一種移動(dòng)支付智能卡的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種移動(dòng)支付智能卡,屬于智能卡【技術(shù)領(lǐng)域】。現(xiàn)有的移動(dòng)支付智能卡不通現(xiàn)時(shí)支持非NFC-SWP手持終端和NFC-SWP手持終端。本發(fā)明所述的一種移動(dòng)支付智能卡,集成有雙界面智能卡芯片、RF天線及SWP智能卡芯片,還包括安全模塊、非接觸式前端放大器,所述的SWP智能卡芯片設(shè)置在安全模塊中。采用本發(fā)明所述移動(dòng)支付智能卡,既可以支持非NFC-SWP手持終端,又可以支持NFC-SWP手持終端,并且不需要外接RF天線的智能卡就可以滿足用戶的非接觸體驗(yàn)。
【專利說(shuō)明】一種移動(dòng)支付智能卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于智能卡【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種移動(dòng)支付智能卡。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的移動(dòng)支付智能卡可集成雙界面智能卡芯片和RF(Radio Frequency,無(wú)線射頻)天線,該RF天線可以是外置的,也可以是集成在智能卡基內(nèi)的;或是集成SWP(SingleWire Protocol,單線協(xié)議)智能卡芯片,RF天線集成在手持終端上。
[0003]上述兩種移動(dòng)支付智能卡都可以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付智能卡與POS的無(wú)線數(shù)據(jù)通訊,其中SWP協(xié)議方式是ETSI組織定義的標(biāo)準(zhǔn)解決方案。相對(duì)于雙界面移動(dòng)支付智能卡,其非接觸功能的RF天線實(shí)現(xiàn)部分是由手持終端提供的,而不是通過(guò)雙界面卡本身集成的RF天線實(shí)現(xiàn)的。
[0004]但是,現(xiàn)有技術(shù)存在以下的缺點(diǎn):
[0005](I)第一種集成雙界面智能卡芯片的移動(dòng)支付智能卡適用于大多數(shù)手持終端,但不支持NFC-SWP終端的非接觸功能,不能夠滿足市場(chǎng)需求;
[0006](2)第二種集成SWP智能卡芯片的移動(dòng)支付智能卡適用于NFC-SWP終端,但對(duì)不支持非NFC-SWP終端的非接觸功能,不能滿足市場(chǎng)需求。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)中,還有一種多接口移動(dòng)支付智能卡,支持同時(shí)集成雙界面智能卡芯片和SWP智能卡芯片,但RF天線需要根據(jù)手持終端能否支持NFC-SWP芯片,而進(jìn)行外部焊接或不焊接。該多接口移動(dòng)支付智能卡需要用戶外接天線不利于市場(chǎng)推廣,無(wú)法滿足用戶體驗(yàn)上的需求;
[0008]現(xiàn)階段市場(chǎng)上支持SWP功能的手持終端較少,市場(chǎng)上大量存在的是非NFC-SWP手持終端,但隨著移動(dòng)通信技術(shù)與移動(dòng)支付技術(shù)的發(fā)展,NFC-SWP手持終端的數(shù)量也會(huì)越來(lái)越多。
[0009]針對(duì)上述情況實(shí)現(xiàn)一種移動(dòng)支付智能卡既可以支持非NFC-SWP手持終端,又可以支持NFC-SWP手持終端,并且不需要外接RF天線的智能卡就可以滿足用戶的非接觸體驗(yàn),是非常迫切的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,本發(fā)明的目的是提供一種移動(dòng)支付智能卡。該智能卡既能夠支持非NFC-SWP手持終端,又能夠支持NFC-SWP手持終端,并且不需要外接RF天線的智能卡就可以滿足用戶的非接觸體驗(yàn)。
[0011]為達(dá)到以上目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0012]一種移動(dòng)支付智能卡,集成有雙界面智能卡芯片和RF天線,所述的移動(dòng)支付智能卡還集成了 SWP智能卡芯片,包括安全模塊、非接觸式前端放大器,所述的SWP智能卡芯片設(shè)置在安全模塊中。
[0013]進(jìn)一步,所述的RF天線采用內(nèi)置的方式,在天線中內(nèi)置了 RF功率放大芯片。[0014]或者,所述的RF天線采用外接的方式。
[0015]進(jìn)一步,當(dāng)所述移動(dòng)支付智能卡與非NFC-SWP終端連接使用時(shí),利用集成在移動(dòng)支付智能卡的RF天線進(jìn)行非接觸通信;當(dāng)所述移動(dòng)支付智能卡與NFC-SWP終端連接使用時(shí),通過(guò)SWP智能卡芯片與NFC-SWP終端進(jìn)行通信,也可利用集成在NFC-SWP終端的RF天線進(jìn)行非接觸通信。
[0016]進(jìn)一步,所述的安全模塊由一個(gè)或多個(gè)安全芯片組成,所述的非接觸式前端放大器由一個(gè)或多個(gè)芯片組成,所述的SWP功能由一個(gè)或多個(gè)SWP智能卡芯片實(shí)現(xiàn)。
[0017]進(jìn)一步,所述的安全模塊用于身份認(rèn)證,通過(guò)通用輸入輸出接口與非接觸前端放大器通信,選擇具有GPIO接口的SE,從而實(shí)現(xiàn)SE與ACLF的數(shù)據(jù)通信。
[0018]進(jìn)一步,所述的非接觸式前端放大器直接與RF射頻天線連接,其中SWP負(fù)責(zé)處理物理層和數(shù)據(jù)鏈路層邏輯。
[0019]進(jìn)一步,所述的非接觸式前端放大器通過(guò)單線協(xié)議與手持終端的非接觸式前端連接,其中SWP負(fù)責(zé)處理物理層和數(shù)據(jù)鏈路層邏輯。
[0020]本發(fā)明的效果在于:采用本發(fā)明所述移動(dòng)支付智能卡,既可以支持非NFC-SWP手持終端,又可以支持NFC-SWP手持終端,并且不需要外接RF天線的智能卡就可以滿足用戶的非接觸體驗(yàn)。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是本發(fā)明所述的一種移動(dòng)支付智能卡(SIM)的結(jié)構(gòu)及與手持終端的連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0023]本發(fā)明的產(chǎn)品設(shè)計(jì)包含雙界面智能卡功能、SffP智能卡功能和RF射頻天線功能。
[0024]圖1為本發(fā)明所述的一種移動(dòng)支付智能卡(SIM)IO的結(jié)構(gòu)圖及與手持終端(Handset) 20的結(jié)構(gòu)連接示意。
[0025]如圖1所示,一種移動(dòng)支付智能卡,集成有雙界面智能卡芯片、SWP智能卡芯片和RF天線,包括安全模塊(SE)、非接觸式前端放大器(ACLF)、RF射頻天線(ANT),其中所述的安全模塊(SE)中設(shè)置有SWP智能卡芯片,支持SWP功能,所述的RF天線的結(jié)構(gòu)可以是內(nèi)置了 RF功率放大芯片和RF天線,也可以是外接RF天線等多種RF天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。
[0026]本實(shí)施例中,所述移動(dòng)支付智能卡本身已集成RF天線,可以適配于NFC-SWP終端與非NFC-SWP終端,當(dāng)所述移動(dòng)支付智能卡與非NFC-SWP終端連接使用時(shí),可利用集成在移動(dòng)支付智能卡的RF天線進(jìn)行非接觸通信;當(dāng)所述移動(dòng)支付智能卡與NFC-SWP終端連接使用時(shí),可通過(guò)SWP智能卡芯片與NFC-SWP終端進(jìn)行通信,也可利用集成在NFC-SWP終端的RF天線進(jìn)行非接觸通信。
[0027]圖1的結(jié)構(gòu)中,所述的移動(dòng)支付智能卡IO(SM)中集成了安全模塊(SE) 11、非接觸式前端放大器(ACLF) 12,RF射頻天線(ANT) 13,所述的非接觸式前端放大器(ACLF) 12支持SWP功能。該SIM卡是一種雙界面智能卡,支持接觸界面通信和非接觸界面通信,其中接觸界面符合IS0/IEC7816協(xié)議,非接觸界面符合IS0/IEC14443協(xié)議。[0028]在本實(shí)施例中,所述的安全模塊(SE) 11可以是一個(gè)或多個(gè)芯片,非接觸式前端放大器(ACLF) 12可以是一個(gè)或多個(gè)芯片,SWP功能可以單獨(dú)由一個(gè)或多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)功能,但這三者的連接結(jié)構(gòu)圖,將與上述圖1的結(jié)構(gòu)一致。
[0029]安全模塊(以下簡(jiǎn)稱SE) 11為通用SM卡的SE,主要用于身份認(rèn)證;SE通過(guò)通用輸入輸出接口(以下簡(jiǎn)稱GP10)與非接觸前端放大器(以下簡(jiǎn)稱ACLF)通信,應(yīng)該選擇具有GP10接口的SE,從而實(shí)現(xiàn)SE與ACLF的數(shù)據(jù)通信。
[0030]所述的非接觸式前端放大器(ACLF) 12可以直接與RF射頻天線連接(以下簡(jiǎn)稱ANT),又可以通過(guò)單線協(xié)議(以下簡(jiǎn)稱SWP)與手持終端(以下簡(jiǎn)稱Handset)的非接觸式前端(以下簡(jiǎn)稱CLF);其中SWP負(fù)責(zé)處理物理層和數(shù)據(jù)鏈路層邏輯。
[0031]上述結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)同一個(gè)安全模塊(SE)連接兩種射頻裝置,一種射頻裝置為內(nèi)嵌入SM卡內(nèi)的射頻裝置,另一種射頻裝置為內(nèi)嵌入Handset內(nèi)的射頻裝置;通過(guò)基于SE\ACLF模塊的片內(nèi)操作系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱COS)開發(fā)與設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)兩種射頻裝置的選擇與配置。
[0032]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白,本發(fā)明所述的裝置并不限于【具體實(shí)施方式】中所述的實(shí)施例,上面的具體描述只是為了解釋本發(fā)明的目的,并非用于限制本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案得出其他的實(shí)施方式,同樣屬于本發(fā)明的技術(shù)創(chuàng)新范圍,本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種移動(dòng)支付智能卡,集成有雙界面智能卡芯片和RF天線,其特征在于:所述的移動(dòng)支付智能卡還集成了 SWP智能卡芯片,包括安全模塊、非接觸式前端放大器,所述的SWP智能卡芯片設(shè)置在安全模塊中。
2.如權(quán)利要求1所述的一種移動(dòng)支付智能卡,其特征在于:所述的RF天線采用內(nèi)置的方式,在天線中內(nèi)置了 RF功率放大芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的一種移動(dòng)支付智能卡,其特征在于:所述的RF天線采用外接的方式。
4.如權(quán)利要求1至3任一所述的一種移動(dòng)支付智能卡,其特征在于:當(dāng)所述移動(dòng)支付智能卡與非NFC-SWP終端連接使用時(shí),利用集成在移動(dòng)支付智能卡的RF天線進(jìn)行非接觸通信;當(dāng)所述移動(dòng)支付智能卡與NFC-SWP終端連接使用時(shí),通過(guò)SWP智能卡芯片與NFC-SWP終端進(jìn)行通信,也可利用集成在NFC-SWP終端的RF天線進(jìn)行非接觸通信。
5.如權(quán)利要求1所述的一種移動(dòng)支付智能卡,其特征在于:所述的安全模塊由一個(gè)或多個(gè)安全芯片組成,所述的非接觸式前端放大器由一個(gè)或多個(gè)芯片組成,所述的SWP功能由一個(gè)或多個(gè)SWP智能卡芯片實(shí)現(xiàn)。
6.如權(quán)利要求5所述的一種移動(dòng)支付智能卡,其特征在于:所述的安全模塊用于身份認(rèn)證,通過(guò)通用輸入輸出接口與非接觸前端放大器通信,選擇具有GPIO接口的SE,從而實(shí)現(xiàn)SE與ACLF的數(shù)據(jù)通信。
7.如權(quán)利要求1所述的一種移動(dòng)支付智能卡,其特征在于:所述的非接觸式前端放大器直接與RF射頻天線連接,其中SWP負(fù)責(zé)處理物理層和數(shù)據(jù)鏈路層邏輯。
8.如權(quán)利要求1所述的一種移動(dòng)支付智能卡,其特征在于:所述的非接觸式前端放大器通過(guò)單線協(xié)議與手持終端的非接觸式前端連接,其中SWP負(fù)責(zé)處理物理層和數(shù)據(jù)鏈路層邏輯。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103714376SQ201310713343
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】劉峰 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司