專利名稱：一種質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及建筑領(lǐng)域，具體涉及一種質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置。
背景技術(shù)：
混凝土作為建筑結(jié)構(gòu)的主要材料之一，其質(zhì)量好壞直接影響到建筑工程的質(zhì)量、使用壽命以及人民生命、財(cái)產(chǎn)的安全。目前日益激烈的建筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致商品混凝土生產(chǎn)廠家為節(jié)約生產(chǎn)成本而放松對(duì)質(zhì)量的控制，部分施工單位出于經(jīng)濟(jì)利益考慮也傾向于采購劣質(zhì)混凝土或簡(jiǎn)化商品混凝土澆筑質(zhì)量控制體系，甚至提供虛假的混凝土試塊給檢測(cè)單位進(jìn)行檢測(cè)，導(dǎo)致檢測(cè)報(bào)告無法反映真實(shí)檢測(cè)結(jié)果，最終對(duì)工程質(zhì)量造成影響甚至導(dǎo)致嚴(yán)重的質(zhì)量隱患。為了杜絕施工單位采用虛假混凝土試塊蒙蔽檢測(cè)單位的，確保檢測(cè)單位的檢測(cè)報(bào)告能夠真實(shí)地反映工程實(shí)體的質(zhì)量情況，目前國內(nèi)已有將RFID射頻芯片植入混凝土試塊的應(yīng)用嘗試，廣東中山市建設(shè)工程質(zhì)量監(jiān)督站于2007年曾在國內(nèi)率先嘗試將RFID芯片直接植入混凝土試塊，并通過了國家建設(shè)部組織的成果鑒定，但由于RFID芯片的直接植入對(duì)人工操作要求比較高，實(shí)際使用過程中往往會(huì)導(dǎo)致混凝土試塊強(qiáng)度受影響，甚至由于植入位置的不穩(wěn)定會(huì)導(dǎo)致無法正常讀取RFID芯片，該方法未能真正推廣應(yīng)用。申請(qǐng)?zhí)枮镃N200710086135.4的發(fā)明專利提供了一種混凝土制品的管理系統(tǒng)和管理方法，該方法將RFID芯片植入混凝土的內(nèi)部，再通過射頻讀取裝置RFID芯片的信息，以確定該混凝土的灌漿時(shí)間、地點(diǎn)及承包商信息等，但該發(fā)明也是直接將RFID芯片的直接植入混凝土中，也存在著對(duì)人工操作要求比較高和影響混凝土強(qiáng)度的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)將RFID芯片的直接植入混凝土中，存在著對(duì)人工操作要求比較高和影響混凝土強(qiáng)度的問題，本實(shí)用新型提供一種質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述裝置包括固化于混凝土內(nèi)的固定器以及與固定器連接的識(shí)別芯片。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述固定器與識(shí)別芯片固定或活動(dòng)連接。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述固定器為多個(gè)，并且環(huán)形陣列于識(shí)別芯片的周圍。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述識(shí)別芯片設(shè)置于固定器的外側(cè)，且位于混凝土的外部。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述識(shí)別芯片為磁卡或條碼或射頻識(shí)別芯片。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述固定器上設(shè)置有倒齒。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述固定器與識(shí)別芯片一體成型或焊接。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述固定器與識(shí)別芯片通過卡槽或卡扣或連接組件可拆卸連接。[0013]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述識(shí)別芯片的封裝外形為菱形或正方形或長(zhǎng)方形，并且封裝為PVC材料。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，上述識(shí)別芯片為記憶型芯片。實(shí)施本實(shí)用新型的一種質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，具有以下有益效果 I、本實(shí)用新型的植入裝置既便于植入操作，又不影響混凝土試塊的強(qiáng)度，使混凝土試塊在送樣和檢測(cè)過程中能被有效地識(shí)別和監(jiān)督。2、由于射頻識(shí)別芯片帶有存儲(chǔ)功能，故可在所述射頻識(shí)別芯片內(nèi)存儲(chǔ)有所述混凝土試塊的樣品制作信息，比如混凝土生產(chǎn)流水號(hào)、強(qiáng)度等級(jí)、工程監(jiān)督登記號(hào)、混凝土成型
日期等。

[0018]附圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例[0019]附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例[0020]附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例[0021]附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例[0022]附圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例[0023]附圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例[0024]附圖標(biāo)記說明[0025]識(shí)別芯片I;固定器2;倒齒
I的封裝結(jié)構(gòu)示意I的植入裝置結(jié)構(gòu)示意圖2的封裝結(jié)構(gòu)示意2的植入裝置結(jié)構(gòu)示意圖3的封裝結(jié)構(gòu)示意3的植入裝置結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施方式
參見圖I-圖3所示的實(shí)施例，本實(shí)用新型的混凝土試塊識(shí)別芯片植入裝置包括連接于一體的識(shí)別芯片I和固定器2，混凝土試塊凝固時(shí)，固定器2融入混凝土試塊中，識(shí)別芯片I通過所述固定器2與混凝土試塊固定連接，且位于混凝土試塊的外部。具體的使用方法可以為監(jiān)督人員在混凝土試塊澆注施工現(xiàn)場(chǎng)見證監(jiān)督施工單位取樣人員對(duì)混凝土試塊進(jìn)行取樣制模，在混凝土試塊初凝時(shí)，將本實(shí)用新型的植入裝置植入混凝土試塊中。植入時(shí)，固定器2插入混凝土試塊中，識(shí)別芯片I留在混凝土試塊外部。與識(shí)別芯片I整個(gè)植入混凝土試塊內(nèi)部相比，本實(shí)用新型的植入裝置和植入方法的操作要求較低，且一般不會(huì)損壞識(shí)別芯片I的性能，也不會(huì)影響混凝土試塊的強(qiáng)度。根據(jù)國家規(guī)定，在所述混凝土試塊養(yǎng)護(hù)一定天數(shù)后，一般為28天，再送到質(zhì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)，由檢測(cè)機(jī)構(gòu)的人員對(duì)所述混凝土試塊進(jìn)行識(shí)別和檢測(cè)。在整個(gè)質(zhì)量檢測(cè)監(jiān)督過程中，混凝土試塊只能通過植入的識(shí)別芯片I被有效識(shí)別，從而杜絕了虛假的混凝土試塊。固定器2上可設(shè)置倒齒21。倒齒21的角度以便于插入和難于拔出為宜。采用帶倒齒的固定器2確保了混凝土試塊在養(yǎng)護(hù)和送檢過程中，植入裝置不會(huì)脫落或被隨意取出，保證了識(shí)別芯片I和混凝土試塊的唯一對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型的植入裝置操作簡(jiǎn)便，而且由于采用帶倒齒的固定器2來固定識(shí)別芯片1，避免了現(xiàn)有方法容易造成植入位置不穩(wěn)定而導(dǎo)致無法正常讀取識(shí)別芯片I的問題，和影響混凝土試塊強(qiáng)度的問題。固定器2和識(shí)別芯片I的連接方式可以有多種形式，比如一體成型，焊接等不可拆卸的連接，或是通過卡槽、卡扣、連接組件等方式可拆卸地連接。一體成型，焊接等不可拆卸的連接的優(yōu)點(diǎn)在于使識(shí)別芯片I無法從凝固的混凝土試塊上取下，從而保障了識(shí)別芯片
4I與混凝土試塊的唯一對(duì)應(yīng)性?？刹鹦兜剡B接的優(yōu)點(diǎn)在于識(shí)別芯片I可重復(fù)使用，但也增加了制作虛假混凝土試塊的風(fēng)險(xiǎn)，需要采取其它的方法來使識(shí)別芯片I與混凝土試塊的唯一對(duì)應(yīng)性。比如將識(shí)別芯片I與固定器2通過某種設(shè)定的規(guī)則一一對(duì)應(yīng)，由于固定器2與混凝土試塊是不可拆卸地固定連接，只要保證識(shí)別芯片I與固定器2是唯一對(duì)應(yīng)的，即可保證識(shí)別芯片I與混凝土試塊是唯一對(duì)應(yīng)的。識(shí)別芯片I可以為磁卡、條碼、射頻識(shí)別芯片等，但優(yōu)選地采用射頻識(shí)別芯片。射頻識(shí)別是一種非接觸式識(shí)別，因此能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化識(shí)別且不易損壞。射頻識(shí)別不局限于識(shí)別距離，射頻識(shí)別卡具有讀寫能力，可攜帶大量數(shù)據(jù)，同時(shí)具有難以偽造和智能性較高等特點(diǎn)。能夠在油潰、灰塵污染等惡劣環(huán)境下工作。與條碼、磁條等識(shí)別方式相比，射頻識(shí)別能夠更好地適應(yīng)本實(shí)用新型所述的植入裝置。該射頻識(shí)別芯片為帶記憶功能的芯片，由于射頻識(shí)別芯片帶有一定容量的內(nèi)存，其內(nèi)部可以存儲(chǔ)一定大小的數(shù)字信息，所以可在所述射頻識(shí)別芯片內(nèi)存儲(chǔ)有所述混凝土試塊樣品信息，比如混凝土生產(chǎn)流水號(hào)、工程監(jiān)督登記號(hào)、混凝土成型日期等；當(dāng)需要查詢混凝土的相關(guān)信息時(shí)，只需掃描所述射頻識(shí)別芯片即可得到，方便實(shí)用。為達(dá)到較好的固定效果，固定器2可以為多個(gè)或多種樣式，分別與所述識(shí)別芯片I連接；其連接方式可以為多種，固定器2繞所述識(shí)別芯片I的邊緣均勻分布，使所述識(shí)別芯片I的受力均勻。下面結(jié)合具體的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例I :參見附圖I所示的實(shí)施例，識(shí)別芯片I為方形的RFID射頻識(shí)別芯片，采用一體成型的正方形PVC材料封裝，PVC材料上設(shè)置有與倒齒21的齒邊重疊的分界線。使用時(shí)，沿分界線將識(shí)別芯片I四個(gè)角的材料去除，使之形成附圖2中的帶有倒齒的固定器2的結(jié)構(gòu)。這樣形成的固定器2有四個(gè)，分別位于識(shí)別芯片I的四條邊上。植入混凝土試塊中時(shí)，將固定器2沿識(shí)別芯片I的四條邊彎折，使固定器2與識(shí)別芯片I垂直，再壓入混凝土試塊的表面，使識(shí)別芯片I附在混凝土試塊的表面，同時(shí)帶有倒齒的固定器2嵌入到混凝土試塊內(nèi)部，既解決了 RFID芯片的固定問題，也解決了 RFID芯片的讀取問題。實(shí)施例2 :參見附圖3所示的實(shí)施例，識(shí)別芯片I為方形的RFID射頻識(shí)別芯片，封裝外形為菱形，其上設(shè)置有與倒齒21的齒邊重疊的分界線。使用時(shí)，沿分界線將識(shí)別芯片I四個(gè)角的材料去除，使之形成附圖4中的帶有倒齒的固定器2的結(jié)構(gòu)。植入混凝土試塊中時(shí)，將固定器2沿識(shí)別芯片I的四條邊彎折，壓入混凝土試塊的表面。實(shí)施例3 :參見附圖5所示的實(shí)施例，識(shí)別芯片I為方形的RFID射頻識(shí)別芯片，封裝外形為長(zhǎng)方形，其上設(shè)置有與倒齒21的齒邊重疊的分界線。使用時(shí)，沿分界線將識(shí)別芯片I四個(gè)角的材料去除，使之形成附圖6中帶有倒齒的2個(gè)固定器2的結(jié)構(gòu)。植入混凝土試塊中時(shí)，將固定器2沿識(shí)別芯片I的兩邊彎折，壓入混凝土試塊的表面。最后所應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述裝置包括固化于混凝土內(nèi)的固定器(2)以及與固定器(2)連接的識(shí)別芯片(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述固定器(2)與識(shí)別芯片(I)固定或活動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述固定器(2)為多個(gè)，并且環(huán)形陣列于識(shí)別芯片(I)的周圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述識(shí)別芯片(I)設(shè)置于固定器(2)的外側(cè)，且位于混凝土的外部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述識(shí)別芯片(I)為磁卡或條碼或射頻識(shí)別芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述固定器(2)上設(shè)置有倒齒(21)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于固定器(2)與識(shí)別芯片(I) 一體成型或焊接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述固定器(2)與識(shí)別芯片(I)通過卡槽或卡扣或連接組件可拆卸連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述識(shí)別芯片(I)的封裝外形為菱形或正方形或長(zhǎng)方形，并且封裝為PVC材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，其特征在于所述識(shí)別芯片(I)為記憶型芯片。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種質(zhì)量監(jiān)控用射頻植入裝置，所述裝置包括固化于混凝土內(nèi)的固定器以及與固定器連接的識(shí)別芯片。解決現(xiàn)有技術(shù)將RFI D芯片的直接植入混凝土中，存在著對(duì)人工操作要求比較高和影響混凝土強(qiáng)度的問題。該裝置既便于植入操作，又不影響混凝土試塊的強(qiáng)度，使混凝土試塊在送樣和檢測(cè)過程中能被有效地識(shí)別和監(jiān)督。
文檔編號(hào)G06K19/06GK202736095SQ20122039448
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者袁鄂 申請(qǐng)人:廣州市建設(shè)工程質(zhì)量監(jiān)督站, 廣州粵建三和軟件有限公司