曲面觸控裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種曲面觸控裝置，包括一背蓋以及與一觸控面板與所述背蓋對(duì)合，其中所述觸控面板的至少一邊緣部位為曲面，且所述曲面與所述背蓋的邊緣接合。本發(fā)明提出了一種新穎的觸控面板設(shè)計(jì)，其具有曲面來取代面板或背蓋的側(cè)壁并提供面積來設(shè)置觸控功能鍵，以此同時(shí)達(dá)到增進(jìn)外觀設(shè)計(jì)變化以及能夠進(jìn)一步薄型化的功效。
【專利說明】曲面觸控裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸控裝置領(lǐng)域，尤其涉及曲面觸控裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今，具有觸控功能的電子裝置在市場(chǎng)上非常熱門，因?yàn)槠淠茏屖褂谜哂檬种富蛴|控筆來操作，能提供良好的人機(jī)互動(dòng)性。不僅在智能型手機(jī)的應(yīng)用方面，目前越來越多的電子裝置，如Ultrabook，亦設(shè)置有觸控面板來提供觸控功能。因此，可以預(yù)期未來電子裝置的觸控功能將會(huì)在生活中越來越普及。
[0003]目前一般筆記本電腦的組裝方式是:廠商分別采購觸控面板、液晶面板及背光模塊后再進(jìn)行組裝。因?yàn)樯鲜龈鹘M件都會(huì)預(yù)留空間，導(dǎo)致最終組裝后筆記本電腦整體的厚度變大。然而，對(duì)強(qiáng)調(diào)輕薄的Ultrabook而言，該組裝模式將讓厚度難以壓縮。對(duì)此，若采用薄型化Hinge-Up (Hinge up:BLU design is inserted into back cover.)方式組裝，可以節(jié)省背蓋、面板外框，并同時(shí)達(dá)成進(jìn)一步薄和節(jié)省成本的目的。
[0004]然而，現(xiàn)今觸控面板的薄型化仍有困難需待克服。舉例言之，現(xiàn)今許多的觸控面板的側(cè)邊都設(shè)置有功能按鍵，諸如電源開關(guān)、音量鍵、或是萬用鍵等，這些實(shí)體按鍵的設(shè)置需要面板側(cè)邊提供一定的厚度與空間方可行，會(huì)對(duì)面板的薄型化造成制肘。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于解決觸控裝置薄型化受限制的技術(shù)問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種曲面觸控裝置，包括:一背蓋；以及一觸控面板，與所述背蓋對(duì)合，其中所述觸控面板的至少一邊緣部位為曲面，且所述曲面與所述背蓋的邊緣接合。
[0007]優(yōu)選地,所述觸控面板為單片式玻璃觸控面板(one glass solut1n, 0GS)、或是單片式塑料觸控面板(one plastic solut1n, OPS)、或是設(shè)置有感應(yīng)層的保護(hù)蓋板(coverglass)。
[0008]優(yōu)選地，所述觸控面板還包括一或多層感應(yīng)層以及光學(xué)膜，所述感應(yīng)層與所述光學(xué)膜中對(duì)應(yīng)所述觸控面板的曲面位置處設(shè)有孔洞結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選地，所述曲面觸控裝置的部分觸控鍵設(shè)置在所述觸控面板的曲面部位。
[0010]優(yōu)選地，所述觸控鍵包含音量鍵、藍(lán)牙鍵、回復(fù)鍵、或電源鍵。
[0011]優(yōu)選地，所述曲面觸控裝置還包括一凸緣結(jié)構(gòu)，所述凸緣結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述曲面與所述背蓋之間，用以提供支撐強(qiáng)度。
[0012]優(yōu)選地，所述凸緣結(jié)構(gòu)與所述背蓋一體成型。
[0013]優(yōu)選地，所述曲面觸控裝置還包括一背光模塊和一液晶模塊，所述背光模塊設(shè)置在所述背蓋形成的容置空間中，所述液晶模塊設(shè)置在所述觸控面板與所述背光模塊之間。
[0014]優(yōu)選地，所述背光模塊、所述液晶模塊、以及所述觸控面板是采用先進(jìn)直接黏合(advanced direct bond)方式組裝。
[0015]優(yōu)選地，所述背光模塊是采用薄型化(hinge-up)組裝方式設(shè)置在所述背蓋中。
[0016]本發(fā)明提出了一種新穎的觸控面板設(shè)計(jì)，其具有曲面來取代面板或背蓋的側(cè)壁并提供面積來設(shè)置觸控功能鍵，以此同時(shí)達(dá)到增進(jìn)外觀設(shè)計(jì)變化以及能夠進(jìn)一步薄型化的功效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明曲面觸控裝置一實(shí)施例的組裝分解示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明曲面觸觸控裝置另一實(shí)施例中曲面部位的放大示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明曲面觸觸控裝置再一實(shí)施例中液晶模塊與背光模塊等部位結(jié)構(gòu)的放大示意圖。
[0020]圖4為本發(fā)明曲面觸觸控裝置一較佳實(shí)施例的外觀示意圖。
[0021]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

【具體實(shí)施方式】
[0022]在下文的細(xì)節(jié)描述中，組件符號(hào)會(huì)標(biāo)示在隨附的圖示中成為其中的一部份，并且以可實(shí)行該實(shí)施例之特例描述方式來表示。這類實(shí)施例會(huì)說明足夠的細(xì)節(jié)俾使該領(lǐng)域之一般技藝人士得以具以實(shí)施。閱者須了解到本發(fā)明中亦可利用其他的實(shí)施例或是在不悖離所述實(shí)施例的前提下作出結(jié)構(gòu)性、邏輯性、及電性上的改變。因此，下文之細(xì)節(jié)描述將不欲被視為是一種限定，反之，其中所包含的實(shí)施例將由隨附的申請(qǐng)專利范圍來加以界定。
[0023]首先請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例觸控面板、液晶模塊、背光模塊、以及背蓋的組裝分解示意圖。如圖1所示，本發(fā)明的曲面觸控裝置主要是由一觸控面板100、一液晶模塊110、一背光模塊120、以及一背蓋130組裝而成。觸控面板100可為一單片式玻璃觸控面板(one glass solut1n, 0GS)或單片式塑料觸控面板(one plasticsolut1n，0PS)，其是在強(qiáng)化的透明蓋材上整合制作觸控電極(如ITO導(dǎo)電層)等感應(yīng)結(jié)構(gòu)，并經(jīng)由導(dǎo)線將觸控訊號(hào)傳遞至外部的一軟性電路板101。觸控面板100亦可為其上設(shè)置有感應(yīng)層的保護(hù)蓋板(cover glass)。本發(fā)明觸控面板100的特點(diǎn)在于，其邊緣部位具有曲面10a的設(shè)計(jì)，如第I圖所示。此曲面10a不僅能提供外觀上的美觀與設(shè)計(jì)變化，亦可在組裝中達(dá)到進(jìn)一步薄化觸控裝置的功效，其細(xì)節(jié)將于后續(xù)實(shí)施例中說明。
[0024]液晶模塊110可為完成前段薄膜晶體管制作(array制程)以及中段液晶灌注與切割(cell制程)的液晶面板半成品(open cell),其經(jīng)由導(dǎo)線與外部一印刷電路板電111連接以接收驅(qū)動(dòng)訊號(hào)與控制訊號(hào)。來自下方背光模塊120所發(fā)出的背光穿過液晶模塊110后將可顯示出影像。
[0025]背蓋130為整個(gè)曲面觸控裝置的基座，其可能為一筆記本電板的上蓋(A件)，或是一智能型手機(jī)的機(jī)體框架，如以鋁、鎂等質(zhì)輕的金屬材質(zhì)沖壓或壓鑄而成。背蓋130是用以容置背光模塊120與液晶模塊110，并可與上方的觸控面板100對(duì)合而共構(gòu)出曲面觸控裝置的外殼。在此實(shí)施例中，由于對(duì)應(yīng)觸控面板100的曲面10a之故，從第I圖中可以看到背蓋130僅其中一側(cè)設(shè)計(jì)有側(cè)壁130a，另一側(cè)則額外設(shè)置有一支撐性的凸緣結(jié)構(gòu)132，用以補(bǔ)強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。凸緣結(jié)構(gòu)132與背蓋130可以設(shè)置為一體成型結(jié)構(gòu)，通過沖壓或者壓鑄一體成型。背蓋130上還形成有固定件134用來固定設(shè)置在其中的背光模塊120。上述部件組合于后續(xù)實(shí)施例中將有更詳細(xì)的說明。
[0026]接下來請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例組裝后觸控裝置的曲面部位的放大示意圖。在此實(shí)施例中，如圖2所示，本發(fā)明觸控面板100的至少其中一個(gè)邊緣部位會(huì)具有曲面100a，曲面10a延伸至邊緣處會(huì)直接與下方的背蓋130邊緣接合。一凸緣結(jié)構(gòu)132是設(shè)置在曲面10a與背蓋130之間并與兩者密合，其可以提供此部位結(jié)構(gòu)支撐強(qiáng)度，特別是在曲面10a部位設(shè)計(jì)有觸控鍵或影像的情形。須注意本發(fā)明并不限定觸控面板100僅具有一個(gè)曲面，其可能是單邊曲面設(shè)計(jì)、雙邊曲面設(shè)計(jì)、對(duì)邊曲面設(shè)計(jì)、甚或是四邊或多邊曲面設(shè)計(jì)，端視發(fā)明實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求而定。此外，凸緣結(jié)構(gòu)132與固定件134可以整合成同一部位。
[0027]另一方面，本發(fā)明的一大特點(diǎn)在于將上述觸控面板的曲面設(shè)計(jì)與目前主流的薄型化(hinge-up)組裝方式結(jié)合應(yīng)用。如第2圖所示，背蓋130的預(yù)定位置上會(huì)形成固定件134來固定背光模塊120，其中，背光模塊120是直接插入整合在背蓋130的既有內(nèi)部空間中，亦即本發(fā)明不需如習(xí)知技術(shù)般在尺寸設(shè)計(jì)上預(yù)留額外的空間厚度或是設(shè)置額外的背鐵框來容置背光模塊120等內(nèi)部部件。
[0028]再者，如圖2所示，本發(fā)明背光模塊120、液晶模塊110以及最外側(cè)的觸控面板100是采用先進(jìn)直接黏合(advanced direct bond, ADB)方式緊密黏合在一起。以此設(shè)計(jì)，背光模塊120與液晶模塊110的厚度總合不會(huì)超過背蓋130與觸控面板100預(yù)定的組裝厚度，例如固定件134之高度。搭配上述ADB以及hinge-up的組裝制程,本發(fā)明相較于習(xí)知技術(shù)可達(dá)成進(jìn)一步薄型化的功效，此設(shè)計(jì)特別適用在現(xiàn)今輕薄的Ultrabook筆記本電腦或是薄型智能型手機(jī)的應(yīng)用中。
[0029]接下來請(qǐng)參照?qǐng)D3，其繪示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例液晶模塊110與背光模塊120等部位結(jié)構(gòu)的放大示意圖。如圖3所示，本發(fā)明觸控裝置中的液晶模塊110與背光模塊120皆設(shè)置在背蓋130固定件134所界定出的容置空間中，其整體高度不會(huì)超出固定件134之高度，觸控面板100 (或保護(hù)蓋板103)蓋覆之高度剛好在固定件134頂端的高度，達(dá)到hinge-up薄型組裝之效果。保護(hù)蓋板103經(jīng)由光學(xué)透明黏膠(optical clear adhesive, OCA或optical clear resin, OCR)依次貼合第一感應(yīng)層106(如ITO電極層)和第二感應(yīng)層104 (如ITO電極層)。保護(hù)蓋板103、第一感應(yīng)層106和第二感應(yīng)層104構(gòu)成具有觸控功能的觸控面板100。再者，第一感應(yīng)層106和第二感應(yīng)層104是涵蓋整個(gè)保護(hù)蓋板103內(nèi)面，其中亦包含其曲面10a之部位，亦即觸控面板的曲面10a(第2圖)部位亦可提供觸控功能。液晶模塊110是由薄膜晶體管層(TFT) 112、彩色濾光片(CF) 114以及上下兩偏光片116/118所組成,其與觸控面板100之間可以光學(xué)透明樹脂(optical clear resin, OCR,簡(jiǎn)稱為光學(xué)膜)141填充并黏合。此外，如圖2所不，由于第一感應(yīng)層106、第二感應(yīng)層104以及光學(xué)膜141要貼合在具有曲面的保護(hù)蓋板103上之故，故第一感應(yīng)層106、第二感應(yīng)層104以及光學(xué)膜141中對(duì)應(yīng)觸控面板100的曲面位置處可設(shè)有孔洞結(jié)構(gòu)108，使其成為應(yīng)力釋放的區(qū)域，以改善曲面貼合時(shí)因?yàn)閼?yīng)力作用而造成的氣泡問題以及剝離現(xiàn)象?？锥唇Y(jié)構(gòu)108可設(shè)計(jì)成貫穿或未貫穿第一感應(yīng)層106、第二感應(yīng)層104以及光學(xué)膜141等三層結(jié)構(gòu)。
[0030]另一方面，復(fù)如圖3所不,背光模塊120是由反射層126、導(dǎo)光板124、以及光學(xué)調(diào)整層122所組成。其中光學(xué)調(diào)整層122可能由復(fù)數(shù)個(gè)層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成，如上下擴(kuò)散片以及增光片等，在此統(tǒng)一用一光學(xué)調(diào)整層122來代表。背光模塊120與背蓋130之間可以黏膠143黏合。上述關(guān)于觸控面板100、液晶模塊110、以及背光模塊120各組成部件皆為本領(lǐng)域的記憶人士所熟知的先前技術(shù)，在此不多加贅述。
[0031]最后請(qǐng)參照?qǐng)D4，其繪示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例觸控裝置的整體外觀示意圖。本發(fā)明觸控裝置的曲面設(shè)計(jì)不僅能達(dá)成進(jìn)一步薄型化的效果，更能在裝置的邊緣處或是遮光部位(Black Matrix, BM)營(yíng)造出新穎的設(shè)計(jì)感。如圖4所示,在本發(fā)明中，前述觸控面板100的感應(yīng)層104，106等可以設(shè)計(jì)成延伸涵蓋到觸控面板100的曲面10a部位，曲面10a部位可以設(shè)置多個(gè)觸控按鍵102，實(shí)現(xiàn)觸控按鍵功能，如圖中所示的音樂、音量、W1-F1、藍(lán)牙等功能鍵，這些功能鍵其可能是以油墨印刷直接在觸控面板內(nèi)面印制而形，工藝簡(jiǎn)單。觸控面板的感應(yīng)層也可以只延伸涵蓋到遮光部位中設(shè)有觸控按鍵102的區(qū)域，以在實(shí)現(xiàn)觸控按鍵功能的同時(shí)節(jié)省感應(yīng)模材?；蛘咴谄渌麑?shí)施例中，這些功能鍵亦可以影像方式呈現(xiàn)，以給予裝置更多的功能性變化。
[0032]在習(xí)知技術(shù)中，上述的功能鍵一般都是設(shè)計(jì)在觸控裝置的側(cè)面空間上，且由于是機(jī)械性的實(shí)體功能鍵，其需要提供空間來設(shè)置按鍵機(jī)構(gòu)。然相較于此，本發(fā)明的觸控面板曲面設(shè)計(jì)搭配ADB與hinge-up組裝技術(shù)，使裝置進(jìn)一步薄型化，且曲面處的邊緣省略了側(cè)面，直接改以平滑的曲面經(jīng)由觸控方式來提供功能鍵設(shè)置之空間，此舉不僅在裝制薄型化的進(jìn)程中保留了功能鍵之設(shè)置、節(jié)省組件設(shè)置的必要空間，這樣新穎的設(shè)置方式同時(shí)又能帶來裝置更多的美觀效果與設(shè)計(jì)變化，實(shí)為一舉兩得之發(fā)明設(shè)計(jì)。
[0033]以上所述僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明之涵蓋范圍。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種曲面觸控裝置，其特征在于，包括: 一背蓋；以及 一觸控面板，與所述背蓋對(duì)合，其中所述觸控面板的至少一邊緣部位為曲面，且所述曲面與所述背蓋的邊緣接合。
2.如權(quán)利要求1所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述觸控面板為單片式玻璃觸控面板、單片式塑料觸控面板、或是設(shè)置有感應(yīng)層的保護(hù)蓋板。
3.如權(quán)利要求1所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述觸控面板還包括一或多層感應(yīng)層以及光學(xué)膜，所述感應(yīng)層與所述光學(xué)膜中對(duì)應(yīng)所述觸控面板的曲面位置處設(shè)有孔洞結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述曲面觸控裝置的部分觸控鍵設(shè)置在所述觸控面板的曲面部位。
5.如權(quán)利要求4所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述觸控鍵包含音量鍵、藍(lán)牙鍵、回復(fù)鍵、或電源鍵。
6.如權(quán)利要求1所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述曲面觸控裝置還包括一凸緣結(jié)構(gòu)，所述凸緣結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述曲面與所述背蓋之間，用以提供支撐強(qiáng)度。
7.如權(quán)利要求6所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述凸緣結(jié)構(gòu)與所述背蓋一體成型。
8.如權(quán)利要求1所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述曲面觸控裝置還包括一背光模塊和一液晶模塊，所述背光模塊設(shè)置在所述背蓋形成的容置空間中，所述液晶模塊設(shè)置在所述觸控面板與所述背光模塊之間。
9.如權(quán)利要求8所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述背光模塊、所述液晶模塊、以及所述觸控面板是采用先進(jìn)直接黏合方式組裝。
10.如權(quán)利要求8所述的曲面觸控裝置，其特征在于，所述背光模塊是采用薄型化組裝方式設(shè)置在所述背蓋中。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK104133592SQ201410371400
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】馬禎妘, 陳圣偉 申請(qǐng)人:業(yè)成光電（深圳）有限公司, 英特盛科技股份有限公司