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用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構的制作方法

文檔序號:6548157閱讀:182來源:國知局
用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構,包括一件設有鰭片、進風口、噴嘴及轉軸的A蓋、一對風扇、導熱片及將電腦內(nèi)的內(nèi)存、顯存、CPU、顯卡芯片及南橋芯片集成在一塊的電路板,電路板貼合在顯示屏背面并置于A蓋內(nèi)。本發(fā)明將電腦內(nèi)易發(fā)熱元器件集成在一塊電路板上,并將電路板移至上蓋,在上蓋內(nèi)設置噴嘴、風扇及導熱片,采用空氣倍增器的原理,對電腦內(nèi)的易發(fā)熱元器件實施散熱處理,使筆記本電腦的內(nèi)部及外部散熱環(huán)境得以改變,有效解決了大功率電腦的散熱問題。
【專利說明】用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機【技術領域】的筆記本電腦,尤其是一種用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構。
【背景技術】
[0002]筆記本電腦的散熱問題已成為電腦設計的必然要素,現(xiàn)有技術的筆記本電腦是將內(nèi)存、顯存、CPU、顯卡芯片及南橋芯片等易發(fā)熱元器件都放在主機底座內(nèi),主機底座通過轉軸連接顯示屏,該結構的散熱問題較為突出,使用中,無論電腦放置桌面或腿上,均會導致由于電腦底面的散熱不暢而引起的發(fā)熱、乃至發(fā)燙,僅管在同業(yè)中采用風扇散熱的方案,但隨著高性能的CPU及芯片的開發(fā)應用,電腦的功耗越來越大,需要更高的風扇轉速,隨之帶來的噪音問題也越來越嚴重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足而提供的一種用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構,本發(fā)明將電腦內(nèi)易發(fā)熱元器件移至上蓋,并在上蓋內(nèi)設置風扇、噴嘴及導熱片,采用空氣倍增器的原理,使筆記本電腦的內(nèi)部及外部散熱環(huán)境得以改善,有效解決了大功率電腦的散熱問題。
[0004]實現(xiàn)本發(fā)明目的的具體技術方案是:
一種用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構,其特點包括一件設有鰭片、進風口、噴嘴及轉軸的A蓋、一對風扇、導熱片及將電腦內(nèi)的內(nèi)存、顯存、CPU、顯卡芯片及南橋芯片集成在一塊的電路板,所述導熱片由散熱端及其分叉出的吸熱端構成,風扇成對設置并裝在電路板上,電路板貼合在顯示屏背面并置于A蓋內(nèi),導熱片的正面的散熱端貼合在A蓋的內(nèi)表面上且反面的吸熱端分別與CPU、顯卡芯片及南橋芯片的表面貼合;所述的A蓋的噴嘴呈長條狀設于鄰近A蓋轉軸一側且與轉軸的軸線平行,A蓋噴嘴處設有弧形的凸起、噴嘴內(nèi)設有射流器,射流器的上沿由A蓋弧形的凸起與轉軸處圓弧的蓋邊形成、射流器的下沿設有導流??;所述的A蓋的進風口為多個矩形或圓形口,且設于A蓋上與轉軸相對應的兩側邊;所述的A蓋鰭片的截面為凸圓狀,鰭片為數(shù)條且與噴嘴垂直依次敷設在遠離A蓋轉軸一側的外表面上。
[0005]本發(fā)明將電腦內(nèi)的內(nèi)存、顯存、CPU、顯卡芯片、南橋芯片即易發(fā)熱元器件集成在一塊電路板上,并將電路板移至上蓋,在上蓋內(nèi)設置噴嘴、風扇及導熱片,使筆記本電腦的內(nèi)部散熱能力得以增強,與主機底座放在桌面的環(huán)境相比,上蓋處于打開狀態(tài),其所處的外部散熱環(huán)境明顯得以改善,本發(fā)明采用空氣倍增器的原理,通過熱傳導及熱對流兩種交換方式,對電腦內(nèi)的易發(fā)熱元器件實施散熱處理,有效解決了大功率電腦的散熱問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明的結構示意圖; 圖2為圖1的A—A截面不意圖;
圖3為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖。
【具體實施方式】
[0007]參閱圖1、圖2,本發(fā)明包括一件設有鰭片11、進風口 13、噴嘴12及轉軸14的A蓋1、一對風扇2、導熱片3及將電腦內(nèi)的內(nèi)存、顯存、CPU、顯卡芯片及南橋芯片集成在一塊的電路板4,所述導熱片3由散熱端31及其分叉出的吸熱端32構成,風扇2成對設置并裝在電路板4上,電路板4貼合在顯示屏5背面并置于A蓋I內(nèi),導熱片3的正面的散熱端31貼合在A蓋I的內(nèi)表面上且反面的吸熱端32分別與CPU、顯卡芯片及南橋芯片的表面貼合;
所述的A蓋I的噴嘴12呈長條狀設于鄰近A蓋I轉軸14 一側且與轉軸14的軸線平行,A蓋I噴嘴12處設有弧形的凸起、噴嘴12內(nèi)設有射流器122,射流器122的上沿由A蓋I弧形的凸起與轉軸14處圓弧的蓋邊形成、射流器122的下沿設有導流弧121。
[0008]所述的A蓋I的進風口 13為多個矩形或圓形口,且設于A蓋I上與轉軸14相對應的兩側邊;
所述的A蓋I鰭片11的截面為凸圓狀,鰭片11為數(shù)條且與噴嘴12垂直依次敷設在遠離A蓋I轉軸一側的外表面上。
[0009]本發(fā)明實施例:
本發(fā)明的配置,參閱圖1、圖2,本發(fā)明在A蓋I上設置了鰭片11、進風口 13、噴嘴12及轉軸14,在A蓋I噴嘴12處設有弧形的凸起、噴嘴12內(nèi)設有射流器122,利用A蓋I弧形的凸起與轉軸14處圓弧的蓋邊構成射流器122的上沿,在射流器122內(nèi)設置導流弧121構成射流器122的下沿;將電腦內(nèi)的內(nèi)存41、顯存42、CPU43、顯卡芯片44及南橋芯片45集成在電路板4上,并將風扇2成對設置并裝在電路板4上,最后將電路板4置于靠近A蓋I轉軸14的一側與顯示屏5的背面貼合,導熱片3正面的散熱端31貼合在A蓋I遠離轉軸14一側的內(nèi)表面上,且反面的吸熱端32分別與CPU 43、顯卡芯片44及南橋芯片45的表面貼合;最后將導熱片3、電路板4及顯示屏固定于A蓋I內(nèi),上蓋的電路板4通過轉軸14內(nèi)的排線與主機底座的鍵盤、觸控板、電池及接口連接,構成筆記本電腦,本發(fā)明的配置完畢。
[0010]本發(fā)明的工作過程,參閱圖1、圖2、圖3,工作時,本發(fā)明為集成在電路板4上的內(nèi)存41、顯存42、CPU 43、顯卡芯片44及南橋芯片45等易發(fā)熱元器件提供了全新的散熱途徑;
通過導熱片3、A蓋I上的鰭片11及易發(fā)熱元器件之間構成的熱傳導途徑,本發(fā)明采用高導熱的材料制成導熱片3,且導熱片3由散熱端31及其分叉出的吸熱端32構成,由于導熱片3的正面的散熱端31貼合在A蓋I的內(nèi)表面上且反面的吸熱端32分別與CPU 43、顯卡芯片44及南橋芯片45等易發(fā)熱元器件的表面貼合,當易發(fā)熱元器件發(fā)熱時,其熱能通過導熱片3的吸熱端32傳導到散熱端31、再通過導熱片3的散熱端31傳導到A蓋I內(nèi)面,再由A蓋I內(nèi)面?zhèn)鲗У酵獗砻娴啮捚?1上實施熱傳導散熱;
通過風扇2、A蓋I上的進風口 13、噴嘴12及射流器122與易發(fā)熱元器件之間構成的熱對流途徑,本發(fā)明采用成對設置的雙風扇2結構,可縮小風扇2自身的體積、拓展風道的寬度;本發(fā)明為提高對流散熱的效率,采用空氣倍增器的康達效應原理,在A蓋I上設置了具有長條裂隙的噴嘴12,利用A蓋I弧形的凸起與轉軸14處圓弧的蓋邊構成射流器122的上沿,在射流器122內(nèi)設置導流弧121構成射流器122的下沿,風扇2迫使A蓋I內(nèi)的空氣流動,空氣流緊貼著射流器122上沿的內(nèi)壁流動,高速運動的空氣射流在噴嘴12后方產(chǎn)生的一個負壓區(qū)域,抽吸周圍的空氣,并成倍的帶動周圍的空氣流動,將導熱片3傳導到A蓋I外表面鰭片11上的熱能帶走,冷空氣從A蓋I的進風口 13補充進入,完成空氣流的循環(huán),實現(xiàn)對筆記本電腦的散熱。
【權利要求】
1.一種用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構,其特征在于它包括一件設有鰭片(11)、進風口(13)、噴嘴(12)及轉軸(14)的A蓋(I)、風扇(2)、導熱片(3)及將電腦內(nèi)的內(nèi)存、顯存、CPU、顯卡芯片及南橋芯片集成在一塊的電路板(4),所述導熱片(3)由散熱端(31)及其分叉出的吸熱端(32)構成,風扇(2)成對設置并裝在電路板(4)上,電路板(4)貼合在顯示屏背面并置于A蓋(I)內(nèi),導熱片(3)的正面的散熱端(31)貼合在A蓋(I)的內(nèi)表面上且反面的吸熱端(32)分別與CPU、顯卡芯片及南橋芯片的表面貼合。
2.根據(jù)權利要求1所述的用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構,其特征在于A蓋(I)的噴嘴(12)呈長條狀設于鄰近A蓋(I)轉軸(14) 一側且與轉軸(14)的軸線平行,A蓋(I)噴嘴(12)處設有弧形的凸起、噴嘴(12)內(nèi)設有射流器(122),射流器(122)的上沿由A蓋(I)弧形的凸起與轉軸(14)處圓弧的蓋邊形成、射流器(122)的下沿設有導流弧(121)。
3.根據(jù)權利要求1所述的用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構,其特征在于A蓋(I)的進風口( 13)為多個矩形或圓形口,且設于A蓋(I)的兩側邊。
4.根據(jù)權利要求1所述的用上蓋傳導及對流散熱的筆記本電腦結構,其特征在于A蓋(I)的鰭片(11)為數(shù)條且與噴嘴(12 )垂直依次敷設在遠離A蓋(I)轉軸一側的外表面上。
【文檔編號】G06F1/20GK103970243SQ201410236968
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權日:2014年5月30日
【發(fā)明者】夏維 申請人:夏維
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