投射式電容觸控白板的制造方法及該投射式電容觸控白板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種投射式電容觸控白板的制造方法及該投射式電容觸控白板，該制造方法包括：S1、制作主板及投射式電容屏；S2、將投射式電容屏的邊緣走線與主板上的電容式觸控集成電路芯片連接；S3、將主板安裝到殼體內(nèi)，將投射式電容屏安裝到殼體的前端，制得投射式電容觸控白板。本發(fā)明的投射式電容觸控白板制造方法，其中通過在基板設金屬層來制作電容屏的電極，以制得多點觸摸式的投射式電容屏；由該電容屏制造的觸控白板，可配合投影儀使用，實現(xiàn)多點觸摸，減少誤操作，且不需專用筆，手指觸摸即可實現(xiàn)觸控操作。
【專利說明】投射式電容觸控白板的制造方法及該投射式電容觸控白板
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電容觸控【技術領域】，尤其涉及一種投射式電容觸控白板的制造方法及該投射式電容觸控白板。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的不斷發(fā)展，出現(xiàn)了電子白板，可配合電腦和投影機使用，可以實現(xiàn)無紙化辦公、教學，具有無塵書寫、隨意書寫、可遠程交流等特點?，F(xiàn)有的電子白板包括有紅外式電子白板和電磁式電子白板；其中，紅外式電子白板主要是依靠板體周圍的紅外管進行感應操作，無需專用筆，可直接用手指或其他物體進入板面感應區(qū)域即可實現(xiàn)觸控操作；電磁式電子白板主要依靠電磁筆和板內(nèi)的金屬網(wǎng)絡配合實現(xiàn)觸控操作。
[0003]上述現(xiàn)有的兩種電子白板中，電磁式電子白板需要采用電磁筆才能實現(xiàn)觸控操作，使用不方便；而紅外式電子白板不需專用筆，沒有壓力感應，只要有手指或物體進入感應區(qū)域，即可被識別為觸控操作，容易產(chǎn)生誤操作，且易受外界環(huán)境如強光照射、粉塵覆蓋等干擾，因此操作不靈敏或誤操作。
[0004]因此，有必要設計一種結(jié)合上述兩種電子白板優(yōu)點，而避免其缺點的新型電子白板，滿足用戶使用需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術問題在于，提供一種制造簡單，可實現(xiàn)多點觸摸、使用方便及誤操作少的投射式電容觸控白板的制造方法及該投射式電容觸控白板。
[0006]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種投射式電容觸控白板的制造方法，包括以下步驟:
[0007]S1、制作主板及投射式電容屏；所述投射式電容屏的制作包括:
[0008]S1.1、在基板的相對兩面設置金屬層；
[0009]S1.2、采用黃光工藝、激光或蝕刻膏蝕刻的方式在所述基板兩面的金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；所述橫向電極圖案形成橫向電極，所述縱向電極圖案形成縱向電極，所述邊緣走線圖案形成邊緣走線；所述橫向電極和縱向電極形成觸摸感應層，制得投射式電容屏；
[0010]S1.3、分別在所述橫向電極和所述縱向電極上設置保護層；所述保護層分別將所述橫向電極和所述縱向電極覆蓋；
[0011]S2、將投射式電容屏的邊緣走線與主板上的電容式觸控集成電路芯片連接；
[0012]S3、提供殼體，將主板安裝到殼體內(nèi)，將投射式電容屏安裝到殼體的前端，制得投射式電容觸控白板。
[0013]優(yōu)選地，在所述步驟S1.1中，所述金屬層為鋁箔或銅箔；所述金屬層的厚度為
0.02-200mm ；[0014]所述步驟S1.1包括:S1.1.1、在基板的相對兩面設置膠層；S1.1.2、將金屬層通過膠層分別粘貼在所述基板的相對兩面上；或者，
[0015]所述步驟S1.1包括:S1.1.1、在金屬層的一面設置膠層；S1.1.2、將金屬層通過膠層分別粘貼在所述基板的相對兩面上。
[0016]優(yōu)選地,所述步驟SL 2包括:
[0017]S1.2.1、在所述基板兩面的金屬層上分別覆設感光膜，并通過黃光工藝進行曝光顯影，所述感光膜在兩所述金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；
[0018]S1.2.2、將對應所述橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的其他金屬層蝕刻去除，以留下形成所述橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案的所述感光膜及對應的金屬層；
[0019]S1.2.3、將步驟S1.2.2的所述感光膜去除，以留下所述金屬層；對應所述橫向電極圖案的所述金屬層形成橫向電極，對應所述縱向電極圖案的所述金屬層形成縱向電極，對應所述邊緣走線圖案的所述金屬層形成邊緣走線。
[0020]優(yōu)選地，在所述步驟S1.2.1中，所述感光膜為采用感光膠涂覆在所述金屬層上后固化形成；或者，所述感光膜為采用感光膠干膜貼設在所述金屬層上形成；
[0021]在所述步驟S1.2.2中，采用酸溶液浸泡或噴淋的方式處理經(jīng)所述步驟S1.2.1曝光顯影后的基板，以蝕刻去除所述基板上的橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的所述感光膜及對應的金屬層；
[0022]在所述步驟S1.2.3中，將經(jīng)所述步驟1.2.2處理后的基板浸泡到堿液中、或采用堿液噴淋經(jīng)所述步驟1.2.2處理后的基板，以將步驟S1.2.2的所述感光膜去除。
[0023]優(yōu)選地，所述步驟S1.2.2蝕刻后，還包括清洗步驟:采用清水將蝕刻后的基板進行清洗；
[0024]所述步驟S1.2.2中，所述酸溶液為包括鹽酸、硝酸以及純水的混合溶液；
[0025]所述步驟S1.2.3中，所述堿液為濃度1-3%的氫氧化鈉溶液或氫氧化鉀溶液。
[0026]優(yōu)選地，在所述步驟S1.2中，采用激光分別將所述基板兩面的金屬層切割成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；或者，
[0027]在所述步驟S1.2中，通過網(wǎng)板將蝕刻膏絲印在所述基板兩面的金屬層上，并進行烘烤，對所述金屬層進行蝕刻；未被所述蝕刻膏蝕刻的所述金屬層則分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案。
[0028]優(yōu)選地，在所述步驟S1.2中，所述烘烤的溫度為100-140°C，烘烤的時間為2_30mino
[0029]優(yōu)選地，所述步驟SI中，還包括制作柔性電路板，并將所述柔性電路板與所述主板上的電容式觸控集成電路芯片連接；
[0030]所述步驟S2中，所述柔性電路板綁定所述投射式電容屏的邊緣走線，實現(xiàn)所述電容式觸控集成電路芯片和所述邊緣走線的電連接。
[0031]本發(fā)明還提供一種采用上述制造方法制得的投射式電容觸控白板，包括殼體、設置在所述殼體內(nèi)的主板、以及設置在所述殼體前端且與所述主板電連接的投射式電容屏，所述主板上設有與所述投射式電容屏電連接的電容式觸控集成電路芯片；
[0032]所述投射式電容屏包括基板、設置在所述基板上觸摸感應層、設置在所述基板四周邊緣并圍繞所述觸摸感應層的邊緣走線、以及分別覆蓋在所述橫向電極和縱向電極上的保護層，所述觸摸感應層包括分別位于所述基板相對兩面上的橫向電極和縱向電極，所述觸摸感應層通過所述邊緣走線與所述電容式觸控集成電路芯片電連接。
[0033]優(yōu)選地，該投射式電容觸控白板還包括柔性電路板，所述投射式電容屏通過所述柔性電路板與所述主板電連接；
[0034]該投射式電容觸控白板還包括用于進行數(shù)據(jù)交互的數(shù)據(jù)接口、和/或數(shù)據(jù)線；所述數(shù)據(jù)接口設置在所述殼體上并與所述主板電連接，所述數(shù)據(jù)線一端連接在所述主板上，另一端穿出所述殼體。
[0035]本發(fā)明的投射式電容觸控白板制造方法，其中通過在基板設金屬層來制作電容屏的電極，以制得多點觸摸式的投射式電容屏；由該電容屏制造的觸控白板，可配合投影儀使用，實現(xiàn)多點觸摸，減少誤操作，且不需專用筆，手指觸摸即可實現(xiàn)觸控操作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
[0037]圖1是本發(fā)明一實施例的投射式電容觸控白板的制造方法流程圖；
[0038]圖2是圖1所示制造方法中投射式電容屏的制作流程圖；
[0039]圖3是本發(fā)明一實施例的投射式電容觸控白板的結(jié)構示意圖；
[0040]圖4是圖3所示投射式電容觸控白板中投射式電容屏的結(jié)構示意圖；
[0041]圖5是圖4所示投射式電容觸控白板中投射式電容屏的剖視圖。
【具體實施方式】
[0042]為了對本發(fā)明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0043]如圖1所示，本發(fā)明一實施例的投射式電容觸控白板的制造方法，包括以下步驟:
[0044]S1、制作主板及投射式電容屏。主板的制作可采用現(xiàn)有技術實現(xiàn)。
[0045]S2、將投射式電容屏的邊緣走線與主板上的電容式觸控集成電路芯片連接。
[0046]S3、提供殼體，將主板安裝到殼體內(nèi)，將投射式電容屏安裝到殼體的前端，制得投射式電容觸控白板。殼體可預先制成，根據(jù)觸控白板外形要求制成相應形狀。
[0047]在步驟SI中，分別制作帶有電容式觸控集成電路芯片的主板以及投射式電容屏。特別地，如圖2所示，其中投射式電容屏的制作包括:
[0048]S1.1、在基板的相對兩面設置金屬層。在該步驟S1.1中，金屬層可為鋁箔或銅箔；該金屬層的厚度可根據(jù)需要設置為0.02-200mm,優(yōu)選0.05_。金屬層可通過粘貼方式設置在基板上，因此，該步驟S1.1進一步可包括:
[0049]S1.1.1、在基板的相對兩面設置膠層，優(yōu)選環(huán)氧膠。膠層可通過涂覆方式將膠水涂覆在基板的兩面上。
[0050]S1.1.2、將金屬層通過膠層分別粘貼在基板的相對兩面上，以在基板上形成金屬層。具體地，將金屬層對準分別覆蓋在膠層上，可通過覆膜機將金屬層通過膠層壓覆在基板上。壓覆后，還包括烘烤步驟，以將膠層固化，達到將金屬層穩(wěn)固粘貼在基板上。烘烤時，烘烤溫度采用循序漸進的方式，分階段烘烤將膠層完全固化到基板和金屬層之間。
[0051]或者，步驟S1.1中:S1.1.1、在金屬層的一面設置膠層；S1.1.2、將金屬層通過膠層分別粘貼在基板的相對兩面上。
[0052]S1.2、采用黃光工藝、激光或蝕刻膏蝕刻的方式在基板兩面的金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在金屬層四周邊緣并圍繞橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；橫向電極圖案形成橫向電極，縱向電極圖案形成縱向電極，邊緣走線圖案形成邊緣走線；橫向電極和縱向電極形成觸摸感應層，制得投射式電容屏。
[0053]S1.3、分別在橫向電極和縱向電極上設置保護層；保護層分別將橫向電極和縱向電極覆蓋。該保護層可由油墨或樹脂固化形成，或者為保護膜、電木板、碳纖維板或玻纖板等。橫向電極和縱向電極上的保護層可相同或不同。
[0054]在本實施例中，采用黃光工藝在金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在金屬層四周邊緣并圍繞橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案。具體地，步驟S1.2可包括:
[0055]S1.2.1、在基板兩面的金屬層上分別覆設感光膜，并通過黃光工藝進行曝光顯影，感光膜在兩金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在金屬層四周邊緣并圍繞橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案。感光膜為采用感光膠涂覆在金屬層上后固化形成；或者，感光膜為采用感光膠干膜貼設在金屬層上形成。
[0056]具體地，將具有對應橫向電極圖案和邊緣走線圖案、縱向電極圖案和邊緣走線圖案的光罩分別放置在基板兩面的感光膜上進行曝光。光罩上分別具有鏤空圖案，未鏤空的部分即分別對應橫向電極圖案和邊緣走線圖案、縱向電極圖案和邊緣走線圖案。
[0057]經(jīng)曝光后，通過光罩的鏤空圖案部分被照射到的感光膜發(fā)生變化，對應光罩未鏤空的部分的感光膜則未被照射到，在感光膜上分別形成橫向電極圖案和邊緣走線圖案、縱向電極圖案和邊緣走線圖案。曝光可采用紫外燈或汞燈以70mj/cm2(毫焦每平方厘米)的能量照射，曝光時間可根據(jù)實際需要效果所定，例如可為5-15秒；在本實施例中，通過70mj/cm2的能量照射7秒。
[0058]將曝光后的基板進行顯影，以去除經(jīng)曝光發(fā)生變化的感光膜部分，余下的感光膜部分分別在金屬層上形成橫向電極圖案和邊緣走線圖案、縱向電極圖案和邊緣走線圖案。其中，可采用濃度1-3%的碳酸鈉溶液，以浸泡或噴淋的方式對基板進行顯影。
[0059]S1.2.2、將對應橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的其他金屬層蝕刻去除，以留下形成橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案的感光膜及對應的金屬層。所述的其他金屬層即對應光罩的鏤空圖案部分的金屬層。
[0060]在該步驟S1.2.2中，將經(jīng)步驟S1.2.1曝光顯影后的基板浸泡到酸溶液中，以蝕刻去除基板上的橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的感光膜及對應的金屬層。在該步驟S1.2.2中，也可以采用酸溶液噴淋基板的方式，以蝕刻去除基板上的橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的感光膜及對應的金屬層。浸泡或噴淋的方式采用的酸溶液可為包括鹽酸、硝酸和純水的混合溶液，濃度可為18mol/l ;該酸溶液配制時采用純鹽酸、純硝酸和水按一定體積比例混合，三者體積比例可為17:17:20 ;酸溶液的具體濃度可根據(jù)實際需要配制。
[0061]在蝕刻后，還包括清洗步驟:采用清水將蝕刻后的基板進行清洗。
[0062]S1.2.3、將步驟S1.2.2的感光膜去除，以留下金屬層，對應橫向電極圖案的金屬層形成橫向電極，對應縱向電極圖案的金屬層形成縱向電極，邊緣走線圖案的金屬層形成邊緣走線；其中橫向電極和縱向電極形成觸摸感應層，制得投射式電容屏。
[0063]具體地，在該步驟S1.2.3中，將經(jīng)步驟1.2.2處理后的基板浸泡到堿液中或采用堿液噴淋經(jīng)步驟1.2.2處理后的基板，以將步驟S1.2.2的對應橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案的感光膜及金屬層中的感光膜去除，從而留下對應的金屬層。優(yōu)選地，堿液為濃度1-3%的氫氧化鈉溶液或氫氧化鉀溶液。該步驟之后還可包括清洗步驟:采用清水進行清洗并干燥。
[0064]在實際實施過程中，依次且分別在基板兩面金屬層上設橫向電極和縱向電極。
[0065]在其他實施例中，步驟S1.2中可采用激光或蝕刻膏蝕刻的方式在基板兩面的金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在金屬層四周邊緣并圍繞橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案。其中，激光方式操作如下:采用激光分別將基板兩面的金屬層切割成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在金屬層四周邊緣并圍繞橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案。操作過程中在基板的兩面上分別留下形成對應橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及對應邊緣走線圖案的金屬層，其余部分通過激光從基板上切割下來。該種激光的方式操作簡單快捷。
[0066]蝕刻膏蝕刻方式操作如下:通過網(wǎng)板將蝕刻膏絲印在基板兩面的金屬層上，并進行烘烤，對金屬層進行蝕刻；未被蝕刻膏蝕刻的金屬層則分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在金屬層四周邊緣并圍繞橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案。其中，烘烤的溫度為100-140°C，烘烤的時間為2-30min，具體溫度和時間可根據(jù)實際操作設置；蝕刻膏可采用德國默克蝕刻膏(如德國默克的19S蝕刻膏)、或其他能夠蝕刻金屬層的蝕刻膏。蝕刻膏在金屬層上分布的圖案為對應橫向電極圖案、縱向電極圖案和邊緣走線圖案以外的圖案，即，未被蝕刻膏覆蓋的金屬層則分別形成橫向電極圖案、縱向電極圖案和邊緣走線圖案。蝕刻完成后即可去除蝕刻膏，并采用清水進行清洗并干燥。
[0067]在步驟S2、可直接將投射式電容屏的邊緣走線與主板上的電容式觸控集成電路芯片連接；或者，投射式電容屏通過柔性電路板與主板上的電容式觸控集成電路芯片連接。
[0068]對于采用柔性電路板實現(xiàn)連接的方式，在步驟SI中，還包括制作柔性電路板，并將柔性電路板與主板上的電容式觸控集成電路芯片連接。在步驟S2中，柔性電路板綁定投射式電容屏的邊緣走線，實現(xiàn)電容式觸控集成電路芯片和邊緣走線的電連接。柔性電路板的制作可采用現(xiàn)有技術實現(xiàn)。
[0069]如圖3-5所示，本發(fā)明一實施例的投射式電容觸控白板，采用上述制造方法制得。該投射式電容觸控白板包括殼體10、設置在殼體10內(nèi)的主板(未圖示)、以及設置在殼體10前端且與主板電連接的投射式電容屏20，主板上設有與投射式電容屏20電連接的電容式觸控集成電路芯片。
[0070]投射式電容屏20包括基板21、設置在基板21上觸摸感應層22、以及設置在基板21四周邊緣并圍繞觸摸感應層的邊緣走線23，觸摸感應層22通過邊緣走線23與電容式觸控集成電路芯片電連接。觸摸感應層22和邊緣走線23均由粘覆在基板21上的金屬層制作形成。其中，觸摸感應層22包括分別位于基板21相對兩面上的橫向電極221和縱向電極222，橫向電極221和縱向電極222在基板21上呈相互垂直交叉，交叉的地方將會形成電容。當手指觸摸到投射式電容屏20時，影響了觸摸點附近兩個交叉的電極之間的耦合，從而改變了這兩個電極之間的電容量，檢測互電容大小時，橫向電極221依次發(fā)出激勵信號，縱向電極222同時接收信號，這樣可以得到所有橫向電極221和縱向電極222交叉點的電容值大小，即整個投射式電容屏的二維平面的電容大小，根據(jù)觸摸屏二維電容變化量數(shù)據(jù)，可以計算出每一個觸摸點的坐標。因此，屏上即使有多個觸摸點，也能計算出每個觸摸點的真實坐標，實現(xiàn)投射式電容屏20的多點觸摸，不需專用筆，手指觸摸即可實現(xiàn)觸控操作。
[0071]其中，基板21可以選用電木板、FR4、碳纖維板、環(huán)氧板或玻纖板等，基板21還可以采用在滿足耐溫非導電條件下任意材料。
[0072]優(yōu)選地，觸摸感應層22設置在基板21中部，邊緣走線23圍繞觸摸感應層22設置。如圖3所示，在本實施例中，投射式電容屏20通過柔性電路板30與主板電連接。該柔性電路板30綁定邊緣走線23，并與主板上的電容式觸控集成電路芯片電連接，從而實現(xiàn)觸摸感應層22與電容式觸控集成電路芯片之間的電連接。
[0073]在其他實施例中，投射式電容屏20的基板21與主板可為一體結(jié)構，觸摸感應層22、邊緣走線23和電容式觸控集成電路芯片共同排布在同一塊板上。
[0074]進一步地，如圖5所示，投射式電容屏20還包括覆蓋在橫向電極221和縱向電極222上的保護層24。保護層24可以是由油墨或樹脂固化形成的油墨層或樹脂層，或者為保護膜、電木板、碳纖維板或玻纖板等非導電保護材料。橫向電極221和縱向電極222上的保護層24可相同或不同。
[0075]殼體10包括具有視窗的面板11、以及后蓋板12，面板11和后蓋板12相互配合形成該殼體10。投射式電容屏20和主板依次固定在面板11和后蓋板12之間，從而投射式電容屏20位于殼體10的前端,主板則位于殼體10的后端。
[0076]殼體10上還設有用于將殼體10懸掛的安裝部(未圖示)。該安裝部可為固定孔，可供螺絲等連接件穿接，以將觸控白板掛在墻壁上，或者鎖固移動座上，可跟隨移動座移動。具體地，安裝部設置在后蓋板12上。
[0077]該投射式電容觸控白板還包括用于進行數(shù)據(jù)交互的數(shù)據(jù)接口(未圖示)，數(shù)據(jù)接口設置在殼體10上并與主板電連接，通過數(shù)據(jù)線一端插接在該數(shù)據(jù)接口上，另一端插接在電腦或投影儀上進行數(shù)據(jù)交互，從而實現(xiàn)在觸控白板上多點觸摸操作。數(shù)據(jù)接口可設置在面板11和/或后蓋板12上。
[0078]該投射式電容觸控白板還可包括用于進行數(shù)據(jù)交互的數(shù)據(jù)線(未圖示)，數(shù)據(jù)線一端連接在主板上并與主板電連接，另一端穿出殼體10，用于與電腦或投影儀連接以進行數(shù)據(jù)交互，從而實現(xiàn)在觸控白板上多點觸摸操作。可以理解地，數(shù)據(jù)接口和數(shù)據(jù)線可均設置，或者只設其中之一。
[0079]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種投射式電容觸控白板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: S1、制作主板及投射式電容屏；所述投射式電容屏的制作包括: S1.1、在基板的相對兩面設置金屬層； S1.2、采用黃光工藝、激光或蝕刻膏蝕刻的方式在所述基板兩面的金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；所述橫向電極圖案形成橫向電極，所述縱向電極圖案形成縱向電極，所述邊緣走線圖案形成邊緣走線；所述橫向電極和縱向電極形成觸摸感應層，制得投射式電容屏； S1、3、分別在所述橫向電極和所述縱向電極上設置保護層；所述保護層分別將所述橫向電極和所述縱向電極覆蓋； S2、將投射式電容屏的邊緣走線與主板上的電容式觸控集成電路芯片連接； S3、提供殼體，將主板安裝到殼體內(nèi)，將投射式電容屏安裝到殼體的前端，制得投射式電容觸控白板。
2.根據(jù)權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟S1.1中，所述金屬層為鋁箔或銅箔；所述金屬層的厚度為0.02-200mm ； 所述步驟S1.1包括:S1.1.1、在基板的相對兩面設置膠層；S1.1.2、將金屬層通過膠層分別粘貼在所述基板的相對兩面上；或者， 所述步驟S1.1包括:S1.1.1、在金屬層的一面設置膠層；S1.1.2、將金屬層通過膠層分別粘貼在所述基板的相對兩面上。
3.根據(jù)權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步驟S1.2包括: S1.2.1、在所述基板兩面的金屬層上分別覆設感光膜，并通過黃光工藝進行曝光顯影，所述感光膜在兩所述金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案； S1.2.2、將對應所述橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的其他金屬層蝕刻去除，以留下形成所述橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案的所述感光膜及對應的金屬層； S1.2.3、將步驟S1.2.2的所述感光膜去除，以留下所述金屬層；對應所述橫向電極圖案的所述金屬層形成橫向電極，對應所述縱向電極圖案的所述金屬層形成縱向電極，對應所述邊緣走線圖案的所述金屬層形成邊緣走線。
4.根據(jù)權利要求3所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟S1.2.1中，所述感光膜為采用感光膠涂覆在所述金屬層上后固化形成；或者，所述感光膜為采用感光膠干膜貼設在所述金屬層上形成； 在所述步驟S1.2.2中，采用酸溶液浸泡或噴淋的方式處理經(jīng)所述步驟S1.2.1曝光顯影后的基板，以蝕刻去除所述基板上的橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的所述感光膜及對應的金屬層； 在所述步驟S1.2.3中，將經(jīng)所述步驟1.2.2處理后的基板浸泡到堿液中、或采用堿液噴淋經(jīng)所述步驟1.2.2處理后的基板，以將步驟S1.2.2的所述感光膜去除。
5.根據(jù)權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述步驟S1.2.2蝕刻后，還包括清洗步驟:采用清水將蝕刻后的基板進行清洗；所述步驟S1.2.2中，所述酸溶液為包括鹽酸、硝酸以及純水的混合溶液； 所述步驟S1.2.3中,所述堿液為濃度1-3%的氫氧化鈉溶液或氫氧化鉀溶液。
6.根據(jù)權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟S1.2中，采用激光分別將所述基板兩面的金屬層切割成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；或者， 在所述步驟S1.2中，通過網(wǎng)板將蝕刻膏絲印在所述基板兩面的金屬層上，并進行烘烤，對所述金屬層進行蝕刻；未被所述蝕刻膏蝕刻的所述金屬層則分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案。
7.根據(jù)權利要求6所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟S1.2中，所述烘烤的溫度為100-140°C，烘烤的時間為2-30min。
8.根據(jù)權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步驟SI中，還包括制作柔性電路板，并將所述柔性電路板與所述主板上的電容式觸控集成電路芯片連接； 所述步驟S2中，所述柔性電路板綁定所述投射式電容屏的邊緣走線，實現(xiàn)所述電容式觸控集成電路芯片和所述邊緣走線的電連接。
9.一種投射式電容觸控白板，其特征在于，采用上述權利要求1-8任一項所述的制造方法制得，該投射式電容觸控白板包括殼體、設置在所述殼體內(nèi)的主板、以及設置在所述殼體前端且與所述主板電連接的投射式電容屏，所述主板上設有與所述投射式電容屏電連接的電容式觸控集成電路芯片； 所述投射式電容屏包括基板、設置在所述基板上觸摸感應層、設置在所述基板四周邊緣并圍繞所述觸摸感應層的邊緣走線、以及分別覆蓋在所述橫向電極和縱向電極上的保護層，所述觸摸感應層包括分別位于所述基板相對兩面上的橫向電極和縱向電極，所述觸摸感應層通過所述邊緣走線與所述電容式觸控集成電路芯片電連接。
10.根據(jù)權利要求9所述的投射式電容觸控白板，其特征在于，該投射式電容觸控白板還包括柔性電路板，所述投射式電容屏通過所述柔性電路板與所述主板電連接； 該投射式電容觸控白板還包括用于進行數(shù)據(jù)交互的數(shù)據(jù)接口、和/或數(shù)據(jù)線；所述數(shù)據(jù)接口設置在所述殼體上并與所述主板電連接，所述數(shù)據(jù)線一端連接在所述主板上，另一端穿出所述殼體。
【文檔編號】G06F3/044GK104007885SQ201410235953
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年5月29日 優(yōu)先權日:2014年5月29日
【發(fā)明者】向火平 申請人:向火平