專利名稱：小型多用途電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種小型多用途電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
目前RFID技術(shù)的日趨成熟，RFID技術(shù)正被廣泛用于資產(chǎn)管理、產(chǎn)品防偽、生產(chǎn)管理等領(lǐng)域，但由于RFID本身的原因，使得該技術(shù)在金屬物體表面使用有一定的局限性，力口上很多資產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境較為惡劣，使這一技術(shù)的廣泛推廣有了一定的限制，主要體現(xiàn)在以下幾個方面:(I)普通標(biāo)簽在金屬的表面很難被讀取到；(2)雖然能被讀取，但存在易碎，不易安裝等缺點(diǎn)；(3)普通標(biāo)簽受到雨淋或污染后讀取較為困難；(4)普通的標(biāo)簽在金屬表面安裝較為困難。缺乏一定的保護(hù)措施。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種小型多用途電子標(biāo)簽，此小型多用途電子標(biāo)簽解決了現(xiàn)有電子標(biāo)簽在金屬表面的難讀取的技術(shù)問題，又使電子標(biāo)簽得到很好的保護(hù)，防污染、防沖撞，從而大大擴(kuò)展了標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域和場合。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種小型多用途電子標(biāo)簽，包括:由具有凹槽的ABS塑料頂蓋和ABS塑料底板組成的殼體，此ABS塑料頂蓋和ABS塑料底板各自兩端均設(shè)有安裝孔，一超高頻陶瓷電子標(biāo)簽位于所述ABS塑料頂蓋的凹槽內(nèi)，所述超高頻陶瓷電子標(biāo)簽由陶瓷基片、印刷于陶瓷基片的銀漿天線和電子芯片組成，銀漿天線和電子芯片分別嵌在陶瓷基片的表面構(gòu)成超高頻陶瓷電子標(biāo)簽。上述技術(shù)方案中的進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案如下:1.上述方案中，ABS塑料頂蓋和ABS塑料底板通過超聲波焊接融為一體，內(nèi)部嵌入超高頻陶瓷電子標(biāo)簽，螺絲或者鉚釘可穿過所述ABS塑料頂蓋和ABS塑料底板各自相應(yīng)的安裝孔，從而安裝固定所述小型多用途電子標(biāo)簽。2.上述方案中，所述殼體長為4r48mm、寬為3(T32mm、高為廣8臟。3.上述方案中，所述殼體沿長度方向的兩端均設(shè)有一斜面。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型小型多用途電子標(biāo)簽，其簡單實(shí)用、靈活的應(yīng)用技術(shù)，其具備的獨(dú)特優(yōu)越性是條碼、磁卡等其他識別技術(shù)無法企及的；它既可支持只讀工作模式也可支持讀寫工作模式，且無需接觸或瞄準(zhǔn)；讀取可在移動過程完成；支持同時讀取、分布式數(shù)據(jù)收集；存儲信息更改自如；可自由工作在各種惡劣環(huán)境下；可進(jìn)行高度的數(shù)據(jù)集成。另外，由于該技術(shù)很難被仿冒，使RFID具備了極高的安全防護(hù)能力。該技術(shù)無需人工接觸、無需光學(xué)可視、無需人工干預(yù)即可完成信息輸入和處理，操作快捷方便。且具備多種安裝方式，直接安裝于金屬表面，具有防水，防污染，抗沖擊等特點(diǎn)?？蓮V泛用于資產(chǎn)管理，產(chǎn)品流通及生產(chǎn)管理等領(lǐng)域；無需電池供電，使用壽命長，用戶可自定義讀寫標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)，識讀距離遠(yuǎn)，抗金屬等優(yōu)點(diǎn)，ABS工程塑料外殼，具備防水，防污染，抗沖擊能力強(qiáng)；其次，具有抗金屬性，能直接應(yīng)用于金屬表面；再次，靈活的安裝方式，可采用背膠，螺釘，鉚釘?shù)榷喾N安裝方式。
附圖1為本實(shí)用新型小型多用途電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型小型多用途電子標(biāo)簽中殼體主視圖；附圖3為附圖2的仰視圖。以上附圖中:1、ABS塑料頂蓋；2、ABS塑料底板；3、殼體；4、安裝孔；5、超高頻陶瓷電子標(biāo)簽；6、陶瓷基片；7、印刷于陶瓷基片的銀漿天線；8、電子芯片；9、斜面。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:實(shí)施例:一種小型多用途電子標(biāo)簽，包括:由具有凹槽的ABS塑料頂蓋I和ABS塑料底板2組成的殼體3，此ABS塑料頂蓋I和ABS塑料底板2各自兩端均設(shè)有安裝孔4，便于安裝使用，一超高頻陶瓷電子標(biāo)簽5位于所述ABS塑料頂蓋I的凹槽內(nèi)，所述超高頻陶瓷電子標(biāo)簽5由陶瓷基片6、印刷于陶瓷基片的銀漿天線7和電子芯片8組成，銀漿天線7和電子芯片8分別嵌在陶瓷基片6的表面構(gòu)成超高頻陶瓷電子標(biāo)簽5。ABS塑料頂蓋I和ABS塑料底板2通過超聲波焊接融為一體，內(nèi)部嵌入超高頻陶瓷電子標(biāo)簽5，螺絲或者鉚釘?shù)瓤纱┻^所述ABS塑料頂蓋I和ABS塑料底板2各自相應(yīng)的安裝孔4，從而安裝固定所述小型多用途電子標(biāo)簽。上述殼體3長為44 48mm、寬為30 32mm、高為7 8mm。上述殼體3沿長度方向的兩端均設(shè)有一斜面9。1.超高頻陶瓷電子標(biāo)簽介紹超高頻陶瓷電子標(biāo)簽是以陶瓷材料為基材，銀漿為天線材料而封裝的電子標(biāo)簽，具有很高的電子特性和耐高溫的性能，即使在炎熱的夏天，標(biāo)簽也不會變形和受到影響。在陶瓷基板上制作的電子標(biāo)簽，具有介質(zhì)損耗小、超高頻性能好、天線性能穩(wěn)定、靈敏度高等許多優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用在車輛管理、高溫環(huán)境應(yīng)用或溫差變化劇烈的場合。超高頻陶瓷電子標(biāo)簽的主要特點(diǎn)可歸納如下:(I)、抗金屬特性好，可在金屬環(huán)境使用，(2)、耐高溫，可在嚴(yán)酷或具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境下使用，(3)、讀寫距離遠(yuǎn)(4)、經(jīng)久耐用，可重復(fù)使用2.高強(qiáng)度工程塑料外殼該電子標(biāo)簽采用ABS工程塑料為外殼，ABS具有抗沖擊性、耐熱性、耐低溫性、耐化學(xué)藥品性及電氣性能優(yōu)良，還具制品尺度穩(wěn)定、表面光澤性好，不透水等特點(diǎn)。它不透明，一般呈淺象牙色，性能穩(wěn)定。頂蓋與底板采用注塑一次成型工藝，放入標(biāo)簽后，使用超聲波焊進(jìn)行封裝，確保標(biāo)簽的密封性能。采用上述小型多用途電子標(biāo)簽時，適用場合:[0034](I)資產(chǎn)管理，(2)產(chǎn)品的生產(chǎn)及流通銷售管理，(3)工廠自動化管理物品電子標(biāo)簽；技術(shù)參數(shù)如下:工作頻率，860-960 MHz符合中國、美國、歐洲、日本等多國標(biāo)準(zhǔn)；工作方式，廣譜跳頻方式、定頻方式。內(nèi)存容量，EPC: 96bits, Userme mory: 512 bits ；標(biāo)簽基層材料，陶瓷；標(biāo)簽安裝，背膠，螺絲或鉚釘固定等多種固定方式。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種小型多用途電子標(biāo)簽，其特征在于:包括:由具有凹槽的ABS塑料頂蓋(I)和ABS塑料底板(2 )組成的殼體(3 )，此ABS塑料頂蓋(I)和ABS塑料底板(2 )各自兩端均設(shè)有安裝孔(4)，一超高頻陶瓷電子標(biāo)簽(5)位于所述ABS塑料頂蓋(I)的凹槽內(nèi)，所述超高頻陶瓷電子標(biāo)簽(5)由陶瓷基片(6)、印刷于陶瓷基片的銀漿天線(7)和電子芯片(8)組成，銀漿天線(7)和電子芯片(8)分別嵌在陶瓷基片(6)的表面構(gòu)成超高頻陶瓷電子標(biāo)簽(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型多用途電子標(biāo)簽，其特征在于:ABS塑料頂蓋(I)和ABS塑料底板(2)通過超聲波焊接融為一體，內(nèi)部嵌入超高頻陶瓷電子標(biāo)簽(5)，螺絲或者鉚釘可穿過所述ABS塑料頂蓋(I)和ABS塑料底板(2)各自相應(yīng)的安裝孔(4)，從而固定所述小型多用途電子標(biāo)簽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型多用途電子標(biāo)簽，其特征在于:所述殼體(3)長為44 48mm、寬為30 32mm、高為7 8mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型多用途電子標(biāo)簽，其特征在于:所述殼體(3)沿長度方向的兩端均設(shè)有一斜面(9)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種小型多用途電子標(biāo)簽，包括由具有凹槽的ABS塑料頂蓋和ABS塑料底板組成的殼體，此ABS塑料頂蓋和ABS塑料底板各自兩端均設(shè)有安裝孔，一個超高頻陶瓷電子標(biāo)簽位于所述ABS塑料頂蓋的凹槽內(nèi)，所述超高頻陶瓷電子標(biāo)簽包括陶瓷基片、印刷于陶瓷基片的銀漿天線和電子芯片，銀漿天線和電子芯片分別嵌在陶瓷基片的表面構(gòu)成超高頻陶瓷電子標(biāo)簽，ABS塑料頂蓋和ABS塑料底板通過超聲波焊接融為一體，所述殼體長為44~48mm、寬為30~32mm、高為7~8mm。本實(shí)用新型小型多用途電子標(biāo)簽解決了現(xiàn)有電子標(biāo)簽在金屬表面的難讀取的技術(shù)問題，又使電子標(biāo)簽得到很好的保護(hù)，防污染、防沖撞，從而大大擴(kuò)展了標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域和場合。
文檔編號G06K19/077GK203070334SQ20122060174
公開日2013年7月17日 申請日期2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月15日
發(fā)明者馮建華, 錢林忠, 杭經(jīng)濤 申請人:蘇州先施科技有限公司