技術(shù)編號(hào)：6493265
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種微型模塑封裝手機(jī)卡用框架以及框架帶，該框架包括一框架體，所述框架體的尺寸為5mm*6mm，厚度為0.125mm-0.25mm。框架帶由若干框架之間以陣列式排布方式連接形成帶狀框架帶。本發(fā)明提供的方案可以將手機(jī)卡功能最大化的同時(shí)達(dá)到尺寸最小化，更大程度地節(jié)約了材料成本，并可延用大部分現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行大批量生產(chǎn)。專利說明 一種微型模塑封裝手機(jī)卡用框架以及框架帶[0001]本發(fā)明涉及一種芯片及集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種迷你手機(jī)智能卡用框架。背景技...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。