帶有鍍膜保護層的指紋識別器件及指紋識別組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及集成電路制造和手機【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種帶有鍍膜保護層的指紋識別器件及指紋識別組件。本發(fā)明中，采用鍍膜方式可以形成較薄的保護層，保護層形成于指紋識別芯片的表面，成為指紋識別器件的一部分，無需后續(xù)再形成透鏡進行保護，減少了工藝步驟，由于采用上述方式形成的保護層厚度可以較薄，從而可以減小指紋信號經(jīng)過保護層的衰減，增強指紋識別芯片的靈敏度，提高指紋識別效率。
【專利說明】帶有鍍膜保護層的指紋識別器件及指紋識別組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及集成電路制造和封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種帶有鍍膜保護層的指紋 識別器件及指紋識別組件。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著移動通信技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機已集合了各個領(lǐng)域的功能。例如，可通過 智能手機收發(fā)電子郵件、播放視頻及音頻文件、記錄會議紀要甚至是開視頻會議等。此外， 個人所用的手機內(nèi)通常會保存大量的資料。若手機遺失或被盜則很可能造成更大損失?，F(xiàn) 有的手機通常采用數(shù)字密碼或圖形密碼進行保護，該種密碼保存麻煩且容易被破解。因此， 時下流行使用指紋密碼作為手機的密碼保護，確保了手機的安全和隱私性。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中采用的指紋識別裝置通常如圖1所示，所述指紋識別裝置包括：指紋 識別傳感器10、設(shè)于指紋識別傳感器10表面的指紋識別電路11、透鏡20、設(shè)于透鏡20和指 紋識別電路11之間的油墨21及用于固定油墨21、透鏡20的基環(huán)30。其中，指紋識別傳感 器10還連接手機內(nèi)的相應(yīng)元件（為了附圖簡化，圖1中未示出），指紋識別傳感器10用于 傳輸相應(yīng)的指紋數(shù)據(jù)，指紋識別電路11用于識別貼合在透鏡20表面的手指指紋，通過耦合 等方式讀取指紋信息，并傳輸給指紋識別傳感器10,透鏡20通常為玻璃或藍寶石材質(zhì)，用 于保護指紋識別傳感器10和指紋識別電路11，油墨21則為了遮擋住指紋識別電路11，增 加美觀。
[0004] 然而，由于透鏡20的工藝所限，透鏡20的厚度通常在200 μ m以上，透鏡20的材 質(zhì)通常較脆，若將其減至更薄，則易折斷，使用壽命無法得到保障。透鏡20較厚的厚度也會 降低指紋識別的效率。此外，透鏡20和油墨21需要進行額外的工藝才能夠安裝在指紋識 別傳感器10和指紋識別電路11的表面。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種帶有鍍膜保護層的指紋識別器件及指紋識別組件，使 用保護層替代透鏡和油墨，起著保護作用的同時還能夠提高指紋識別效率，且減少工藝步 驟。
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種帶有鍍膜保護層的指紋識別 器件，包括指紋識別芯片及覆蓋在所述指紋識別芯片表面的保護層，所述保護層采用鍍膜 方式形成。
[0007] 本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，采用鍍膜方式可以形成較薄的保護層，保 護層形成于指紋識別芯片的表面，成為指紋識別器件的一部分，無需后續(xù)再形成透鏡進行 保護，減少了工藝步驟，由于采用上述方式形成的保護層厚度可以較薄，從而可以減小指紋 信號經(jīng)過保護層的衰減，增強指紋識別芯片的靈敏度，提高指紋識別效率。
[0008] 進一步的，在所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件中，所述保護層包括采用PVD 鍍膜、CVD鍍膜或濺射鍍膜方式形成的硬度層。
[0009] 進一步的，在所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件中，所述硬度層可以為單晶 或多晶氧化鋁（A120 3)鍍層，或者為二氧化硅鍍層、氮化硅鍍層或碳化硅鍍層。
[0010] 進一步的，在所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件中，所述保護層還包括采用 噴涂鍍膜方式形成的顏色層，所述顏色層位于所述硬度層和所述指紋識別芯片之間。
[0011] 進一步的，在所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件中，所述顏色層為環(huán)氧樹脂 或油墨。
[0012] 另外，本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，指紋識別芯片表面通過不同材料形 成顏色層，可以用于遮擋指紋識別芯片，避免指紋識別芯片直接暴露在視線中，同時可以通 過改變顏色層的顏色，使其適配更多工藝的需要，進一步提高帶指紋識別器件的美感。
[0013] 進一步的，在所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件中，所述保護層為環(huán)氧樹脂 和納米氧化鋁的組合、環(huán)氧樹脂和納米碳化鈦的組合或環(huán)氧樹脂和納米碳化硅的組合，所 述保護層采用噴涂鍍膜方式形成。
[0014] 進一步的，在所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件中，所述納米氧化鋁、納米碳 化硅或納米碳化鈦在環(huán)氧樹脂中的濃度大于20 %。
[0015] 另外，本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，可以通過調(diào)節(jié)納米氧化鋁或納米碳 化鈦或納米碳化硅的成分含量來相應(yīng)提高保護層的硬度，硬度不同，用戶體驗感不同，對指 紋識別芯片的保護強度也相應(yīng)的不同，因此可以制成滿足不同硬度需求的保護層。
[0016] 進一步的，在所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件中，所述保護層的厚度小于 100 μ m〇
[0017] 另外，本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，保護層的厚度可以做到小于100 μ m， 保護層在不犧牲硬度并且起保護作用的前提下，具有較薄的厚度，增加指紋識別的靈敏度， 提1?用戶體驗感。
[0018] 進一步的，在所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件中，所述保護層的莫氏硬度 大于等于6H。
[0019] 進一步的，指紋識別芯片的表面設(shè)有焊盤，所述焊盤與指紋識別電路相連。
[0020] 進一步地，可以在鍍膜形成保護層之后，通過刻蝕去除焊盤上的保護層，采用打線 工藝將焊盤從刻蝕窗口連接到外部電路；或者在鍍膜形成保護層之前，先采用打線工藝將 焊盤連接到外部電路；以保證本發(fā)明實施方式的可實現(xiàn)性。
[0021] 本發(fā)明還提出一種指紋識別組件，應(yīng)用于手機的指紋識別功能，所述組件包括柔 性電路板、固定架及如上文所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其中，所述帶有鍍膜保 護層的指紋識別器件固定在所述柔性電路板上，所述固定架固定在所述帶有鍍膜保護層的 指紋識別器件的邊緣處，并暴露出所述帶有鍍膜保護層的指紋識別器件的保護層。
[0022] 本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，指紋識別組件采用如上文所述的帶有鍍膜 保護層的指紋識別器件制成，能夠達到節(jié)省透鏡制作工藝的目的，同時還能夠起到保護指 紋識別芯片的作用，提高指紋識別的靈敏度。
[0023] 進一步的，在所述的指紋識別組件中，還包括金屬圈，所述金屬圈設(shè)在所述帶有鍍 膜保護層的指紋識別器件的外圍，所述固定架通過所述金屬圈固定在所述帶有鍍膜保護層 的指紋識別器件的邊緣處。
[0024] 或者，在所述的指紋識別組件中，所述固定架為金屬圈，所述金屬圈設(shè)在所述帶有 鍍膜保護層的指紋識別器件的邊緣處。在帶有鍍膜保護層的指紋識別器件四周增加金屬圈 一方面能夠起到防靜電的作用，另一方面還能夠提高帶有鍍膜保護層的指紋識別器件的固 定穩(wěn)定性，還能夠起到增加美觀的作用。
[0025] 進一步的，在所述的指紋識別組件中，還包括鋼片，所述柔性電路板固定在所述鋼 片上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中指紋識別裝置的剖面示意圖；
[0027] 圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式中帶有鍍膜保護層的指紋識別器件剖面示意圖；
[0028] 圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式中帶有鍍膜保護層的指紋識別器件與主板通過 打線連接的俯視圖；
[0029] 圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實施方式中帶有鍍膜保護層的指紋識別器件剖面示意圖；
[0030] 圖5是根據(jù)本發(fā)明第三實施方式中帶有鍍膜保護層的指紋識別器件剖面示意圖；
[0031] 圖6是根據(jù)本發(fā)明第四實施方式中指紋識別組件的剖面示意圖；
[0032] 圖7是根據(jù)本發(fā)明第四實施方式中指紋識別組件的結(jié)構(gòu)拆分示意圖。

【具體實施方式】
[0033] 為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能 和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本發(fā)明由于不必要的細節(jié)而混亂。應(yīng)當認為在任何實際實施例的開 發(fā)中，必須做出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的 限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當認為這種開發(fā)工作可能是復雜和耗費 時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0034] 為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實 施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中， 為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基 于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方 案。
[0035] 請參考圖2,本發(fā)明的第一實施方式涉及一種帶有鍍膜保護層的指紋識別器件1， 包括指紋識別芯片及覆蓋在指紋識別芯片表面的保護層200,其中，指紋識別芯片包括指紋 識別傳感器100及設(shè)于指紋識別傳感器100表面的指紋識別電路110,具體的，保護層200 采用鍍膜方式形成在指紋識別電路110的表面。
[0036] 在本實施例中，保護層200為采用PVD (物理氣相沉積）鍍膜、CVD (化學氣相沉積） 鍍膜或濺射鍍膜方式形成的硬度層，硬度層可以為單晶或多晶的氧化鋁（A1203)鍍層，還可 以為二氧化硅鍍層、氮化硅鍍層或碳化硅鍍層等。形成的保護層200的厚度小于100 μ m，其 莫氏硬度通常大于等于6H，保證其具有足夠的硬度保護指紋識別電路110及指紋識別芯片 100。典型地，采用PVD鍍膜形成氧化鋁層，可接近單晶，莫氏硬度達到9H。為了保證保護 層200具有一定硬度，其通常采用硬度較高的材質(zhì)制作而成，使保護層200能夠在形成較薄 厚度的情況下具有足夠的硬度，起到良好保護作用。氧化鋁或碳化硅均可以制作出硬度在 8甚至9的保護層200,并且形成的保護層200屬于指紋識別器件1的一部分，不易折斷，能 夠很好的起著保護作用。
[0037] 由于保護層200采用的PVD鍍膜、CVD鍍膜或濺射鍍膜的方式形成，因此可以形成 較薄的保護層200,并且其與指紋識別電路110及指紋識別傳感器100具有良好的接觸穩(wěn)定 性。此外，保護層200成為指紋識別器件1的一部分，無需后續(xù)再額外形成透鏡進行保護， 減少了工藝步驟，此外，由于采用PVD鍍膜、CVD鍍膜或濺射鍍膜的方式形成的保護層200厚 度可以較薄，例如是10 μ m，從而可以減小指紋信號經(jīng)過保護層200的衰減，增強指紋識別 芯片的靈敏度，提1?指紋識別效率。
[0038] 此外，值得說明的是，進行鍍膜時指紋識別芯片所在位置的溫度小于等于400度， t匕如，采用PVD鍍膜方式形成保護層200時，可將溫度控制在100多度，以保證指紋識別芯 片不會因高溫而失效。
[0039] 在本實施方式中，指紋識別芯片的表面設(shè)有焊盤，焊盤與指紋識別電路相連，用于 后續(xù)形成連線將指紋識別電路與外部電路連接起來。在鍍膜形成保護層200之前，可以采 用打線（wire-bonding)工藝將焊盤（PAD)連接到外部電路，在形成保護層200時，可全面 保護整個芯片；也可以在鍍膜形成保護層200之后，通過刻蝕去除焊盤（PAD)上的保護層 200,得到的刻蝕窗口用于暴露出可打線的PAD位置，采用打線（wire-bonding)工藝將PAD 從刻蝕窗口連接到外部電路（如主板等），如圖3所示，刻蝕窗口 301暴露出指紋識別芯片 上焊盤302,通過打線工藝將焊盤302與主板上的主板焊盤303連接在一起。需要說明的 是，保護層200的材料決定了本實施方式可以進行刻蝕得到暴露焊盤302的刻蝕窗口，而現(xiàn) 有技術(shù)中采用的有機材料不容易刻蝕。
[0040] 在本實施例中，指紋識別芯片1包括指紋識別傳感器100及設(shè)于指紋識別傳感器 100表面的指紋識別電路110,指紋識別電路110主要用于識別貼合在保護層200表面的指 紋信息，并將其反饋至指紋識別傳感器1〇〇內(nèi)。指紋識別電路110及指紋識別傳感器1〇〇 可以通過主動式電容耦合、電磁方式耦合、光學感測、紅外感測或其他方式讀取指紋信息。
[0041] 本發(fā)明的第二實施方式涉及一種帶有鍍膜保護層的指紋識別器件1，第二實施方 式與第一實施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實施方式中，帶有鍍膜保護層的指 紋識別器件1中的保護層200僅為一層硬度層。而在本發(fā)明第二實施方式中，帶有鍍膜保 護層的指紋識別器件1中的保護層200除了包括一層硬度層210之外，還包括一層顏色層 220。
[0042] 具體的，請參考圖4,保護層200還包括采用噴涂鍍膜方式形成的顏色層220,顏色 層220位于硬度層210和指紋識別電路110之間。顏色層220為環(huán)氧樹脂或油墨，可以摻 雜形成不同的顏色，例如白色或者黑色等。顏色層220可以用于遮擋指紋識別電路110,避 免指紋識別電路110直接暴露在視線中，同時可以通過改變顏色層的顏色，使其適配更多 工藝的需要，進一步提高帶有鍍膜保護層的指紋識別器件1的美感。
[0043] 此外，在顏色層220的表面采用PVD鍍膜、CVD鍍膜或濺射鍍膜方式形成硬度層 210,硬度層210 -方面能夠保護指紋識別電路110,另一方面還能夠保護顏色層220,使其 不易出現(xiàn)磨損掉色的現(xiàn)象。
[0044] 在本實施例中，其他部件及工藝參數(shù)等均與第一實施例相同，具體的請參考第一 實施例，在此不再贅述。
[0045] 本發(fā)明的第三實施方式涉及一種帶有鍍膜保護層的指紋識別器件1，第三實施方 式與第二實施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第二實施方式中，指紋識別器件1中的 保護層200包括一層硬度層210和一層顏色層220。而在本發(fā)明第三實施方式中，指紋識別 器件1中的保護層200僅為一層，采用環(huán)氧樹脂和納米氧化鋁的組合、環(huán)氧樹脂和納米碳化 鈦的組合或環(huán)氧樹脂和納米碳化硅的組合噴涂方式形成。
[0046] 具體的，請參考圖5,保護層200是在環(huán)氧樹脂中摻入納米氧化鋁、納米碳化硅或 納米碳化鈦稀釋后通過噴涂鍍膜方式形成。一方面環(huán)氧樹脂能夠改變形成保護層200的顏 色，滿足不同工藝對顏色的需求，另一方面摻入納米氧化鋁或者納米碳化硅能夠提高形成 保護層200的硬度，增加其保護強度，此外，使用環(huán)氧樹脂摻入納米氧化鋁或者摻入納米碳 化硅能夠使形成的保護層200具有更優(yōu)的按鍵舒適度，提高用戶體驗感。其中，納米氧化 鋁、納米碳化硅或納米碳化鈦在環(huán)氧樹脂中的濃度比例范圍大于20 %，可以通過調(diào)節(jié)納米 氧化鋁或碳化鈦的成分含量來相應(yīng)提高保護層200的硬度，硬度不同，用戶體驗感不同，對 指紋識別電路110的保護強度也相應(yīng)的不同，因此可以制成滿足不同硬度需求的保護層， 具體的可以根據(jù)工藝要求來決定。
[0047] 在本實施例中，保護層200是采用噴涂鍍膜方式形成，將摻入納米氧化鋁或者納 米碳化硅的環(huán)氧樹脂加稀釋劑如丙酮稀釋后的溶液噴涂至指紋識別電路110的表面，從而 形成保護層200。
[0048] 在本實施例中，其他部件及工藝參數(shù)等均與第一實施例相同，具體的請參考第一 實施例，在此不再贅述。
[0049] 請參考圖6和圖7,本發(fā)明的第四實施方式涉及一種指紋識別組件，應(yīng)用于手機的 指紋識別功能，指紋識別組件包括柔性電路板2、固定架3及指紋識別器件1，其中，指紋識 別器件1固定在柔性電路板2上，固定架3固定在指紋識別器件1四周的邊緣處，用于固定 指紋識別器件1，并且暴露出指紋識別器件1的保護層200,便于指紋貼合至保護層200上， 進行指紋識別。
[0050] 具體的，如圖6所示，指紋識別組件還包括金屬圈4,金屬圈4設(shè)在帶有鍍膜保護層 的指紋識別器件的外圍，固定架3通過金屬圈4固定在帶有鍍膜保護層的指紋識別器件的 邊緣處?；蛘?，固定架3和金屬圈4為同一部件，采用一體成型方法制作得到；具體地說，指 紋識別組件中的固定架3為金屬圈，金屬圈設(shè)在帶有鍍膜保護層的指紋識別器件1的邊緣 處。在帶有鍍膜保護層的指紋識別器件1四周增加金屬圈一方面能夠起到防靜電的作用， 另一方面還能夠提高帶有鍍膜保護層的指紋識別器件1的固定穩(wěn)定性，還能夠起到增加美 觀的作用。此外，指紋識別組件還包括鋼片5,柔性電路板2固定在鋼片5上。在進行指紋 識別時，當手指貼合至保護層200上后，即可由指紋識別電路110及指紋識別傳感器100進 行指紋識別。指紋識別電路110及指紋識別傳感器100可以通過主動式電容耦合、電磁方 式耦合、光學感測、紅外感測或其他方式讀取指紋信息。
[0051] 在本發(fā)明第四實施例中采用如實施例一、二或三中任意一種帶有鍍膜保護層的指 紋識別器件1制成，能夠達到節(jié)省透鏡制作工藝的目的，同時還能夠起到保護指紋識別芯 片的作用，提高指紋識別的靈敏度。
[0052] 由于第一、二和三實施方式與本實施方式相互對應(yīng)，因此本實施方式可與第一、二 和三實施方式互相配合實施。第一、二和三實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細節(jié)在本實施方式 中依然有效，在第一、二和三實施方式中所能達到的技術(shù)效果在本實施方式中也同樣可以 實現(xiàn)，為了減少重復，這里不再贅述。
[0053] 上述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不對本發(fā)明起到任何限制作用。任何所屬 【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對本發(fā)明揭露的技術(shù)方案和 技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍 屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，包括指紋識別芯片及覆蓋在所 述指紋識別芯片表面的保護層，所述保護層采用鍍膜方式形成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述保護層 包括采用PVD鍍膜、CVD鍍膜或濺射鍍膜方式形成的硬度層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述硬度層 為單晶或多晶的氧化鋁鍍層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述硬度層 為二氧化硅鍍層、氮化硅鍍層或碳化硅鍍層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述保護層 還包括采用噴涂鍍膜方式形成的顏色層，所述顏色層位于所述硬度層和所述指紋識別芯片 之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述顏色層 為環(huán)氧樹脂或油墨。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述保護層 為環(huán)氧樹脂和納米氧化鋁的組合、環(huán)氧樹脂和納米碳化鈦的組合或環(huán)氧樹脂和納米碳化硅 的組合，所述保護層采用噴涂方式形成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述納米氧 化鋁、納米碳化硅或納米碳化鈦在環(huán)氧樹脂中的濃度大于20%。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述保護層 的厚度小于1〇〇 μ m。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述保護層 的莫氏硬度大于等于6H。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，所述指紋識 別芯片的表面設(shè)有焊盤，所述焊盤與指紋識別電路相連。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，在鍍膜形 成保護層之后，通過刻蝕去除所述焊盤上的保護層，采用打線工藝將所述焊盤連接到外部 電路。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其特征在于，在鍍膜形 成保護層之前，采用打線工藝將所述焊盤連接到外部電路。
14. 一種指紋識別組件，應(yīng)用于手機的指紋識別功能，其特征在于，所述組件包括柔性 電路板、固定架及如權(quán)利要求1至13中任一項所述的帶有鍍膜保護層的指紋識別器件，其 中，所述帶有鍍膜保護層的指紋識別器件固定在所述柔性電路板上，所述固定架固定在所 述帶有鍍膜保護層的指紋識別器件的邊緣處，并暴露出所述帶有鍍膜保護層的指紋識別器 件的保護層。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的指紋識別組件，其特征在于，還包括金屬圈，所述金屬圈設(shè) 在所述帶有鍍膜保護層的指紋識別器件的外圍，所述固定架通過所述金屬圈固定在所述帶 有鍍膜保護層的指紋識別器件的邊緣處。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的指紋識別組件，其特征在于，所述固定架為金屬圈，所述金 屬圈設(shè)在所述帶有鍍膜保護層的指紋識別器件的邊緣處。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的指紋識別組件，其特征在于，還包括鋼片，所述柔性電路板 固定在所述鋼片上。
【文檔編號】G06K9/62GK104123564SQ201410353941
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】程泰松, 曾敏 申請人:上海思立微電子科技有限公司