專利名稱：輸入裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種輸入裝置，具有:在基材表面形成有透明導(dǎo)電層及配線層的下部基板及上部基板；與各基板電連接的柔性印制基板。
背景技術(shù)：
圖7(a)是表示以往的輸入裝置的一部分的局部俯視圖，圖7(b)是將以往的輸入裝置通過E-E線沿著厚度方向切斷并從箭頭方向觀察的局部縱向剖視圖。以往的輸入裝置具備:在基材表面形成有透明導(dǎo)電層及配線層的下部基板及上部基板；與各基板電連接的柔性印制基板。圖7(a)表示位于輸入裝置的輸入?yún)^(qū)域的外周的非輸入?yún)^(qū)域(裝飾區(qū)域)的一部分。圖7 (a)中圖示了下部基板I和配置在下部基板I上的柔性印制基板2。下部基板I配置(圖示)有由塑料等形成的下部基材3、形成在下部基材3的表面上的下部透明電極層(未圖示)、及與下部透明電極層電連接的配線層4。如圖7(a)所示，在下部基板I上形成有沿著高度方向(厚度方向)(Z)貫通的貫通孔la。并且，正好在貫通孔Ia上配置有柔性印制基板2的端子部2a。電極層5在端子部2a的表面露出。所述電極層5與未圖示的柔性印制基板2的導(dǎo)電圖案(配線層)電連接。
圖7 (a)所示的柔性印制基板2的電極層5經(jīng)由圖7(b)所示的上部基板8側(cè)的外部連接層(未圖示)和各向異性導(dǎo)電性粘接劑9而電連接。上部基板8的外部連接層經(jīng)由形成在上部基板8側(cè)的上部透明電極層(未圖示)和配線層而電連接。如圖7(b)所示，從形成在下部基板I上的貫通孔Ia朝向上部基板8方向施加壓力(由箭頭表示)，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑9將柔性印制基板2的電極層5與上部基板8的外部連接層電連接。需要說明的是，所述粘接工序使圖7(b)的層疊結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)180°，以將上部基板8側(cè)載置在基座上的狀態(tài)，經(jīng)由貫通孔Ia施加壓力。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本特開平10-312244號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2國(guó)際公開編號(hào)W02009/057628號(hào)專利文獻(xiàn)3日本特開2006-48388號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4日本特開2003-288166號(hào)公報(bào)實(shí)用新型的概要實(shí)用新型要解決的課題如圖7(a) (b)所示，柔性印制基板2的端子部2a的外形比貫通孔Ia小，端子部2a的外周部2b位于貫通孔Ia的內(nèi)側(cè)。因此，在各向異性導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量發(fā)生不均的情況下，會(huì)產(chǎn)生以下的問題。S卩，當(dāng)各向異性導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量增多時(shí)，如圖7(b)所示，各向異性導(dǎo)電性粘接劑9容易流入到貫通孔Ia內(nèi)。并且，在各向異性導(dǎo)電性粘接劑9將剛性高的下部基材3和撓性的上部基板8之間連結(jié)時(shí)，由于各向異性導(dǎo)電性粘接劑9的硬化收縮等而上部基板8被向下部基板I側(cè)拉拽，有在輸入裝置的表面10產(chǎn)生凹陷的問題。由于是輸入裝置的表面10，因此凹陷會(huì)降低外觀上的品質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型用于解決上述現(xiàn)有的課題，目的在于提供一種尤其是與以往相比能夠減小各向異性導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量的不均的影響的輸入裝置。用于解決課題的手段本實(shí)用新型的輸入裝置的特征在于，沿著高度方向?qū)χ门渲糜邢虏炕搴捅人鱿虏炕宓膭傂缘偷纳喜炕?，所述下部基板及所述上部基板分別具有:在表面形成有透明導(dǎo)電層的基材；在所述基材的表面上，形成在輸入?yún)^(qū)域的外側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域上的配線層；配置在所述下部基板與所述上部基板之間的柔性印制基板，在所述下部基板中的與外部連接層沿著高度方向?qū)χ玫奈恢蒙闲纬捎胸炌祝撏獠窟B接層與所述上部基板的所述配線層電連接，在所述柔性印制基板中的與所述外部連接層沿著高度方向?qū)χ玫奈恢蒙闲纬捎械谝浑姌O層露出的第一端子部，所述外部連接層與所述第一電極層之間經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑而電連接，所述柔性印制基板的所述第一端子部的外形形成得比所述貫通孔大，在俯視下所述第一端子部的整周位于所述貫通孔的外側(cè)。由此，貫通孔成為由 柔性印制基板的第一端子部閉塞的狀態(tài)，因此能夠抑制各向異性導(dǎo)電性粘接劑漏出到貫通孔內(nèi)的情況。因此，即使各向異性導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量存在不均，也能夠抑制上部基板側(cè)的表面出現(xiàn)凹陷等不良情況的產(chǎn)生，從而能夠?qū)崿F(xiàn)成品率的提聞。在本實(shí)用新型中，優(yōu)選的是，所述第一電極層在俯視下配置在所述貫通孔的內(nèi)側(cè)。由此，能夠適當(dāng)?shù)亟?jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑將柔性印制基板的第一電極層與上部基板的外部連接層之間電連接。另外，在本實(shí)用新型中，優(yōu)選的是，所述柔性印制基板具有:配置在所述下部基板側(cè)的絕緣性的基體基材；配置在所述上部基板側(cè)的絕緣性的罩基材；夾設(shè)在所述基體基材與所述罩基材之間的導(dǎo)電圖案，在所述柔性印制基板的所述第一端子部且在所述罩基材形成有空間，與所述外部連接層及所述導(dǎo)電圖案電連接的所述第一電極層從所述空間露出。由此，能夠適當(dāng)?shù)貙?dǎo)電圖案絕緣，能夠使第一電極層在第一端子部露出，從而能夠經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑適當(dāng)?shù)貙⒌谝浑姌O層與外部連接層之間接合。另外，在本實(shí)用新型中，優(yōu)選的是，至少位于所述第一端子部的所述基體基材的外形形成得比所述貫通孔大，在俯視下所述基體基材的整周位于所述貫通孔的外側(cè)。由此，能夠利用基體基材來閉塞貫通孔。另外，在本實(shí)用新型中，優(yōu)選的是，所述空間是整周被包圍的形狀，且位于所述第一端子部的所述罩基材的外形形成得比所述貫通孔大，在俯視下所述基體基材及所述罩基材的各整周位于所述貫通孔的外側(cè)。由此，能夠利用柔性印制基板來閉塞貫通孔，并且能夠?qū)⒏飨虍愋詫?dǎo)電性粘接劑積存在空間內(nèi)。因此，即使存在各向異性導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量的不均，也能夠使粘接強(qiáng)度穩(wěn)定。另外，在本實(shí)用新型中，優(yōu)選的是，在所述上部基板上設(shè)置的第一配線層延伸至與所述柔性印制基板連接的連接位置而與第一外部連接層電連接，在所述下部基板上設(shè)置的第二配線層延伸至與述柔性印制基板連接的連接位置而在俯視下的與所述第一外部連接層不重疊的位置處與第二外部連接層電連接，在所述柔性印制基板上設(shè)有:與所述第一外部連接層電連接的第一端子部；與所述第二外部連接層電連接的第二端子部，在所述第二端子部中，在所述基體基材形成有空間，與所述導(dǎo)電圖案電連接的第二電極層露出，所述第二外部連接層與所述第二電極層之間由各向異性導(dǎo)電性粘接劑電連接。由此，可以使用共通的柔性印制基板而與上部基板側(cè)和下部基板側(cè)這雙方連接。實(shí)用新型效果根據(jù)本實(shí)用新型的輸入裝置，貫通孔成為由柔性印制基板的第一端子部閉塞的狀態(tài)，因此能夠抑制各向異性導(dǎo)電性粘接劑漏出到貫通孔內(nèi)的情況。因此，即使各向異性導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量存在不均，也能夠抑制上部基板側(cè)的表面出現(xiàn)凹陷等不良情況的產(chǎn)生，從而能夠?qū)崿F(xiàn)成品率的提聞。

圖1是本實(shí)施方式的輸入裝置(觸摸面板)的分解立體圖。圖2是將本實(shí)施方式的輸入裝置沿著A-A線并沿著厚度方向(高度方向；Z)切斷而從箭頭方向觀察的局部放大 縱向剖視圖。圖3是將本實(shí)施方式的輸入裝置的圖1所示的符號(hào)B的區(qū)域放大表示的局部放大俯視圖，尤其是表示柔性印制基板與下部基板的關(guān)系。圖4是對(duì)圖3的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改良的輸入裝置的局部放大俯視圖。圖5是圖3所示的輸入裝置的局部放大縱向剖視圖，圖5 (a)是沿著圖1、圖3所示的C-C線切斷而從箭頭方向觀察的局部放大縱向剖視圖，圖5(b)是沿著圖1、圖3所示的D-D線切斷而從箭頭方向觀察的局部放大縱向剖視圖。圖6是圖4所示的輸入裝置的局部放大縱向剖視圖，圖6(a)是與圖5(b)同位置的局部放大縱向剖視圖，圖6(b)是與圖5(b)同位置的局部放大縱向剖視圖。圖7中，圖7(a)是以往的輸入裝置的局部俯視圖(表示柔性印制基板與下部基板的關(guān)系)，圖7(b)是以往的輸入裝置的局部縱向剖視圖。符號(hào)說明20輸入裝置20a輸入?yún)^(qū)域20b非輸入?yún)^(qū)域21上部基板22下部基板[0050]22a貫通孔45第一配線層45a第一外部連接層52第二配線層52a第二外部連接層54柔性印制基板60表面構(gòu)件61表面層62裝飾層70罩基材72導(dǎo)電圖案75基體基材75a、80a 外周部76第一電極層77各向異性導(dǎo)電性粘接劑78 空間79第二電極層80第一端子部75a、80a 外周部81第二端子部
具體實(shí)施方式
圖1是本實(shí)施方式的輸入裝置(觸摸面板)的分解立體圖，圖2是將本實(shí)施方式的輸入裝置沿著A-A線并沿著厚度方向(高度方向；Z)切斷而從箭頭方向觀察的局部放大縱向剖視圖。本實(shí)施方式的輸入裝置中，上部基板21比下部基板22的剛性低，從下部基板22的背面?zhèn)冉?jīng)由貫通孔22a進(jìn)行按壓，從而利用各向異性導(dǎo)電性粘接劑77將上部基板21側(cè)的第一外部連接層與柔性印制基板54的第一電極層接合。上部基板21比下部基板22的剛性低是因?yàn)槔珉娮枘な接|摸面板的緣故。在本實(shí)施方式中，將柔性印制基板54夾入在上部基板21與下部基板22之間。由此，形成柔性印制基板54整體未露出的狀態(tài)，比較美觀。本實(shí)施方式涉及一種在上述結(jié)構(gòu)的輸入裝置中，即使存在各向異性導(dǎo)電性粘接劑77的涂敷量的不均，也能夠成品率良好地制造出可靠性優(yōu)異的輸入裝置。以下，說明本實(shí)施方式的輸入裝置的具體結(jié)構(gòu)。圖1、圖2所示的輸入裝置20構(gòu)成電阻式輸入裝置。如圖1所示，輸入裝置20具有下部基板22、上部基板21、表面構(gòu)件60及柔性印制基板54。如圖1、圖2所示，下部基板22具有:由塑料基材等形成的透光性的下部基材50 ；形成在下部基材50的表面上的ITO等透明導(dǎo)電層51 ;在位于輸入?yún)^(qū)域的周圍的非輸入?yún)^(qū)域上形成的由Ag等構(gòu)成的第二配線層52。[0076]在此，在本說明書中，“透光性”或“透明”是指可視光線透過率為60%以上(優(yōu)選為80%以上)的狀態(tài)。而且霧值優(yōu)選為6以下。下部基材50是塑料基材等，與膜狀的上部基板21及表面構(gòu)件60相比具有剛性。如圖2所示，上部基板21在高度方向(厚度方向)(Z)上隔開規(guī)定間隔而與下部基板22對(duì)置。上部基板21是與下部基板22同樣的結(jié)構(gòu)。即，上部基板21在由透光性構(gòu)成的上部基材65的表面上形成有ITO等透明導(dǎo)電層66，而且在非輸入?yún)^(qū)域的表面形成有第一配線層45。上部基材65由膜狀形成且具有撓性(比下部基材的剛性低)。形成在各下部基材50及上部基材65的表面上的配線層45、52例如絲網(wǎng)印刷而形成Ag涂膜。各配線層45、52重疊形成在透明導(dǎo)電層51、66上,透明導(dǎo)電層51、66形成在透光性基材的表面。或者配線層45、52的一部分也可以形成在將透明導(dǎo)電層除去而露出的透光性基材的表面。如圖1、圖2所示，下部基板22與上部基板21之間在位于輸入?yún)^(qū)域20a的外周的非輸入?yún)^(qū)域20b經(jīng)由粘著層40而接合。粘著層40是丙烯酸系雙面膠帶或丙烯酸系粘著劑。需要說明的是如圖1、2所示，上部基板21的第一配線層45的表面由絕緣層57覆蓋。并且，絕緣層57與粘著層40接合。絕緣層57可以使用抗蝕材料、熱硬化樹脂、熱塑性樹脂等。而且，下部基板22側(cè)的配線層表面也優(yōu)選由絕緣層覆蓋。需要說明的是，在輸入?yún)^(qū)域20a中，在下部基板22與上部基板21之間沒有粘著層40而設(shè)有空氣層71 (參照?qǐng)D2)。圖1、圖2所不的表面構(gòu)件60具有表面層61和形成在表面層61的下表面上的裝飾層62。表面層61由撓性的透光性基材形成。裝飾層62形成在非輸入?yún)^(qū)域20b。表面構(gòu)件60與上部基板21之間經(jīng)由光學(xué)用透明粘著層(OCA) 63而接合。操作者利用手指或筆將位于圖1所示的表面層61的表面的輸入?yún)^(qū)域20a向下方按壓時(shí)，上部基板21向下方彎曲，位于輸入?yún)^(qū)域20a的下部基板22及上部基板21的各自的透明導(dǎo)電層彼此抵接。此時(shí)，在與各透明導(dǎo)電層電連接的配線層上，能夠得到與透明導(dǎo)電層彼此的接觸位置對(duì)應(yīng)的檢測(cè)輸出(電壓)，基于檢測(cè)輸出而能夠檢測(cè)輸入?yún)^(qū)域20a上的操作位置。圖3 (俯視圖)是在將圖1所示的柔性印制基板54配置在下部基板22上的狀態(tài)下，表示圖1的B區(qū)域上的柔性印制基板54及下部基板22。另外，圖5(a)是沿著圖1、圖3所示的C-C線切斷而從箭頭方向觀察的局部放大縱向剖視圖，圖5(b)是沿著圖1、圖3所示的D-D線切斷而從箭頭方向觀察的局部放大縱向剖視圖。需要說明的是，雖然在圖5的剖面上出現(xiàn)了粘著層40和絕緣層57等，但省略了這些層。如圖1、圖3、圖5所示，在下部基板22上形成有沿著高度方向(Z)貫通的貫通孔22a。貫通孔22a用于對(duì)第一電極層與第一外部連接層45a之間施加按壓力，以使柔性印制基板54的第一電極層與上部基板21的第一外部連接層45a經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑77而接合。如圖1、圖5所示，上部基板21的第一配線層45延伸到在高度方向(Z)上與柔性印制基板54的第一端子部80對(duì)置的位置，第一配線層45的前端成為第一外部連接層45a。第一配線層45與第一外部連接層45a既可以一體化也可以分體，只要是將第一配線層45與第一外部連接層45a電連接的狀態(tài)即可。如圖3、圖5所不,第一電極層76在柔性印制基板54的第一端子部80露出。需要說明的是，在該實(shí)施方式中，第一外部連接層45a及第一電極層76的個(gè)數(shù)分別各為2個(gè)，但并未限定個(gè)數(shù)。如圖5 (a) (b)所示，第一電極層76在高度方向(Z)上與第一外部連接層45a對(duì)置。并且，第一電極層76與第一外部連接層45a經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑(各向異性導(dǎo)電性粘接層)77而電連接。各向異性導(dǎo)電性粘接劑77在絕緣性樹脂中混合有多個(gè)導(dǎo)電性粒子，絕緣性樹脂不管熱硬化性、熱塑性如何。進(jìn)行規(guī)定的熱處理等而使絕緣性樹脂硬化。各向異性導(dǎo)電性粘接劑77可以使用市售的物品。由于是各向異性導(dǎo)電性粘接劑77，因此在各第一外部連接層45a與各第一電極層76之間的狹窄的空間中，受到按壓力而兩電極層通過多個(gè)導(dǎo)電性粒子進(jìn)行接觸，由此成為導(dǎo)通狀態(tài)，但在各第一外部連接層45a與各第一電極層76之間以外的區(qū)域上未導(dǎo)通。如圖3、圖5(a) (b)所示，柔性印制基板54的第一端子部80的外形形成得比下部基板22上形成的貫通孔22a大。因此在俯視下，第一端子部80的外周部80a的整周位于貫通孔22a的外側(cè)。通過圖5(a) (b)所示的貫通孔22a施加壓力，并經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑77而將各第一外部連接層45a與各第一電極層76之間接合。在本實(shí)施方式中，如圖3、圖5(a) (b)所示，形成在下部基板22上的貫通孔22a成為由柔性印制基板54的第一端子部80閉塞的狀態(tài)。由此，能夠抑制各向異性導(dǎo)電性粘接劑77漏出到貫通孔22a內(nèi)的不良情況。因此，即使各向異性導(dǎo)電性粘接劑77的涂敷量存在不均，也能夠抑制圖7(b)所示的現(xiàn)有例那樣上部基板21側(cè)的表面出現(xiàn)凹陷等不良情況的產(chǎn)生，從而能夠成品率良好地生產(chǎn)出可靠性優(yōu)異的輸入裝置。如圖1、圖5所示，下部基板22的第二配線層52伸出到在高度方向(Z)上與柔性印制基板54的第二端子部81對(duì)置的位置，第二配線層52的前端成為第二外部連接層52a。第二外部連接層52a在俯視下形成在與第一外部連接層45a不重疊的位置。如圖5(a)所示，第二電極層79在柔性印制基板54的第二端子部81露出。第二電極層79與柔性印制基板54的導(dǎo)電圖案72電連接。如圖5(a)所示，第二電極層79在高度方向(Z)上與第二外部連接層52a對(duì)置。并且，第二電極層79與第二外部連接層52a經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑(各向異性導(dǎo)電性粘接層)77而電連接。本實(shí)施方式的柔性印制基板54具有:下部基板22側(cè)的絕緣性的基體基材75 ;上部基板21側(cè)的絕緣性的罩基材70 ;夾設(shè)在基體基材75與罩基材70之間的多個(gè)導(dǎo)電圖案72。需要說明的是，在未形成導(dǎo)電圖案72的位置上，基體基材75與罩基材70之間經(jīng)由粘接層74而接合。在導(dǎo)電圖案72的前端電連接有第一電極層76。例如第一電極層76與導(dǎo)電圖案72重疊形成。并且，在第一端子部80的位置上，對(duì)罩基材70進(jìn)行切口而形成空間78。并且第一電極層76從該空間78露出。另一方面，在第二端子部81的位置上，對(duì)基體基材75進(jìn)行切口，第二電極層79露出。[0100]在圖3、圖5所示的實(shí)施方式中，空間78到達(dá)第一端子部80的外周部80a的一部分，空間78成為從外周部80a的側(cè)方脫離的形狀。由此，如圖3、圖5所示，柔性印制基板54的至少基體基材75的外形形成地比貫通孔22a大，在俯視下，基體基材75的外周部75a的整周位于貫通孔22a的外側(cè)。另一方面，在圖4、圖6所示的另一實(shí)施方式中，空間78成為整周被包圍的形狀。即空間78成為四周由側(cè)壁78a包圍的狀態(tài)。并且，位于第一端子部80的罩基材70的外形與基體基材75同樣地形成得比貫通孔22a大，在俯視下基體基材75及罩基材70的各外周部75a、70a的整周位于貫通孔22a的外側(cè)。在圖4、圖6所示的實(shí)施方式中，各向異性導(dǎo)電性粘接劑77可以積存在空間78內(nèi)。因此即使存在各向異性導(dǎo)電性粘接劑77的涂敷量的不均，也能確保粘接強(qiáng)度的穩(wěn)定。另外，在圖4、圖6所示的實(shí)施方式中，第一電極層76在俯視下配置在貫通孔22a的內(nèi)側(cè)。即第一電極層76的端部76a不向貫通孔22a的外側(cè)伸出。由此,在經(jīng)由貫通孔22a而向第一電極層76與第一外部連接層45a之間施加壓力時(shí)，能夠?qū)Φ谝浑姌O層76的整體施加壓力，能夠適當(dāng)?shù)亟?jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑77將第一電極層76與第一外部連接層45a之間電連接。另外，在本實(shí)施方式中，在柔性印制基板54上設(shè)置第一端子部80和第二端子部81，能夠利用共通的柔性印制基板54將上部基板21的第一外部連接層45a與下部基板22的第二外部連接層52a這雙方電連接。因此，柔性印制基板54利用基體基材75和罩基材70將多個(gè)導(dǎo)電圖案72上下夾持，在與第一外部連接層45a對(duì)置的位置上，對(duì)罩基材70進(jìn)行切口而使第一電極層76露出，在與第二外部連接層52a對(duì)置的位置上，對(duì)基體基材75進(jìn)行切口而使第二電極層79露出。由此，使用共通的柔性印制基板54，能夠與上部基板21側(cè)和下部基板22側(cè)這雙方連接。
權(quán)利要求1.一種輸入裝置，其特征在于， 沿著高度方向?qū)χ门渲糜邢虏炕搴捅人鱿虏炕宓膭傂缘偷纳喜炕?，所述下部基板及所述上部基板分別具有:在表面形成有透明導(dǎo)電層的基材；在所述基材的表面上，形成在輸入?yún)^(qū)域的外側(cè)的非輸入?yún)^(qū)域上的配線層；配置在所述下部基板與所述上部基板之間的柔性印制基板， 在所述下部基板中的與外部連接層沿著高度方向?qū)χ玫奈恢蒙闲纬捎胸炌?，該外部連接層與所述上部基板的所述配線層電連接， 在所述柔性印制基板中的與所述外部連接層沿著高度方向?qū)χ玫奈恢蒙闲纬捎械谝浑姌O層露出的第一端子部，所述外部連接層與所述第一電極層之間經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑而電連接， 所述柔性印制基板的所述第一端子部的外形形成得比所述貫通孔大，在俯視下所述第一端子部的整周位于所述貫通孔的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入裝置，其特征在于， 所述第一電極層在俯視下配置在所述貫通孔的內(nèi)側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的輸入裝置，其特征在于， 所述柔性印制基板具有:配置在所述下部基板側(cè)的絕緣性的基體基材；配置在所述上部基板側(cè)的絕緣性的罩基材；夾設(shè)在所述基體基材與所述罩基材之間的導(dǎo)電圖案， 在所述柔性印制基板的所述第一端子部且在所述罩基材形成有空間，與所述外部連接層及所述導(dǎo)電圖案電連接的所述第一電極層從所述空間露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的輸入裝置，其特征在于， 至少位于所述第一端子部的所述基體基材的外形形成得比所述貫通孔大，在俯視下所述基體基材的整周位于所述貫通孔的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的輸入裝置，其特征在于， 所述空間是整周被包圍的形狀，且位于所述第一端子部的所述罩基材的外形形成得比所述貫通孔大，在俯視下所述基體基材及所述罩基材的各整周位于所述貫通孔的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的輸入裝置，其特征在于， 在所述上部基板上設(shè)置的第一配線層延伸至與所述柔性印制基板連接的連接位置而與第一外部連接層電連接，在所述下部基板上設(shè)置的第二配線層延伸至與所述柔性印制基板連接的連接位置而在俯視下的與所述第一外部連接層不重疊的位置處與第二外部連接層電連接， 在所述柔性印制基板上設(shè)有:與所述第一外部連接層電連接的第一端子部；與所述第二外部連接層電連接的第二端子部， 在所述第二端子部中，在所述基體基材形成有空間，與所述導(dǎo)電圖案電連接的第二電極層露出，所述第二外部連接層與所述第二電極層之間由各向異性導(dǎo)電性粘接劑電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的輸入裝置，其特征在于， 在所述上部基板上設(shè)置的第一配線層延伸至與所述柔性印制基板連接的連接位置而與第一外部連接層電連接，在所述下部基板上設(shè)置的第二配線層延伸至與所述柔性印制基板連接的連接位置而在俯視下的與所述第一外部連接層不重疊的位置處與第二外部連接層電連接，在所述柔性印制基板上設(shè)有:與所述第一外部連接層電連接的第一端子部；與所述第二外部連接層電連接的第二端子部， 在所述第二端子部中，在所述基體基材形成有空間，與所述導(dǎo)電圖案電連接的第二電極層露出，所述第二外部連接層與所述第二電極層之間由各向異性導(dǎo)電性粘接劑電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的輸入裝置，其特征在于， 在所述上部基板上設(shè)置的第一配線層延伸至與所述柔性印制基板連接的連接位置而與第一外部連接層電連接，在所述下部基板上設(shè)置的第二配線層延伸至與所述柔性印制基板連接的連接位置而在俯視下的與所述第一外部連接層不重疊的位置處與第二外部連接層電連接， 在所述柔性印制基板上設(shè)有:與所述第一外部連接層電連接的第一端子部；與所述第二外部連接層電連接的第二端子部， 在所述第二端子部中，在所述基體基材形成有空間，與所述導(dǎo)電圖案電連接的第二電極層露出，所述第二外部連接層與`所述第二電極層之間由各向異性導(dǎo)電性粘接劑電連接。
專利摘要本實(shí)用新型目的在于提供一種尤其是與以往相比能夠減小各向異性導(dǎo)電性粘接劑的涂敷量的不均的影響的輸入裝置。下部基板(22)與上部基板(21)對(duì)置配置。在下部基板(22)中的與第一外部連接層(45a)沿著高度方向?qū)χ玫奈恢蒙闲纬捎胸炌?22a)，第一外部連接層(45a)與上部基板(21)的配線層電連接。在柔性印制基板(54)中的與第一外部連接層對(duì)置的位置上形成有第一電極層(76)露出的第一端子部(80)，第一外部連接層(45a)與第一電極層(76)之間經(jīng)由各向異性導(dǎo)電性粘接劑(77)而電連接。柔性印制基板(54)的第一端子部(80)的外形形成得比貫通孔(22a)大，在俯視下第一端子部(80)的整周位于貫通孔(22a)的外側(cè)。
文檔編號(hào)G06F3/041GK202929597SQ20122060954
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者山縣一芳, 杉井詠一 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社