感測芯片及其制造方法,以及配置該感測芯片的電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出用于偵測人體生物特征信息感測芯片及其制造方法，以及配置該感測芯片的電子裝置。所述感測芯片包括基板，間隔層，布線層，以及重新布線層。間隔層上還設置用于電連接主控單元的N組接點群，通過在重新布線層設置凹槽結構使N組接點群既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋。所述重新布線層內封裝有感測傳感器件。所述布線層內封裝有連接墊和連接件。所述各連接墊和各組接點群的接點都電連接間隔層內封裝地感測信號處理電路。本發(fā)明用設置在凹槽內的接點實現(xiàn)與感測芯片外部的軟性印刷電路板FPC電連接，避免如現(xiàn)有技術經過感測芯片上方設置連接導線，確保蓋板與感測芯片之間能夠緊密貼合，使感測芯片的信息采集能力得到保障。
【專利說明】感測芯片及其制造方法，以及配置該感測芯片的電子裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及偵測信息并轉換為電信號的器件及其制造方法，以及使用該器件的裝置，特別是涉及偵測人體生物特征信息的感測芯片及其制造方法，以及使用該感測芯片的電子裝置。

【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術用于偵測人體生物特征信息的感測芯片，例如指紋感測芯片，通常是一立方體結構，該感測芯片通常放置在電子裝置設置的作為按鍵使用的蓋板下方，所述電子裝置例如常被稱為手機的個人移動通信終端、掌上平板電腦。所述蓋板通常是上述電子裝置上設置的通常被稱為Home鍵的主屏幕鍵。所述感測芯片的上方貼附著蓋板。所述電子裝置通常還設置有主控單元和能夠彎曲使用的軟性印刷電路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)。借助感測芯片使主屏幕鍵既實現(xiàn)按鍵功能，又實現(xiàn)感測人體生物特征信息的功能。然而，現(xiàn)有技術感測芯片上方通常需要開設使該感測芯片內金屬電接觸觸點露出的窗口，借助穿過窗口的連接導線使金屬電接觸觸點與FPC之間實現(xiàn)電連接，由于所述連接導線穿過感測芯片上方，而感測芯片上方貼附著蓋板，導致蓋板與感測芯片之間不能緊密貼合，影響安裝效果，也對感測芯片的信息采集能力造成影響。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術問題在于避免現(xiàn)有技術的不足之處而提出能夠是蓋板與感測芯片緊密貼合的感測芯片及其制造方法，以及配置該感測芯片的電子裝置。
[0004]本發(fā)明解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現(xiàn):
設計、制造一種感測芯片，用于偵測人體生物特征信息，包括基板，封裝在該基板上的間隔層，封裝在該間隔層頂部的布線層，以及封裝且至少覆蓋所述布線層頂部的重新布線層；間隔層上還設置有既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋的N組接點群，N是不小于I的自然數(shù)；每組接點群各自包括至少一接點。所述重新布線層內封裝有至少一感測傳感器件。所述布線層內封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿布線層的至少一連接件，所述連接件的頂部和底部分別電連接一感測傳感器件和一連接墊。所述間隔層內封裝有感測信號處理電路；所述布線層內的各連接墊和各組接點群的接點都電連接該感測信號處理電路。
[0005]為了使各組接點群未被布線層覆蓋，所述布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積，從而所述N組接點群設置在間隔層頂面未被布線層覆蓋的區(qū)域內。進一步地，所述布線層設置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。
[0006]為了使各組接點群未被重新布線層覆蓋，所述重新布線層覆蓋整個布線層和間隔層，在重新布線層的側立面上設置有N個貫通重新布線層頂部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層頂面的各組接點群未被重新布線層復蓋。
[0007]具體地，所述感測傳感器件在重新布線層內按行、列布設成陣列結構，所述連接墊在布線層內也對應所述感測傳感器件按行、列布設成陣列結構。
[0008]所述布線層設置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。
[0009]具體而言，借助連接件和連接墊，感測傳感器件將偵測到的人體生物特征信息輸入至感測信號處理電路進行信號處理，經過信號處理后形成的感測信息借助各組接點群的接點從所述感測芯片輸出。
[0010]更具體地，所述感測傳感器的體積大于連接墊的體積。
[0011]所述感測芯片是用于感測人體指紋特征信息的指紋感測芯片，所述感測傳感器件是指紋傳感器件，所述感測信號處理電路是指紋感測信號處理電路。另外，所述感測芯片還可以是用于感測人體脈搏特征信息的脈搏感測芯片，所述感測傳感器件是脈搏傳感器件，所述感測信號處理電路是脈搏感測信號處理電路。
[0012]本發(fā)明解決所述技術問題還可以通過采用以下技術方案來實現(xiàn):
設計、制造一種電子裝置，包括蓋板，軟性印刷電路板，以及主控單元。所述電子裝置還包括設置在所述蓋板下方的、用于偵測人體生物特征信息的感測芯片。所述感測芯片包括基板，封裝在該基板上的間隔層，封裝在該間隔層頂面上的布線層，以及封裝且至少覆蓋所述布線層頂部的重新布線層；間隔層上還設置有既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋的N組接點群，N是不小于1的自然數(shù)；每組接點群各自包括至少一接點。所述重新布線層內封裝有至少一感測傳感器件。所述布線層內封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿布線層的連接件，所述連接件的頂部和底部分別電連接一感測傳感器件和一連接墊。所述間隔層內封裝有感測信號處理電路，所述布線層內的各連接墊和各組接點群的接點都電連接所述感測信號處理電路。所述N組接點群的接點通過軟性印刷電路板電連接所述主控單元。
[0013]為了使各組接點群未被布線層覆蓋，所述布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積，從而所述N組接點群設置在間隔層頂面未被布線層覆蓋的區(qū)域內。進一步地，所述布線層設置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。
[0014]為了使各組接點群未被重新布線層覆蓋，所述重新布線層覆蓋整個布線層和間隔層，在重新布線層的側立面上設置有N個貫通重新布線層頂部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層頂面的各組接點群未被重新布線層覆蓋。
[0015]具體地，所述感測傳感器件在重新布線層內按行、列布設成陣列結構，所述連接墊在布線層內也對應所述感測傳感器件按行、列布設成陣列結構。
[0016]所述布線層設置在間隔層頂面的中部區(qū)域。以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。
[0017]具體而言，借助連接件和連接墊，感測傳感器件將偵測到的人體生物特征信息輸入至感測信號處理電路進行信號處理，經過信號處理后形成的感測信息借助各組接點群的接點從所述感測芯片輸出，所述主控單元通過軟性印刷電路板接收從所述感測芯片輸出的感測信息。
[0018]更具體地，所述感測傳感器的體積大于連接墊的體積。
[0019]所述感測芯片是用于感測人體指紋特征信息的指紋感測芯片，所述感測傳感器件是指紋傳感器件，所述感測信號處理電路是指紋感測信號處理電路。另外，所述感測芯片也可以是用于感測人體脈搏特征信息的脈搏感測芯片，從而所述感測傳感器件是脈搏傳感器件，所述感測信號處理電路是脈搏感測信號處理電路。
[0020]本發(fā)明解決所述技術問題又可以通過采用以下技術方案來實現(xiàn):
提出一種感測芯片制造方法，包括如下步驟:
A.提供一基板；
B.在所述基板上加工一其內封裝有感測信號處理電路和連接線的間隔層；
C.在間隔層頂部設置至少一連接墊，使各連接墊借助連接線電連接感測信號處理電路；用絕緣物質封裝所有連接墊而形成布線層，并且使連接墊不被絕緣物質覆蓋，從而在各連接墊頂部形成由絕緣物質圍成的貫穿通孔；將導電物質填充入各貫穿通孔，形成連接件；
在間隔層頂部表面未被布線層覆蓋區(qū)域設置N組接點群，N是不小于I的自然數(shù)，每組接點群各自包括至少一接點，使各接點借助連接線電連接間隔層內感測信號處理電路；用光阻封蓋各組接點群頂部；
D.在布線層頂部設置至少一感測傳感器件，使各感測傳感器件分別電連接各連接件；用絕緣物質封裝所有感測傳感器件，所述絕緣物質至少覆蓋所述布線層，但不覆蓋各光阻，從而形成重新布線層；
E.除去所述光阻，從而使各組接點群既不被布線層覆蓋，也不被重新布線層覆蓋。
[0021]具體地，步驟A所述基板是娃基板。
[0022]為了令各組接點群未被布線層覆蓋，步驟B中，所述布線層設置在間隔層頂部表面的中部區(qū)域，而且布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積。進而，以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。
[0023]為了令各組接點群未被重新布線層覆蓋，步驟D中，重新布線層覆蓋布線層，以及間隔層頂部未被布線層和光阻覆蓋的所有區(qū)域；那么在步驟E中，去除所述光阻后，在重新布線層的側立面上形成N個貫穿該重新布線層頂部和底部的凹槽，從而使各組接點群既不被布線層覆蓋，也不被重新布線層覆蓋。
[0024]具體而言，步驟C中，連接墊在布線層內按行、列布設成陣列結構，那么在步驟D中，感測傳感器件在重新布線層內按行、列布設成陣列結構。
[0025]步驟E中，用干蝕刻工藝或者濕蝕刻工藝蝕刻去除各光阻，曝光各組接點群。
[0026]同現(xiàn)有技術相比較，本發(fā)明“感測芯片及其制造方法，以及配置該感測芯片的電子裝置”的技術效果在于:
用接點實現(xiàn)與感測芯片外部的軟性印刷電路FPC電連接，避免如現(xiàn)有技術經過感測芯片上方設置連接導線，確保蓋板與感測芯片之間能夠緊密貼合，令感測芯片的信息采集能力得到保障，優(yōu)化感測芯片對人體生物特征信息的偵測效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明“感測芯片及其制造方法，以及配置該感測芯片的電子裝置”優(yōu)選實施例的感測芯片正投影俯視示意圖； 圖2是圖1所不J — J劑視不意圖；
圖3是所述優(yōu)選實施例的軸測投影示意圖；
圖4是所述優(yōu)選實施例將感測芯片安裝在電子裝置內時的器件安裝示意圖；
圖5是所述優(yōu)選實施例的電子裝置的正投影俯視示意圖；
圖6是本發(fā)明感測芯片制造方法的工藝流程示意圖。

【具體實施方式】
[0028]以下結合附圖所示優(yōu)選實施例作進一步詳述。
[0029]本發(fā)明提出用于偵測人體生物特征信息的感測芯片1和安裝有該感測芯片1的電子裝置2。
[0030]如圖4和圖5所示，除了感測芯片1以外，所述電子裝置2包括蓋板21、軟性印刷電路板(Flexible Printed circuit, FPC) 22、以及主控單元23。在實際應用中，所述電子裝置2可以是日常被稱為“手機”的個人移動通信終端，也可以是掌上平板計算機，甚至是任何配置有按鍵的電子裝置。本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖5所示，以個人移動通信終端作為電子裝置2的實例，那么該電子裝置2還包括顯示屏24，該顯示屏24用于顯示畫面。在其它實施方式中，該電子裝置2可進一步包括用于執(zhí)行檢測觸摸操作的觸摸屏。其中，所述觸摸屏可為外掛式觸摸屏，貼附在所述顯示屏24上，所述觸摸屏也可為所述顯示屏24的一部分，例如:所述觸摸屏為屏上觸摸感應單元(on cell)或所述觸摸屏為內嵌式觸摸感應單元(in cell)。
[0031]所述蓋板21既實現(xiàn)承受按壓力而實現(xiàn)設定功能的按鍵作用，又實現(xiàn)為感測芯片1獲取人體生物特征信息提供信息采集窗口的作用。也就是，當按壓蓋板21時，所述蓋板21能夠實現(xiàn)按鍵功能。另外，當所述感測芯片1執(zhí)行感測人體生物特征信息功能時，人體被測部位通過接觸蓋板21，使得所述感測芯片1通過蓋板21偵測人體生物特征信息，例如，感測芯片1是用于偵測人體指紋特征信息時，當手指接觸蓋板21，所述感測芯片1就偵測該手指的指紋特征信息，并通過偵測的指紋特征信息實現(xiàn)電子裝置2設定的功能，比如用指紋信息實現(xiàn)身份認證功能。本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖5所示，所述蓋板21設置在顯示屏24周邊的邊框上，既實現(xiàn)主屏幕Home按鍵作用，又實現(xiàn)感測芯片1輸出窗口的作用。
[0032]本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖1至圖4所示，感測芯片1總體上呈立方體狀，通過后文描述，將感測芯片1制造成任何柱狀結構都適用實現(xiàn)本發(fā)明，例如將感測芯片制成圓柱狀、橢圓柱狀、棱柱狀等。
[0033]如圖2至圖4所示，感測芯片1包括基板11，封裝在該基板11上的間隔層12，封裝在該間隔層12頂部的布線層13，以及封裝且至少覆蓋所述布線層13頂部的重新布線層14。間隔層12上還設置有既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋的N組接點群，N是不小于1的自然數(shù)。本發(fā)明優(yōu)選實施例，設置了兩組接點群，即N = 2，顯然，根據需要設置一個以上任何數(shù)量的接點群都能夠實現(xiàn)本發(fā)明的技術效果。如圖1所示，兩接點群各自包括十個接點15，那么根據實際需要，接點群可以設置最少一個接點15，并且每組接點群內設置的接點15數(shù)量不必完全相同，也就是接點15的數(shù)量和將接點15劃分成群的方式都不會影響本發(fā)明實現(xiàn)其技術效果。
[0034]所述重新布線層14內封裝有至少一感測傳感器件141，本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖1所示，由于感測傳感器件141被封裝而不能直接可見，因此用虛線示出其輪廓。當然，用透明材料封裝重新布線層14，感測傳感器件141就可見。另外，感測傳感器件141用透明透光材料制成，即使用透明材料封裝重新布線層14，感測傳感器件141還是不可見。由此，本發(fā)明并不限定感測傳感器件141的形狀、材質，感測傳感器件141是用于采集人體生物特征信息的直接器件。本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖1和圖3所示，在重新布線層14內封裝有三十五個感測傳感器件141，感測傳感器件141按五行七列的方式布設成陣列結構。
[0035]所述布線層13內封裝有至少一連接墊131，以及縱向貫穿布線層13的至少一連接件132。本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖2所示，所述連接墊131為感測傳感器件141 一一對應的設置，在感測傳感器件141下方設置連接墊131。因此，本發(fā)明優(yōu)選實施例，在布線層13內封裝有三十五個連接墊131，連接墊131也是按五行七列的方式布設成陣列結構。在所述連接件132為各對位置上下對應的感測傳感器件141和連接墊131配置，連接件132的頂部和底部分別電連接一感測傳感器件141和一連接墊131。
[0036]本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖2至圖3所示，布線層13和重新布線層14都是用絕緣物質16完成封裝。
[0037]所述間隔層12內封裝有感測信號處理電路121。本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖2和圖4所示，所述感測處理電路121僅用方框示意性繪出，具體電路視具體應用環(huán)境和功能選取，此處不再贅述。所述布線層13內的各連接墊131和各組接點群的接點15都電連接該感測信號處理電路121。本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖2和圖4所示，所述間隔層12內還封裝有連接線122，借助連接線122實現(xiàn)布線層13內的各連接墊131和各組接點群的接點15電連接感測信號處理電路121。
[0038]本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖2和圖4所示，所述感測傳感器141的體積大于連接墊131的體積。
[0039]借助連接件132和連接墊131，感測傳感器件141將偵測到的人體生物特征信息輸入至感測信號處理電路121進行信號處理，經過信號處理后形成的感測信息借助各組接點群的接點15從所述感測芯片1輸出。
[0040]在電子裝置2內，借助FPC 22將所述N組接點群的接點15電連接至主控單元23。所述FPC 22起到建立感測芯片1與主控單元23之間電連接，從而集中傳輸感測芯片1的輸出信息至主控單元23的作用。由于各接點群的節(jié)點15設置在間隔層12上，間隔層上覆蓋有布線層13和重新布線層14，蓋板21在重新布線層14的上方，并且接點群的接點15既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋，上述結構就在接點15與蓋板21之間形成空隙空間，F(xiàn)PC 22在該空隙空間內電連接接點15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測芯片1之間，克服了現(xiàn)有技術FPC 22影響蓋板21與感測芯片1貼合的問題。本發(fā)明能夠使蓋板21與感測芯片1之間，尤其是蓋板21與感測芯片1的重新布線層14之間達到無縫貼合，進而優(yōu)化感測芯片1對人體生物特征信息的偵測效果。所述主控單元23具備收發(fā)數(shù)據和控制指令，進行數(shù)據處理的作用，所述主控單元23可以是分立元件構成的電路，可以是集成電路芯片，可以是數(shù)據處理器，還可以是配合主處理器的協(xié)處理器。
[0041]在間隔層12上設置有既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋的N組接點群的具體方式有多種。例如如前所述，將間隔層12制成柱狀，將N組接點群設置在間隔層12的柱面上，或者將布線層13和重新布線層14都制成橫截面積小于間隔層12橫截面積，從而在間隔層12頂部就形成未被布線層13和重新布線層14覆蓋的區(qū)域，N組接點群就設置在該區(qū)域內。
[0042]本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖1至圖4所示，通過設置凹槽142實現(xiàn)在間隔層12上設置既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋的N組接點群，從而利用凹槽142在蓋板21與感測芯片I的間隔層12之間營造實現(xiàn)接點15與FPC 22電連接的空隙空間。具體結構是，所述重新布線層14覆蓋整個布線層13和間隔層12，在重新布線層14的側立面上設置有N個貫通重新布線層14頂部和底部的凹槽142，并且各凹槽142的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層12頂面的各組接點群未被重新布線層14覆蓋。由于各接點群的接點15設置在間隔層12上，借助凹槽142，接點群的接點15既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋，凹槽142成為接點15與蓋板21之間的空隙空間，F(xiàn)PC 22在該空隙空間內電連接接點15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測芯片I之間，克服了現(xiàn)有技術FPC 22影響蓋板21與感測芯片I貼合的問題。所述凹槽142結構能夠使蓋板21與感測芯片I之間，尤其是蓋板21與感測芯片I的重新布線層14之間達到無縫貼合，進而優(yōu)化感測芯片I對人體生物特征信息的偵測效果。
[0043]本發(fā)明通過在間隔層12上未被布線層13和重新布線層14覆蓋的區(qū)域設置由接點15構成的接點群，通過圍繞著布線層13和重新布線層14的接點15實現(xiàn)感測芯片I與外部器件的電連接，向外部器件輸出數(shù)據。使得作為外部器件的FPC 22與感測芯片I的電連接通過各接點15建立。通過凹槽142營造接點15與FPC 22電連接的空隙空間，避免現(xiàn)有技術從感測芯片I上方引線的情況出現(xiàn)，確保蓋板21與感測芯片I之間能夠緊密貼合。同時，避免在感測芯片I上方引線，消除了對感測傳感器件141造成的影響，使感測芯片I的信息采集能力得到保障。
[0044]本發(fā)明優(yōu)選實施例中人體生物特征信息是指人體指紋特征信息，即所述感測芯片I是用于感測人體指紋特征信息的指紋感測芯片；從而所述感測傳感器件141是指紋傳感器件，所述感測信號處理電路121是指紋感測信號處理電路。作為指紋傳感器件的感測傳感器件141的實現(xiàn)方式與感測原理相關，本發(fā)明優(yōu)選實施例，所述感測傳感器件141是基于電容式傳感器件的電極板，通過電極板偵測因指紋凹凸紋路形成的電容差值，進而通過感測信號處理電路121的信號處理用電信號反映指紋特征信息。
[0045]另外，所述人體生物特征信息是人體脈搏特征信息，那么所述感測芯片I就是用于感測人體脈搏特征信息的脈搏感測芯片；所述感測傳感器件141是脈搏傳感器件，所述感測信號處理電路121是脈搏感測信號處理電路。
[0046]本發(fā)明還提出制造所述感測芯片I的制造方法，如圖6所示，包括如下步驟:
A.提供一基板11，即圖6所示流程51;
B.如圖6所示流程52，在基板11上封裝間隔層12，具體地，在所述基板11上加工一其內封裝有感測信號處理電路121和連接線122的間隔層12 ；
C.如圖6所示流程53，在間隔層12頂部設置連接墊131，封裝連接墊131形成布線層13，并且使連接墊131上方形成貫穿通孔(未標示)，在貫穿通孔內填充導電物質而制成連接件132 ;在間隔層12頂部未被布線層13覆蓋的區(qū)域設置接點群，用光阻封蓋接點群。
[0047]具體地，對于布線層形成工藝中，在間隔層12頂部設置至少一連接墊131，使各連接墊131借助連接線122電連接感測信號處理電路121 ;用絕緣物質16封裝所有連接墊131而形成布線層13，并且使連接墊131不被絕緣物質16覆蓋，從而在各連接墊131頂部形成由絕緣物質圍成的貫穿通孔；將導電物質填充入各貫穿通孔，形成連接件132。
[0048]對于接點群形成工藝，在間隔層12頂部表面未被布線層覆蓋區(qū)域設置N組接點群，N是不小于I的自然數(shù)，每組接點群各自包括至少一接點15，使各接點15借助連接線122電連接間隔層12內感測信號處理電路121 ;用光阻封蓋各組接點群頂部。
[0049]上述過程不限定工藝順序，可以先形成布線層13再設置接點群并封蓋光阻，也可以先設置接點群再形成布線層13最后封蓋光阻，還可以先設置接點群并封蓋光阻再形成布線層13。也就是步驟C內所有工藝可以同時進行，也可以依照設定順序進行，并且設定順序并不受限制，以形成布線層13，設置接點群，封蓋光阻為該步驟流程的最終結果；
D.如圖6所示流程54，在布線層13頂部設置感測傳感器件141，用絕緣物質封裝感測傳感器件141形成重新布線層14，使重新布線層14至少覆蓋布線層13但不覆蓋光阻。
[0050]具體地，在布線層13頂部設置至少一感測傳感器件141，使各感測傳感器件141分別電連接各連接件132。用絕緣物質16封裝所有感測傳感器件141，所述絕緣物質16至少覆蓋所述布線層13，但不覆蓋各光阻，從而形成重新布線層14。
[0051]E.如圖6所示流程55，除去各光阻，使各接點群暴露在外，形成既不被布線層13覆蓋也不被重新布線層14覆蓋的接點群。
[0052]本發(fā)明優(yōu)選實施例，步驟A所述基板11是硅基板。步驟C中，如前所示，連接墊131在布線層13內按行、列布設成陣列結構，那么在步驟D中，感測傳感器件141在重新布線層14內按行、列布設成陣列結構。
[0053]本發(fā)明優(yōu)選實施例所采用“使N組接點群未被布線層13覆蓋”的方案，如圖1至圖4所示，所述布線層13的橫截面積小于間隔層12的橫截面積，從而所述N組接點群設置在間隔層12頂面未被布線層13覆蓋的區(qū)域內。具體地，所述布線層13設置在間隔層12頂面的中部區(qū)域。以間隔層12頂面中心點O為對稱點，在間隔層12頂部未被布線層13覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。所述點對稱結構關系體現(xiàn)在，對于一組接點群中的任一接點15，都有一個在另一接點群內的接點15與其點對稱。在此方案基礎上，本發(fā)明優(yōu)選實施例采用“使N組接點群未被重新布線層14覆蓋”的進一步方案是，所述重新布線層14除了覆蓋整個布線層13外，還覆蓋間隔層12，更具體地，重新布線層14覆蓋間隔層12的頂部，并且在重新布線層14的側立面上設置有N個貫通重新布線層14頂部和底部的凹槽142，并且各凹槽142的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層12頂面的各組接點群未被重新布線層14覆蓋。也就是，通過在重新布線層14的柱面上設置凹槽142結構，為暴露各接點群提供窗口。本發(fā)明優(yōu)選實施例所采用“使N組接點群未被重新布線層
14覆蓋”，進一步方案還可以應用在除本發(fā)明優(yōu)選實施例所采用方案外的任何實現(xiàn)“使N組接點群未被布線層13覆蓋”的方案上。
[0054]本發(fā)明優(yōu)選實施例“使N組接點群未被布線層13覆蓋”的結構方案，在感測芯片I的制造方法中體現(xiàn)為，步驟B中，所述布線層13設置在間隔層12頂部表面的中部區(qū)域，而且布線層13的橫截面積小于間隔層12的橫截面積。本發(fā)明優(yōu)選實施例，形成N組接點群的工藝具體是，以間隔層12頂面中心點O為對稱點，在間隔層12頂部未被布線層13覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。那么，本發(fā)明優(yōu)選實施例在“使N組接點群未被布線層13覆蓋”的結構方案基礎上形成的“使N組接點群未被重新布線層14覆蓋”方案，在感測芯片I的制造方法中體現(xiàn)為，步驟D中，重新布線層14覆蓋布線層13，以及間隔層12頂部未被布線層13和光阻覆蓋的所有區(qū)域；那么在步驟E中，去除所述光阻后，在重新布線層14的側立面上形成N個貫穿該重新布線層14頂部和底部的凹槽142，從而使各組接點群既不被布線層13覆蓋，也不被重新布線層14覆蓋。同理，本發(fā)明優(yōu)選實施例所采用“使N組接點群未被重新布線層14覆蓋”體現(xiàn)在方法中的具體工藝過程還可以應用在除本發(fā)明優(yōu)選實施例所采用的工藝過程外的任何實現(xiàn)“使N組接點群未被布線層13覆蓋”的工藝過程上。
[0055]步驟E中，對于去除光阻的工藝刻具體為，用干蝕刻工藝或者濕蝕刻工藝蝕刻去除各光阻，曝光各組接點群。
[0056]所述方法借助光阻構建能夠將接點群各接點15暴露在感測芯片I外的凹槽142，通過凹槽142結構，接點群的接點15既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋，并且在接點15與蓋板21之間形成空隙空間，F(xiàn)PC 22在該空隙空間內電連接接點15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測芯片I之間，克服了現(xiàn)有技術FPC 22影響蓋板21與感測芯片I貼合的問題。上述方法利用光阻構建的所述凹槽142結構，使蓋板21與感測芯片I之間，尤其是蓋板21與感測芯片I的重新布線層14之間達到無縫貼合，進而優(yōu)化感測芯片I對人體生物特征信息的偵測效果。
【權利要求】
1.一種感測芯片，用于偵測人體生物特征信息，其特征在于: 包括基板，封裝在該基板上的間隔層，封裝在該間隔層頂部的布線層，以及封裝且至少覆蓋所述布線層頂部的重新布線層；間隔層上還設置有既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋的N組接點群，N是不小于1的自然數(shù)；每組接點群各自包括至少一接點； 所述重新布線層內封裝有至少一感測傳感器件； 所述布線層內封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿布線層的至少一連接件，所述連接件的頂部和底部分別電連接一感測傳感器件和一連接墊； 所述間隔層內封裝有感測信號處理電路；所述布線層內的各連接墊和各組接點群的接點都電連接該感測信號處理電路。
2.根據權利要求1所述的感測芯片，其特征在于: 所述布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積，從而所述N組接點群設置在間隔層頂面未被布線層覆蓋的區(qū)域內。
3.根據權利要求1或者2所述的感測芯片，其特征在于: 所述重新布線層覆蓋整個布線層和間隔層，在重新布線層的側立面上設置有N個貫通重新布線層頂部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層頂面的各組接點群未被重新布線層覆蓋。
4.根據權利要求1所述的感測芯片，其特征在于: 所述感測傳感器件在重新布線層內按行、列布設成陣列結構，所述連接墊在布線層內也對應所述感測傳感器件按行、列布設成陣列結構。
5.根據權利要求2所述的感測芯片，其特征在于: 所述布線層設置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。
6.根據權利要求1所述的感測芯片，其特征在于: 借助連接件和連接墊，感測傳感器件將偵測到的人體生物特征信息輸入至感測信號處理電路進行信號處理，經過信號處理后形成的感測信息借助各組接點群的接點從所述感測芯片輸出。
7.根據權利要求1所述的感測芯片，其特征在于: 所述感測傳感器的體積大于連接墊的體積。
8.根據權利要求1至7之任一所述的感測芯片，其特征在于: 所述感測芯片是用于感測人體指紋特征信息的指紋感測芯片，所述感測傳感器件是指紋傳感器件，所述感測信號處理電路是指紋感測信號處理電路。
9.根據權利要求1至7之任一所述的感測芯片，其特征在于: 所述感測芯片是用于感測人體脈搏特征信息的脈搏感測芯片，所述感測傳感器件是脈搏傳感器件，所述感測信號處理電路是脈搏感測信號處理電路。
10.一種電子裝置，包括蓋板、軟性印刷電路板、以及主控單元；其特征在于: 所述電子裝置還包括設置在所述蓋板下方的、用于偵測人體生物特征信息的感測芯片; 所述感測芯片包括基板，封裝在該基板上的間隔層，封裝在該間隔層頂面上的布線層，以及封裝且至少覆蓋所述布線層頂部的重新布線層；間隔層上還設置有既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋的N組接點群，N是不小于1的自然數(shù)；每組接點群各自包括至少一接點； 所述重新布線層內封裝有至少一感測傳感器件； 所述布線層內封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿布線層的連接件，所述連接件的頂部和底部分別電連接一感測傳感器件和一連接墊； 所述間隔層內封裝有感測信號處理電路，所述布線層內的各連接墊和各組接點群的接點都電連接所述感測信號處理電路； 其中，所述N組接點群的接點通過軟性印刷電路板電連接所述主控單元。
11.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于: 所述布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積，從而所述N組接點群設置在間隔層頂面未被布線層覆蓋的區(qū)域內。
12.根據權利要求10或者11所述的電子裝置，其特征在于: 所述重新布線層覆蓋整個布線層和間隔層，在重新布線層的側立面上設置有N個貫通重新布線層頂部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層頂面的各組接點群未被重新布線層覆蓋。
13.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于: 所述感測傳感器件在重新布線層內按行、列布設成陣列結構，所述連接墊在布線層內對應所述感測傳感器件也按行、列布設成陣列結構。
14.根據權利要求11所述的電子裝置，其特征在于: 所述布線層設置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。
15.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于: 借助連接件和連接墊，感測傳感器件將偵測到的人體生物特征信息輸入至感測信號處理電路進行信號處理，經過信號處理后形成的感測信息借助各組接點群的接點從所述感測芯片輸出，所述主控單元通過軟性印刷電路板接收從所述感測芯片輸出的感測信息。
16.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于: 所述感測傳感器的體積大于連接墊的體積。
17.根據權利要求10至16至任一所述的電子裝置，其特征在于: 所述感測芯片是用于感測人體指紋特征信息的指紋感測芯片，所述感測傳感器件是指紋傳感器件，所述感測信號處理電路是指紋感測信號處理電路。
18.根據權利要求10至16之任一所述的電子裝置，其特征在于: 所述感測芯片是用于感測人體脈搏特征信息的脈搏感測芯片，所述感測傳感器件是脈搏傳感器件，所述感測信號處理電路是脈搏感測信號處理電路。
19.一種感測芯片制造方法，其特征在于包括如下步驟: A.提供一基板； B.在所述基板上加工一其內封裝有感測信號處理電路和連接線的間隔層； C.在間隔層頂部設置至少一連接墊，使各連接墊借助連接線電連接感測信號處理電路；用絕緣物質封裝所有連接墊而形成布線層，并且使連接墊不被絕緣物質覆蓋，從而在各連接墊頂部形成由絕緣物質圍成的貫穿通孔；將導電物質填充入各貫穿通孔，形成連接件； 在間隔層頂部表面未被布線層覆蓋區(qū)域設置N組接點群，N是不小于1的自然數(shù)，每組接點群各自包括至少一接點，使各接點借助連接線電連接間隔層內感測信號處理電路；用光阻封蓋各組接點群頂部； D.在布線層頂部設置至少一感測傳感器件，使各感測傳感器件分別電連接各連接件；用絕緣物質封裝所有感測傳感器件，所述絕緣物質至少覆蓋所述布線層，但不覆蓋各光阻，從而形成重新布線層； E.除去所述光阻，從而使各組接點群既不被布線層覆蓋，也不被重新布線層覆蓋。
20.根據權利要求19所述的感測芯片制造方法，其特征在于: 步驟A所述基板是硅基板。
21.根據權利要求19所述的感測芯片制造方法，其特征在于: 步驟B中，所述布線層設置在間隔層頂部表面的中部區(qū)域，而且布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積。
22.根據權利要求21所述的感測芯片制造方法，其特征在于: 以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設置互相點對稱的兩組接點群。
23.根據權利要求19所述的感測芯片制造方法，其特征在于: 步驟C中，連接墊在布線層內按行、列布設成陣列結構，那么在步驟D中，感測傳感器件在重新布線層內按行、列布設成陣列結構。
24.根據權利要求19所述的感測芯片制造方法，其特征在于: 步驟D中，重新布線層覆蓋布線層，以及間隔層頂部未被布線層和光阻覆蓋的所有區(qū)域； 那么在步驟E中，去除所述光阻后，在重新布線層的側立面上形成N個貫穿該重新布線層頂部和底部的凹槽，從而使各組接點群既不被布線層覆蓋，也不被重新布線層覆蓋。
25.根據權利要求19或者24所述的感測芯片制造方法，其特征在于: 步驟E中，用干蝕刻工藝或者濕蝕刻工藝蝕刻去除各光阻，曝光各組接點群。
【文檔編號】G06K9/00GK104267858SQ201410278621
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權日:2014年6月20日
【發(fā)明者】徐懷懿, 莫良華, 劉杰 申請人:敦泰科技有限公司