(gè)揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號(hào)。
[0094]I/O接口 912為處理組件902和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。
[0095]傳感器組件914包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，用于為裝置900提供各個(gè)方面的狀態(tài)評(píng)估。例如，傳感器組件914可以檢測(cè)到設(shè)備900的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對(duì)定位，例如所述組件為裝置900的顯示器和小鍵盤，傳感器組件914還可以檢測(cè)裝置900或裝置900的一個(gè)組件的位置改變，用戶與裝置900接觸的存在或不存在，裝置900方位或加速/減速和裝置900的溫度變化。傳感器組件914可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時(shí)檢測(cè)附近物體的存在。傳感器組件914還可以包括光傳感器，如CMOS或(XD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件914還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。
[0096]通信組件916被配置為便于裝置900和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置900可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，通信部件916經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號(hào)或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述通信部件916還包括近場(chǎng)通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
[0097]在示例性實(shí)施例中，裝置900可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSro)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn)，用于執(zhí)行上述方法。
[0098]在示例性實(shí)施例中，還提供了一種包括指令的非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，例如包括指令的存儲(chǔ)器904，上述指令可由裝置900的處理器920執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是ROM、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等。
[0099]一種識(shí)別電子配件的裝置，包括:
[0100]處理器；
[0101]用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；
[0102]其中，所述處理器被配置為:
[0103]獲得選擇模塊的電平信號(hào)；其中，電子配件與選擇模塊的兩個(gè)支路中的一個(gè)支路連接；
[0104]根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
[0105]所述處理器還可以被配置為:
[0106]所述根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)，包括:
[0107]根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
[0108]所述處理器還可以被配置為:
[0109]所述方法還包括:
[0110]采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0111]一種非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，當(dāng)所述存儲(chǔ)介質(zhì)中的指令由移動(dòng)終端的處理器執(zhí)行時(shí)，使得移動(dòng)終端能夠執(zhí)行一種識(shí)別電子配件的方法，所述方法包括:
[0112]獲得選擇模塊的電平信號(hào)；其中，電子配件與選擇模塊的兩個(gè)支路中的一個(gè)支路連接；
[0113]根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
[0114]所述存儲(chǔ)介質(zhì)中的指令還可以包括:
[0115]所述根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)，包括:
[0116]根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
[0117]所述存儲(chǔ)介質(zhì)中的指令還可以包括:
[0118]所述方法還包括:
[0119]采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
[0120]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本【技術(shù)領(lǐng)域】中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0121]應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【權(quán)利要求】
1.一種識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，包括: 選擇模塊，至少包括第一支路和第二支路；第一支路和第二支路中的一個(gè)支路與電子配件連接；其中，電子配件連接的支路不同，則選擇模塊輸出的電平信號(hào)也不同； 處理器，與所述選擇模塊連接，用于獲得選擇模塊的電平信號(hào)，并根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，所述第一支路包括: 接地點(diǎn)，與電子配件連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，所述第一支路還包括: 限流電阻，與電子配件串聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，所述處理器通過所述選擇模塊與電子配件的一個(gè)管腳連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，所述處理器還用于采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，所述電子配件包括:揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)或耳機(jī)芯片。
7.一種識(shí)別電子配件的方法，其特征在于，包括: 獲得選擇模塊的電平信號(hào)；其中，電子配件與選擇模塊的兩個(gè)支路中的一個(gè)支路連接； 根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的識(shí)別電子配件的方法，其特征在于，所述根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)，包括: 根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的識(shí)別電子配件的方法，其特征在于，所述方法還包括: 采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
10.一種識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，包括: 獲取模塊，用于獲得選擇模塊的電平信號(hào)；其中，電子配件與選擇模塊的兩個(gè)支路中的一個(gè)支路連接； 識(shí)別模塊，用于根據(jù)獲得的所述電平信號(hào)識(shí)別出所述電子配件的型號(hào)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，所述識(shí)別模塊根據(jù)預(yù)設(shè)的電平信號(hào)與電子配置的型號(hào)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲得的所述電平信號(hào)對(duì)應(yīng)的所述電子配件的型號(hào)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的識(shí)別電子配件的裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 配置模塊，用于采用與識(shí)別出的所述電子配件的型號(hào)對(duì)應(yīng)的配置信息進(jìn)行參數(shù)配置。
【文檔編號(hào)】G06F9/44GK104503762SQ201410844294
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月30日
【發(fā)明者】張鵬飛, 項(xiàng)吉, 郭峰 申請(qǐng)人:小米科技有限責(zé)任公司