Uhf抗金屬電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】UHF抗金屬電子標(biāo)簽，屬于電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】。包括標(biāo)簽主體、置于標(biāo)簽主體上的UHF天線以及與UHF天線引腳連接的UHF電子標(biāo)簽芯片，其特征是，所述UHF天線由銅質(zhì)材料覆在FR4PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成，所述標(biāo)簽主體上設(shè)有導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線的過孔，所述標(biāo)簽主體兩端對稱位置設(shè)有定位孔。本發(fā)明解決了UHF電子標(biāo)簽在金屬表面無法讀取的問題；并且由于基材為FR4PCB板，保證了產(chǎn)品具有極好的抗摔性；同時可以滿足300攝氏度的高溫下產(chǎn)品性能不衰減的要求；讀寫距離可以達(dá)到4米以上，保證了UHF電子標(biāo)簽的讀距要求。
【專利說明】UHF抗金屬電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種UHF抗金屬電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，屬于電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽，又稱無線射頻識別，是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。無線電的信號是通過調(diào)成無線電頻率的電磁場，把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標(biāo)簽上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。目前市面的抗金屬電子標(biāo)簽規(guī)格繁多，電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應(yīng)用。但是，現(xiàn)有的抗金屬電子標(biāo)簽存在難以在金屬表面讀寫數(shù)據(jù)的問題，且抗摔性較差，無法滿足UHF電子標(biāo)簽遠(yuǎn)距離讀取的要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種UHF電子標(biāo)簽在金屬表面可以讀取，具有極好的抗摔性，能遠(yuǎn)距離讀距的UHF抗金屬電子標(biāo)簽。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:UHF抗金屬電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體、置于標(biāo)簽主體上的UHF天線以及與UHF天線引腳連接的UHF電子標(biāo)簽芯片，其特征是，所述UHF天線由銅質(zhì)材料覆在FR4 PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成，所述標(biāo)簽主體上設(shè)有導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線的過孔，所述標(biāo)簽主體兩端對稱位置設(shè)有定位孔。
[0005]所述過孔為兩組，分別設(shè)置在標(biāo)簽主體左、右對稱位置，每組為3個。
[0006]所述標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線通過置于過孔內(nèi)部的電鍍導(dǎo)電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。
[0007]所述標(biāo)簽主體的長度為50mm,寬度為15mm。
[0008]本發(fā)明解決了 UHF電子標(biāo)簽在金屬表面無法讀取的問題；并且由于基材為FR4PCB板，保證了產(chǎn)品具有極好的抗摔性；同時可以滿足300攝氏度的高溫下產(chǎn)品性能不衰減的要求；讀寫距離可以達(dá)到4米以上，保證了 UHF電子標(biāo)簽的讀距要求。
[0009]本發(fā)明將FR4 PCB基材的耐高溫及抗摔的特性與電子標(biāo)簽的射頻特性結(jié)合在了一起，UHF電子標(biāo)簽芯片可選擇市面上所售的任何UHF (860MHz-960MHz)電子標(biāo)簽芯片綁定與天線引腳構(gòu)成具有射頻天線特性的UHF抗金屬電子標(biāo)簽，其抗高溫和耐摔性能能夠滿足特殊情況的射頻標(biāo)簽市場需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的后視結(jié)構(gòu)不意圖；
圖3為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1標(biāo)簽主體、2 UHF天線、3過孔、4定位孔、5 UHF天線引腳。

【具體實(shí)施方式】
[0011]UHF抗金屬電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體1、置于標(biāo)簽主體上的UHF天線2以及與UHF天線引腳5連接的UHF電子標(biāo)簽芯片。UHF天線由銅質(zhì)材料覆在FR4 PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體I的上、下表面構(gòu)成，標(biāo)簽主體上設(shè)有導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線的過孔3，過孔為兩組，分別設(shè)置在標(biāo)簽主體左、右對稱位置，每組為3個。
[0012]標(biāo)簽主體兩端對稱位置設(shè)有用于固定電子標(biāo)簽用的定位孔4。標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線通過置于過孔內(nèi)部的電鍍導(dǎo)電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。標(biāo)簽主體的長度為5Ctam,寬度為 1 5mmη
【權(quán)利要求】
1.一種UHF抗金屬電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體、置于標(biāo)簽主體上的UHF天線以及與UHF天線引腳連接的UHF電子標(biāo)簽芯片，其特征是，所述UHF天線由銅質(zhì)材料覆在FR4 PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成，所述標(biāo)簽主體上設(shè)有導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線的過孔，所述標(biāo)簽主體兩端對稱位置設(shè)有定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF抗金屬電子標(biāo)簽，其特征是，所述過孔為兩組，分別設(shè)置在標(biāo)簽主體左、右對稱位置,每組為3個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF抗金屬電子標(biāo)簽，其特征是，所述標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線通過置于過孔內(nèi)部的電鍍導(dǎo)電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF抗金屬電子標(biāo)簽，其特征是，所述標(biāo)簽主體的長度為5Ctam,寬度為 1 5mmη
【文檔編號】G06K19/077GK104281873SQ201310279791
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】陶福平 申請人:江蘇富納電子科技有限公司