一種微型模塑封裝手機卡用框架以及框架帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微型模塑封裝手機卡用框架以及框架帶，該框架包括一框架體，所述框架體的尺寸為5mm*6mm，厚度為0.125mm-0.25mm?？蚣軒в扇舾煽蚣苤g以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。本發(fā)明提供的方案可以將手機卡功能最大化的同時達到尺寸最小化，更大程度地節(jié)約了材料成本，并可延用大部分現(xiàn)有設備進行大批量生產(chǎn)。
【專利說明】 一種微型模塑封裝手機卡用框架以及框架帶
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片及集成電路封裝技術，特別涉及一種迷你手機智能卡用框架。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設計出新型的封裝形式來配合新的需求。
[0003]目前，傳統(tǒng)的手機智能卡的標準依然采用SIM卡和UIM卡標準，其存在尺寸較大、工藝繁瑣、材料成本高、生產(chǎn)成本高等缺點；將來的手機卡越來越趨向于小型化、集成化等特點，傳統(tǒng)的手機智能卡就不能有效發(fā)揮其性能，勢必需要通過新的手機智能卡來實現(xiàn)。
[0004]為此人們開發(fā)出了第四種規(guī)格(4FF)卡，該卡寬12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，雖然該規(guī)格的卡比目前使用的SM卡尺寸小了 40%，但是其還不能夠滿足手機卡小型化的長遠發(fā)展趨勢。為此，開發(fā)一種更加為微型化的手機卡是本領域亟需要解決的問題。還有目前第四種規(guī)格手機卡在制作完成后僅能夠實現(xiàn)接觸式智能卡功能，如何實現(xiàn)手機卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能也是本領域亟需解決的問題。
[0005]由于手機卡的尺寸大小和功能集成主要由用于承載芯片的載帶來實現(xiàn)，由此可見設計一種能夠用于封裝形成尺寸更小和集成更多功能的手機卡的載帶是本領域亟需解決的問題。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明針對現(xiàn)有載帶封裝形成的手機智能卡尺寸較大、制作工藝繁瑣、生產(chǎn)成本高且集成功能少等問題，而提供一種微型模塑封裝手機卡用框架。利用該框架封裝形成的手機卡其尺寸比目前的第四種規(guī)格(4FF)卡可達到的尺寸更小，可達到卡寬6毫米、高5毫米、厚0.5毫米,且集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。
[0007]為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術方案:
[0008]一種微型模塑封裝手機卡用框架，所述框架包括一框架體，所述框架體包括一芯片承載區(qū)域和若干焊線區(qū)域，所述芯片承載區(qū)域與若干焊線區(qū)域之間相互獨立分離設置，并且每個獨立區(qū)域都通過外部連接筋與框架體邊緣相接；所述框架體的尺寸為5mm*6mm，厚度為 0.1 2Smm-Q.25mm。
[0009]在本發(fā)明的優(yōu)選實例中，所述框架由銅或者銅合金材料沖壓成型。
[0010]進一步的，所述若干焊線區(qū)域包括6個接觸式焊線區(qū)域和2個非接觸式焊線區(qū)域，所述6個接觸式焊線區(qū)域平均分成兩組，且兩組接觸式焊線區(qū)域對稱分布在芯片承載區(qū)域水平或者垂直方向上的兩側，而2個非接觸式焊線區(qū)域對稱分布在芯片承載區(qū)域垂直方向或水平方向上的兩側。
[0011]進一步的，所述芯片承載區(qū)域和若干焊線區(qū)域的邊緣設置有半蝕刻結構以及鏤空結構。
[0012]再進一步的，所述鏤空結構包括橢圓形、半圓形、不規(guī)則圓形、矩形，以及以上圖形的組合。
[0013]作為本發(fā)明的第二目的，本發(fā)明還提供一種便于封裝的微型模塑封裝手機卡用框架帶，所述框架帶包括若干上述框架，所述若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。
[0014]進一步的，所述框架帶的背面粘貼有用于后道封裝時防止溢料的的耐熱薄膜。
[0015]利用本發(fā)明提供的框架所封裝形成的手機卡其尺寸比目前的第四種規(guī)格(4FF)卡可達到的尺寸更小，可達到卡寬6毫米、高5毫米、厚0.5毫米；同時該手機卡還集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。
[0016]本發(fā)明能夠同時實現(xiàn)手機卡小型化、多功能集成化，極大地推動全球手機卡行業(yè)發(fā)展，具有較好的應用前景。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]以下結合附圖和【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明。
[0018]圖1為本發(fā)明中框架示意圖；
[0019]圖2為圖1的A-A方向的剖視圖；
[0020]圖3為本發(fā)明框架帶的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
[0022]參見圖1，本發(fā)明提供的一種微型模塑封裝手機卡用框架100，其外形尺寸為5mm*6mm，達到小型迷你效果。該框架100包括一框架體101，框架體101包括一芯片承載區(qū)域102和若干焊線區(qū)域103。
[0023]其中，芯片承載區(qū)域102用于承載智能手機卡的芯片；焊線區(qū)域103用于封裝形成手機卡時，實現(xiàn)與芯片功能焊盤進行電連接。
[0024]為使得手機智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能,該焊線區(qū)域103包括接觸式功能焊線區(qū)域103a和非接觸式功能焊線區(qū)域103b，分別與芯片上非接觸功能焊盤和接觸式功能焊盤進行電連接。
[0025]為了避免焊線區(qū)域103和芯片承載區(qū)域102之間相互影響，保證封裝形成的手機卡的穩(wěn)定性，若干焊線區(qū)域103和芯片承載區(qū)域102之間相互獨立分離設置。
[0026]在本發(fā)明中，對于焊線區(qū)域103的數(shù)量和具體分布位置可根據(jù)芯片承載區(qū)域102上承載的芯片的功能焊盤而定。如圖1所示，在本發(fā)明的框架中具有I個芯片承載區(qū)域102和8個焊線區(qū)域103，其芯片承載區(qū)域102位于整個框架100的中部；而8個焊線區(qū)域103具有6個接觸式功能焊線區(qū)域103a和兩個非接觸式功能焊線區(qū)域103b，并且6個接觸式功能焊線區(qū)域103a平均分成兩組，且對稱分布在芯片承載區(qū)域102的左右兩側(如圖1中位置)，兩個非接觸式功能焊線區(qū)域103b對稱分布在芯片承載區(qū)域102的上下兩側(如圖1中位置)。[0027]進一步的，為了使后道封裝過程中增加模塑料與框架的結合力，芯片承載區(qū)域102和若干焊線區(qū)域103的邊緣設置有不規(guī)則半蝕刻結構104以及鏤空結構105。
[0028]其中鏤空結構105設置在位于芯片承載區(qū)域102左右兩側的兩組接觸式功能焊線區(qū)域的上下兩端。使其在不同區(qū)域對模塑料的結合有不同效果，其形狀包括橢圓形、半圓形、不規(guī)則圓形、矩形，以及以上圖形的組合。
[0029]在選材上，框架體101采用厚度采用適合封裝行業(yè)的銅材料或銅合金材料，并且沖壓成型的厚度為0.125mm-0.25mm。針對該厚度，在芯片承載區(qū)域102和若干焊線區(qū)域103的邊緣設置的半蝕刻結構104的厚度尺寸為0.05mm-0.125mm。由此保證后續(xù)封裝的效果。
[0030]為便于工業(yè)的自動化封裝，本發(fā)明在上述框架100的基礎上還提供一種便于現(xiàn)有封裝工藝進行自動化封裝的框架帶200。
[0031]參見圖3，框架帶200包括若干上述框架100，這些若干框架100以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶200，并且每個框架100通過外部連接筋203與其他框架體101邊緣相接。
[0032]該框架帶200上根據(jù)陣列式排布方式相對應的設置有定位孔201，便于后續(xù)的安放芯片、打線、封裝以及切割等。
[0033]對于框架帶200中框架100以何種陣列式進行排布，此處不加以限定，其可根據(jù)實際的封裝工藝而定。
[0034]金屬框架帶的具體制作過程如下:
[0035]1.將已設置完圖形的底片(上下兩層底片)貼附于金屬框架帶上，進行曝光、顯影，以顯示出需要保留的圖形；
[0036]2.將金屬框架帶放置于蝕刻區(qū)域，上下同時進行蝕刻劑的腐蝕，保留所需要的金屬部分，其中半蝕刻所保留的金屬部分厚度尺寸為0.05mm-0.125mm ；
[0037]3.將蝕刻完成的金屬框架帶進行清洗，最后在框架的背面粘貼用于后道封裝時防止溢料的的耐熱薄膜202 (如圖3所示)。
[0038]利用上述框架封裝形成的手機智能卡不僅能夠使手機智能卡達到小型迷你化，還使得手機智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。
[0039]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種微型模塑封裝手機卡用框架，所述框架包括一框架體，所述框架體包括一芯片承載區(qū)域和若干焊線區(qū)域，所述芯片承載區(qū)域與若干焊線區(qū)域之間相互獨立分離設置，并且每個獨立區(qū)域都通過外部連接筋與框架體邊緣相接；其特征在于，所述框架體的尺寸為
厚度為 0.1 2Smm-Q.25mm。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種微型模塑封裝手機卡用框架，其特征在于，所述若干焊線區(qū)域包括6個接觸式焊線區(qū)域和2個非接觸式焊線區(qū)域，所述6個接觸式焊線區(qū)域平均分成兩組，且兩組接觸式焊線區(qū)域對稱分布在芯片承載區(qū)域水平或者垂直方向上的兩側，而2個非接觸式焊線區(qū)域對稱分布在芯片承載區(qū)域垂直方向或水平方向上的兩側。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種微型模塑封裝手機卡用框架，其特征在于，所述芯片承載區(qū)域和若干焊線區(qū)域的邊緣設置有半蝕刻結構以及鏤空結構。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種微型模塑封裝手機卡用框架，其特征在于，所述鏤空結構包括橢圓形、半圓形、不規(guī)則圓形、矩形，以及以上圖形的組合。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的一種微型模塑封裝手機卡用框架，其特征在于，所述框架由銅或者銅合金材料沖壓成型。
6.一種便于封裝的微型模塑封裝手機卡用框架帶，其特征在于，所述框架帶包括若干權利要求1至5任一項所述的框架，所述若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種便于封裝的微型模塑封裝手機卡用框架帶，其特征在于，所述框架帶的背面粘貼有用于 后道封裝時防止溢料的的耐熱薄膜。
【文檔編號】G06K19/07GK103887268SQ201210556754
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月19日 優(yōu)先權日:2012年12月19日
【發(fā)明者】楊輝峰, 蔣曉蘭, 唐榮燁, 馬文耀 申請人:上海長豐智能卡有限公司