電子裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種電子裝置，其包括基板、多條走線以及保護(hù)疊層?；寰哂性^(qū)、搭接區(qū)以及銜接元件區(qū)與搭接區(qū)的走線區(qū)。走線由元件區(qū)通過走線區(qū)并延伸至搭接區(qū)內(nèi)。保護(hù)疊層由走線區(qū)鄰近元件區(qū)的一側(cè)往搭接區(qū)的一側(cè)延伸，并位于走線上。
【專利說明】電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是關(guān)于一種設(shè)置有走線防護(hù)設(shè)計的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，電子裝置劃分有元件區(qū)與走線區(qū)，走線區(qū)內(nèi)設(shè)置有多條走線，這些走線適于進(jìn)行信號的輸出與輸入。由于現(xiàn)有的電子裝置制程未針對走線進(jìn)行防護(hù)設(shè)計，因此在制作過程中，這些走線容易有斷線或刮傷的情況發(fā)生。以顯示面板為例，在主動元件陣列基板與彩色濾光基板組立后，通常需對彩色濾光基板進(jìn)行切割制程。由于主動元件陣列基板位于彩色濾光基板下方，且現(xiàn)有的主動元件陣列基板在對應(yīng)切割區(qū)處的走線沒有進(jìn)行防護(hù)設(shè)計，因此在切割制程中，容易因為切割應(yīng)力的不同或是切割時所產(chǎn)生的屑削刮破或刺穿走線，而造成斷線的情況發(fā)生，一來影響顯示品質(zhì)，二來降低了顯示面板的可靠性。
[0003]目前避免斷線的方法主要是采用調(diào)整切割參數(shù)，來降低切割力度，但其效果有限且耗費制程時間。另一種方法則是通過變換切割刀具，以降低傷害走線的機率，然而這種方法會導(dǎo)致制程成本的提升。是以，如何在控制制程時間及制程成本的前提下，降低斷線或刮傷的情況發(fā)生，實為未來的趨勢。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型提供一種電子裝置，其可降低斷線或刮傷的情況發(fā)生。
[0005]本實用新型的一種電子裝置，其包括基板、多條走線以及保護(hù)疊層?；寰哂性^(qū)、搭接區(qū)以及銜接元件區(qū)與搭接區(qū)的走線區(qū)。走線由元件區(qū)通過走線區(qū)并延伸至搭接區(qū)內(nèi)。保護(hù)疊層由走線區(qū)鄰近元件區(qū)的一側(cè)往搭接區(qū)的一側(cè)延伸，并位于走線上。
[0006]在本實用新型的一實施例中，電子裝置還包括一對向基板以及一框膠，對向基板對向設(shè)置；框膠位于上述基板與對向基板之間，且設(shè)置在走線區(qū)內(nèi)并環(huán)繞元件區(qū)，其中位于走線區(qū)內(nèi)的走線的部分區(qū)域位于框膠與基板之間。
[0007]在本實用新型的一實施例中，保護(hù)疊層與框膠互不重疊。
[0008]在本實用新型的一實施例中，保護(hù)疊層的側(cè)壁與框膠的側(cè)壁切齊。
[0009]在本實用新型的一實施例中，框膠覆蓋保護(hù)疊層的一端。
[0010]在本實用新型的一實施例中，保護(hù)疊層覆蓋元件區(qū)與走線區(qū)的交界處至走線區(qū)與搭接區(qū)的交界處的區(qū)域。
[0011]在本實用新型的一實施例中，保護(hù)疊層包括一絕緣層、一半導(dǎo)體層、一鈍化層、一墊高層以及一金屬氧化物層的其中至少兩層。
[0012]在本實用新型的一實施例中，鈍化層的厚度在3500埃以上。
[0013]在本實用新型的一實施例中，金屬氧化物層具有多個獨立的條狀圖案，且各條狀圖案平行設(shè)置在各走線的上方。
[0014]在本實用新型的一實施例中，電子裝置還包括多個主動元件或多個觸控元件。[0015]基于上述，本實用新型的電子裝置在走線上設(shè)置保護(hù)疊層，且保護(hù)疊層的制程與現(xiàn)有的電子裝置制程兼容，也就是可以不用使用額外的制程機臺或是額外的步驟去制作保護(hù)疊層。因此，本實用新型可在控制制程時間及制程成本的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發(fā)生。
[0016]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1A是本實用新型的第一實施例的電子裝置的上視示意圖；
[0018]圖1B是本實用新型的第一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖；
[0019]圖1C是圖1A中走線120以及保護(hù)疊層130的剖面示意圖；
[0020]圖1D是圖1A中主動元件的剖面示意圖；
[0021]圖2A是本實用新型的第二實施例的電子裝置的剖面示意圖；
[0022]圖2B是圖2A的上視示意圖；
[0023]圖3及圖4是本實用新型的第三實施例及第四實施例的電子裝置的剖面示意圖。
[0024]附圖標(biāo)記說明:
[0025]10、11、12、13:電子裝置;
[0026]110:基板；
[0027]120:走線；
[0028]130、130a、130b、130c:保護(hù)疊層；
[0029]132:第一層；
[0030]134:第二層；
[0031]136、136a:第三層；
[0032]138、138a:第四層；
[0033]140:元件；
[0034]160:對向基板；
[0035]170:框膠；
[0036]SL:掃描線；
[0037]DL:數(shù)據(jù)線；
[0038]TFT:主動元件；
[0039]PE:像素電極；
[0040]P:像素區(qū)域；
[0041]G:柵極；
[0042]G1:柵絕緣層；
[0043]CH:通道層；
[0044]SE:源極；
[0045]DE:漏極；
[0046]PA:鈍化層；
[0047]P138a:條狀圖案；[0048]H136a:厚度；
[0049]W:開口；
[0050]Al:元件區(qū)；
[0051]A2:走線區(qū)；
[0052]A3:搭接區(qū)；
[0053]AR:切割制程。
【具體實施方式】
[0054]圖1A是本實用新型的第一實施例的電子裝置的上視示意圖，圖1B是本實用新型的第一實施例的電子裝置的局部剖面示意圖，圖1C是圖1A中走線120以及保護(hù)疊層130的剖面示意圖，而圖1D是圖1A中主動元件的剖面示意圖。為清楚示出圖1A中的走線，圖1A省略示出位于走線上的膜層。請參照圖1A，本實施例的電子裝置10包括基板110、多條走線120以及保護(hù)迭層130，其中多條走線120以及保護(hù)疊層130配置在基板110的同一表面上。
[0055]詳細(xì)而言，基板110例如是作為成長及承載元件的載板，其材質(zhì)例如是玻璃、石英、有機聚合物或是其他合適的材料。此外，基板110具有元件區(qū)Al、搭接區(qū)A3以及銜接元件區(qū)Al與搭接區(qū)A3的走線區(qū)A2。
[0056]走線120由元件區(qū)Al通過走線區(qū)A2并延伸至搭接區(qū)A3內(nèi)，其例如是用以傳遞/接收信號，因此，走線120的材質(zhì)例如是導(dǎo)電良好的金屬、合金或其疊層。
[0057]保護(hù)疊層130用以保護(hù)走線120，以降低走線120斷線或刮傷的機率。因此，保護(hù)疊層130至少覆蓋在制作過程中有可能受損的區(qū)域。舉例而言，如圖1B所示，本實施例的電子裝置10例如是顯示面板，而基板110例如作為主動元件陣列基板的基板，且電子裝置10可進(jìn)一步包括位于元件區(qū)Al內(nèi)的多個元件140。一般而言，在主動元件陣列基板制作完成后，也就是在基板110上完成元件140的制作后，需使主動元件陣列基板與對向基板160通過框膠170組立，并且在主動元件陣列基板與對向基板160之間填充顯示介質(zhì)(如液晶分子)。換言之，電子裝置10可進(jìn)一步包括與基板110對向設(shè)置的對向基板160、位于基板110與對向基板160之間的框膠170以及未示出的顯示介質(zhì)，其中框膠170設(shè)置在走線區(qū)A2內(nèi)且環(huán)繞元件區(qū)Al，并且，走線區(qū)A2內(nèi)的走線120的部分區(qū)域位于框膠170與基板110之間。在本實施例中，框膠170例如是覆蓋保護(hù)疊層130鄰近元件區(qū)Al的一端，但本實用新型不限于此。在其他實施例中，保護(hù)疊層130與框膠170也可彼此不重疊，甚至保護(hù)疊層130的側(cè)壁也可與框膠170的側(cè)壁切齊。
[0058]在主動元件陣列基板與對向基板160組立后，需對對向基板160進(jìn)行切割制程AR，如此，才完成顯示面板的制作。在切割制程中，對向基板160的切割區(qū)一般是對應(yīng)到框膠170的外側(cè)區(qū)域。因此，保護(hù)疊層130至少需覆蓋此區(qū)域，以降低這個區(qū)域內(nèi)的走線120發(fā)生斷線或刮傷的情況。舉例而言，保護(hù)疊層130例如是由走線區(qū)A2鄰近元件區(qū)Al的一側(cè)往搭接區(qū)A3的一側(cè)延伸。在本實施例中，保護(hù)疊層130例如由框膠170遠(yuǎn)離元件區(qū)Al —側(cè)的底部延伸至走線區(qū)A2與搭接區(qū)A3的交界處，但本實用新型不限于此。在另一實施例中，保護(hù)疊層130也可以僅覆蓋在對應(yīng)切割區(qū)下的走線120上。
[0059]保護(hù)疊層130可以為兩層以上的堆疊層。在本實施例中，如圖1C所示，保護(hù)疊層130例如包括第一層132、第二層134、第三層136以及第四層138，其中第二層134位于第一層132與第三層136之間，而第三層136位于第二層134與第四層138之間。
[0060]第一層132、第二層134、第三層136以及第四層138的材質(zhì)可選自元件區(qū)Al內(nèi)元件140的材質(zhì)。進(jìn)一步而言,元件140例如包括多條掃描線SL、多條數(shù)據(jù)線DL、多個主動元件TFT以及多個像素電極PE，其中掃描線SL與數(shù)據(jù)線DL分別通過走線120延伸到搭接區(qū)A3，且掃描線SL與數(shù)據(jù)線DL交錯設(shè)置以構(gòu)成陣列分布的像素區(qū)域P。主動元件TFT位于像素區(qū)域P內(nèi)，且分別與掃描線SL、數(shù)據(jù)線DL以及像素電極PE電性連接。
[0061]主動元件TFT可以是底柵極型(bottom gate)或頂柵極型(top gate)主動元件，以下以底柵極型主動元件接續(xù)說明。請參照圖1D，各主動元件TFT例如包括柵極G、柵絕緣層G1、通道層CH、源極SE、漏極DE以及鈍化層PA。詳細(xì)而言，本實施例的柵極G配置在基板110上，而柵絕緣層GI覆蓋柵極G與基板110。通道層CH配置在柵絕緣層GI上，并位于柵極G的上方。源極SE以及漏極DE彼此電性絕緣，且分別覆蓋通道層CH，并位于通道層CH的相對兩側(cè)。鈍化層PA覆蓋源極SE、漏極DE、通道層CH以及柵絕緣層GI。此外鈍化層PA具有開口 W以曝露出漏極DE，且像素電極PE通過開口 W與主動元件TFT電性連接。另外，在一些高開口率設(shè)計的產(chǎn)品中，在鈍化層PA與像素電極PE之間會再設(shè)置墊高層(未示出)，且墊高層在對應(yīng)于鈍化層PA的開口 W處也具有曝露出漏極DE的開口(未示出)，以使像素電極PE通過鈍化層PA的開口 W及墊高層的開口與主動元件TFT電性連接。
[0062]請同時參照圖1C及圖1D，本實施例的走線120例如可與柵極G—起形成，而保護(hù)疊層130的第一層132例如可與柵絕緣層GI —起形成，也就是說，本實施例的第一層132例如為絕緣層，且其材質(zhì)可以是無機材料、有機材料或上述的組合，其中無機材料例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、硅鋁氧化物或上述至少兩種材料的堆疊層。
[0063]此外，本實施例的第二層134例如可與通道層CH —起形成，也就是說，本實施例的第二層134的材質(zhì)可視通道層CH的材質(zhì)而定。舉例而言，第二層134可以為半導(dǎo)體層，其材質(zhì)例如是晶硅半導(dǎo)體、非晶硅半導(dǎo)體、多晶硅半導(dǎo)體或氧化物半導(dǎo)體等。
[0064]另外，本實施例的第三層136例如可與鈍化層PA—起形成。也就是說，第三層136的材質(zhì)可以是上述介電層所列舉的無機材料、有機材料或上述的組合。
[0065]再者，本實施例的第四層138例如可與像素電極PE —起形成，也就是說，本實施例的第四層138例如為金屬氧化物層，且其材質(zhì)可以是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少二者的堆疊層。
[0066]在另一實施例中，如前述的高開口率設(shè)計的結(jié)構(gòu)中，保護(hù)疊層130可進(jìn)一步包括第五層，其中第五層例如可與墊高層一起形成，也就是說，第五層的材質(zhì)可以是上述介電層所列舉的無機材料、有機材料或上述的組合。
[0067]由于本實施例的保護(hù)疊層130的制程與現(xiàn)有的電子裝置制程相容，也就是本實施例可以不用使用額外的制程機臺或是額外的步驟去制作保護(hù)疊層130。因此，本實施例的基板110可在控制制程時間及制程成本的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發(fā)生。
[0068]須說明的是，本實施例的保護(hù)疊層130的堆疊結(jié)構(gòu)雖舉例如上，但不用以限定本實用新型。在另一實施例中，保護(hù)疊層130的堆疊結(jié)構(gòu)或堆疊順序可視元件區(qū)Al內(nèi)的元件140而定。此外，在其他實施例中，當(dāng)掃描線SL及/或數(shù)據(jù)線DL延伸至走線區(qū)A2內(nèi)時，保護(hù)疊層130也可覆蓋于其上。[0069]圖2A是本實用新型的第二實施例的電子裝置的剖面示意圖，而圖2B是圖2A的上視示意圖，其中圖2B省略示出圖2A中的第一層132、第二層134以及第三層136。請參照圖2A及圖2B，本實施例的電子裝置11與圖1B的電子裝置10具有相同及相似的膜層及功效，且相同的元件以相同的標(biāo)號表示，在此便不再贅述。兩者的差異主要在于，圖1B中保護(hù)疊層130的第四層138為整面覆蓋在走線區(qū)A2中，而本實施例的保護(hù)疊層130a的第四層138a具有多個獨立的條狀圖案P138a，且各條狀圖案P138a平行設(shè)置于各走線120的上方。進(jìn)一步而言，各條狀圖案P138a在基板110上的正投影與各走線120在基板110上的正投影重疊，且各條狀圖案P138a的側(cè)壁與各走線120的側(cè)壁實質(zhì)上切齊。
[0070]圖3及圖4是本實用新型的第三實施例及第四實施例的電子裝置的剖面示意圖。請參照圖3及圖4，第三、第四實施例的電子裝置12、13分別與第一、第二實施例的電子裝置10、11具有相同及相似的膜層及功效，且相同的元件以相同的標(biāo)號表示，在此便不再贅述。主要的差異在于，第三、第四實施例的電子裝置12、13在上述第一、第二實施例的電子裝置10、11的架構(gòu)下，增加第三層136a的厚度H136a，以進(jìn)一步提升保護(hù)疊層130b及保護(hù)疊層130c防止斷線或刮傷的能力。舉例而言，第三層136a的厚度H136a例如是在3500埃(Angstrom)以上。在本實施例中，第三層136a的厚度H136a例如是大于3500埃且小于或等于6000埃。
[0071]在實際測量下，應(yīng)用上述第一至第四實施例的設(shè)計概念的顯示面板皆可通過高溫(例如是攝氏70度)、高濕(90%)或高溫高濕等可靠性測試。并且，在實際應(yīng)用時，這些顯示面板皆可具有良好的顯示品質(zhì)。具體而言，這些顯示面板的水平串?dāng)_(crosstalk)及垂直串?dāng)_皆可控制在2%以內(nèi)，且閃爍現(xiàn)象(flicker)可控制在_25dB上下，而色飽和度及伽馬曲線(Ga_a Curve)皆可維持在一般顯示面板的顯示水準(zhǔn)。
[0072]此外，在輸入掃描線的驅(qū)動波形信號或是數(shù)據(jù)線的驅(qū)動波形信號至有防護(hù)層的走線時，走線本身所接收到的信號與驅(qū)動波形信號一樣，也就是走線本身所接收到的信號并無失真。另外相鄰走線間的耦合效應(yīng)皆可低于0.1伏特。也就是說，保護(hù)疊層的設(shè)置對于信號的輸出與輸入以及相鄰兩走線間的干擾并不會有太大的影響。換言之，上述的第一至第四實施例可在維持一定的顯示水平及驅(qū)動水平的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發(fā)生。
[0073]須說明的是，上述實施例僅用以舉例說明，而非用以限定本實用新型。在其他實施例中，保護(hù)疊層中膜層的堆疊數(shù)目以及堆疊順序或各膜層的厚度以及形狀可視設(shè)計需求而定，且保護(hù)疊層的設(shè)計概念也不用以限定僅能應(yīng)用于主動元件陣列基板。舉凡有走線設(shè)置的電子裝置或者是有走線設(shè)置的位置皆可應(yīng)用上述保護(hù)疊層的設(shè)計概念。舉例而言，電子裝置10、11、12、13也可以是觸控面板，且其也可進(jìn)一步包括元件140，其中元件140例如是包括多個觸控元件，且這些觸控元件可以是由單層或多層的透明導(dǎo)電層(金屬氧化物)所構(gòu)成，或是由單層或多層的金屬網(wǎng)格所構(gòu)成。此外，保護(hù)疊層130、130a、130b、130c例如由元件區(qū)Al與走線區(qū)A2的交界處延伸至走線區(qū)A2與搭接區(qū)A3的交界處，并且保護(hù)疊層130、130a、130b、130c可以由金屬氧化物層與至少一層的介電層(如前述的鈍化層或絕緣層)所構(gòu)成。
[0074]在其他可行的實施例中，保護(hù)疊層130、130a、130b、130c也可以是絕緣層與鈍化
層的其中一者搭配半導(dǎo)體層與金屬氧化物層的其中一者的雙層堆疊層，或者保護(hù)疊層130、130a、130b、130c也可以是選自絕緣層、半導(dǎo)體層、鈍化層、墊高層及金屬氧化物層的其中三者的三層堆疊層。舉例而言，第一至第四實施例中的保護(hù)疊層130、130a、130b、130c可省略半導(dǎo)體層或是金屬氧化物層。在省略半導(dǎo)體層的實施例中，上述的第一層例如為絕緣層，第二層例如為鈍化層，而第三層例如為金屬氧化物層，其中鈍化層可以是一般厚度(如圖1C、2A所示)或者是進(jìn)行加厚設(shè)計(如圖3、4所示)，且金屬氧化物層的圖案設(shè)計可采用圖1C或圖2B的型態(tài)。另一方面，在省略金屬氧化物層的實施例中，第一層例如為絕緣層，第二層例如為半導(dǎo)體層，而第三層例如為鈍化層，且鈍化層可以是一般厚度(如圖1B、2A所示)或者是進(jìn)行加厚設(shè)計(如圖3、4所示)。
[0075]綜上所述，本實用新型在走線上設(shè)置保護(hù)疊層，且保護(hù)疊層的制程與現(xiàn)有的電子裝置制程相容，也就是可以不用使用額外的制程機臺或是額外的步驟去制作保護(hù)疊層。因此，本實用新型可在控制制程時間及制程成本的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發(fā)生。
[0076]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括: 一基板，具有一元件區(qū)、一搭接區(qū)以及一銜接該元件區(qū)與該搭接區(qū)的走線區(qū)； 多條走線，由該元件區(qū)通過該走線區(qū)并延伸至該搭接區(qū)內(nèi)；以及一保護(hù)疊層，由該走線區(qū)鄰近該元件區(qū)的一側(cè)往該搭接區(qū)的一側(cè)延伸，并位于該些走線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括: 一對向基板，與該基板對向設(shè)置；以及 一框膠，位于該基板與該對向基板之間，且設(shè)置在該走線區(qū)內(nèi)并環(huán)繞該元件區(qū)，其中位于該走線區(qū)內(nèi)的該些走線的部分區(qū)域位于該框膠與該基板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該保護(hù)疊層與該框膠互不重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，該保護(hù)疊層的側(cè)壁與該框膠的側(cè)壁切齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該框膠覆蓋該保護(hù)疊層的一端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該保護(hù)疊層覆蓋該元件區(qū)與該走線區(qū)的交界處至該走線區(qū)與該搭接區(qū)的交界處的區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該保護(hù)疊層包括一絕緣層、一半導(dǎo)體層、一鈍化層、一墊高層以及一金屬氧化物層的其中至少兩層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該鈍化層的厚度在3500埃以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該金屬氧化物層具有多個獨立的條狀圖案，且各該條狀圖案平行設(shè)置在各該走線的上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括多個主動元件或多個觸控元件。
【文檔編號】G06F3/041GK203563285SQ201320627062
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】劉亞婷, 蔡凱婷, 蔡明成, 黃俊銘 申請人:勝華科技股份有限公司