專利名稱：瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及標(biāo)簽，特指一種瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽。
隨著社會(huì)的現(xiàn)代化及科技的進(jìn)步和生活品質(zhì)的提高，人們著重品牌形象及使用方便要求，除了滿足個(gè)人的高貴感外，更重要的是提供了安全感及保障，但是，有些不法之徒，為了貪圖暴利，非法制造偽劣產(chǎn)品，嚴(yán)重?fù)p害名牌產(chǎn)品的聲譽(yù)和消費(fèi)者的利益，為此，使用最優(yōu)良的防偽標(biāo)簽就非常重要；同時(shí)常用的防偽標(biāo)簽粘帖于瓶口后，使用時(shí)，取下比較不易，造成使用的不方便，且其防偽功效欠佳。
本發(fā)明人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期地研究和實(shí)踐，創(chuàng)造出本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽，通過(guò)在膠套上預(yù)設(shè)有空白空間及雷射防偽標(biāo)簽與膠套的厚度差，使得標(biāo)簽略微翹起，達(dá)到易于撕裂的目的。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的；一種瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽，其特征在于；該瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽為裝設(shè)于瓶口處的膠套上預(yù)設(shè)空白空間，并于空白空間處設(shè)置具粘膠的雷射防偽標(biāo)簽，該空白空間處的雷射防偽標(biāo)簽上設(shè)有多數(shù)條撕裂線，該雷射防偽標(biāo)簽與膠套形成適當(dāng)?shù)暮穸炔睢?br> 本實(shí)用新型的主要優(yōu)點(diǎn)是具有防偽功效優(yōu)良及易于撕裂的功效。
下面結(jié)合較佳實(shí)施例和附圖進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1為常用的雷射防偽標(biāo)簽的使用狀態(tài)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型與瓶體的分解狀態(tài)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的連續(xù)組合狀態(tài)示意圖。
參閱圖2-圖4，本瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽為裝設(shè)于瓶子1的瓶口11處的膠套2上預(yù)設(shè)空白空間21，并于空白空間21處設(shè)置具粘膠的雷射防偽標(biāo)簽3，該空白空間21處的雷射防偽標(biāo)簽3上設(shè)有多數(shù)條撕裂線4，藉由該雷射防偽標(biāo)簽3與膠套2形成的適當(dāng)?shù)暮穸炔?，該膠套2封于瓶口11時(shí)，位于該瓶口11頂端的雷射防偽標(biāo)簽3略微翹起，藉由雷射防偽標(biāo)簽3上的撕裂線4，可輕易地將雷射防偽標(biāo)簽3撕裂，達(dá)到使用方便的目的。當(dāng)然該雷射防偽標(biāo)簽3同樣可以粘貼于瓶體1上。
本實(shí)用新型的瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽在使用中，一旦被人撕裂，就不會(huì)再恢復(fù)原狀，具有較佳的防偽功效。而常用的防偽標(biāo)簽則可以撕裂后再粘貼上，冒充原裝。
本實(shí)用新型的瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽適合于連續(xù)化大批量生產(chǎn)，從而降低制造成本，提高工效。
權(quán)利要求1.一種瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽，其特征在于；該瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽為裝設(shè)于瓶口處的膠套上預(yù)設(shè)空白空間，并于空白空間處設(shè)置具粘膠的雷射防偽標(biāo)簽，該空白空間處的雷射防偽標(biāo)簽上設(shè)有多數(shù)條撕裂線，該雷射防偽標(biāo)簽與膠套形成適當(dāng)?shù)暮穸炔睢?br> 專利摘要一種瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽,其特征在于;該瓶裝容器膠套易撕裂的雷射防偽標(biāo)簽為裝設(shè)于瓶口處的膠套上預(yù)設(shè)空白空間,并于空白空間處設(shè)置具粘膠的雷射防偽標(biāo)簽,該空白空間處的雷射防偽標(biāo)簽上設(shè)有多數(shù)條撕裂線,藉由該雷射防偽標(biāo)簽與膠套的厚度差,使膠套封于瓶口頂端的雷射防偽標(biāo)簽略微翹起,輕易地將雷射防偽標(biāo)簽撕裂,具有制造成本低廉及使用方便的功效。
文檔編號(hào)B65D17/50GK2441746SQ00246460
公開(kāi)日2001年8月8日 申請(qǐng)日期2000年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月15日
發(fā)明者吳金樹(shù) 申請(qǐng)人:欣瑩科技股份有限公司