半卡芯片電性能手動檢測裝置制造方法
【專利摘要】一種半卡芯片電性能手動檢測裝置：包括檢卡器與回復(fù)組成機構(gòu)，檢卡器中具有可以容納芯片卡的插槽，還具有與芯片卡的觸點電性接觸的觸點，回復(fù)組成機構(gòu)包括，手動按鈕，與所述按鈕連接的彈性部件，與所述彈性部件連接的連接桿，設(shè)置在檢卡器內(nèi)部與所述連接桿連接的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸的左右兩端分別設(shè)置有可隨著轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的左右推桿，推桿在轉(zhuǎn)動過程中可以將芯片卡接觸并將其推出插槽。還可以將該檢卡器與回復(fù)組成機構(gòu)設(shè)置于箱體中，為了進一步提高推出卡力量的平穩(wěn)性，可以在箱體底部設(shè)置摩擦基腳。本裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可以有效解決人工手動檢測芯片時存在的問題以避免芯片卡在檢測過程中受到損害。
【專利說明】半卡芯片電性能手動檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片卡的手動檢測裝置，特別是對芯片卡的電性能進行手動檢測的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片卡在金融、商業(yè)、服務(wù)中的廣泛應(yīng)用給人們的生活帶來了極大的便利，而在芯片卡生產(chǎn)完成后必須要對其內(nèi)部存儲的信息進行檢測，也就是通過檢卡器對芯片卡的電性能進行檢測，確認該芯片卡是否可用以及其內(nèi)部存儲信息是否正確。檢卡器通過其觸點與芯片卡上的觸點電性接觸，完成對卡信息的讀取并傳輸?shù)嚼珉娔X的檢測終端中，將該信息與檢測軟件匹配，完成該檢測過程。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中對半卡的檢測主要包括以下兩種方法:第一種是應(yīng)用專業(yè)檢卡器設(shè)備；第二種是人工手動檢測。第一種的專業(yè)檢卡器設(shè)備的制作成本較高，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，只適合對大批量芯片卡檢測操作，而對于小批量的檢測，人們一般采用第二種人工手動檢測。芯片卡的人工手動檢測如附圖1所示:需要人手持檢卡器，將芯片卡插入檢卡器中，而且在插入芯片卡的過程中要求人手從芯片卡的兩邊同時垂直用力F推該芯片卡，使得芯片卡中的芯片觸點101與檢卡器102的電性讀取觸點電性接觸，從而檢測芯片卡并讀取芯片卡中的信息。而在上述操作過程中經(jīng)常有不確定的對芯片卡的損壞因素存在，如劃傷芯片，損壞檢卡器，插卡錯位失效等，另外，上述人工手動檢測芯片卡的方法存在著純手動操作，不方便；檢測效率低；檢卡器壽命短；對卡上的芯片有損傷等缺陷。因此，目前亟待開發(fā)一種簡單可靠實用的裝置和方法來可靠地完成人工手動檢卡操作動作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題， 申請人:通過研究發(fā)明了一種半卡芯片電性能手動檢測裝置，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可以有效解決人工手動檢測芯片時存在的問題以避免芯片卡在檢測過程中受到損害。
[0005]一種半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:其包括:
[0006]檢卡器與回復(fù)組成機構(gòu)；
[0007]檢卡器中具有可以容納芯片卡的插槽，還具有與芯片卡的觸點電性接觸的觸點；
[0008]所述回復(fù)組成機構(gòu)包括手動按鈕、與所述按鈕連接的彈性部件、與所述彈性部件連接的連接桿、設(shè)置在檢卡器內(nèi)部與所述連接桿連接的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸的左右兩端分別設(shè)置有可隨著轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的左右推桿，推桿在轉(zhuǎn)動過程中可以將芯片卡接觸并將其推出插槽。
[0009]其中的彈性部件為彈簧、彈片或拉簧。
[0010]所述左右推桿還包括用于容納所述芯片卡邊緣的卡槽。
[0011 ] 所述裝置還包括用于容納檢卡器與回復(fù)組成機構(gòu)的箱體，所述箱體具有暴露檢卡器插槽以及回復(fù)組成機構(gòu)中所述按鈕的開口。
[0012]所述箱體底部設(shè)置有摩擦基腳。[0013]所述摩擦基腳為優(yōu)力膠墊。
[0014]所述轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有多個軸承。
[0015]所述轉(zhuǎn)軸上設(shè)置的多個軸承為2個。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0017]本實用新型所提供的檢卡裝置利用杠桿原理以及彈簧回復(fù)性能可以平穩(wěn)的推出卡片，有效解決了手動檢卡器在檢卡過程中存在的損害卡片的不穩(wěn)定因素，可以高效快捷的檢測卡片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1:現(xiàn)有技術(shù)中利用檢卡器人工手動檢測芯片卡示意圖；
[0019]圖2:半卡芯片電性能手動檢測裝置的待檢卡及插入卡片狀態(tài)示意圖；
[0020]圖3:半卡芯片電性能手動檢測裝置的推出卡片時機構(gòu)狀態(tài)示意圖；
[0021]圖4:一種具有方便攜帶及防滑美觀的便攜式半卡芯片電性能手動檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]101:芯片卡觸點;102、202、404:檢卡器;201、301:半卡；203、302、402:按鈕；204,303:彈簧；205:連接桿；206:轉(zhuǎn)軸；207:軸承；208:左右推桿；401:摩擦基腳；403:箱體。
【具體實施方式】
[0023]為了更好理解本實用新型的技術(shù)方案，現(xiàn)結(jié)合說明書附圖進一步闡明半卡芯片電性能手動檢測裝置的具體結(jié)構(gòu)以及工作方法。
[0024]如圖2所示，本實施例的半卡芯片電性能手動檢測裝置主要包括檢卡器201和回復(fù)組成機構(gòu)。檢卡器201中設(shè)置有可以容納半卡201的插槽，所述回復(fù)組成機構(gòu)包括按鈕203，與按鈕203連接的彈簧204，與彈簧204連接的連接桿205，設(shè)置在檢卡器內(nèi)部與連接桿205連接的轉(zhuǎn)軸206，該轉(zhuǎn)軸206的左右兩端分別設(shè)置有可隨著轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的左右推桿208，另外，為了平穩(wěn)推出卡片，還可以在轉(zhuǎn)軸上設(shè)置多個軸承207，使得轉(zhuǎn)軸可通過軸承平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)從而帶動左右推桿208更加平穩(wěn)的推出卡片。
[0025]接下來，將結(jié)合說明書附圖2和3詳細描述本實用新型的半卡芯片電性能手動檢測裝置的具體工作方法，在對該卡片進行檢測時，將卡插入插槽中，檢卡器的觸點與卡上的觸點電性接觸，檢測并讀取卡片中的信息。當完成檢測過程后，只要用手按壓按鈕203，此時安裝在中空的連接桿205中的彈簧204受到外界壓力而被壓縮，在該壓力下，利用杠桿原理，連接桿205推動與其連接的轉(zhuǎn)軸206轉(zhuǎn)動左右推桿208，并且左右推桿208轉(zhuǎn)動時左右同時作用于卡片，使卡片平穩(wěn)可靠地推出卡片(如圖3所示)，以避免檢卡器上的觸點對卡芯片的損傷。由于在該檢測裝置的轉(zhuǎn)軸206上設(shè)置有N個軸承，優(yōu)選2個，轉(zhuǎn)軸206在沿著軸承轉(zhuǎn)動過程中可以平穩(wěn)帶動左右推桿208同步做推動卡片的運動，因此，推出卡片的動作也更加平穩(wěn)，對卡片起到了保護作用。當放開按鈕釋放壓力后，彈簧發(fā)生回復(fù)運動復(fù)原為初始松弛狀態(tài)(如圖2所示)，回復(fù)組成機構(gòu)也隨之恢復(fù)原位并完成一個動作周期。另外，本申請中的彈簧204也可以用彈片、拉簧等具有彈性的彈性部件，為了進一步使得卡片可以被平穩(wěn)對出，可以再左右推桿與芯片接觸的部位設(shè)置容納芯片邊緣的卡槽。[0026]如圖4所示， 申請人:進一步提供了一種具有方便攜帶及防滑美觀的便攜式半卡芯片電性能手動檢測裝置，將檢卡器404，以及回復(fù)組成機構(gòu)整合設(shè)置于箱體403中，并且在箱體的面向操作者一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)置有暴露出按鈕402和檢卡器404的開口，便于操作者插入卡片以及按壓按鈕，另外，為了平衡操作者按壓按鈕的壓力，特別在箱體403的底部設(shè)置與支撐面摩擦力較大的摩擦基腳401，優(yōu)選該基腳為優(yōu)力膠基腳，使得芯片可以更加平穩(wěn)的推出，減小對其的損傷。
[0027]本實用新型利用杠桿原理以及彈簧的回復(fù)作用，有效解決手持檢卡器操作帶來的檢卡速度慢；對卡上芯片有損傷；檢卡器壽命縮短等缺點。加上本實用新型裝置結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低，實用性強的優(yōu)點。既能固定保護讀卡器，又能對卡上芯片起到很好的防損傷作用。此外，本申請還提供了一套半卡電性能手動檢測裝置的解決方案，適用于小批量的半卡手動檢測工序，能夠在保護芯片及檢卡器前提下，方便可靠地完成檢卡工序，從而給企業(yè)帶來效益。
【權(quán)利要求】
1.一種半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:其包括: 檢卡器與回復(fù)組成機構(gòu)； 檢卡器中具有可以容納芯片卡的插槽，還具有與芯片卡的觸點電性接觸的觸點； 所述回復(fù)組成機構(gòu)包括手動按鈕、與所述按鈕連接的彈性部件、與所述彈性部件連接的連接桿、設(shè)置在檢卡器內(nèi)部與所述連接桿連接的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸的左右兩端分別設(shè)置有可隨著轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的左右推桿，推桿在轉(zhuǎn)動過程中可以將芯片卡接觸并將其推出插槽。
2.如權(quán)利要求1所述的半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:其中的彈性部件為彈黃、彈片或拉黃。
3.如權(quán)利要求1所述的半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:所述左右推桿還包括用于容納所述芯片卡邊緣的卡槽。
4.如權(quán)利要求1所述的半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:還包括用于容納檢卡器與回復(fù)組成機構(gòu)的箱體，所述箱體具有暴露檢卡器插槽以及回復(fù)組成機構(gòu)中所述按鈕的開口。
5.如權(quán)利要求4所述的半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:所述箱體底部設(shè)置有摩擦基腳。
6.如權(quán)利要求5所述的半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:所述摩擦基腳為優(yōu)力膠墊。
7.如權(quán)利要求1-5任一所述的半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:所述轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有多個軸承。
8.如權(quán)利要求7所述的半卡芯片電性能手動檢測裝置，其特征在于:所述轉(zhuǎn)軸上設(shè)置的多個軸承為2個。
【文檔編號】G06K19/07GK203644042SQ201320635104
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月15日
【發(fā)明者】陳德政, 李耿, 張秋喜 申請人:東信和平科技股份有限公司