技術總結
本發(fā)明涉及處理器系統(tǒng)以及用于操作計算機處理器的方法。提供了一種三維（3?D）處理器器件，其通過以層疊配置連接處理器而構造。例如，處理器系統(tǒng)包括包含第一處理器的第一處理器芯片，以及包含第二處理器的第二處理器芯片。第一和第二處理器芯片以層疊配置連接，其中第一和第二處理器通過第一和第二處理器芯片之間的垂直連接而連接。處理器系統(tǒng)還包括模式控制電路，其選擇性地在多種操作模式中的一種模式下操作處理器系統(tǒng)。例如，在一種操作模式下，第一和第二處理器被配置為實現(xiàn)提前運行功能，其中，第一處理器操作執(zhí)行的主線程且第二處理器操作執(zhí)行的提前運行線程。

技術研發(fā)人員：A·布于克托蘇諾格盧;P·G·?，?A·M·哈特斯泰因;M·B·希利;K·K·凱拉斯
受保護的技術使用者：國際商業(yè)機器公司
文檔號碼：201310137022
技術研發(fā)日：2013.04.19
技術公布日：2016.12.28