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轉(zhuǎn)換裝置制造方法

文檔序號(hào):6503157閱讀:283來源:國知局
轉(zhuǎn)換裝置制造方法
【專利摘要】一種轉(zhuǎn)換裝置,包括一轉(zhuǎn)換電路及一測(cè)試治具。所述轉(zhuǎn)換電路設(shè)置于主板上,所述轉(zhuǎn)換電路包括一平臺(tái)控制器、一電阻及一測(cè)試焊點(diǎn)。所述平臺(tái)控制器通過所述電阻與主板上的電源相連,所述平臺(tái)控制器還與所述測(cè)試焊點(diǎn)相連。所述測(cè)試治具包括一測(cè)試探針,所述測(cè)試探針接地。當(dāng)所述主板進(jìn)行測(cè)試時(shí),所述測(cè)試探針與所述測(cè)試焊點(diǎn)相接。上述轉(zhuǎn)換裝置可實(shí)現(xiàn)BIOS模式與UEFI模式的相互轉(zhuǎn)換。
【專利說明】轉(zhuǎn)換裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)換裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的基本輸入/輸出系統(tǒng)(Basic Input/Output System, B1S)負(fù)責(zé)在開機(jī)時(shí)做硬件啟動(dòng)和檢測(cè)等工作,并且擔(dān)任操作系統(tǒng)控制硬件的中介角色。統(tǒng)一的可擴(kuò)展固件接口(Unified Extensible Firmware Interface, UEFI)是一種全新類型的接口標(biāo)準(zhǔn),這種接口用于操作系統(tǒng)自動(dòng)從預(yù)啟動(dòng)的操作環(huán)境,加載到一種操作系統(tǒng)上,從而使開機(jī)程序化繁為簡(jiǎn),節(jié)省時(shí)間。
[0003]目前很多電腦是利用B1S在開機(jī)時(shí)做硬件啟動(dòng)和檢測(cè)等工作,電腦主板的默認(rèn)參數(shù)設(shè)定也是B1S,但是目前工廠測(cè)試時(shí)主板的大多測(cè)試程序都使用UEFI的代碼,這就導(dǎo)致測(cè)試時(shí)需要通過手動(dòng)設(shè)置多個(gè)參數(shù)將主板調(diào)制UEFI模式,測(cè)試完成后再手動(dòng)設(shè)置多個(gè)參數(shù)以調(diào)回B1S模式,且每一主板都需要經(jīng)過這樣復(fù)雜的測(cè)試過程,這將使得操作繁瑣且耗費(fèi)大量時(shí)間。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種操作方便的轉(zhuǎn)換裝置,以在測(cè)試時(shí)實(shí)現(xiàn)B1S模式與UEFI模式的相互轉(zhuǎn)換。
[0005]一種轉(zhuǎn)換裝置,包括一轉(zhuǎn)換電路及一測(cè)試治具,所述轉(zhuǎn)換電路設(shè)置于一主板上,所述轉(zhuǎn)換電路包括一平臺(tái)控制器、一電阻及一測(cè)試焊點(diǎn),所述平臺(tái)控制器的用來偵測(cè)測(cè)試模式的通用輸入輸出引腳通過所述電阻與所述主板上的電源相連,所述平臺(tái)控制器的用來偵測(cè)測(cè)試模式的通用輸入輸出引腳還與所述測(cè)試焊點(diǎn)相連,所述測(cè)試治具包括一測(cè)試探針,所述測(cè)試探針接地,當(dāng)所述主板進(jìn)行測(cè)試時(shí),所述測(cè)試探針與所述測(cè)試焊點(diǎn)相接,所述平臺(tái)控制器接收一低電平信號(hào)進(jìn)而控制所述主板切換至UEFI模式,當(dāng)測(cè)試完成后,所述測(cè)試探針與所述測(cè)試焊點(diǎn)分離,所述平臺(tái)控制器從所述電源接收一高電平信號(hào)進(jìn)而控制所述主板切換至B1S模式。
[0006]上述轉(zhuǎn)換裝置可實(shí)現(xiàn)當(dāng)主板測(cè)試時(shí)利用測(cè)試治具使主板自動(dòng)設(shè)置UEFI參數(shù)并進(jìn)入U(xiǎn)EFI模式,當(dāng)測(cè)試完成時(shí),主板再自動(dòng)設(shè)置B1S參數(shù)并切換至B1S模式。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明轉(zhuǎn)換裝置的較佳實(shí)施方式的示意圖。
[0008]主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1.一種轉(zhuǎn)換裝置,包括一轉(zhuǎn)換電路及一測(cè)試治具,所述轉(zhuǎn)換電路設(shè)置于一主板上,所述轉(zhuǎn)換電路包括一平臺(tái)控制器、一電阻及一測(cè)試焊點(diǎn),所述平臺(tái)控制器的用來偵測(cè)測(cè)試模式的通用輸入輸出引腳通過所述電阻與所述主板上的電源相連,所述平臺(tái)控制器的用來偵測(cè)測(cè)試模式的通用輸入輸出引腳還與所述測(cè)試焊點(diǎn)相連,所述測(cè)試治具包括一測(cè)試探針,所述測(cè)試探針接地,當(dāng)所述主板進(jìn)行測(cè)試時(shí),所述測(cè)試探針與所述測(cè)試焊點(diǎn)相接,所述平臺(tái)控制器接收一低電平信號(hào)進(jìn)而控制所述主板切換至UEFI模式,當(dāng)測(cè)試完成后,所述測(cè)試探針與所述測(cè)試焊點(diǎn)分離,所述平臺(tái)控制器從所述電源接收一高電平信號(hào)進(jìn)而控制所述主板切換至B1S模式。
【文檔編號(hào)】G06F11/26GK104182316SQ201310193766
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2013年5月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月22日
【發(fā)明者】王晶, 陳俊生, 李道偉 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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