本發(fā)明涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)：
觸控功能現(xiàn)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備中，以帶給用戶直觀的交互方式。觸控功能主要通過(guò)觸控電極連接觸控驅(qū)動(dòng)件，并通過(guò)觸控驅(qū)動(dòng)件分析觸摸位置來(lái)實(shí)現(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)觸控裝置的輕薄化，可以將觸控驅(qū)動(dòng)件直接設(shè)置在電子裝置的蓋板玻璃（CoverGlass）上。但由于蓋板玻璃上的遮光層的遮蔽，生產(chǎn)者無(wú)法觀察到觸控驅(qū)動(dòng)件的貼合狀況，即使貼合出現(xiàn)異常也無(wú)法及時(shí)作出修復(fù)，以致于造成資源浪費(fèi)以及成本增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種電子裝置。所述電子裝置包括觸控模組與殼體。所述觸控模組固定于殼體的內(nèi)表面。所述觸控模組包括觸控區(qū)和非觸控區(qū)，所述觸控區(qū)包括觸控電極，所述非觸控區(qū)包括導(dǎo)線以及觸控驅(qū)動(dòng)件，所述觸控電極與觸控驅(qū)動(dòng)件通過(guò)導(dǎo)線電連接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。所述電子裝置還在對(duì)應(yīng)觸控模組的非觸控區(qū)的位置設(shè)置遮光層，所述遮光層對(duì)應(yīng)觸控驅(qū)動(dòng)件的位置設(shè)置有透光結(jié)構(gòu)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子裝置通過(guò)在遮光層上設(shè)置的孔的方式，供生產(chǎn)者能夠在觸控驅(qū)動(dòng)件貼合后及時(shí)觀察觸控驅(qū)動(dòng)件的貼合狀況，以在貼合出現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)修復(fù)。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1中觸控模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2中沿V-V切割線的剖面示意圖。圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式電子裝置中的通光孔的分布示意圖。圖5是接腳貼合位置偏差時(shí)的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。具體實(shí)施方式如圖1所示，本發(fā)明具體實(shí)施方式所提供的電子裝置1包括殼體10、觸控模組20以及顯示模組30。所述觸控模組20固定于所述殼體10的內(nèi)表面，所述顯示模組30收容于所述殼體10內(nèi)。所述觸控模組20用于實(shí)現(xiàn)觸控功能，所述顯示模組30用于實(shí)現(xiàn)畫面顯示功能，所述殼體10用于收容各部件以形成一個(gè)整體。如圖2及圖3所示，所述殼體10包括蓋板玻璃11與遮光層12，所述觸控模組20包括觸控電極21、導(dǎo)線22以及觸控驅(qū)動(dòng)件23。所述觸控模組20包括觸控區(qū)A和非觸控區(qū)B，所述觸控區(qū)A包括觸控電極21，所述非觸控區(qū)B包括導(dǎo)線22以及觸控驅(qū)動(dòng)件23。所述遮光層12與觸控電極21共同設(shè)置在所述殼體10的內(nèi)表面上，具體而言，設(shè)置在所述蓋板玻璃11上。其中，所述遮光層12設(shè)置在蓋板玻璃11上與所述非觸控區(qū)B對(duì)應(yīng)的位置，所述導(dǎo)線22以及觸控驅(qū)動(dòng)件23設(shè)置在所述遮光層12上。所述觸控驅(qū)動(dòng)件23包括驅(qū)動(dòng)芯片232以及設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)芯片232上作為信號(hào)接點(diǎn)的接腳231。所述導(dǎo)線22靠近所述觸控驅(qū)動(dòng)件23的一端包括與所述接腳231對(duì)應(yīng)的連接墊221，所述接腳231與連接墊221對(duì)應(yīng)貼合，所述導(dǎo)線22的另一端與觸控電極21相連。所述觸控電極21與觸控驅(qū)動(dòng)件23通過(guò)導(dǎo)線22電連接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。所述觸控驅(qū)動(dòng)件23通過(guò)異方性導(dǎo)電膠（AnisotropicConductiveFilm，ACF）24粘貼在所述遮光層12上，具體地，所述驅(qū)動(dòng)芯片232通過(guò)異方性導(dǎo)電膠24粘貼在所述遮光層12上，同時(shí)所述接腳231通過(guò)異方性導(dǎo)電膠24粘貼在所述導(dǎo)線22的連接墊221上。在本實(shí)施方式中，所述連接墊221的寬度與所述接腳231的寬度相同。所述遮光層12對(duì)應(yīng)觸控驅(qū)動(dòng)件23的位置設(shè)置有透光結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，所述透光結(jié)構(gòu)包括若干圓形的通光孔121，在其他實(shí)施方式中，所述透光結(jié)構(gòu)也可以是其他形狀例如方形、三角形等，以上內(nèi)容均為方便理解本發(fā)明，而并非對(duì)其限定。從所述蓋板玻璃11一側(cè)通過(guò)所述通光孔121即可觀察接腳231的貼合狀況，例如，可以通過(guò)電荷耦合式（Charge-CoupledDevice，CCD）攝像機(jī)2等裝置通過(guò)所述通光孔121觀察接腳231的貼合狀況。所述遮光層12的材質(zhì)可以是油墨，也可以是其他遮光材料。所述觸控電極21可以是通過(guò)氧化銦錫（IndiumTinOxides，ITO）形成，也可以是通過(guò)極細(xì)的金屬網(wǎng)格（MetalMesh）形成，還可以是通過(guò)其它材料形成。所述導(dǎo)線22的材質(zhì)可以是導(dǎo)電金屬，也可以是氧化銦錫等其它材質(zhì)?？梢岳斫獾氖牵景l(fā)明具體實(shí)施方式所提供的電子裝置1中的觸控驅(qū)動(dòng)件23包括多個(gè)接腳231及連接墊221，在此選擇其中任意一組接腳231及連接墊221所對(duì)應(yīng)的通光孔121來(lái)闡述本發(fā)明。如圖4所示，所述通光孔121包括第一通光孔121a、第二通光孔121b以及第三通光孔121c。所述接腳231的拐角正對(duì)所述第一通光孔121a，所述接腳231的位置與所述第二通光孔121b重疊，并位于所述第三通光孔121c所圍成的區(qū)域內(nèi)，且不與所述第三通光孔121c重疊。其中，所述第一通光孔121a與第二通光孔121b均可用于觀察異方性導(dǎo)電膠24中導(dǎo)電粒子的壓痕來(lái)判斷接腳231的貼合強(qiáng)度及導(dǎo)電狀況，所述第一通光孔121a與第三通光孔121c均可用于觀察接腳231的貼合位置是否偏差。由于在本實(shí)施方式中所述連接墊221的寬度與所述接腳231的寬度相同，因此在貼合正常時(shí)，所述接腳231會(huì)被連接墊221遮擋而不能從通光孔121中被看到。所述通光孔121的位置、大小及排布方式可以根據(jù)接腳231的大小及形狀來(lái)設(shè)置。在此采用寬度為60微米的矩形接腳231舉例說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，所述接腳231及連接墊221的寬度為60微米，每一組接腳231及連接墊221與21個(gè)通光孔121對(duì)應(yīng)，所述通光孔121的孔徑可以設(shè)置在5微米至10微米之間，相鄰?fù)ü饪?21之間的間距可以設(shè)置在10微米至25微米之間。具體地，所述接腳231的四個(gè)拐角各對(duì)應(yīng)一個(gè)第一通光孔121a（共4個(gè)），所述接腳231的位置與9個(gè)第二通光孔121b重疊，其中，有4個(gè)第二通光孔121b位于相鄰的兩個(gè)第一通光孔121a之間，而另外的5個(gè)第二通光孔121b均勻分布在所述第一通光孔121a及上述4個(gè)第二通光孔121b所圍成的區(qū)域內(nèi)。通過(guò)上述4個(gè)第一通光孔121a與9個(gè)第二通光孔121b即可在接腳231貼合后觀察異方性導(dǎo)電膠24中導(dǎo)電粒子的壓痕來(lái)判斷接腳231的貼合強(qiáng)度及導(dǎo)電狀況。所述接腳231的位置同時(shí)位于8個(gè)第三通光孔121c所圍成的區(qū)域內(nèi)，且不與所述第三通光孔121c重疊，所述各第三通光孔121c設(shè)置在各第一通光孔121a周圍遠(yuǎn)離接腳231的位置。通過(guò)上述8個(gè)第三通光孔121c可以在接腳231貼合后觀察接腳231的貼合位置是否有偏差。由于接腳231貼合后，其各拐角應(yīng)當(dāng)在與其對(duì)應(yīng)的第一通光孔121a中，且由于連接墊221的寬度與接腳231的寬度相同，所述接腳231會(huì)被連接墊221遮擋，因此當(dāng)接腳231的貼合位置存在偏差時(shí)，所述接腳231不能被所述連接墊221完全遮擋，從而會(huì)出現(xiàn)在第一通光孔121a中，甚至偏差厲害時(shí)，會(huì)出現(xiàn)在第三通光孔121c中。因此，通過(guò)觀察第一通光孔121a以及第三通光孔121c中是否能看到接腳231即可判斷所述接腳231的貼合位置是否偏差。例如圖5所示，當(dāng)所述接腳231出現(xiàn)在第一通光孔121a及第三通光孔121c中時(shí)，即可判定所述接腳231的貼合位置出現(xiàn)偏差，并且其偏差的方向也隨即被獲悉。同時(shí)，通過(guò)觀察第一通光孔121a以及第二通光孔121b中異方性導(dǎo)電膠24中導(dǎo)電粒子的壓痕即可判斷接腳231的貼合強(qiáng)度及導(dǎo)電狀況是否異常。這樣，生產(chǎn)者就可以在貼合完成后通過(guò)所述通光孔121觀察異方性導(dǎo)電膠24的壓痕以及接腳231的位置來(lái)判斷所述接腳231的貼合狀況是否異常，并在貼合出現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)修復(fù)，避免更大的損失。同時(shí)，由于所述通光孔121的孔徑僅為5至10微米，當(dāng)用戶使用該電子裝置1時(shí)，也不會(huì)用肉眼看到所述通光孔121的存在，不會(huì)給用戶帶來(lái)困擾。而且所述通光孔121與所述遮光層12可以通過(guò)同一到掩膜光照形成，并不會(huì)造成成本的增加?？梢岳斫獾氖牵景l(fā)明所提供的電子裝置1中遮光層12上通光孔121的數(shù)量及排布方式并不限定于此，上述每一接腳231對(duì)應(yīng)21個(gè)通光孔121的說(shuō)明僅為方便理解，任何在遮光層12上設(shè)置有用于觀察電子裝置1貼合狀況的實(shí)施方式，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。另外，本發(fā)明中各接腳231所對(duì)應(yīng)的通光孔121的數(shù)量及排布方式也可不盡相同，而是可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)做相應(yīng)的調(diào)整。以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。