鍵盤組合及具有鍵盤組合的電子裝置制造方法
【專利摘要】一種鍵盤組合，包括有鍵帽，所述鍵帽內(nèi)設(shè)有用于收發(fā)信號(hào)的天線模組，所述天線模組電連接一電路板。本發(fā)明進(jìn)一步揭示一種具有鍵盤組合的電子裝置。
【專利說明】鍵盤組合及具有鍵盤組合的電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種筆記型電腦鍵盤的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]大部分筆記型電腦的外殼均采用金屬材料制成，金屬材料對(duì)天線信號(hào)的屏蔽非常強(qiáng)，因此為了使筆記型電腦能夠收發(fā)信號(hào)，在外殼上加開一個(gè)塑膠結(jié)構(gòu)安裝所述天線以利于信號(hào)的收發(fā)，這樣，不僅影響筆記型電腦的外觀而且還增加設(shè)計(jì)難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種外觀簡潔、具有天線模組的鍵盤組合及具有鍵盤組合的電子裝置。
[0004]一種鍵盤組合，包括有鍵帽，所述鍵帽內(nèi)設(shè)有用于收發(fā)信號(hào)的天線模組，所述天線模組電連接一電路板。
[0005]一實(shí)施方式中，所述天線模組粘貼在所述鍵帽上。
[0006]一實(shí)施方式中，所述電路板為網(wǎng)卡或集成有網(wǎng)卡的主板。
[0007]一實(shí)施方式中，所述天線模組與所述電路板之間通過數(shù)據(jù)線傳輸信號(hào)。
[0008]一實(shí)施方式中，所述天線模組上設(shè)有連接腳，所述天線模組通過所述連接腳與所述電路板電連接。
[0009]一種電子裝置，包括有鍵盤組合及電路板，所述鍵盤組合包括有鍵帽，所述鍵帽內(nèi)設(shè)有用于收發(fā)信號(hào)的天線模組，所述天線模組電連接所述電路板。
[0010]一實(shí)施方式中，所述天線模組粘貼在所述鍵帽上。
[0011]一實(shí)施方式中，所述電路板為網(wǎng)卡或集成有網(wǎng)卡的主板。
[0012]一實(shí)施方式中，所述天線模組與所述電路板之間通過數(shù)據(jù)線傳輸信號(hào)。
[0013]一實(shí)施方式中，所述天線模組上設(shè)有連接腳，所述天線模組通過所述連接腳與所述電路板電連接。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述鍵盤組合及具有鍵盤組合的電子裝置中，所述天線模組設(shè)在所述鍵帽上，可節(jié)約設(shè)置天線模組的空間，且天線模組位于所述鍵帽內(nèi)側(cè)，不會(huì)影響鍵盤的外觀。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明電子裝置的第一較佳實(shí)施方式的一立體分解圖。
[0016]圖2為圖1的一立體組裝圖。
[0017]圖3為圖2沿II1-1II方向的剖視圖。
[0018]圖4為本發(fā)明電子裝置的第二較佳實(shí)施方式的一立體分解圖。
[0019]圖5為圖4的一立體組裝圖。
[0020]圖6為圖5沿V1-VI方向的剖視圖。[0021]主要元件符號(hào)說明
【權(quán)利要求】
1.一種鍵盤組合，包括鍵帽，其特征在于:所述鍵帽內(nèi)設(shè)有用于收發(fā)信號(hào)的天線模組，所述天線模組電連接一電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的鍵盤組合，其特征在于:所述天線模組粘貼在所述鍵帽上。
3.如權(quán)利要求1所述的鍵盤組合，其特征在于:所述電路板為網(wǎng)卡或集成有網(wǎng)卡的主板。
4.如權(quán)利要求1所述的鍵盤組合，其特征在于:所述天線模組與所述電路板之間通過數(shù)據(jù)線傳輸信號(hào)。
5.如權(quán)利要求1所述的鍵盤組合，其特征在于:所述天線模組上設(shè)有連接腳，所述天線模組通過所述連接腳與所述電路板電連接。
6.一種電子裝置，包括有鍵盤組合及電路板，所述鍵盤組合包括有鍵帽，其特征在于:所述鍵帽內(nèi)設(shè)有用于收發(fā)信號(hào)的天線模組，所述天線模組電連接所述電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述天線模組粘貼在所述鍵帽上。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述電路板為網(wǎng)卡或集成有網(wǎng)卡的主板。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述天線模組與所述電路板之間通過數(shù)據(jù)線傳輸信號(hào)。
10.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述天線模組上設(shè)有連接腳，所述天線模組通過所述連接腳與所述電路板電連接。
【文檔編號(hào)】G06F3/02GK104007786SQ201310059226
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2013年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月26日
【發(fā)明者】張家銘, 郭益成 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司