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電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6529912閱讀:358來源:國知局
電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),包括:一電磁感應(yīng)板、一絕緣層、一磁屏蔽層及一電磁干擾層。該電磁感應(yīng)板上具有一基板,該基板上具有一正面及一背面,該正面具有一網(wǎng)狀的第一感應(yīng)層,該背面上也具有一網(wǎng)狀的第二感應(yīng)層。該絕緣層具有一第一絕緣層及一第二絕緣層,該第一絕緣層設(shè)于該第一感應(yīng)層的表面上,該第二絕緣層設(shè)于該第二感應(yīng)層的表面上。該磁屏蔽層設(shè)于該第二絕緣層的表面上。該電磁干擾層設(shè)于該磁屏蔽層的表面上。借由物理氣相沉積技術(shù)將該磁屏蔽層及該電磁干擾層鍍于該電磁感應(yīng)板上,以簡化工序及降低工時的花費(fèi),同樣地降低材料損耗,以提高生產(chǎn)速度及良率,更降低制作成本。
【專利說明】電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種感應(yīng)板,尤指一種利用物理氣相沉積技術(shù)制作電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁式觸控的感應(yīng)板以提供電磁筆發(fā)射電磁波使感應(yīng)板產(chǎn)生磁感應(yīng),從而判斷位置。
[0003]目前的感應(yīng)板在制作時,如步驟具備有一基板11A,于該基板IlA的兩面成型有網(wǎng)狀金屬的一第一感應(yīng)層12A及一第二感應(yīng)層13A,以形成一電磁感應(yīng)板IA(如圖1),再以絕緣材料涂布于該第一感應(yīng)層12A及一第二感應(yīng)層13A的表面上,形成一第一絕緣層21A及一第二絕緣層22A的絕緣層2A。接著,于該第二絕緣層22A的表面上涂布有第一黏膠層3A,該第一黏膠層3A以提供一磁屏蔽板4A黏貼于該第二絕緣層22A上。最后,再于該磁屏蔽板4A的表面上涂布有第二黏膠層5A,該第二黏膠層5A以供一電磁干擾層6A黏貼于該磁屏蔽板4A的表面上。
[0004]雖然,上述的感應(yīng)板可感應(yīng)電磁筆所發(fā)射的電磁波來精確判斷位置所在,但是傳統(tǒng)的感應(yīng)板制作上存在些許的缺失,主要是因為感應(yīng)板的尺寸大,且不能有折痕,因此在每一層都是以人工方式貼合時,會導(dǎo)致工序復(fù)雜,造成工時花費(fèi)較多,使之生產(chǎn)速度變慢,相對也使人工費(fèi)用高,而且以人工貼合到該磁屏蔽板4A或該電磁干擾層6A在貼壞或貼歪時,不僅導(dǎo)致材料損耗大,也會造成生產(chǎn)良率降低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的,在于提出一種電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),以提高生產(chǎn)速度及良率。
[0006]為達(dá)上述的目的,本實(shí)用新型提供一種電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),包括:一電磁感應(yīng)板,其上具有一基板,該基板上具有一正面及一背面,該正面具有一第一感應(yīng)層,該背面上具有一第二感應(yīng)層;一絕緣層,具有一第一絕緣層及一第二絕緣層,該第一絕緣層設(shè)于該第一感應(yīng)層的表面上,該第二絕緣層設(shè)于該第二感應(yīng)層的表面上;一磁屏蔽層,設(shè)于該第二絕緣層的表面上;及一電磁干擾層,設(shè)于該磁屏蔽層的表面上。
[0007]其中,該第一感應(yīng)層及該第二感應(yīng)層為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0008]其中,該基板為玻纖板或軟式印刷電路板用的軟板。
[0009]其中,該絕緣層為絕緣漆層。
[0010]其中,該磁屏蔽層為軟磁材料層,如鎳鐵合金層。
[0011]其中,該電磁干擾層為鋁材料層。
[0012]本實(shí)用新型提出一種利用物理氣相沉積技術(shù)(PVD)將磁屏蔽層及電磁干擾層鍍膜于該電磁感應(yīng)板上,相比現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型可以簡化工序及降低工時的花費(fèi),同樣地降低材料損耗,以提高生產(chǎn)速度及良率,更降低制作成本。[0013]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對本實(shí)用新型的限定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為傳統(tǒng)感應(yīng)板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為圖1的側(cè)剖視示意圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型的電磁式觸控的感應(yīng)板制作流程。
[0017]圖4為本實(shí)用新型的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0018]圖5為本實(shí)用新型的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0019]圖6為本實(shí)用新型的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)示意圖三。
[0020]圖7為本實(shí)用新型的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)示意圖四。
[0021]其中,附圖標(biāo)記:
[0022]IA電磁感應(yīng)板
[0023]IIA 基板
[0024]12A第一感應(yīng)層
[0025]13A第二感應(yīng)層
[0026]2A絕緣層
[0027]2IA第一絕緣層
[0028]22A第二絕緣層
[0029]3A第一黏膠層
[0030]4A磁屏蔽板
[0031]5A第二黏膠層
[0032]6A電磁干擾層
[0033]100 ?106 步驟
[0034]I電磁感應(yīng)板
[0035]11 基板
[0036]12 正面
[0037]13 背面
[0038]14第一感應(yīng)層
[0039]15第二感應(yīng)層
[0040]2絕緣層
[0041]21第一絕緣層
[0042]22第二絕緣層
[0043]3磁屏蔽層
[0044]4電磁干擾層
【具體實(shí)施方式】
[0045]茲有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明,現(xiàn)在配合圖式說明如下:
[0046]請參閱圖3、圖4、圖5、圖6、圖7,為本實(shí)用新型的電磁式觸控的感應(yīng)板制作流程示意圖及感應(yīng)板結(jié)構(gòu)示意圖一?四。如圖所示:本實(shí)用新型的感應(yīng)板制作方法,如步驟100,電磁感應(yīng)板制作,備有一基板11,于該基板11上的正面12及背面13上通過網(wǎng)版印刷或顯影蝕刻制作有網(wǎng)狀金屬的一第一感應(yīng)層14及一第二感應(yīng)層15,以形成一電磁感應(yīng)板I (如圖3、圖4)。在本圖式中,該基板11為玻纖板或軟式印刷電路板用的軟板。
[0047]步驟102,絕緣層制作,以絕緣材料在該基板11的第一感應(yīng)層14及一第二感應(yīng)層15涂布形成有一第一絕緣層21及一第二絕緣層22的絕緣層2 (如圖3、圖5)。在本圖式中,該絕緣層2為絕緣漆。
[0048]步驟104,物理氣相沉積技術(shù)制作磁屏蔽層,通過物理氣相沉積技術(shù)(PhysicalVapor Deposition, PVD)的三種工藝:蒸鍛(Evaporation Deposition)、離子鍛(1nPlating)、派鍍(Sputtering Deposition)的其一方式將高導(dǎo)磁性的金屬材料以低溫鍍制于該絕緣層2的第二絕緣層22的表面上,以形成一層的磁屏蔽層3 (如圖3、圖6)。在本圖式中,該磁屏蔽層3為軟磁材料,如鎳鐵合金。
[0049]步驟106,物理氣相沉積技術(shù)制作電磁干擾層,同樣地通過物理氣相沉積技術(shù)(Physical Vapor Deposition,PVD)的三種工藝:蒸鍛(Evaporation D印osition)、離子鍛(1n Plating)、#i鍍(Sputtering Deposition)的其一方式將低導(dǎo)磁性的金屬材料鍍制于該磁屏蔽層3的表面上,以形成可以防止電磁波干擾的電磁干擾層4(如圖3、圖7)。在本圖式中,該電磁干擾層4為鋁材料。
[0050]借由上述以物理氣相沉積技術(shù)(Physical Vapor Deposition,PVD)的工藝將該磁屏蔽層3及該電磁干擾層4,使該整體的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)厚度變薄,也使得該感應(yīng)板制作更加容易簡單。
[0051]請參閱圖7,為本實(shí)用新型的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)四示意圖。如圖所示。本實(shí)用新型的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)在制作完成后,該結(jié)構(gòu)包括:一電磁感應(yīng)板1、一絕緣層2、一磁屏蔽層3及一電磁干擾層4。
[0052]該電磁感應(yīng)板I,其上具有一基板11,該基板11上具有一正面12及一背面13,該正面12具有一網(wǎng)狀的第一感應(yīng)層14,該背面13上具有一網(wǎng)狀的第二感應(yīng)層15。在本圖式中,該基板為玻纖板或軟式印刷電路板用的軟板。
[0053]該絕緣層2,由第一絕緣層21及第二絕緣層22組成,該第一絕緣層21設(shè)于該第一感應(yīng)層14的表面上,該第二絕緣層22設(shè)于該第二感應(yīng)層15的表面上。該絕緣層2為絕緣漆。
[0054]該磁屏蔽層3,設(shè)于該第二絕緣層22的表面上,以做為該電磁感應(yīng)板I的磁隔絕用,避免受磁干擾。在本圖式中,該磁屏蔽層3為軟磁材料,如鎳鐵合金。
[0055]該電磁干擾層4,設(shè)于該磁屏蔽層3的表面上,以防止該電磁感應(yīng)板I受外部電磁波干擾。在本圖式中,該電磁干擾層4為招材料。
[0056]在上述的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)利用物理氣相沉積技術(shù)(Physical Vapor Deposition, PVD)的工藝將該磁屏蔽層3及該電磁干擾層4制作于該電磁感應(yīng)板I上,使該整體的感應(yīng)板結(jié)構(gòu)厚度變薄,也使得該感應(yīng)板制作更加容易簡單。
[0057]當(dāng)然,本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 一電磁感應(yīng)板,其上具有一基板,該基板上具有一正面及一背面,該正面具有一第一感應(yīng)層,該背面上具有一第二感應(yīng)層; 一絕緣層,具有一第一絕緣層及一第二絕緣層,該第一絕緣層設(shè)于該第一感應(yīng)層的表面上,該第二絕緣層設(shè)于該第二感應(yīng)層的表面上; 一磁屏蔽層,設(shè)于該第二絕緣層的表面上 '及 一電磁干擾層,設(shè)于該磁屏蔽層的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一感應(yīng)層及該第二感應(yīng)層為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),其特征在于,該基板為玻纖板或軟式印刷電路板用的軟板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),其特征在于,該絕緣層為絕緣漆層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),其特征在于,該磁屏蔽層為軟磁材料層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電磁式觸控的感應(yīng)板結(jié)構(gòu),其特征在于,該電磁干擾層為鋁材料層。
【文檔編號】G06F3/046GK203520376SQ201320630026
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年10月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月12日
【發(fā)明者】王嘉業(yè), 游敬峰, 吳煜明, 陳博裕 申請人:柏騰科技股份有限公司
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