環(huán)境檢測方法和裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種環(huán)境檢測方法和裝置，能夠檢測對電子設備有影響的環(huán)境值。所述環(huán)境檢測方法應用于電子設備，該電子設備包括一環(huán)境檢測裝置，該環(huán)境檢測裝置包括一第一電容檢測板和一設置為接地的環(huán)境檢測板，環(huán)境檢測板與第一電容檢測板平行設置，所述方法包括：利用第一電容檢測板檢測第一電容檢測板與環(huán)境檢測板之間的電容，得到第一檢測結果；判斷第一檢測結果是否在預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍內(nèi)，得到一判斷結果，預設電容環(huán)境對照表中至少包括不同環(huán)境值對應的電容值；當所述判斷結果表明第一檢測結果在預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍內(nèi)時，從預設電容環(huán)境對照表中，查找與第一檢測結果最接近的電容值所對應的環(huán)境值，并輸出。
【專利說明】環(huán)境檢測方法和裝置

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子【技術領域】，尤其涉及一種環(huán)境檢測方法和裝置。

【背景技術】
[0002] 在現(xiàn)有技術中，具有觸摸屏和觸摸板電子設備中，其靈敏度往往受制與溫度，濕度 等多重原因，在溫度較高，且空氣濕度較為明顯的條件下，其靈敏度與用戶會出現(xiàn)偏差。嚴 重影響了用戶體驗。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種環(huán)境檢測方法和裝置，能夠檢測對電子設 備有影響的環(huán)境值。
[0004] 為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種環(huán)境檢測方法，應用于電子設備，其特 征在于，所述電子設備包括一環(huán)境檢測裝置，所述環(huán)境檢測裝置包括一第一電容檢測板和 一設置為接地的環(huán)境檢測板，所述環(huán)境檢測板與所述第一電容檢測板平行設置，所述方法 包括：
[0005] 利用所述第一電容檢測板檢測所述第一電容檢測板與環(huán)境檢測板之間的電容，得 到第一檢測結果；
[0006] 判斷所述第一檢測結果是否在預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍內(nèi)，得到一判斷 結果，所述預設電容環(huán)境對照表中至少包括不同環(huán)境值對應的電容值；
[0007] 當所述判斷結果表明所述第一檢測結果在預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍內(nèi) 時，從所述預設電容環(huán)境對照表中，查找與所述第一檢測結果最接近的電容值所對應的環(huán) 境值，并輸出。
[0008] 進一步地，所述電子設備還包括第二電容檢測板，所述第二電容檢測板用于檢測 所述第二電容檢測板與其上觸摸物之間的電容，所述預設電容環(huán)境對照表中還包括不同環(huán) 境值對應的電容校正值；
[0009] 所述方法還包括：
[0010] 利用所述第二電容檢測板檢測得到第二檢測結果；
[0011] 從所述預設電容環(huán)境對照表中，查找與所述環(huán)境值所對應的電容校正值；
[0012] 利用所述電容校正值對所述第二檢測結果進行校正。
[0013] 進一步地，所述利用所述電容校正值對所述第二檢測結果進行校正，包括：所述第 二檢測結果減去所述電容校正值后的值作為校正后的第二檢測結果。
[0014] 進一步地，所述環(huán)境檢測板為導電網(wǎng)狀結構，所述環(huán)境值為濕度值。
[0015] 進一步地，所述環(huán)境檢測板為溫度敏感材料，所述環(huán)境值為溫度值。
[0016] 為了解決上述技術問題，本發(fā)明還提供了一種環(huán)境檢測裝置，應用于電子設備，其 特征在于，所述環(huán)境檢測裝置包括一第一電容檢測板、一設置為接地的環(huán)境檢測板和一檢 測芯片，其中所述環(huán)境檢測板與所述第一電容檢測板平行設置，所述檢測芯片包括判斷單 元和環(huán)境值輸出單元，其中：
[0017] 所述第一電容檢測板，用于檢測所述第一電容檢測板與環(huán)境檢測板之間的電容， 得到第一檢測結果；
[0018] 所述判斷單元，用于判斷所述第一檢測結果是否在預設電容環(huán)境對照表中的電 容范圍內(nèi)，得到一判斷結果，所述預設電容環(huán)境對照表中至少包括不同環(huán)境值對應的電容 值；
[0019] 所述環(huán)境值輸出單元，用于在所述判斷結果表明所述第一檢測結果在預設電容環(huán) 境對照表中的電容范圍內(nèi)時，從所述預設電容環(huán)境對照表中，查找與所述第一檢測結果最 接近的電容值所對應的環(huán)境值，并輸出。
[0020] 進一步地，所述檢測芯片還包括校正單元，所述預設電容環(huán)境對照表中還包括不 同環(huán)境值對應的電容校正值；
[0021] 所述校正單元，用于從所述預設電容環(huán)境對照表中，查找所述環(huán)境值輸出單元輸 出的環(huán)境值所對應的電容校正值，利用所述電容校正值對所述第二檢測結果進行校正，所 述第二檢測結果是所述電子設備的第二電容檢測板檢測所述第二電容檢測板與其上觸摸 物之間的電容得到的檢測結果。
[0022] 進一步地，所述校正單元利用所述電容校正值對所述第二檢測結果進行校正，包 括：所述校正單元用所述第二檢測結果減去所述電容校正值后的值作為校正后的第二檢測 結果。
[0023] 進一步地，所述環(huán)境檢測板為導電網(wǎng)狀結構，所述環(huán)境值為濕度值。
[0024] 進一步地，所述環(huán)境檢測板為溫度敏感材料，所述環(huán)境值為溫度值。
[0025] 與現(xiàn)有技術相比，利用電容值反映環(huán)境值，實現(xiàn)簡單。另外通過該方法還可以實現(xiàn) 對電容式觸摸屏或觸摸板中電容信號的校正，減少外界環(huán)境對電容式觸摸屏或觸摸板的影 響，提高電子設備對環(huán)境的適應能力。
[0026] 本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變 得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權利 要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027] 附圖用來提供對本發(fā)明技術方案的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本 申請的實施例一起用于解釋本發(fā)明的技術方案，并不構成對本發(fā)明技術方案的限制。
[0028] 圖1是本發(fā)明實施例1環(huán)境檢測方法流程圖；
[0029] 圖2是本發(fā)明實施例1環(huán)境檢測裝置結構示意圖；
[0030] 圖3是本發(fā)明實施例2環(huán)境檢測方法流程圖；
[0031] 圖4是本發(fā)明實施例2環(huán)境檢測裝置結構示意圖；
[0032] 圖5a_5d是本發(fā)明實施例3環(huán)境檢測板為導電網(wǎng)狀結構的示意圖
[0033] 圖6a_6c是本發(fā)明實施例4環(huán)境檢測板為溫度敏感材料的示意圖。
[0034] 在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計算機可執(zhí)行指令的計算機系統(tǒng)中 執(zhí)行。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順 序執(zhí)行所示出或描述的步驟。

【具體實施方式】
[0035] 為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結合附圖對本發(fā)明 的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中 的特征可以相互任意組合。
[0036] 實施例1
[0037] 本實施例描述一種應用于電子設備的環(huán)境檢測方法，該電子設備包括一環(huán)境檢測 裝置，該環(huán)境檢測裝置包括一第一電容檢測板和一設置為接地的環(huán)境檢測板，所述環(huán)境檢 測板與所述第一電容檢測板平行設置，圖1為本實施例環(huán)境檢測方法流程圖，如圖所示，包 括以下步驟：
[0038] 步驟101，利用所述第一電容檢測板檢測所述第一電容檢測板與環(huán)境檢測板之間 的電容，得到第一檢測結果；
[0039] 步驟102,判斷所述第一檢測結果是否在預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍內(nèi)，得 到一判斷結果，所述預設電容環(huán)境對照表中至少包括不同環(huán)境值對應的電容值；
[0040] 步驟103,當所述判斷結果表明所述第一檢測結果在預設電容環(huán)境對照表中的電 容范圍內(nèi)時，從所述預設電容環(huán)境對照表中，查找與所述第一檢測結果最接近的電容值所 對應的環(huán)境值，并輸出。
[0041] 上述預設電容環(huán)境對照表中的環(huán)境值和電容值可通過仿真獲得。例如在實驗室環(huán) 境下測試不同環(huán)境值對應的電容值，電容環(huán)境對照表中任一環(huán)境值對應的電容值可以是多 次測量得到的平均值或者是一個電容范圍。上述步驟102中，判斷第一檢測結果是否在預 設電容環(huán)境對照表中的電容范圍內(nèi)，此處所述預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍是指電容 環(huán)境對照表中所有電容值構成的電容范圍。預設電容環(huán)境對照表的一種不例如表1所不。
[0042] 表 1
[0043]

【權利要求】
1. 一種環(huán)境檢測方法，應用于電子設備，其特征在于，所述電子設備包括一環(huán)境檢測裝 置，所述環(huán)境檢測裝置包括一第一電容檢測板和一設置為接地的環(huán)境檢測板，所述環(huán)境檢 測板與所述第一電容檢測板平行設置，所述方法包括： 利用所述第一電容檢測板檢測所述第一電容檢測板與環(huán)境檢測板之間的電容，得到第 一檢測結果； 判斷所述第一檢測結果是否在預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍內(nèi)，得到一判斷結 果，所述預設電容環(huán)境對照表中至少包括不同環(huán)境值對應的電容值； 當所述判斷結果表明所述第一檢測結果在預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍內(nèi)時，從 所述預設電容環(huán)境對照表中，查找與所述第一檢測結果最接近的電容值所對應的環(huán)境值， 并輸出。
2. 如權利要求1所述的方法，其特征在于： 所述電子設備還包括第二電容檢測板，所述第二電容檢測板用于檢測所述第二電容檢 測板與其上觸摸物之間的電容，所述預設電容環(huán)境對照表中還包括不同環(huán)境值對應的電容 校正值； 所述方法還包括： 利用所述第二電容檢測板檢測得到第二檢測結果； 從所述預設電容環(huán)境對照表中，查找與所述環(huán)境值所對應的電容校正值； 利用所述電容校正值對所述第二檢測結果進行校正。
3. 如權利要求2所述的方法，其特征在于： 所述利用所述電容校正值對所述第二檢測結果進行校正，包括： 所述第二檢測結果減去所述電容校正值后的值作為校正后的第二檢測結果。
4. 如權利要求1或2或3所述的方法，其特征在于： 所述環(huán)境檢測板為導電網(wǎng)狀結構，所述環(huán)境值為濕度值。
5. 如權利要求1或2或3所述的方法，其特征在于： 所述環(huán)境檢測板為溫度敏感材料，所述環(huán)境值為溫度值。
6. -種環(huán)境檢測裝置，應用于電子設備，其特征在于，所述環(huán)境檢測裝置包括一第一電 容檢測板、一設置為接地的環(huán)境檢測板和一檢測芯片，其中所述環(huán)境檢測板與所述第一電 容檢測板平行設置，所述檢測芯片包括判斷單元和環(huán)境值輸出單元，其中： 所述第一電容檢測板，用于檢測所述第一電容檢測板與環(huán)境檢測板之間的電容，得到 第一檢測結果； 所述判斷單元，用于判斷所述第一檢測結果是否在預設電容環(huán)境對照表中的電容范圍 內(nèi)，得到一判斷結果，所述預設電容環(huán)境對照表中至少包括不同環(huán)境值對應的電容值； 所述環(huán)境值輸出單元，用于在所述判斷結果表明所述第一檢測結果在預設電容環(huán)境對 照表中的電容范圍內(nèi)時，從所述預設電容環(huán)境對照表中，查找與所述第一檢測結果最接近 的電容值所對應的環(huán)境值，并輸出。
7. 如權利要求6所述的環(huán)境檢測裝置，其特征在于： 所述檢測芯片還包括校正單元，所述預設電容環(huán)境對照表中還包括不同環(huán)境值對應的 電容校正值； 所述校正單元，用于從所述預設電容環(huán)境對照表中，查找所述環(huán)境值輸出單元輸出的 環(huán)境值所對應的電容校正值，利用所述電容校正值對所述第二檢測結果進行校正，所述第 二檢測結果是所述電子設備的第二電容檢測板檢測所述第二電容檢測板與其上觸摸物之 間的電容得到的檢測結果。
8. 如權利要求7所述的環(huán)境檢測裝置，其特征在于： 所述校正單元利用所述電容校正值對所述第二檢測結果進行校正，包括： 所述校正單元用所述第二檢測結果減去所述電容校正值后的值作為校正后的第二檢 測結果。
9. 如權利要求6或7或8所述的環(huán)境檢測裝置，其特征在于： 所述環(huán)境檢測板為導電網(wǎng)狀結構，所述環(huán)境值為濕度值。
10. 如權利要求6或7或8所述的環(huán)境檢測裝置，其特征在于： 所述環(huán)境檢測板為溫度敏感材料，所述環(huán)境值為溫度值。
【文檔編號】G06F3/042GK104062326SQ201310094774
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年3月22日 優(yōu)先權日:2013年3月22日
【發(fā)明者】陽光 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司