不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明為不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，至少包含：標(biāo)簽，為一種自黏式標(biāo)簽，前述標(biāo)簽設(shè)文字、圖案或文字與圖案相結(jié)合的圖樣層，且于內(nèi)表面并設(shè)有膠合層；無線射頻辨識系統(tǒng)，設(shè)于前述標(biāo)簽的膠合層外側(cè)，前述無線射頻辨識系統(tǒng)設(shè)基板，于前述基板設(shè)無線射頻辨識芯片(以下均稱辨識芯片)，再于前述基板設(shè)天線，作為前述辨識芯片發(fā)出訊號的被動源；于前述標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)之間設(shè)有撕裂區(qū)，得將前述無線射頻辨識系統(tǒng)、天線或辨識芯片設(shè)置于前述撕裂區(qū)之內(nèi)，得以以人為方式破壞撕裂標(biāo)簽或撕開撕裂區(qū)，得將標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)分離或同時將辨識芯片與天線分離，讓本標(biāo)簽無法被回收再利用，以達(dá)到防偽的目的。
【專利說明】不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，尤指一種容器或各種包裝上設(shè)置本標(biāo)簽，并于前述標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)之間設(shè)有撕裂區(qū)，得將無線射頻辨識系統(tǒng)、天線或辨識芯片設(shè)置于前述撕裂區(qū)之內(nèi)，得以以人為方式破壞撕裂標(biāo)簽或撕開撕裂區(qū)，得將標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)分離或同時將辨識芯片與天線分離，讓本標(biāo)簽無法被回收再利用，達(dá)到防偽目的的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽創(chuàng)新結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]按目前各類商品的包裝或容器，為方便讓消費者辨識制造來源，通常均會在包裝上或容器上以一個自黏性標(biāo)簽黏附其上。然而，黏貼于包裝上或容器上的自黏性標(biāo)簽，因為印刷方便，又無其他防偽的特征，讓不法之徒有機可乘，故意偽造標(biāo)簽，以假亂真，以獲取不法之利益。再者，消費者持有該商品時無從知悉是否為真品，造成產(chǎn)品履歷不明，影響消費者購物與消費安全上的疑慮。
[0003]為此，本案發(fā)明人積多年無線射頻辨識系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品的制造與設(shè)計經(jīng)驗，特針對目前自黏性標(biāo)簽于使用上的問題，加以研究，乃再發(fā)明本案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的，乃是在于提供一種得于自黏性標(biāo)簽上設(shè)置一辨識芯片，以揭露產(chǎn)品履歷，且當(dāng)標(biāo)簽的撕裂區(qū)被撕裂或破壞時，即可防止標(biāo)簽被偽造或回收再利用的自黏式無線射頻防偽防回收性標(biāo)簽。
[0005]為達(dá)前述目的，本發(fā)明所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，乃是于自黏式標(biāo)簽設(shè)圖樣層，且于內(nèi)表面設(shè)膠合層；再將無線射頻辨識系統(tǒng)，設(shè)于前述標(biāo)簽的膠合層外側(cè)，前述無線射頻辨識系統(tǒng)設(shè)基板，于前述基板設(shè)辨識芯片，再于前述基板設(shè)天線，作為前述辨識芯片發(fā)出訊號的被動源；于前述標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)之間設(shè)撕裂區(qū)，得將前述無線射頻辨識系統(tǒng)、天線或辨識芯片設(shè)置于前述撕裂區(qū)之內(nèi)，得以以人為方式破壞撕裂標(biāo)簽或撕開撕裂區(qū)，得將標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)分離或同時將辨識芯片與天線分離，讓本標(biāo)簽無法被回收再利用，達(dá)到防偽的目的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明所述自黏式標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)結(jié)合的實施例一的剖視圖。
[0007]圖2為本發(fā)明所述自黏式標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)結(jié)合的實施例二的剖視圖。
[0008]圖3為本發(fā)明所述的標(biāo)簽實施例一的主視圖。
[0009]圖4為本發(fā)明所述的標(biāo)簽實施例一的后視圖。
[0010]圖5為本發(fā)明所述的標(biāo)簽實施例二的后視圖。
[0011]圖6為本發(fā)明所述的標(biāo)簽實施例三的后視圖。
[0012]圖7為本發(fā)明所述的撕裂區(qū)實施例一的視圖。
[0013]圖8為本發(fā)明所述的撕裂區(qū)實施例二的視圖。
[0014]圖9為本發(fā)明所述的撕裂區(qū)實施例三的視圖。
[0015]圖10為本發(fā)明所述的撕裂區(qū)實施例四的視圖。
[0016]圖11A-11C為本發(fā)明所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽的使用狀態(tài)圖。
[0017]【主要元件符號說明】
[0018]標(biāo)簽I
[0019]圖樣層10膠合層11
[0020]無線射頻辨識系統(tǒng)2
[0021]基板20辨識芯片21 天線22 膠合層23
[0022]撕裂區(qū)3
[0023]撕裂孔30撕裂線31

【具體實施方式】
[0024]如此，為使公眾得以充分了解本發(fā)明所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，茲依附圖標(biāo)說明如下:
[0025]如圖1及2所示，為本發(fā)明所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其自黏式標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)的結(jié)合方式的實施例一及二，本實施例一及二，至少包含:標(biāo)簽1，為一種自黏式標(biāo)簽，前述標(biāo)簽I并設(shè)文字或圖案或文字與圖案相結(jié)合的圖樣層10，且于標(biāo)簽I的內(nèi)表面設(shè)膠合層11 (通常在膠合層均設(shè)有離型層，但其屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不予贅述)。
[0026]如圖1及2所示，前述標(biāo)簽的膠合層外側(cè)設(shè)有無線射頻辨識系統(tǒng)2，前述無線射頻辨識系統(tǒng)2并設(shè)基板20，于前述基板20并設(shè)辨識芯片21及天線22，作為前述芯片發(fā)出訊號的被動源，于前述無線射頻辨識系統(tǒng)2表面得設(shè)膠合層23(如圖1所示)或不設(shè)膠合層23 (如圖2所示)，亦無不可。前述無線射頻辨識系統(tǒng)2設(shè)膠合層23乃是要配合前述標(biāo)簽I的內(nèi)表面所設(shè)膠合層11而與商品的包裝或容器貼合的目的，故而如前述無線射頻辨識系統(tǒng)2表面不設(shè)膠合層23，得以讓該撕裂區(qū)3形成浮貼的效果，方便自標(biāo)簽撕下撕裂區(qū)3。前述無線射頻辨識系統(tǒng)得設(shè)單一辨識芯片，可由高頻率(HF)或超高頻率(UHF)的辨識芯片為之；前述無線射頻辨識系統(tǒng)得設(shè)兩個辨識芯片，可分別為由高頻率(HF)或超高頻率(UHF)的辨識芯片為之；或同時為高頻率(HF)或同時為超高頻率(UHF)的辨識芯片為之；且其天線得為單一回路、二個回路或二個以上回路，均無不可。
[0027]如圖1及2，于前述標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)之間設(shè)有撕裂區(qū)3，得將前述無線射頻辨識系統(tǒng)2、辨識芯片21或天線22設(shè)置于前述撕裂區(qū)3內(nèi)，至于前述撕裂區(qū)3的形成，乃是于標(biāo)簽與撕裂區(qū)之間形成適當(dāng)?shù)乃毫芽?0(如圖4-7所示)、撕裂線31或并存有撕裂孔與撕裂線(如圖8-10所示)，如此，當(dāng)消費者要購買前，可經(jīng)由前述辨識芯片21以智能型行動裝置接近讀取其內(nèi)容，或者購買后得以直接以智能型行動裝置讀取辨識芯片21以連接到制造者的數(shù)據(jù)庫，得以知悉商品的履歷，且于使用后，得以以人為方式直接撕裂標(biāo)簽(如圖4-6、8-10所示)；或撕開撕裂區(qū)(如圖7所示)，得將標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)分離；或同時將辨識芯片與天線分離，讓本標(biāo)簽無法被回收再利用，達(dá)到防偽的目的。
[0028]如圖3、4及8-10所示，得將前述無線射頻辨識系統(tǒng)2設(shè)置于前述撕裂區(qū)3內(nèi)，消費者得以利用前述撕裂區(qū)3的撕裂孔30、撕裂線31或并存的撕裂孔與撕裂線，將標(biāo)簽I撕下并留下撕裂區(qū)3?；蛘撸鐖D7所示，利用前述撕裂區(qū)3的撕裂孔30、撕裂線31或并存的撕裂孔與撕裂線，將撕裂區(qū)3撕下，并留下標(biāo)簽I，亦無不可，此時即可利用前述無線射頻辨識系統(tǒng)2的表面不設(shè)膠合層23，讓撕裂區(qū)3所形成浮貼狀，方便自標(biāo)簽撕下撕裂區(qū)3 (如圖2所示)。
[0029]如圖5及6所示，得將前述無線射頻辨識系統(tǒng)2的辨識芯片21設(shè)置于前述撕裂區(qū)3內(nèi)，天線22則延伸設(shè)置于撕裂區(qū)3之外；或?qū)⑶笆鰺o線射頻辨識系統(tǒng)2的天線22設(shè)置于前述撕裂區(qū)3，將辨識芯片21設(shè)置于前述撕裂區(qū)3之外，消費者得以利用前述撕裂區(qū)3的撕裂孔30、撕裂線31或并存的撕裂孔與撕裂線，將標(biāo)簽I撕下并留下撕裂區(qū)3?；蛘呃们笆鏊毫褏^(qū)3的撕裂孔30、撕裂線31或并存的撕裂孔與撕裂線，將撕裂區(qū)3撕下，并留下標(biāo)簽1，亦無不可，此時即可利用前述無線射頻辨識系統(tǒng)2的表面不設(shè)膠合層23，讓撕裂區(qū)3形成的浮貼狀，方便自標(biāo)簽撕下撕裂區(qū)3 (如圖2所示)，此時，前述天線22將被迫與辨識芯片21分離，直接破壞無線射頻辨識系統(tǒng)2的結(jié)構(gòu)，也可達(dá)到防偽或防回收的目的(如圖11B)。當(dāng)然圖5及6得以運用于前述圖3、4及7-10所示的各種實施例。
[0030]綜上所述，如圖11A-11C所示，本發(fā)明主要乃是于包裝或容器上設(shè)有不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，利用無線射頻辨識系統(tǒng)所設(shè)的辨識芯片與天線將其設(shè)置于標(biāo)簽的撕裂區(qū)，藉由標(biāo)簽與撕裂區(qū)間的狀態(tài)，改變不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，直接破壞標(biāo)簽的完整性，且消費者得以藉由辨識芯片了解商品履歷，甚至購買后直接進(jìn)入制造者的數(shù)據(jù)庫，以判斷商品的真?zhèn)?，降低違法膺品搶占市場的可能性。
【權(quán)利要求】
1.一種不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其特征在于，至少包含: 標(biāo)簽，前述標(biāo)簽設(shè)文字、圖案或文字與圖案相結(jié)合的圖樣層，且于內(nèi)表面設(shè)膠合層； 無線射頻辨識系統(tǒng)，設(shè)于前述標(biāo)簽的膠合層外側(cè)，前述無線射頻辨識系統(tǒng)設(shè)基板，于前述基板設(shè)辨識芯片及天線，利用天線作為前述辨識芯片發(fā)出訊號的被動源； 于前述標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)之間設(shè)有撕裂區(qū)，得將前述無線射頻辨識系統(tǒng)、天線或辨識芯片設(shè)置于前述撕裂區(qū)之內(nèi)，得以以人為方式破壞撕裂標(biāo)簽或撕開撕裂區(qū)，得將標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)分離；或同時將辨識芯片與天線分離，讓本標(biāo)簽無法被回收再利用，達(dá)到防偽的目的。
2.如權(quán)利要求1所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽的膠合層外側(cè)設(shè)有無線射頻辨識系統(tǒng)，前述無線射頻辨識系統(tǒng)的表面設(shè)膠合層。
3.如權(quán)利要求1所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽的膠合層外側(cè)設(shè)有無線射頻辨識系統(tǒng)，前述無線射頻辨識系統(tǒng)的表面不設(shè)膠合層。
4.如權(quán)利要求1所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)之間設(shè)撕裂區(qū)，前述撕裂區(qū)的形成，乃是于標(biāo)簽與撕裂區(qū)之間形成撕裂孔。
5.如權(quán)利要求1所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)之間設(shè)撕裂區(qū)，前述撕裂區(qū)的形成，乃是于標(biāo)簽與撕裂區(qū)之間形成撕裂線。
6.如權(quán)利要求1所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽與無線射頻辨識系統(tǒng)之間設(shè)撕裂區(qū)，前述撕裂區(qū)的形成，乃是于標(biāo)簽與撕裂區(qū)之間形成撕裂孔與撕裂線。
7.如權(quán)利要求1所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其特征在于，所述無線射頻辨識系統(tǒng)的辨識芯片得設(shè)置于前述撕裂區(qū)內(nèi)，天線則延伸設(shè)置于撕裂區(qū)的外側(cè)，得利用撕裂區(qū)的撕裂孔、撕裂線或撕裂孔與撕裂線，將標(biāo)簽撕下并留下撕裂區(qū)；或?qū)⑺毫褏^(qū)撕下，留下標(biāo)簽，以將前述天線與辨識芯片分離，直接破壞無線射頻辨識系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，亦可達(dá)到防偽或防回收的目的。
8.如權(quán)利要求1所述的不干膠無線射頻防偽防回收標(biāo)簽，其特征在于，所述無線射頻辨識系統(tǒng)的天線得設(shè)置于撕裂區(qū)內(nèi)，并將辨識芯片設(shè)置于撕裂區(qū)的外側(cè)，得利用撕裂區(qū)的撕裂孔、撕裂線或撕裂孔與撕裂線，將標(biāo)簽撕下并留下撕裂區(qū)；或?qū)⑺毫褏^(qū)撕下，留下標(biāo)簽，以將前述天線與辨識芯片分離，直接破壞無線射頻辨識系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，亦可達(dá)到防偽或防回收的目的。
【文檔編號】G06K19/07GK104424500SQ201310397207
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】黃勝昌 申請人:黃勝昌, 超美特殊包裝股份有限公司