超高頻pcb抗金屬標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，屬于電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】。包括標(biāo)簽主體、置于標(biāo)簽主體上的天線以及與天線連接的電子標(biāo)簽芯片，其特征是，所述標(biāo)簽主體左、右對稱位置分別設(shè)有固定孔，所述天線由銅質(zhì)材料覆在FR4PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成，所述標(biāo)簽主體上還設(shè)有一個導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的天線的過孔，所述過孔內(nèi)部設(shè)有銅質(zhì)材料填充物。本發(fā)明主要解決了超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽在金屬表面無法讀取的問題。且由于基材為FR4PCB板，保證了產(chǎn)品具有極好的抗摔性，同時可以承受300攝氏度的高溫產(chǎn)品性能不衰減的要求。讀寫距離也可以達(dá)到4米以上，完全達(dá)到超高頻電子標(biāo)簽的距離要求。
【專利說明】
超局頻PCB ?幾金屬標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽，尤其是一種超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，屬于電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽，又稱無線射頻識別，是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。無線電的信號是通過調(diào)成無線電頻率的電磁場，把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標(biāo)簽上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應(yīng)用。但是，現(xiàn)有的電子標(biāo)簽存在難以在金屬表面讀寫數(shù)據(jù)的問題，且抗摔性較差，無法滿足超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽遠(yuǎn)距離讀取的要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能在金屬表面讀取，抗摔性好，能達(dá)到超高頻電子標(biāo)簽遠(yuǎn)距離讀寫要求的超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體、置于標(biāo)簽主體上的天線以及與天線連接的電子標(biāo)簽芯片，其特征是，所述標(biāo)簽主體左、右對稱位置分別設(shè)有固定孔，所述天線由銅質(zhì)材料覆在FR4 PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成，所述標(biāo)簽主體上還設(shè)有一個導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的天線的過孔，所述過孔內(nèi)部設(shè)有銅質(zhì)材料填充物。
[0005]所述天線設(shè)有斷口。
[0006]所述標(biāo)簽主體上天線斷口處設(shè)有圓孔。
[0007]所述標(biāo)簽主體四側(cè)及上、下表面均涂有阻焊材料層。
[0008]所述標(biāo)簽主體的長度為95mm,寬度為25mm。
[0009]本發(fā)明主要解決了超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽在金屬表面無法讀取的問題。且由于基材為FR4 PCB板，保證了產(chǎn)品具有極好的抗摔性，同時可以承受300攝氏度的高溫產(chǎn)品性能不衰減的要求。讀寫距離也可以達(dá)到4米以上，完全達(dá)到超高頻電子標(biāo)簽的距離要求。本發(fā)明設(shè)置了用于固定電子標(biāo)簽的固定孔，同時設(shè)置了用于導(dǎo)通正反銅質(zhì)材料的過孔，孔徑內(nèi)部填充銅質(zhì)材料。超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽的天線斷口處圓孔內(nèi)部為裸露部分,超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽的其余部分涂阻焊材料，防止銅質(zhì)材料與空氣長時間接觸產(chǎn)生氧化。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單合理，生產(chǎn)制造容易，極大拓寬了電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)傳感器的功能，具有廣闊的市場空間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1標(biāo)簽主體、2天線、3固定孔、4過孔、5圓孔。

【具體實施方式】
[0011]超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體1、置于標(biāo)簽主體上的天線2以及與天線連接的電子標(biāo)簽芯片。標(biāo)簽主體左、右對稱位置分別設(shè)有固定孔3。
[0012]天線由銅質(zhì)材料覆在FR4 PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成。標(biāo)簽主體上還設(shè)有一個導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的天線的過孔4，所述過孔內(nèi)部設(shè)有銅質(zhì)材料填充物。
[0013]天線設(shè)有斷口，標(biāo)簽主體上天線斷口處設(shè)有圓孔5。標(biāo)簽主體四側(cè)及上、下表面均涂有阻焊材料層，標(biāo)簽主體的長度為95mm，寬度為25mm。
【權(quán)利要求】
1.一種超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體、置于標(biāo)簽主體上的天線以及與天線連接的電子標(biāo)簽芯片，其特征是，所述標(biāo)簽主體左、右對稱位置分別設(shè)有固定孔，所述天線由銅質(zhì)材料覆在FR4 PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成，所述標(biāo)簽主體上還設(shè)有一個導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的天線的過孔,所述過孔內(nèi)部設(shè)有銅質(zhì)材料填充物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，其特征是，所述天線設(shè)有斷口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，其特征是，所述標(biāo)簽主體上天線斷口處設(shè)有圓孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，其特征是，所述標(biāo)簽主體四側(cè)及上、下表面均涂有阻焊材料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻PCB抗金屬標(biāo)簽，其特征是，所述標(biāo)簽主體的長度為95mm,寬度為 25mm。
【文檔編號】G06K19/077GK104281872SQ201310279754
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】陶福平 申請人:江蘇富納電子科技有限公司