專利名稱：一種用于計算機散熱的熱管導(dǎo)熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種工控計算機，尤其涉及一種工控機上主板及CPU的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，無風(fēng)扇機器導(dǎo)熱都是用實心鋁塊做導(dǎo)熱介質(zhì)，貼到CPU和上蓋鋁型材之間導(dǎo)熱。但存在以下幾個問題:1.實心鋁塊，由于通常機加工，會存在加工誤差問題，且是實體的沒有壓縮量空間，組裝時容易對CPU壓損；2.鋁塊為鋁材質(zhì)，導(dǎo)熱性比銅熱管差很多，導(dǎo)熱系數(shù)相差50倍左右。

實用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型的目的在于提供一種熱管導(dǎo)熱裝置，用于工控機內(nèi)的主板及CPU散熱，因?qū)峁芫哂袕澢鷫嚎s量，避免硬性連接，防止安裝時損壞CPU，而且導(dǎo)熱管本身導(dǎo)熱性能好，從而便于提高散熱性能。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的解決方案為:一種用于 計算機散熱的熱管導(dǎo)熱裝置，包括機箱，設(shè)于機箱內(nèi)的主板及CPU，設(shè)于機箱上的上蓋，所述上蓋上設(shè)有散熱片，在機箱內(nèi)還設(shè)有熱管導(dǎo)熱裝置，所述熱管導(dǎo)熱裝置包括上導(dǎo)熱板、下導(dǎo)熱板以及用于連接二者的可彎曲導(dǎo)熱管。進一步，所述上導(dǎo)熱板與上蓋的內(nèi)表面相連接，下導(dǎo)熱板與主板及CPU相抵靠。所述導(dǎo)熱管采用銅制成。本實用新型有益效果:因?qū)峁芫哂袕澢鷫嚎s量，避免硬性連接，防止安裝時損壞CPU，而且導(dǎo)熱管本身導(dǎo)熱性能好，從而便于提高散熱性能，同現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有防止CPU損壞及散熱性能好的優(yōu)點。

圖1為本實用新型的分解示意圖。
具體實施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本新型方案，
以下結(jié)合附圖和實施方式對本新型作進一步的詳細(xì)說明。如圖1所示，一種用于計算機散熱的熱管導(dǎo)熱裝置，包括機箱1，設(shè)于機箱內(nèi)的主板2及CPU3，設(shè)于機箱上的上蓋4，所述上蓋4上設(shè)有散熱片，在機箱內(nèi)還設(shè)有熱管導(dǎo)熱裝置，所述熱管導(dǎo)熱裝置包括上導(dǎo)熱板5、下導(dǎo)熱板6以及用于連接二者的可彎曲導(dǎo)熱管7。所述上導(dǎo)熱板5與上蓋4的內(nèi)表面相連接，下導(dǎo)熱板與主板2及CPU3相抵靠。所述導(dǎo)熱管7采用銅制成。雖然通過實施例描繪了本實用新型創(chuàng)造，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知道，本實用新型有許多變形和變化而不脫離本實用新型的精神，希望所附的權(quán)利要求包括這些變形和變化而不脫離本實用新型的精神 。
權(quán)利要求1.一種用于計算機散熱的熱管導(dǎo)熱裝置，包括機箱，設(shè)于機箱內(nèi)的主板及CPU,設(shè)于機箱上的上蓋，所述上蓋上設(shè)有散熱片，其特征在于，在機箱內(nèi)還設(shè)有熱管導(dǎo)熱裝置，所述熱管導(dǎo)熱裝置包括上導(dǎo)熱板、下導(dǎo)熱板以及用于連接二者的可彎曲導(dǎo)熱管。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于計算機散熱的熱管導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述上導(dǎo)熱板與上蓋的內(nèi)表面相連接，下導(dǎo)熱板與主板及CPU相抵靠。
3.如權(quán)利要求1所述的一種用于計算機散熱的熱管導(dǎo)熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱管采 用銅制成。
專利摘要本實用新型提供了一種用于計算機散熱的熱管導(dǎo)熱裝置，包括機箱，設(shè)于機箱內(nèi)的主板及CPU，設(shè)于機箱上的上蓋，所述上蓋上設(shè)有散熱片，在機箱內(nèi)還設(shè)有熱管導(dǎo)熱裝置，所述熱管導(dǎo)熱裝置包括上導(dǎo)熱板、下導(dǎo)熱板以及用于連接二者的可彎曲導(dǎo)熱管。因?qū)峁芫哂袕澢鷫嚎s量，避免硬性連接，防止安裝時損壞CPU，而且導(dǎo)熱管本身導(dǎo)熱性能好，從而便于提高散熱性能，同現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有防止CPU損壞及散熱性能好的優(yōu)點。
文檔編號G06F1/20GK203117876SQ20132002870
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月18日
發(fā)明者吳俊 申請人:北京華北興業(yè)技術(shù)有限公司