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電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備和方法

文檔序號:6433626閱讀:302來源:國知局
專利名稱:電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電磁觸控技術(shù),尤其涉及一種電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備和方法。
背景技術(shù)
電磁式手寫輸入觸控系統(tǒng)是一種通用的人機交互設(shè)備,主要應(yīng)用在電子繪畫板類 產(chǎn)品上,具有定位精度高、觸控筆與觸控板可以是無線聯(lián)接、觸控筆中可以沒有電源等優(yōu)異 性能。近年來,在消費類電子產(chǎn)品的人機交互等領(lǐng)域,越來越得到廣泛的應(yīng)用。
電磁式手寫輸入觸控系統(tǒng)主要由電磁觸控筆(簡稱電磁筆)和電磁觸控板(簡稱 電磁板)組成,它的工作原理是電磁筆的電路主要由LC振蕩電路組成,當(dāng)LC電路接收到 電磁板線圈發(fā)射的磁場信號時,會以諧振頻率產(chǎn)生一個新的磁場信號,電磁板的接收線圈 檢測到這個磁場信號,經(jīng)過一系列的處理得到筆的坐標、壓感等信息。
根據(jù)諧振原理,只有電磁筆上的LC振蕩電路的諧振頻率跟電磁板上的諧振頻率 相同時,才能使得電磁板上的接收線圈接收到的信號最強,電磁板才能得到最準確的筆的 坐標、壓感信息。而電磁板上發(fā)出的頻率是一定的,所以電磁筆要調(diào)到與電磁板相匹配的 諧振頻率,因此需要對電磁筆的LC電路的諧振頻率進行調(diào)整,目前通用的做法是調(diào)整電容 值。
現(xiàn)有的調(diào)整電容值(簡稱調(diào)數(shù))的方法如圖1所示,調(diào)數(shù)板13用于檢測諧振頻率; 調(diào)數(shù)板13上設(shè)有數(shù)碼管14,用于顯示頻率;固定臺11用于固定待調(diào)整頻率的電磁筆芯12, 電磁筆芯12通過固定臺11放在調(diào)數(shù)板13的固定位置。
電磁筆芯的結(jié)構(gòu)如圖2所示,電磁筆芯包括PCB板201、電容值固定的電容204,以 及多個焊盤比如焊盤202和203。調(diào)數(shù)的原理是根據(jù)需要將兩個與同一電容對應(yīng)的在PCB 板寬度方向排列的焊盤比如焊盤202和203進行短路,通過短接相應(yīng)的焊盤,將相應(yīng)的固定 電容接入到電路中,從而改變LC諧振電路的電容值,也就改變了諧振頻率。
目前的做法是將筆平行于固定臺11并且垂直于調(diào)數(shù)板13放置,筆尖距離調(diào)數(shù)板 13為O. 5_左右。用烙鐵短路相應(yīng)的焊盤進行頻率調(diào)節(jié),當(dāng)數(shù)碼管14顯示的頻率符合要求 時,停止調(diào)節(jié),拿走烙鐵,等焊盤冷卻后再次測試電磁筆的頻率,如果讀數(shù)仍然合適,則調(diào)數(shù) 成功,否則重復(fù)以上步驟。
目前的調(diào)整電磁筆電容值的方法,有很多缺陷。首先,需要根據(jù)實際經(jīng)驗來不斷的 焊接或斷開各個節(jié)點達到調(diào)數(shù)的目的,完全的手工操作,對工人有一個熟練的過程,且依賴 于工人的經(jīng)驗,不同的人,調(diào)數(shù)的結(jié)果會有偏差,造成工作效率低,一致性差。其次,在調(diào)數(shù) 的過程中,需要用烙鐵短路焊盤,烙鐵的溫度對電容值有很大的影響,從而影響測得的諧振 頻率的準確性。造成的后果就是焊盤冷卻后頻率會變化,因此需要反復(fù)調(diào)試才能把頻率調(diào) 整在合格的范圍內(nèi)。
現(xiàn)有的邦定技術(shù),是用20um或30um的鋁線,將集成電路芯片裸片上的焊盤連接到 印刷線路板(PCB)上的焊盤上。邦定之后,用膠進行固化,把焊盤封起來,起到保護的作用。 邦定技術(shù)的基本原理是,利用超聲波技術(shù)將兩種不同的金屬焊接到一起。在焊接過程中,發(fā)熱集中,發(fā)熱量極小。
現(xiàn)有的進行邦定焊接的設(shè)備,叫邦定機,有自動和手動之分。自動邦定機,利用機 器視覺識別技術(shù),對焊盤進行精確定位,將含有芯片的PCB板固定在邦定機上,按動按紐, 邦定機自動完成焊接操作。相應(yīng)地,自動邦定機,價格昂貴,在7、8萬到10幾萬之間。手動 邦定機,沒有機器視覺識別技術(shù),需要人工定位第一個焊盤,機器可以自動完成第二個焊盤 的焊接。相應(yīng)地,手動邦定機,價格低廉,低于I萬元。因此,現(xiàn)有的邦定機無法直接適用于 電磁筆調(diào)數(shù)。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對人工調(diào)數(shù)效率低、一致性差的問題,提出一種以 邦定方式調(diào)整電磁筆頻率的設(shè)備和方法,能夠?qū)崿F(xiàn)機器自動調(diào)數(shù),避免烙鐵的高溫對調(diào)數(shù) 頻率的影響。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,包括邦定機座;在邦定機座上的固定臺,用于固定電磁 筆芯;邦定機座上方設(shè)有邦定機頭;該設(shè)備還包括電動位移平臺和控制器??刂破鞔_定需 要接入電磁筆芯內(nèi)諧振電路的電容,電動位移平臺用于移動固定臺以使固定臺上固定的電 磁筆芯相對于邦定機頭移動,為使該電容接入電磁筆芯的諧振電路將需要短路的一組焊盤 處于邦定工作區(qū),邦定機頭對處于邦定工作區(qū)的一組焊盤進行邦定。
上述電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備還包括安裝在固定臺一側(cè)的調(diào)數(shù)板,用于測量電磁筆芯 的諧振頻率。
上述電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備還包括邦定開關(guān),用于啟動邦定機頭對處于邦定工作區(qū) 的焊盤進行邦定。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,控制器分別與調(diào)數(shù)板、邦定開關(guān)以及電動位移平 臺通過信號線相連。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,固定臺包括固定臺底座;長臺,用于固定電磁筆 芯;沿著長臺兩側(cè)的兩個沿,用于將電磁筆芯卡住不動;位于長臺上的立柱,對應(yīng)于電磁筆 芯上的孔,用于防止電磁筆芯前后移動;垂直于長臺長邊的長條型槽,用于對長臺的位置進 行左右調(diào)整以校準其位置;設(shè)在固定臺底座與長臺長邊垂直的側(cè)邊上的至少兩個螺絲孔, 用于固定調(diào)數(shù)板。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,所述長條型槽有兩個。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,電動位移臺包括移動臺和動力機構(gòu)。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,所述一組焊盤被邦定后連接有一根鋁線或者至少 兩根鋁線。
一種電磁筆頻率調(diào)整方法,用于上述電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,包括如下步驟
步驟1,確定該電磁筆芯內(nèi)需要接入電磁筆芯的諧振電路的一個電容及為使該電 容接入電磁筆芯的諧振電路需要短路的一組焊盤;
步驟2,電動位移平臺的移動帶動固定臺以使置于固定臺上的電磁筆芯內(nèi)所確定 的需要短路的一組焊盤處于邦定工作區(qū);
步驟3,完成邦定工作區(qū)中所述一組焊盤的邦定。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整方法,步驟I進一步包括控制器根據(jù)調(diào)數(shù)板上電磁筆芯 的諧振頻率值來確定需要接入電磁筆芯的諧振電路的一個電容及為使該電容接入電磁筆 芯的諧振電路需要短路的一組焊盤。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整方法,步驟3進一步包括控制器控制邦定開關(guān)來啟動邦 定機頭對處于邦定工作區(qū)的焊盤進行邦定。
上述電磁筆頻率調(diào)整方法還包括判斷電磁筆芯的諧振頻率值是否合格的步驟,若 不合格,則重復(fù)步驟1-3直至電磁筆芯的諧振頻率值合格。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整方法,當(dāng)電磁筆芯的諧振頻率值合格時,對邦定后的焊 盤進行封膠處理。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整方法,當(dāng)電磁筆芯的諧振頻率值合格時,用烙鐵對邦定 后的焊盤進行焊接。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整方法,對所述一組焊盤邦定一根鋁線或者至少兩根鋁 線。
對于上述電磁筆頻率調(diào)整方法,當(dāng)電磁筆芯的諧振頻率值合格時,根據(jù)需要將邦 定后的焊盤之間的鋁線斷開,重新調(diào)整電磁筆芯的諧振頻率。
本發(fā)明結(jié)合現(xiàn)有手動邦定機的邦定原理設(shè)計出以邦定方式調(diào)整電磁筆頻率的設(shè) 備和方法,與目前的手工調(diào)整電磁筆的頻率相比,主要有如下優(yōu)點
(I)用邦定的方式代替烙鐵焊接,發(fā)熱集中,發(fā)熱量極小,從而引起的電容值波動 小,調(diào)數(shù)結(jié)果更精確;
(2)設(shè)備自動完成,不需要人工干預(yù),減少對于熟練工人的依賴,便于工人操作;
(3)方便反復(fù)調(diào)數(shù);
(4)這是電磁筆生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié),實現(xiàn)機器自動調(diào)數(shù)后,有利于將來實現(xiàn)電 磁筆的整條生產(chǎn)線的自動化。
(5)該調(diào)整電磁筆頻率的設(shè)備為一種全新的設(shè)備,為發(fā)明人創(chuàng)造性的設(shè)計,本領(lǐng)域 技術(shù)人員在現(xiàn)有邦定機的基礎(chǔ)上,即便是結(jié)合本領(lǐng)域常用的一些技術(shù)手段或公知常識,也 無法得到以邦定方式調(diào)整電磁筆頻率的設(shè)備以及采用此種設(shè)備調(diào)整頻率的方法。


圖1示出現(xiàn)有的調(diào)整電磁筆內(nèi)電容值的方法;
圖2示出電磁筆的部分內(nèi)部結(jié)構(gòu);
圖3示出本發(fā)明一個實施例所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備的組成結(jié)構(gòu);
圖4是固定臺的組成結(jié)構(gòu)的俯視圖5是電動位移平臺的組成結(jié)構(gòu)示意圖6示出控制器與其他組件之間的信號連接關(guān)系;
圖7示出使用本發(fā)明的方法邦定后的電磁筆內(nèi)的焊盤;
圖8分別示出封膠前和封膠后的電磁筆內(nèi)的焊盤;
圖9示出本發(fā)明一個實施例所述電磁筆頻率調(diào)整方法的整體流程。
具體實施方式
本發(fā)明的基本思想是,利用邦定機調(diào)整電磁筆頻率,對手動邦定機進行改造,加入 自動控制技術(shù),在控制器的控制下,控制邦定機工作,使之按照要求,將相應(yīng)的焊盤短路起 來,替代使用烙鐵焊接,從而達到自動調(diào)數(shù)的目的。
如圖3所示,本發(fā)明一個實施例所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備包括用于支撐設(shè)備零 部件的邦定機座37 ;電動位移平臺34,可以在邦定機座37上移動;固定在電動位移平臺34 上的固定臺31,其上固定待調(diào)數(shù)的電磁筆芯32 ;邦定機座37上方設(shè)置邦定機頭35,邦定機 頭35上設(shè)有邦定嘴501,對應(yīng)于對電磁筆芯32內(nèi)需要短路的焊盤進行邦定的工作區(qū)的位 置;控制器36,用于控制整個自動調(diào)數(shù)過程,控制器36確定需要接入電磁筆芯32內(nèi)LC振 蕩電路的電容,為使該電容接入電磁筆芯32的LC振蕩電路,控制器36控制電動位移平臺 34移動帶動固定臺31從而將置于固定臺31上的電磁筆芯32內(nèi)需要短路的一組焊盤處于 邦定機頭35的邦定工作區(qū)。
固定臺31的側(cè)面裝有調(diào)數(shù)板33,用于測量電磁筆芯32的諧振頻率,固定臺31還 用于將待調(diào)數(shù)的電磁筆芯32固定在調(diào)數(shù)板33的固定位置上。電動位移平臺34移動時,可 以帶動固定臺31連同電磁筆芯32和調(diào)數(shù)板33 —起移動。
本實施例所述的設(shè)備還包括邦定開關(guān)38,用于啟動并控制邦定機頭35對位于邦 定工作區(qū)的一組焊盤進行邦定。
下面根據(jù)圖4詳細描述固定臺的結(jié)構(gòu)。
固定臺包括固定臺底座101 ;長臺103,用于固定待邦定的電磁筆芯32 ;沿著長臺 103兩側(cè)的兩個沿104,用于將電磁筆芯32卡住不動;位于長臺103上的立柱105,對應(yīng)于電 磁筆芯32上的孔,可以防止電磁筆芯32前后移動,垂直于長臺103長邊的長條型槽102,可 以對長臺103的位置進行左右調(diào)整以校準其位置,將長臺103定位到邦定機頭35的工作范 圍內(nèi),并可以在校準長臺103的位置后用螺絲通過長條型槽102而將固定臺31固定在電動 位移平臺34上;設(shè)在固定臺底座101與長臺103長邊垂直的側(cè)邊的至少兩個螺絲孔106, 用于固定調(diào)數(shù)板33。這些結(jié)構(gòu)使待邦定的電磁筆芯32精確地定位,以便對其進行有效地邦 定。這里長條型槽102可以為一個或多個,優(yōu)選為2個。
通過這樣的結(jié)構(gòu),可以將電磁筆芯32固定在調(diào)數(shù)板33的固定位置,同時又可以將 筆芯32固定在邦定機頭35的有效工作范圍內(nèi)。
下面根據(jù)圖5詳細描述電動位移平臺的結(jié)構(gòu)。電動位移平臺包括移動臺401和動 力機構(gòu)407。動力機構(gòu)407 —般為步進電機,也可以為伺服電機等執(zhí)行器件。
在邦定過程中,當(dāng)邦定機頭35邦定完一個電容對應(yīng)的一組焊盤后,根據(jù)需要,控 制器36控制動力機構(gòu)407轉(zhuǎn)動,帶動移動臺401移動,移動臺401與固定臺31是連接在一 起的,從而帶動固定電磁筆芯32的固定臺31整體移動,直到下一個電容對應(yīng)的一組焊盤位 于邦定機頭35下面的工作位置,再控制邦定機頭35進行邦定操作。
下面根據(jù)圖6詳細描述控制器與各系統(tǒng)的連接??刂破?6通過信號線601與調(diào) 數(shù)板33相連,用于控制器36讀取頻率值;控制器36通過信號線602與電動位移平臺34相 連,用于控制電動位移臺34的運動;控制器36通過信號線603與邦定開關(guān)38相連,用于控 制邦定機頭35的動作。
當(dāng)控制器36工作時,首先通過信號線601讀取調(diào)數(shù)板33上的頻率值,然后通過信 號線602控制電動位移臺34移動到合適的位置,最后通過連線603控制邦定機頭35進行動作,完成自動調(diào)數(shù)的過程。
下面詳細介紹本實施例所述的控制器控制電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備進行邦定的過程。
如圖7所示,待調(diào)數(shù)的筆芯包括PCB板201、電容204、以及多個焊盤比如焊盤202 和203。假設(shè)控制器36計算出需要將電容204接入電磁筆芯32的諧振電路,則需將與電 容304對應(yīng)的兩個焊盤202和203短路。控制器36控制電動位移平臺34移動,首先將焊 盤202移動到邦定機頭35的工作位置,控制邦定開關(guān)38啟動邦定,則邦定機頭35將鋁線 焊接到焊盤202上;然后,控制器繼續(xù)控制邦定開關(guān)38,使邦定機頭35進行自動焊接,則邦 定機頭35自動移動到焊盤203處,將鋁線焊到焊盤203處,這樣,就把兩個焊盤202和203 通過鋁線焊接到了一起,并自動切斷剩余鋁線,從而實現(xiàn)了焊盤202和203的短路。焊接完 成的鋁線效果如圖7中205所示。在實際使用中,為了可靠,還可以對一組焊盤邦定兩根線 或更多根鋁線,如圖7中206所示。
邦定后需要進行打膠處理。在邦定結(jié)束之后,需要對焊盤進行一定的處理,一般是 用專用黑膠進行塑封,如圖8所示,207示出封膠之后的焊盤,208示出封膠之前的焊盤。一 般封膠包括快速膠及常溫膠。
在本發(fā)明的另一個實施例中,為了加快產(chǎn)品組裝速度,在通過邦定找到需要短路 的焊盤之后,再用烙鐵加錫進行短路,而不需要打膠處理。由于烙鐵焊接短路時溫度主要對 調(diào)數(shù)過程產(chǎn)生較大的影響,而在這種情況下已經(jīng)通過邦定確定調(diào)數(shù)結(jié)果,所以在焊接完成、 溫度降低之后,烙鐵溫度對筆芯的諧振頻率影響很小。
在邦定過程后,封膠處理之前,如果在復(fù)測頻率時,由于后續(xù)組裝的原因,造成需 要返工,重新進行調(diào)數(shù),也沒有關(guān)系,只需要用細小的刀片將焊盤上的鋁絲線挑斷,并用刀 片輕刮一下,清理干凈即可,即可重新進行邦定調(diào)數(shù)。
本發(fā)明一個實施例所述的電磁筆頻率調(diào)整方法的整體流程如圖9所示,具體步驟 如下
步驟1,將電磁筆芯32放在固定臺31上;
步驟2,控制器36根據(jù)調(diào)數(shù)板33顯示的頻率值,確定需要接入電磁筆芯32的諧振 電路的電容及為使該電容接入電磁筆芯32的諧振電路需要短路的一組焊盤,比如電容204 和與其對應(yīng)的一組焊盤202,203 ;
步驟3,控制器36控制電動位移平臺34移動到相應(yīng)的位置,以使固定臺31上固定 的電磁筆芯32內(nèi)需要短路的一組焊盤處于邦定工作區(qū);
步驟4,控制器36控制邦定機頭35動作,完成這組焊盤的短路;
步驟5,焊盤短路完成后,控制器36根據(jù)調(diào)數(shù)板33顯示的頻率值,判斷電磁筆芯 32的諧振頻率值是否在合格范圍內(nèi);如果頻率值不在合格范圍內(nèi),則返回步驟2 ;
步驟6,如果在合格范圍內(nèi),則對已邦定的焊盤進行打膠固化。
如果電磁筆芯32的諧振頻率值在合格范圍內(nèi),并且還未對焊盤進行封膠處理,則 對電磁筆芯32進行其他測試,如果由于其他原因,需要重新進行調(diào)數(shù),只需要用針將鋁線 挑斷,重新進行邦定調(diào)數(shù)即可。測試合格后,用膠或其他方式進行固化,將電磁筆芯32裝入 殼中,完成電磁筆芯32的制作過程。
因此,本發(fā)明技術(shù)方案主要的特征如下
(I)本發(fā)明用邦定的方式,替代烙鐵焊接,完成電磁筆調(diào)數(shù)的過程;
(2)在邦定的過程中,利用控制器技術(shù),使調(diào)數(shù)過程自動完成,不需要人工干預(yù);
(3)在調(diào)數(shù)之前,先把需要調(diào)數(shù)的電磁筆芯篩選一下,使電磁筆芯的頻率在合理的 可調(diào)節(jié)范圍,這有利于提聞成品率;
(4)本方法不只用于電磁筆調(diào)數(shù),凡是需要短路線路板的調(diào)節(jié)中,同樣有可能利用 本項發(fā)明;
(5)在邦定后期處理中,可用傳統(tǒng)處理方式,即覆蓋黑膠的方式;或者可以用錫焊 的方式;
(6)為了提高可靠性,在邦定時,可以將焊盤之間的接線進行多根焊接,例如兩根 或三根;
(7)控制器可以有多種方式,可以采用不同的處理器,如單片機,ARM處理器、工控 機等。
權(quán)利要求
1.一種電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,包括邦定機座(37);在邦定機座(37)上的固定臺(31),用于固定電磁筆芯(32);邦定機座37上方設(shè)有邦定機頭(35);其特征在于,該設(shè)備還包括電動位移平臺(34)和控制器(36);控制器(36)確定需要接入電磁筆芯(32)的諧振電路的電容,電動位移平臺(34)用于移動固定臺(31)以使固定臺(31)上固定的電磁筆芯(32)相對于邦定機頭(35)移動,為使該電容接入電磁筆芯(32)的諧振電路將需要短路的一組焊盤(202,203)處于邦定工作區(qū),邦定機頭(35)對處于邦定工作區(qū)的一組焊盤(202,203)進行邦定。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,其特征在于,該設(shè)備還包括安裝在固定臺(31) —側(cè)的調(diào)數(shù)板(33),用于測量電磁筆芯(32)的諧振頻率。
3.如權(quán)利要求2所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,其特征在于,該設(shè)備還包括邦定開關(guān)(38),用于啟動邦定機頭(35)對處于邦定工作區(qū)的焊盤(202,203)進行邦定。
4.如權(quán)利要求3所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,其特征在于,控制器(36)分別與調(diào)數(shù)板(33)、邦定開關(guān)(38)以及電動位移平臺(34)通過信號線相連。
5.如權(quán)利要求1所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,其特征在于,固定臺(31)包括固定臺底座(101);長臺(103),用于固定電磁筆芯32;沿著長臺(103)兩側(cè)的兩個沿(104),用于將電磁筆芯(32)卡住不動;位于長臺(103)上的立柱(105),對應(yīng)于電磁筆芯(32)上的孔,用于防止電磁筆芯(32)前后移動;垂直于長臺(103)長邊的長條型槽(102),用于對長臺(103)的位置進行左右調(diào)整以校準其位置;設(shè)在固定臺底座(101)與長臺(103)長邊垂直的側(cè)邊上的至少兩個螺絲孔(106),用于固定調(diào)數(shù)板(33)。
6.如權(quán)利要求5所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,其特征在于,所述長條型槽(102)有兩個。
7.如權(quán)利要求1所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,其特征在于,電動位移臺(34)包括移動臺(401)和動力機構(gòu)(407)。
8.如權(quán)利要求1所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,其特征在于,所述一組焊盤(202,203)被邦定后連接有一根鋁線或者至少兩根鋁線。
9.一種電磁筆頻率調(diào)整方法,用于權(quán)利要求1-8中任一項所述的電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備,其特征在于,包括如下步驟 步驟1,確定該電磁筆芯(32)內(nèi)需要接入電磁筆芯(32)的諧振電路的一個電容(204)及為使該電容(204)接入電磁筆芯(32)諧振電路需要短路的一組焊盤(202,203); 步驟2,電動位移平臺(34)的移動帶動固定臺(31)以使置于固定臺(31)上的電磁筆芯(32)內(nèi)需要短路的一組焊盤(202,203)處于邦定工作區(qū); 步驟3,完成邦定工作區(qū)中所述一組焊盤(202,203)的邦定。
10.如權(quán)利要求9所述的電磁筆頻率調(diào)整方法,其特征在于,步驟I進一步包括控制器(36)根據(jù)調(diào)數(shù)板(33)上電磁筆芯(32)的諧振頻率值確定需要接入電磁筆芯(32)的諧振電路的一個電容及為使該電容接入電磁筆芯(32)的諧振電路需要短路的一組焊盤。
11.如權(quán)利要求9所述的電磁筆頻率調(diào)整方法,其特征在于,步驟3進一步包括控制器(36)控制邦定開關(guān)(38)來啟動邦定機頭(35)對處于邦定工作區(qū)的焊盤(202,203)進行邦定。
12.如權(quán)利要求9所述的電磁筆頻率調(diào)整方法,其特征在于,還包括判斷電磁筆芯(32)的諧振頻率值是否合格的步驟,若不合格,則重復(fù)步驟1-3直至電磁筆芯(32)的諧振頻率值合格。
13.如權(quán)利要求12所述的電磁筆頻率調(diào)整方法,其特征在于,當(dāng)電磁筆芯(32)的諧振頻率值合格時,對邦定后的焊盤進行封膠處理。
14.如權(quán)利要求12所述的電磁筆頻率調(diào)整方法,其特征在于,當(dāng)電磁筆芯(32)的諧振頻率值合格時,用烙鐵對邦定后的焊盤進行焊接。
15.如權(quán)利要求12所述的電磁筆頻率調(diào)整方法,其特征在于,對所述一組焊盤(202,203)邦定一根鋁線或者至少兩根鋁線。
16.如權(quán)利要求15所述的電磁筆頻率調(diào)整方法,其特征在于,當(dāng)電磁筆芯(32)的諧振頻率值合格時,根據(jù)需要將邦定后的焊盤之間的鋁線斷開,重新調(diào)整電磁筆芯(32)的諧振頻率。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備和方法。電磁筆頻率調(diào)整設(shè)備包括邦定機座(37);在邦定機座(37)上的固定臺(31),用于固定電磁筆芯(32);邦定機座(37)上方設(shè)有邦定機頭(35),對位于工作區(qū)的電磁筆芯(32)內(nèi)需要短路的一組焊盤(202,203)進行邦定;電動位移平臺(34),用于移動固定臺(31)以使固定臺(31)上固定的電磁筆芯(32)內(nèi)需要短路的一組焊盤(202,203)處于邦定工作區(qū);控制器(36)控制整個自動調(diào)數(shù)過程。用邦定的方式代替烙鐵焊接,發(fā)熱量少,電容值波動小,調(diào)數(shù)結(jié)果更精確;設(shè)備自動完成,不需要人工干預(yù);反復(fù)調(diào)數(shù)方便;有利于將來實現(xiàn)電磁筆的整條生產(chǎn)線的自動化。
文檔編號G06F3/046GK103019416SQ20111028063
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月20日
發(fā)明者徐冬堅, 劉大勇, 尹文彬, 李照鎖, 蘇慶豐 申請人:漢王科技股份有限公司
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