讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法、讀寫器和電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法、讀寫器和電子標(biāo)簽，其中的通信方法具體包括：在保持讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定的情況下，將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境；在所述逐步移動的過程中，讀寫器持續(xù)發(fā)射電磁波，并接收來自電子標(biāo)簽的反射電磁波；讀寫器通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度；讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)；電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)，并在每次調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波。本發(fā)明能夠保障電子標(biāo)簽在金屬環(huán)境中的正常工作，增加電子標(biāo)簽的環(huán)境適用范圍。
【專利說明】讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法、讀寫器和電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及射頻識別【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法、讀寫器和電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID(射頻識別，Radio frequency identification)是近年來興起的一種發(fā)展迅速的自動識別技術(shù)，它利用射頻方式進(jìn)行非接觸雙向通信，以達(dá)到識別的目的并交換數(shù)據(jù)。RFID作為快速、實(shí)時、準(zhǔn)確采集與處理信息的高新技術(shù)和信息標(biāo)準(zhǔn)化的基礎(chǔ)，在生產(chǎn)、零售、物流、交通等各個行業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景。RFID技術(shù)已經(jīng)被世界公認(rèn)為本世紀(jì)十大重要技術(shù)之一。
[0003]常見的RFID系統(tǒng)主要由讀寫器和電子標(biāo)簽組成；其中，電子標(biāo)簽進(jìn)入電磁場后，接收讀寫器發(fā)出的射頻連續(xù)波，憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲在芯片中的信息(無源標(biāo)簽)，或者主動發(fā)送某一頻率的射頻信號(有源標(biāo)簽)；讀寫器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。
[0004]電子標(biāo)簽具體可以包括標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片，二者均具有復(fù)數(shù)阻抗。對于無源標(biāo)簽來說，由于其工作所需功耗全部來源于讀寫器發(fā)射的射頻能量，故標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片之間能否實(shí)現(xiàn)良好的匹配和功率傳輸，直接影響到RFID系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)，也很大程度上決定了電子標(biāo)簽的關(guān)鍵性能。
[0005]然而現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)電子標(biāo)簽在使用環(huán)境中靠近金屬物體，或被貼在金屬物體表面時，金屬往往對電磁波具有反射作用，這導(dǎo)致在電子標(biāo)簽在金屬環(huán)境中時，標(biāo)簽天線的阻抗會發(fā)生變化，這就導(dǎo)致標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配發(fā)生變化，以致阻抗匹配失調(diào)；而標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配失調(diào)，往往影響標(biāo)簽芯片從標(biāo)簽天線獲取能量的效率，影響電子標(biāo)簽的可讀寫距離，甚至有可能導(dǎo)致電子標(biāo)簽不能被讀寫器正常識別。
[0006]總之，需要本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切解決的一個技術(shù)問題就是:如何能夠保障電子標(biāo)簽在金屬環(huán)境中的正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法、讀寫器和電子標(biāo)簽，能夠保障電子標(biāo)簽在金屬環(huán)境中的正常工作，增加電子標(biāo)簽的環(huán)境適用范圍。
[0008]為了解決上述問題，本發(fā)明公開了一種讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法，包括:
[0009]在保持讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定的情況下，將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境；
[0010]在所述逐步移動的過程中，讀寫器持續(xù)發(fā)射電磁波，并接收來自電子標(biāo)簽的反射電磁波；[0011]讀寫器通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度；
[0012]讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)；
[0013]電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)，并在每次調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波。
[0014]優(yōu)選的，所述讀寫器通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度的步驟，包括:
[0015]讀寫器基于檢波將所述反射電磁波轉(zhuǎn)化為電平信號；
[0016]讀寫器通過檢測所述電平信號的大小，測量出所述反射電磁波的強(qiáng)度信息，所述反射電磁波的強(qiáng)度信息與所述阻抗匹配度成反比。
[0017]優(yōu)選的，所述讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)的步驟，包括:
[0018]讀寫器針對某阻抗調(diào)節(jié)指令，確定其之后的阻抗匹配度與其之前的阻抗匹配度的差值，若該差值為正，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令，若該差值為負(fù)，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令反方向的阻抗調(diào)節(jié)指令。
[0019]優(yōu)選的，所述電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)的步驟，包括:
[0020]電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，通過改變標(biāo)簽芯片內(nèi)部阻抗元器件組的連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)。
[0021]優(yōu)選的，所述電子標(biāo)簽的標(biāo)簽芯片包括微控制器、連接控制單元和阻抗元器件組；
[0022]則所述電子標(biāo)簽通過改變標(biāo)簽芯片內(nèi)部阻抗元器件組的通斷和/或連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)的步驟，包括:
[0023]所述微控制器發(fā)出控制指令，該控制指令以電信號的形式傳送至所述連接控制單元，所述連接控制單元通過控制所述阻抗元器件組的連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié);
[0024]所述微控制器分別采集并記錄該控制指令執(zhí)行前后的阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)，比較阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)在該控制指令執(zhí)行前后的變化，并依據(jù)比較結(jié)果發(fā)出方向與阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)的阻抗調(diào)節(jié)指令方向或阻抗匹配增強(qiáng)方向一致的控制指令。
[0025]優(yōu)選的，所述方法還包括:
[0026]在電子標(biāo)簽已被移動至金屬環(huán)境的情況下，判斷阻抗匹配度是否符合預(yù)置條件，若是則解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定，否則繼續(xù)執(zhí)行所述讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)的步驟。
[0027]優(yōu)選的，所述方法還包括:
[0028]在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，固定電子標(biāo)簽，并通過移動讀寫器獲取電子標(biāo)簽的最大讀寫距離；或者
[0029]在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，固定電子標(biāo)簽，將讀寫器移動至電子標(biāo)簽的預(yù)置讀寫距離，并判斷電子標(biāo)簽在該預(yù)置讀寫距離下能否能被讀寫器識別。[0030]另一方面，本發(fā)明還公開了一種讀寫器，包括:
[0031]接口模塊，用于在保持讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定、且將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境的過程中，持續(xù)發(fā)射電磁波，并接收來自電子標(biāo)簽的反射電磁波；
[0032]分析模塊，用于通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度 '及
[0033]反饋調(diào)節(jié)模塊，用于依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)。
[0034]優(yōu)選的，所述反饋調(diào)節(jié)模塊，具體用于針對某阻抗調(diào)節(jié)指令，確定其之后的阻抗匹配度與其之前的阻抗匹配度的差值，若該差值為正，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令，若該差值為負(fù)，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令反方向的阻抗調(diào)節(jié)指令。
[0035]另一方面，本發(fā)明還公開了一種電子標(biāo)簽，包括:
[0036]阻抗調(diào)節(jié)模塊，用于依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)；及
[0037]反饋模塊，用于在每次調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波。
[0038]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0039]本發(fā)明在將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境的過程中，通過讀寫器來控制電子標(biāo)簽進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)；理論上，在電子標(biāo)簽逐步靠近金屬環(huán)境的過程中，標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配狀況通常是越來越差的，且很有可能在某一個極值點(diǎn)失調(diào)，最終導(dǎo)致電子標(biāo)簽無法在金屬環(huán)境中正常工作，由于在標(biāo)簽芯片阻抗發(fā)生變化時，標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配也是隨之發(fā)生變化的，故本發(fā)明在所述逐步移動的過程中的反饋調(diào)節(jié)，能夠延緩或改善阻抗匹配狀況越來越差的趨勢，并且，能夠使得標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配狀況保持在較好的水平；使用，即使電子標(biāo)簽移動至金屬環(huán)境，也能夠在很大程度上避免阻抗匹配失調(diào)的情況，這樣，相對于現(xiàn)有技術(shù)，就能夠提聞標(biāo)簽芯片從標(biāo)簽天線獲取能量的效率，提聞電子標(biāo)簽的可讀與距尚，以及，提聞電子標(biāo)簽被讀寫器正常識別的概率，從而能夠保障電子標(biāo)簽在金屬環(huán)境中的正常工作，增加電子標(biāo)簽的環(huán)境適用范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0040]圖1是本發(fā)明一種讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法實(shí)施例的流程圖；
[0041]圖2是本發(fā)明一種電子標(biāo)簽的示意圖；
[0042]圖3是本發(fā)明一種讀寫器實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖；
[0043]圖4是本發(fā)明一種電子標(biāo)簽實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0045]參照圖1，示出了本發(fā)明一種讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法實(shí)施例的流程圖，具體可以包括:
[0046]步驟101、在保持讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定的情況下，將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境；
[0047]本發(fā)明實(shí)施例可以應(yīng)用于RFID系統(tǒng)中讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信，以保障電子標(biāo)簽在金屬環(huán)境中的正常工作，增加電子標(biāo)簽的環(huán)境適用范圍。
[0048]在具體實(shí)現(xiàn)中，可以在非金屬環(huán)境下，采用讀寫器激活電子標(biāo)簽，并通過夾具等輔助工具，保持讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定；其中，標(biāo)簽通?？拷x寫器的天線，以使二者建立通信。需要說明的是，本發(fā)明保持讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定的主要目的是為了在標(biāo)簽的讀寫距離固定的環(huán)境下，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)，本發(fā)明實(shí)施例對具體的讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定所對應(yīng)的標(biāo)簽的讀寫距離不加以限制。
[0049]步驟102、在所述逐步移動的過程中，讀寫器持續(xù)發(fā)射電磁波，并接收來自電子標(biāo)簽的反射電磁波；
[0050]步驟103、讀寫器通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度；
[0051]本發(fā)明實(shí)施例在將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境的過程中，讀寫器與電子標(biāo)簽持續(xù)通信，并持續(xù)地分析所述反射電磁波的強(qiáng)度。
[0052]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述讀寫器通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度的步驟，具體可以包括:
[0053]子步驟S101、讀寫器基于檢波將所述反射電磁波轉(zhuǎn)化為電平信號；
[0054]檢波(detection)廣義的檢波通常稱為解調(diào)，是調(diào)制的逆過程，即從已調(diào)波提取調(diào)制信號的過程。對調(diào)幅波來說是從它的振幅變化提取調(diào)制信號的過程；對調(diào)頻波，是從它的頻率變化提取調(diào)制信號的過程；對調(diào)相波，是從它的相位變化提取調(diào)制信號的過程。
[0055]子步驟S102、讀寫器通過檢測所述電平信號的大小，測量出所述反射電磁波的強(qiáng)度信息，所述反射電磁波的強(qiáng)度信息與所述阻抗匹配度成反比。
[0056]在RFID系統(tǒng)中，由于標(biāo)簽芯片通過標(biāo)簽天線從讀寫器的電磁波中吸收能量，故通常電子標(biāo)簽反射電磁波的強(qiáng)度越強(qiáng)，則說明標(biāo)簽芯片吸收的能量越少，標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配強(qiáng)度越小；反之，若電子標(biāo)簽反射電磁波的越弱，則說明標(biāo)簽芯片吸收的能量越多，標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配強(qiáng)度越大。
[0057]可以理解，在實(shí)際中，可以直接以測量得到的所述反射電磁波的強(qiáng)度信息的倒數(shù)作為所述阻抗匹配度，例如，測量得到的所述反射電磁波的強(qiáng)度信息用電平值δ表示，則所述阻抗匹配度可以表示為l/δ ;或者，可以依據(jù)測量得到的所述反射電磁波的強(qiáng)度信息量化得到相應(yīng)的阻抗匹配度，如阻抗匹配度的量化值的范圍可以為O?100等等，則可以依據(jù)測量得到的所述反射電磁波的強(qiáng)度信息將相應(yīng)的阻抗匹配度映射為相應(yīng)的量化值。
[0058]步驟104、讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)；
[0059]本發(fā)明實(shí)施例中，反饋調(diào)節(jié)的原理是將當(dāng)前阻抗調(diào)節(jié)指令后的阻抗匹配度返回，一方面確定當(dāng)前阻抗調(diào)節(jié)指令是否起到了應(yīng)有的調(diào)節(jié)效果，另一方面繼續(xù)進(jìn)行下一步的調(diào)節(jié)。
[0060]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)的步驟，具體可以包括:
[0061] 子步驟S201、讀寫器針對某阻抗調(diào)節(jié)指令，確定其之后的阻抗匹配度與其之前的阻抗匹配度的差值，若該差值為正，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令，若該差值為負(fù)，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令反方向的阻抗調(diào)節(jié)指令。
[0062]在此進(jìn)行舉例說明。假設(shè)TO時刻反射電磁波的強(qiáng)度對應(yīng)的電平值為δ O,Tl時刻反射電磁波的強(qiáng)度對應(yīng)的電平值為δ 1，且δ 1>δ O (反射電磁波的強(qiáng)度與阻抗匹配度成反比)，說明阻抗匹配度在下降，于是發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令以進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的增大調(diào)整，假設(shè)增大量為ΛΖ;電子標(biāo)簽依據(jù)ΛΖ進(jìn)行調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波，Τ2時刻反射電磁波的強(qiáng)度對應(yīng)的電平值為S 2;此時，比較δ?和δ2，若δ1> δ 2，說明Λ Z起到了應(yīng)有的調(diào)節(jié)效果，于是向電子標(biāo)簽發(fā)送與Λ Z同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令；若δ 1〈 δ 2，說明Λ Z沒有起到應(yīng)有的調(diào)節(jié)效果，于是向電子標(biāo)簽發(fā)送與Λ Z反方向的阻抗調(diào)節(jié)指令-Λ Ζ。
[0063]需要說明的是，讀寫器與電子標(biāo)簽通信的速率通?？梢院芸?如100kbps)，故阻抗調(diào)節(jié)的過程也可以很快，可以達(dá)到毫秒級，故本發(fā)明實(shí)施例的T0、T1、T2等時刻可以理解為毫秒級的時刻；在上述前提下，可以認(rèn)為，逐步移動引起的環(huán)境位置的改變對本發(fā)明實(shí)施例中阻抗調(diào)節(jié)的過程的影響可以忽略不計(jì)。
[0064]可以理解，上述子步驟S201的反饋調(diào)節(jié)過程只是作為優(yōu)選實(shí)施例，并不理解為本發(fā)明實(shí)施例的應(yīng)用限制，例如，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述反饋調(diào)節(jié)過程還可以為:
[0065]假設(shè)TO時刻反射電磁波的強(qiáng)度對應(yīng)的電平值為δ O,Tl時刻反射電磁波的強(qiáng)度對應(yīng)的電平值為SI，且δ1>δ0 (反射電磁波的強(qiáng)度與阻抗匹配度成反比)，說明阻抗匹配度在下降，于是發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令以進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的增大調(diào)整，假設(shè)增大量為Λ Z ;電子標(biāo)簽依據(jù)Λ Z進(jìn)行調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波，Τ2時刻反射電磁波的強(qiáng)度對應(yīng)的電平值為δ 2，此時，發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令-2 Λ Z (實(shí)際上，-2 Δ Ζ+Δ Ζ=-Δ Ζ)以進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的減小調(diào)整；電子標(biāo)簽依據(jù)-2 Λ Z進(jìn)行調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波，Τ3時刻反射電磁波的強(qiáng)度對應(yīng)的電平值為S 3;比較δ2 (Λ Z產(chǎn)生的效果)和δ3 (-Λ Z產(chǎn)生的效果)，若δ2> δ 3，則說明-Λ Z產(chǎn)生的調(diào)節(jié)效果大于Λ Z產(chǎn)生的效果，于是向電子標(biāo)簽發(fā)送與-Λ Z同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令；若3 2〈3 3，說明厶2產(chǎn)生的調(diào)節(jié)效果大于-厶2產(chǎn)生的效果，于是向電子標(biāo)簽發(fā)送與ΛZ同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令。
[0066]步驟105、電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)，并在每次調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波。
[0067]在實(shí)際應(yīng)用中，所述電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)。
[0068]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)的步驟，具體可以包括:
[0069]子步驟S301、電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，通過改變標(biāo)簽芯片內(nèi)部阻抗元器件組的連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)。
[0070]通常，所述阻抗元器件組具體可以包括電容、電感和電阻中的一者或多者，在實(shí)際中，通過接通或斷開電容、電感或電阻的連接方式，可以進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)。
[0071]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽的標(biāo)簽芯片具體可以包括微控制器、連接控制單元和阻抗元器件組；[0072] 則所述電子標(biāo)簽通過改變標(biāo)簽芯片內(nèi)部阻抗元器件組的通斷和/或連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)的步驟，具體可以包括:
[0073]子步驟S311、所述微控制器發(fā)出控制指令，該控制指令以電信號的形式傳送至所述連接控制單元，所述連接控制單元通過控制所述阻抗元器件組的連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)；
[0074]子步驟S312、所述微控制器分別采集并記錄該控制指令執(zhí)行前后的阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)，比較阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)在該控制指令執(zhí)行前后的變化，并依據(jù)比較結(jié)果發(fā)出方向與阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)的阻抗調(diào)節(jié)指令方向或阻抗匹配增強(qiáng)方向一致的控制指令。
[0075]參照圖2，示出了本發(fā)明一種電子標(biāo)簽的示意圖，該電子標(biāo)簽具體可以包括標(biāo)簽芯片和標(biāo)簽天線，其中，標(biāo)簽芯片具體可以包括:
[0076]阻抗元器件組，其具體可以包括C1、C2、C3……Cn等組成的阻抗陣列，用于與標(biāo)簽天線進(jìn)行阻抗匹配；
[0077]標(biāo)簽電源管理模塊，用于通過所述阻抗元器件組從所述標(biāo)簽天線吸收電磁波能量，并依據(jù)所吸收的電磁波能量對電子標(biāo)簽芯片的各模塊進(jìn)行供電管理；
[0078]標(biāo)簽芯片控制器，其作為微控制器，可以用于對電子標(biāo)簽芯片的各模塊進(jìn)行控制管理，以及，對來自讀寫器的各種數(shù)據(jù)或指令進(jìn)行處理，并反饋相應(yīng)的數(shù)據(jù)或指令給讀寫器，本發(fā)明實(shí)施例中，阻抗調(diào)節(jié)指令就是由標(biāo)簽芯片控制器來處理的；
[0079]連接控制單元，用于通過電信號控制所述阻抗元器件組中某一元器件的通斷(接通或者斷開)，其受到所述標(biāo)簽芯片控制器的指令控制；
[0080]在接收到讀寫器的調(diào)節(jié)指令時，所述標(biāo)簽芯片控制器發(fā)送相應(yīng)的控制指令，該控制指令以電信號的形式傳送至所述連接控制單元，所述連接控制單元通過控制所述阻抗元器件組中某一元器件的通斷，以達(dá)到調(diào)節(jié)標(biāo)簽芯片內(nèi)部阻抗的目的。
[0081]在具體實(shí)現(xiàn)中，為了驗(yàn)證阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果的準(zhǔn)確性，可以采用標(biāo)簽芯片阻抗、標(biāo)簽芯片吸收的射頻能量和阻抗匹配度等阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)作為衡量阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果的指標(biāo)，針對每次控制指令，采集并記錄該控制指令執(zhí)行前后的阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)，比較阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)在該控制指令執(zhí)行前后的變化，并依據(jù)比較結(jié)果發(fā)出方向與阻抗調(diào)節(jié)指令方向或阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)的阻抗匹配增強(qiáng)方向一致的控制指令。
[0082]以標(biāo)簽芯片阻抗參數(shù)為例，假設(shè)當(dāng)前控制指令的方向?yàn)檎?，且?dāng)前控制指令執(zhí)行前的標(biāo)簽芯片阻抗參數(shù)大于當(dāng)前控制指令執(zhí)行后的標(biāo)簽芯片阻抗參數(shù)，且讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令方向?yàn)檎?增加標(biāo)簽芯片的阻抗)，這說明當(dāng)前控制指令的方向不能起到增加標(biāo)簽芯片的阻抗的效果，其與阻抗調(diào)節(jié)指令方向是相反的，于是發(fā)出方向?yàn)樨?fù)的控制指令。
[0083]以標(biāo)簽芯片吸收的射頻能量參數(shù)或阻抗匹配度參數(shù)為例，假設(shè)當(dāng)前控制指令的方向?yàn)檎?，且?dāng)前控制指令執(zhí)行前的阻抗匹配度參數(shù)小于當(dāng)前控制指令執(zhí)行后的阻抗匹配度參數(shù)，這說明當(dāng)前控制指令的方向能夠起到增加阻抗匹配度參數(shù)的效果，其與阻抗匹配增強(qiáng)方向是相同的，于是繼續(xù)發(fā)出方向?yàn)檎目刂浦噶睢?br> [0084]在實(shí)際中，可以通過多次循環(huán)調(diào)節(jié)以達(dá)到阻抗匹配度參數(shù)的最佳值。
[0085]另外，需要說明的是，由于標(biāo)簽芯片內(nèi)部的阻抗調(diào)節(jié)是有一定范圍的，在極端特殊情況下，如果調(diào)節(jié)范圍達(dá)到了標(biāo)簽可調(diào)范圍的極限值(阻抗調(diào)節(jié)指令或控制指令不再起作用)，則此時不能通過阻抗調(diào)節(jié)來繼續(xù)改善讀寫性能。[0086]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述方法還可以包括:
[0087]步驟S401、在電子標(biāo)簽已被移動至金屬環(huán)境的情況下，判斷阻抗匹配度是否符合預(yù)置條件，若是則解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定，否則繼續(xù)執(zhí)行所述讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)的步驟。
[0088]這里，電子標(biāo)簽已被移動至金屬環(huán)境的情況是指電子標(biāo)簽已經(jīng)處于規(guī)定的金屬環(huán)境，而無需再對其進(jìn)行移動。
[0089]本優(yōu)選實(shí)施例的預(yù)置條件可由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置得到，例如，在金屬環(huán)境下測試得到電子標(biāo)簽?zāi)軌蛘９ぷ鞯淖杩蛊ヅ涠认孪拗?，則預(yù)置條件可以為:阻抗匹配度大于等于所述阻抗匹配度下限值?？傊景l(fā)明實(shí)施例采用預(yù)置條件表明阻抗匹配度合格的一種條件，對具體的預(yù)置條件不加以限制。
[0090]可以理解，在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，讀寫器與電子標(biāo)簽可進(jìn)行通信，以實(shí)現(xiàn)對電子標(biāo)簽的準(zhǔn)確識別。
[0091]在本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述方法還可以包括:
[0092]步驟S501、在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，固定電子標(biāo)簽，并通過移動讀寫器獲取電子標(biāo)簽的最大讀寫距離；或者
[0093]步驟S502、在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，固定電子標(biāo)簽，將讀寫器移動至電子標(biāo)簽的預(yù)置讀寫距離，并判斷電子標(biāo)簽在該預(yù)置讀寫距離下能否能被讀寫器識別。
[0094]標(biāo)簽的讀寫距離為RFID技術(shù)中重要的參數(shù)之一，通常，由于標(biāo)簽的讀寫距離越大，信息傳輸速率較快，故可以同時進(jìn)行大數(shù)量標(biāo)簽的讀取與辨識，特別適用于物流和供應(yīng)鏈管理等領(lǐng)域；因此，標(biāo)簽的最大讀寫距離的獲取尤為重要。
[0095]本優(yōu)選實(shí)施例的步驟S501可以用于測試獲取電子標(biāo)簽的最大讀寫距離，步驟S502可以用于驗(yàn)證電子標(biāo)簽?zāi)芊裾９ぷ?；其中的預(yù)置讀寫距離為通過預(yù)先設(shè)定得到的一個數(shù)值，如O?5cm等等，本發(fā)明實(shí)施例對具體的預(yù)置讀寫距離不加以限制。
[0096]本發(fā)明實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0097]本發(fā)明實(shí)施例在將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境的過程中，通過讀寫器來控制電子標(biāo)簽進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)；理論上，在電子標(biāo)簽逐步靠近金屬環(huán)境的過程中，標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配狀況通常是越來越差的，且很有可能在某一個極值點(diǎn)失調(diào)，最終導(dǎo)致電子標(biāo)簽無法在金屬環(huán)境中正常工作，而本發(fā)明實(shí)施例在所述逐步移動的過程中的反饋調(diào)節(jié)，能夠延緩或改善阻抗匹配狀況越來越差的趨勢，并且，能夠使得標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配狀況保持在較好的水平；使用本發(fā)明實(shí)施例，即使電子標(biāo)簽移動至金屬環(huán)境，也能夠在很大程度上避免阻抗匹配失調(diào)的情況，這樣，相對于現(xiàn)有技術(shù)，就能夠提聞標(biāo)簽芯片從標(biāo)簽天線獲取能量的效率，提聞電子標(biāo)簽的可讀與距離，以及，提高電子標(biāo)簽被讀寫器正常識別的概率，從而能夠保障電子標(biāo)簽在金屬環(huán)境中的正常工作，增加電子標(biāo)簽的環(huán)境適用范圍。
[0098]參照圖3，示出了本發(fā)明一種讀寫器實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖，具體可以包括:
[0099]接口模塊301，用于在保持讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定、且將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境的過程中，持續(xù)發(fā)射電磁波，并接收來自電子標(biāo)簽的反射電磁波；
[0100]分析模塊302，用于通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度 '及
[0101]反饋調(diào)節(jié)模塊303，用于依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)。
[0102]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述反饋調(diào)節(jié)模塊303，可以具體用于針對某阻抗調(diào)節(jié)指令，確定其之后的阻抗匹配度與其之前的阻抗匹配度的差值，若該差值為正，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令，若該差值為負(fù)，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令反方向的阻抗調(diào)節(jié)指令。
[0103]在本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述分析模塊302具體可以包括:
[0104]檢波子模塊，用于基于檢波將所述反射電磁波轉(zhuǎn)化為電平信號；及
[0105]測量子模塊，用于通過檢測所述電平信號的大小，測量出所述反射電磁波的強(qiáng)度信息，所述反射電磁波的強(qiáng)度信息與所述阻抗匹配度成反比。
[0106]在本發(fā)明的再一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述讀寫器還可以包括:
[0107]判斷模塊，用于在電子標(biāo)簽已被移動至金屬環(huán)境的情況下，判斷阻抗匹配度是否符合預(yù)置條件，若是則解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定，否則觸發(fā)所述反饋調(diào)節(jié)模塊303繼續(xù)執(zhí)行所述讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)的操作。
[0108]在本發(fā)明實(shí)施例中，優(yōu)選的是，所述讀寫器還可以包括:
[0109]最大讀寫距離獲取模塊，用于在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，固定電子標(biāo)簽，并通過移動讀寫器獲取電子標(biāo)簽的最大讀寫距離；或者
[0110]識別判斷模塊，用于在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，固定電子標(biāo)簽，將讀寫器移動至電子標(biāo)簽的預(yù)置讀寫距離，并判斷電子標(biāo)簽在該預(yù)置讀寫距離下能否能被讀寫器識別。
[0111]參照圖4，示出了本發(fā)明一種電子標(biāo)簽實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖，具體可以包括:
[0112]阻抗調(diào)節(jié)模塊401，用于依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié);及
[0113]反饋模塊402，用于在每次調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波。
[0114]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述阻抗調(diào)節(jié)模塊401具體可以包括:
[0115]連接改變子模塊，用于依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，通過改變標(biāo)簽芯片內(nèi)部阻抗元器件組的連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)。
[0116]在本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽的標(biāo)簽芯片具體可以包括微控制器、連接控制單元和阻抗元器件組；
[0117]則所述連接改變子模塊的實(shí)現(xiàn)過程可以包括:
[0118]所述微控制器發(fā)出控制指令，該控制指令以電信號的形式傳送至所述連接控制單元，所述連接控制單元通過控制所述阻抗元器件組的連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié);
[0119]所述微控制器分別采集并記錄該控制指令執(zhí)行前后的阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)，比較阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)在該控制指令執(zhí)行前后的變化，并依據(jù)比較結(jié)果發(fā)出方向與阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)的阻抗調(diào)節(jié)指令方向或阻抗匹配增強(qiáng)方向一致的控制指令。
[0120]需要說明的是，對于電子標(biāo)簽和讀寫器實(shí)施例而言，本發(fā)明實(shí)施例所限定的模塊主要用于執(zhí)行一定的操作以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能，至于模塊的結(jié)構(gòu)可以用電子標(biāo)簽和讀寫器中的已有結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，也可以在電子標(biāo)簽和讀寫器中增加新結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，或者，使用已有結(jié)構(gòu)和新結(jié)構(gòu)的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明實(shí)施例對具體的模塊的結(jié)構(gòu)不加以限制。
[0121]本說明書中的各個實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可。對于電子標(biāo)簽和讀寫器實(shí)施例而言，由于其與方法實(shí)施例基本相似，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。
[0122]本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0123]本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0124]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲器中，使得存儲在該計(jì)算機(jī)可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0125]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0126]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0127]以上對本發(fā)明所提供的一種讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法、讀寫器和電子標(biāo)簽，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通信方法，其特征在于，包括: 在保持讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定的情況下，將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境； 在所述逐步移動的過程中，讀寫器持續(xù)發(fā)射電磁波，并接收來自電子標(biāo)簽的反射電磁波； 讀寫器通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度； 讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)； 電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)，并在每次調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述讀寫器通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度的步驟，包括: 讀寫器基于檢波將所述反射電磁波轉(zhuǎn)化為電平信號； 讀寫器通過檢測所述電平信號的大小，測量出所述反射電磁波的強(qiáng)度信息，所述反射電磁波的強(qiáng)度信息與所述阻抗匹配度成反比。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)的步驟，包括: 讀寫器針對某阻抗調(diào)節(jié)指令，確定其之后的阻抗匹配度與其之前的阻抗匹配度的差值，若該差值為正，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令，若該差值為負(fù)，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令反方向的阻抗調(diào)節(jié)指令。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)的步驟，包括: 電子標(biāo)簽依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，通過改變標(biāo)簽芯片內(nèi)部阻抗元器件組的連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述電子標(biāo)簽的標(biāo)簽芯片包括微控制器、連接控制單元和阻抗元器件組； 則所述電子標(biāo)簽通過改變標(biāo)簽芯片內(nèi)部阻抗元器件組的通斷和/或連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)的步驟，包括: 所述微控制器發(fā)出控制指令，該控制指令以電信號的形式傳送至所述連接控制單元，所述連接控制單元通過控制所述阻抗元器件組的連接方式來進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)； 所述微控制器分別采集并記錄該控制指令執(zhí)行前后的阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)，比較阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)在該控制指令執(zhí)行前后的變化，并依據(jù)比較結(jié)果發(fā)出方向與阻抗調(diào)節(jié)結(jié)果參數(shù)的阻抗調(diào)節(jié)指令方向或阻抗匹配增強(qiáng)方向一致的控制指令。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在電子標(biāo)簽已被移動至金屬環(huán)境的情況下，判斷阻抗匹配度是否符合預(yù)置條件，若是則解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定，否則繼續(xù)執(zhí)行所述讀寫器依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)的步驟。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括:在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，固定電子標(biāo)簽，并通過移動讀寫器獲取電子標(biāo)簽的最大讀寫距離；或者 在解除讀寫器與電子標(biāo)簽的相對位置固定后，固定電子標(biāo)簽，將讀寫器移動至電子標(biāo)簽的預(yù)置讀寫距離，并判斷電子標(biāo)簽在該預(yù)置讀寫距離下能否能被讀寫器識別。
8.—種讀寫器，其特征在于，包括: 接口模塊，用于在保持讀寫器和電子標(biāo)簽的相對位置固定、且將電子標(biāo)簽從非金屬環(huán)境逐步移動至金屬環(huán)境的過程中，持續(xù)發(fā)射電磁波，并接收來自電子標(biāo)簽的反射電磁波； 分析模塊，用于通過分析所述反射電磁波的強(qiáng)度，得到標(biāo)簽芯片與標(biāo)簽天線之間的阻抗匹配度；及 反饋調(diào)節(jié)模塊，用于依據(jù)所述阻抗匹配度，通過向電子標(biāo)簽發(fā)送阻抗調(diào)節(jié)指令進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的反饋調(diào)節(jié)。
9.如權(quán)利要求8所述的讀寫器，其特征在于，所述反饋調(diào)節(jié)模塊，具體用于針對某阻抗調(diào)節(jié)指令，確定其之后的阻抗匹配度與其之前的阻抗匹配度的差值，若該差值為正，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令同方向的阻抗調(diào)節(jié)指令，若該差值為負(fù)，則向電子標(biāo)簽發(fā)送與該阻抗調(diào)節(jié)指令反方向的阻抗調(diào)節(jié)指令。
10.一種電子標(biāo)簽，其特征在于，包括: 阻抗調(diào)節(jié)模塊， 用于依據(jù)來自讀寫器的阻抗調(diào)節(jié)指令，進(jìn)行標(biāo)簽芯片阻抗的調(diào)節(jié)；及 反饋模塊，用于在每次調(diào)節(jié)后向讀寫器發(fā)送反射電磁波。
【文檔編號】G06K17/00GK103927564SQ201310013173
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月14日
【發(fā)明者】劉起昌, 陳永峰, 趙志泳, 劉志勇, 張志平, 夏曙東 申請人:北京北大千方科技有限公司