專利名稱：電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
[0002]目前在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，利用 RFID(radio frequency identification devices,無線射頻識別)技術(shù)對車輛進行管理，需要在車輛前擋風(fēng)玻璃上安裝電子標(biāo)簽，以便RFID設(shè)備采集信息。由于電子標(biāo)簽內(nèi)存儲著用戶的私有信息，因此電子標(biāo)簽需要具備防拆性能。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)通常設(shè)計為，電子標(biāo)簽中基板的背面粘有一層雙面膠，在中間部分向內(nèi)凹陷形成容置標(biāo)簽芯片的凹槽。安裝時，需向凹槽內(nèi)注入適量硅膠，使得標(biāo)簽芯片通過硅膠與車輛前擋風(fēng)玻璃固定連接。由于硅膠具有較強的粘貼性能，當(dāng)電子標(biāo)簽被惡意拆卸后，標(biāo)簽芯片將通過硅膠粘貼在玻璃上，從而使得標(biāo)簽芯片與電子標(biāo)簽脫離，以保證電子標(biāo)簽在拆卸后不可用。但是，由于硅膠與擋風(fēng)玻璃之間為裸露結(jié)構(gòu)，故容易被外接物質(zhì)破壞，例如通過刀片將電子標(biāo)簽的基板與車輛前擋風(fēng)玻璃之間的硅膠進行切割分離，因此，其防拆性能較差。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型的主要目的在于提供一種電子標(biāo)簽，旨在提高電子標(biāo)簽的防拆性能。[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽包括基板、芯片和隔離部件，其中基板的一面向內(nèi)凹陷形成容置所述芯片的凹槽，且該面設(shè)有用于將基板粘合固定至被粘物上的膠層；隔離部件為兩端開口的腔體結(jié)構(gòu)，所述隔離部件的一開口端正對所述凹槽設(shè)置，另一開口端與被粘物連接；所述隔離部件和凹槽內(nèi)設(shè)有用于將所述芯片與被粘物粘合固定的硅膠。[0006]優(yōu)選地，所述膠層為雙面膠。[0007]優(yōu)選地，所述基板為陶瓷材料制成的基板。[0008]優(yōu)選地，所述隔離部件為陶瓷材料制成的隔離部件。[0009]優(yōu)選地，所述基板的周邊沿所述基板的垂直方向延伸有用于保護該膠層的凸條。[0010]優(yōu)選地，所述隔離部件與基板一體連接，且所述隔離部件相對于所述基板的高度小于所述膠層的厚度。[0011]優(yōu)選地，所述隔離部件與基板貼合固定連接，且所述隔離部件相對于所述基板的高度小于所述膠層的厚度。[0012]本實用新型通過在凹槽的周邊設(shè)置具有兩端開口的隔離部件，且兩開口端分別與基板和被粘物貼合，從而使得基板與被粘物之間的硅膠置于隔離部件的腔體內(nèi)，從而可有效防止硅膠被外界物質(zhì)破壞，因此提高了電子標(biāo)簽的防拆性能。


[0013]圖I為本實用新型電子標(biāo)簽較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
[0015]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0016]參照圖1，圖I為本實用新型電子標(biāo)簽較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例提供的電子標(biāo)簽包括基板10、芯片20和隔離部件30，其中基板10的一面向內(nèi)凹陷形成容置芯片 20的凹槽101，且該面設(shè)有用于將基板10粘合固定至被粘物上的膠層102 ;隔離部件30為兩端開口的腔體結(jié)構(gòu)，隔離部件30的一開口端正對凹槽101設(shè)置，另一開口端與被粘物連接；隔離部件30和凹槽101內(nèi)設(shè)有用于將芯片20與被粘物粘合固定的硅膠40。[0017]本實施例中，上述隔離部件30可以通過硅膠40固定在基板10上，并使得隔離部件30的一開口端貼合于凹槽101的周邊；然后通過外力使得上述膠層102與被粘物粘合固定，同時使得硅膠40與被粘物粘合固定，且隔離部件30的另一開口端貼合與被粘物貼合。[0018]本實用新型通過在凹槽101的周邊設(shè)置具有兩端開口的隔離部件30，且兩開口端分別與基板10和被粘物貼合，從而使得基板10與被粘物之間的硅膠40置于隔離部件30 的腔體內(nèi)，從而可有效防止硅膠被外界物質(zhì)破壞，因此提高了電子標(biāo)簽的防拆性能。[0019]應(yīng)當(dāng)說明的是，上述膠層102可以為任意可將基板10粘合固定于被粘物的粘貼劑，本實施例中，該粘貼劑為雙面膠。[0020]上述基板10和隔離部件30的材質(zhì)可根據(jù)實際需要進行設(shè)置，本實施例中基板10 和隔離部件30優(yōu)選為陶瓷材料制成。[0021]進一步地，基板10的周邊沿基板10的垂直方向延伸形成用于保護該膠層102的凸條103。具體地，所述凸條103環(huán)繞基板10的周邊設(shè)置，從而形成容置膠層102的容置空腔，且該膠層102凸出于凸條103所形成的容置空腔。由于基板10的周邊延伸凸條103，從而可有效防止外界的物質(zhì)對膠層102破壞，因此，可進一步地提高電子標(biāo)簽的防拆性能。[0022]基于上述實施例，本實施例中，上述隔離部件30可與基板10 —體連接，還可與基板10貼合固定連接。本實施例中優(yōu)選為隔離部件30可與基板10 —體連接，例如，可采用重新開模的方式對電子標(biāo)簽的基板10本身進行改造，使得凹槽101垂直向上延伸形成隔離部件30。本實施例中，將隔離部件30設(shè)置為與基板一體連接，從而更加便于電子標(biāo)簽的使用。[0023]本實施例中，上述隔離部件30相對于基板10的高度小于膠層102的厚度。即隔離部件30的兩開口端之間的距離小于膠層102的厚度，從而保證膠層102產(chǎn)生的足夠大的形變，才使得隔離部件30于被粘物接觸。因此可使得膠層102受到較大的壓力，從而加強了基板10與被粘物的粘合固定的穩(wěn)定性。[0024]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子標(biāo)簽，其特征在于，包括基板、芯片和隔離部件，其中基板的一面向內(nèi)凹陷形成容置所述芯片的凹槽，且該面設(shè)有用于將基板粘合固定至被粘物上的膠層；隔離部件為兩端開口的腔體結(jié)構(gòu)，所述隔離部件的一開口端正對所述凹槽設(shè)置，另一開口端與被粘物連接；所述隔離部件和凹槽內(nèi)設(shè)有用于將所述芯片與被粘物粘合固定的硅膠。
2.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述膠層為雙面膠。
3.如權(quán)利要求I所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基板為陶瓷材料制成的基板。
4.如權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述隔離部件為陶瓷材料制成的隔離部件。
5.如權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基板的周邊沿所述基板的垂直方向延伸有用于保護該膠層的凸條。
6.如權(quán)利要求I至5中任一項所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述隔離部件與基板一體連接，且所述隔離部件相對于所述基板的高度小于所述膠層的厚度。
7.如權(quán)利要求I至5中任一項所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述隔離部件與基板貼合固定連接，且所述隔離部件相對于所述基板的高度小于所述膠層的厚度。
專利摘要本實用新型公開了一種電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽包括基板、芯片和隔離部件，其中基板的一面向內(nèi)凹陷形成容置所述芯片的凹槽，且該面設(shè)有用于將基板粘合固定至被粘物上的膠層；隔離部件為兩端開口的腔體結(jié)構(gòu)，所述隔離部件的一開口端正對所述凹槽設(shè)置，另一開口端與被粘物連接；所述隔離部件和凹槽內(nèi)設(shè)有用于將所述芯片與被粘物粘合固定的硅膠。本實用新型提高了電子標(biāo)簽的防拆性能，更適于人們使用。
文檔編號G06K19/077GK202815895SQ20122043460
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者劉鑫, 韓巖松 申請人:中興通訊股份有限公司