觸控模塊信號(hào)端的制造方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明是一種觸控模塊信號(hào)端的制造方法及其結(jié)構(gòu)，包含于一感應(yīng)薄膜的內(nèi)表面規(guī)劃一傳輸信號(hào)的電連接區(qū)，且電連接區(qū)設(shè)置一保護(hù)蓋，并利用射出成型方式形成一結(jié)合在感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的基底層，通過(guò)保護(hù)蓋使感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)不被基底層所覆蓋，再切割去除保護(hù)蓋以形成一位于基底層上使電連接區(qū)裸露的窗口，進(jìn)而使電連接區(qū)能經(jīng)由所述窗口電性連接外來(lái)的軟性電路板或電連接器等信號(hào)傳輸元件，以利于感應(yīng)薄膜外接電路板。
【專(zhuān)利說(shuō)明】觸控模塊信號(hào)端的制造方法及其結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種觸控模塊信號(hào)端的制造方法及其結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于電子產(chǎn)品的觸控面板，或直接制成電子產(chǎn)品上包含觸控面板的上蓋。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，觸控面板逐漸取代傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品上，并且也應(yīng)用在許多電器的控制面板上。隨著觸控面板的產(chǎn)制技術(shù)日漸成熟，觸控靈敏度已大幅提升，加上多點(diǎn)觸控的應(yīng)用，使其在使用上更加便利，市場(chǎng)上對(duì)于觸控面板的需求仍持續(xù)攀升。
[0003]前述觸控面板主要是由基板與感應(yīng)薄膜貼合而成觸控模塊，所述基板位于觸控面板外側(cè)，用以接受使用者觸摸，所述感應(yīng)薄膜則設(shè)于基板內(nèi)面，且感應(yīng)薄膜上設(shè)有觸控感應(yīng)電路，以及一輸出信號(hào)用的電連接區(qū)，當(dāng)觸控感應(yīng)電路感應(yīng)到來(lái)自使用者的觸控動(dòng)作之后，即通過(guò)電連接區(qū)輸出信號(hào)至電子產(chǎn)品的電路板，以達(dá)到觸控的目的。
[0004]由于上述觸控面板在實(shí)務(wù)運(yùn)用時(shí)尚需與電子產(chǎn)品結(jié)合，而且感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)與電子產(chǎn)品的電路板之間必須通過(guò)一軟性電路板或連接器電性連接，然而一般感應(yīng)薄膜是裸露在觸控面板的內(nèi)面，因此在感應(yīng)薄膜上設(shè)置軟性電路板、或觸控面板與電子產(chǎn)品結(jié)合組立的過(guò)程中，容易碰觸到感應(yīng)薄膜而增加損壞的機(jī)率，因此本發(fā)明人乃設(shè)想在感應(yīng)薄膜內(nèi)面披覆一基底層，除了能夠保護(hù)感應(yīng)薄膜而提高觸控面板的良率以外，基底層可設(shè)計(jì)諸如卡扣等構(gòu)造，以便后續(xù)安裝在電子產(chǎn)品時(shí)，直接卡扣于電子產(chǎn)品下蓋，讓整體觸控模塊可以取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的上蓋。
[0005]但是，在感應(yīng)薄膜內(nèi)面披覆一基底層時(shí)，仍須在感應(yīng)薄膜內(nèi)面保留電連接區(qū)，以供后續(xù)感應(yīng)薄膜與電子產(chǎn)品的電路板電性連接。有鑒于此，本發(fā)明人乃進(jìn)一步提出了本發(fā)明觸控模塊信號(hào)端的制造方法及其結(jié)構(gòu)，以同時(shí)克服前述感應(yīng)薄膜內(nèi)面裸露、以及感應(yīng)薄膜與電路板電性連接的問(wèn)題。
[0006]又，目前業(yè)界已存在有一種曲面狀電容式觸控面板的技術(shù)，例如:美國(guó)專(zhuān)利第US20100103138A1號(hào)、以及中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利第1360073號(hào)，可直接將觸控面板制成電子產(chǎn)品的外殼，進(jìn)而節(jié)省生產(chǎn)成本；但是該等先前技術(shù)不具有基底層，亦未提供與電子產(chǎn)品的電路板電性連接的解決方案，在實(shí)務(wù)運(yùn)用上仍有待改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，本發(fā)明的目的即在提供一種觸控模塊的觸控信號(hào)輸出端的制造方法，以及所述信號(hào)輸出端的結(jié)構(gòu)，特別是于觸控模塊鄰近電子產(chǎn)品的電路板的內(nèi)側(cè)設(shè)置一基底層，并且預(yù)留一可外接電路板的觸控信號(hào)輸出端，以簡(jiǎn)化工藝，并節(jié)省產(chǎn)制成本。
[0008]為達(dá)成上述目的，本發(fā)明一種觸控模塊信號(hào)端的制造方法，包含下列步驟:
[0009]步驟A:提供一感應(yīng)薄膜，所述感應(yīng)薄膜具有一用以感測(cè)外界觸摸的外表面，以及一相反于所述外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一感應(yīng)信號(hào)的電連接區(qū)；[0010]步驟B:于感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)外部設(shè)置一保護(hù)蓋；
[0011]步驟C:利用射出成型方式形成一結(jié)合在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的基底層，使電連接區(qū)被隔離在所述保護(hù)蓋內(nèi)，不被基底層所包覆 '及
[0012]步驟D:采用切割去除所述保護(hù)蓋方式形成一位于所述基底層上使電連接區(qū)裸露的窗口，進(jìn)而使所述電連接區(qū)得以通過(guò)所述窗口電性連接一外來(lái)的信號(hào)傳輸元件。
[0013]據(jù)此，所述感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)于射出成型基底層后仍可得到保留，則后續(xù)在電連接區(qū)電性連接外來(lái)信號(hào)傳輸元件，或者觸控模塊與電子產(chǎn)品的電路板組立時(shí)，即得以避免感應(yīng)薄膜受到碰觸，不但能提高觸控模塊的良率，并能簡(jiǎn)化工藝、節(jié)省成本。
[0014]上述步驟A實(shí)施時(shí)，所述感應(yīng)薄膜的外表面與內(nèi)表面呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜的外表面疊合固定在一呈相同平面或往外突出型態(tài)的基板內(nèi)面。
[0015]實(shí)施時(shí)，上述感應(yīng)薄膜與基板之間若分別呈平面狀，則可在感應(yīng)薄膜與基板之間先利用一粘膠層相互粘貼固定后，再一體壓制成平面或往外突出型態(tài)；此實(shí)施方式的感應(yīng)薄膜宜采用具有良好的導(dǎo)電性、耐高溫、高拉伸強(qiáng)度、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、可透光、易于制造等優(yōu)點(diǎn)的納米碳管薄膜。
[0016]當(dāng)然，無(wú)論上述感應(yīng)薄膜與基板是呈平面或往外突出型態(tài)，直接在兩者之間利用一粘膠層相互粘貼固定，亦不失為可行的實(shí)施方式之一。
[0017]上述步驟D實(shí)施時(shí)，所述保護(hù)蓋接受數(shù)控切割而形成一埋設(shè)于所述基底層上且貼合所述內(nèi)表面的邊框，以及所述位于所述邊框內(nèi)的窗口 ；所述邊框內(nèi)設(shè)有一遮蓋所述窗口與電連接區(qū)的遮蓋部，且所述遮蓋部與電連接區(qū)之間具有一空隙，所述遮蓋部接受切割去除而形成所述窗口。上述步驟D實(shí)施時(shí)，所述信號(hào)傳輸元件為一軟性電路板或電連接器。
[0018]此外，本發(fā)明一種觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，包含:
[0019]一感應(yīng)薄膜，具有一用以感測(cè)外界觸摸的外表面，以及一相反于所述外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一感應(yīng)信號(hào)的電連接區(qū)；
[0020]一保護(hù)蓋，設(shè)置在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)；
[0021]一基底層，以射出成型方式結(jié)合在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面上，使電連接區(qū)被隔離在所述保護(hù)蓋內(nèi)，不被基底層所包覆；以及
[0022]一窗口，以切割去除所述保護(hù)蓋方式形成于所述基底層上使電連接區(qū)裸露，令電連接區(qū)得以通過(guò)所述窗口電性連接一外來(lái)的信號(hào)傳輸元件。
[0023]據(jù)此，所述感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)可經(jīng)由窗口顯露于基底層上，有利于外接軟性電路板或電連接器等信號(hào)傳輸元件，并通過(guò)所述信號(hào)傳輸元件電性連接一外來(lái)電子產(chǎn)品的電路板。
[0024]實(shí)施時(shí)，所述感應(yīng)薄膜的外表面與內(nèi)表面呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜的外表面疊合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板內(nèi)面；且所述基板與感應(yīng)薄膜的外表面之間經(jīng)由一粘膠層相互黏固。
[0025]實(shí)施時(shí)，所述保護(hù)蓋包含一埋設(shè)于所述基底層上且貼合所述內(nèi)表面的邊框，以及一位于所述邊框內(nèi)且遮蓋所述電連接區(qū)的遮蓋部，所述遮蓋部與電連接區(qū)之間具有一空隙，且遮蓋部接受切割去除而形成所述位于所述邊框內(nèi)的窗口 ；所述遮蓋部周邊與邊框內(nèi)壁之間環(huán)設(shè)有至少一利于切割的環(huán)溝。
[0026]實(shí)施時(shí)，所述信號(hào)傳輸元件為一軟性電路板或電連接器。除此的外，所述感應(yīng)薄膜可為納米碳管薄膜或氧化銦錫薄膜。
[0027]相較于先前技術(shù)，本發(fā)明實(shí)具有如下的優(yōu)點(diǎn):
[0028]1.在感應(yīng)薄膜鄰近電子產(chǎn)品的電路板的內(nèi)側(cè)設(shè)置一基底層，若應(yīng)用在電子產(chǎn)品的觸控面板而將觸控模塊組立在電子產(chǎn)品的液晶顯示器上方時(shí)，所述基底層可對(duì)感應(yīng)薄膜或液晶顯示器(LCD)起保護(hù)作用，不但可以提高整體觸控模塊的良率，而且在日后使用時(shí)，也可對(duì)感應(yīng)薄膜被觸摸按壓時(shí)的壓力予以支持，同時(shí)防止感應(yīng)薄膜及液晶顯示器相互碰觸造成損壞。
[0029]2.感應(yīng)薄膜的外表面疊合固定在一基板內(nèi)面，且基底層以射出成型方式結(jié)合在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面時(shí)，所述基底層可以設(shè)置諸如卡扣件等構(gòu)造，以便后續(xù)安裝在電子產(chǎn)品時(shí)，直接卡扣于電子產(chǎn)品下蓋，讓整體觸控模塊可以取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的上蓋。
[0030]3.加工中，所述感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)裸露于基底層上，有利于外接軟性電路板或電連接器等信號(hào)傳輸元件。
[0031]4.在射出成型基底層的過(guò)程中，所述保護(hù)蓋可對(duì)電連接區(qū)起保護(hù)作用，且保護(hù)蓋的邊框可有效間隔出電連接區(qū)不被射出成型的高溫所影響。
[0032]5.所述遮蓋部與電連接區(qū)之間的空隙可防止射出成型基底層的過(guò)程中，造成模具壓傷電連接區(qū)的觸控感應(yīng)電路圖形結(jié)構(gòu)的狀況。
[0033]6.所述遮蓋部周邊與邊框內(nèi)壁之間的環(huán)溝設(shè)計(jì)，有利于切割刀具在不傷害電連接區(qū)的情況下切除遮蓋部。
[0034]然而，為能明確且充分揭露本發(fā)明，并予列舉較佳實(shí)施的圖例，以詳細(xì)說(shuō)明其實(shí)施方式如后述:
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0035]圖1是本發(fā)明觸控模塊的立體圖；
[0036]圖2是本發(fā)明方法的流程方塊圖；
[0037]圖3是本發(fā)明的觸控模塊的仰視立體分解圖；
[0038]圖4是本發(fā)明方法的一步驟流程剖面示意圖；
[0039]圖5是圖3的使用狀態(tài)的局部放大立體圖；
[0040]圖6是本發(fā)明的另一觸控模塊的外觀立體圖；
[0041]圖7是本發(fā)明方法另一步驟流程剖面示意圖；
[0042]圖8是本發(fā)明的又一觸控模塊的立體圖；
[0043]圖9是圖8的觸控模塊的剖面圖。
[0044]附圖標(biāo)記說(shuō)明:S01-提供一感應(yīng)薄膜；S02_設(shè)置一保護(hù)蓋于電連接區(qū)外部；S03-射出成型一結(jié)合在感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的基底層；S04-切割去除保護(hù)蓋形成一位于基底層的窗口 ；S05-信號(hào)傳輸元件經(jīng)窗口電性連接于電連接區(qū)；100、100a、100b-觸控模塊；11、IlaUlb-感應(yīng)薄膜；lll、llla、lllb-外表面；112、112a、112b-內(nèi)表面；113_ 電連接區(qū)；12、12a、12b-基底層；121、121a、121b-接合面；122_ 底面；123b_ 卡扣件；13、13a、13b_ 基板；131、131a、131b-觸控面；132_基面；14_粘膠層；20_保護(hù)蓋；200_空隙；21_窗口 ；22_邊框；23_遮蓋部；24_環(huán)溝；30_信號(hào)傳輸兀件；40_電子產(chǎn)品?！揪唧w實(shí)施方式】
[0045]請(qǐng)參閱圖1，揭示出本發(fā)明的觸控模塊100可以設(shè)置在類(lèi)似手機(jī)等外來(lái)的電子產(chǎn)品40上，且所述觸控模塊100與電子產(chǎn)品40內(nèi)部電路板(未繪制)之間具有一液晶顯示器(LCD，圖略)，并配合圖2至圖5說(shuō)明本發(fā)明的制造方法，包含下列實(shí)施步驟:
[0046]步驟SOl:提供一感應(yīng)薄膜11，所述感應(yīng)薄膜11具有一用以感測(cè)外界觸摸的外表面111，以及一相反于外表面111的內(nèi)表面112,且內(nèi)表面112上具有一用以輸出觸控感應(yīng)信號(hào)的電連接區(qū)113。
[0047]實(shí)施時(shí)，上述感應(yīng)薄膜11為可透光的導(dǎo)電薄膜，例如納米碳管薄膜、氧化銦錫薄膜或其他具有類(lèi)似性質(zhì)的薄膜，所述納米碳管薄膜具有良好的導(dǎo)電性、耐高溫、高拉伸強(qiáng)度、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、可透光、易于制造等優(yōu)點(diǎn)，因此適合作為觸控模塊100中的透明導(dǎo)電膜，且感應(yīng)薄膜11上設(shè)有觸控感應(yīng)電路圖形結(jié)構(gòu)。
[0048]步驟S02:于感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112的電連接區(qū)113外部以粘貼方式設(shè)置一保護(hù)蓋20。
[0049]步驟S03:利用射出成型(injection molding)方式形成一結(jié)合在感應(yīng)薄膜11的內(nèi)表面112的基底層12，使電連接區(qū)113被隔離在所述保護(hù)蓋20內(nèi)不被基底層12所包覆。
[0050]射出成型后的基底層12具有一貼觸感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112的接合面121，以及一相反于接合面121且鄰近電子產(chǎn)品40的液體顯示器與電路板的底面122。所述基底層12是由可透光的樹(shù)脂材料制成，例如聚碳酸酯(polycarbonate, PC),且基底層12為上方感應(yīng)薄膜11的支持結(jié)構(gòu)，作為整個(gè)觸控模塊100被觸摸按壓時(shí)的支持，同時(shí)也可以保護(hù)感應(yīng)薄膜11，尤其是在觸控模塊100安裝在電子產(chǎn)品40上時(shí)，還可以保護(hù)安裝于感應(yīng)薄膜11下方的液晶顯示器(圖略)，使液晶顯示器不會(huì)碰觸到感應(yīng)薄膜11，減少感應(yīng)薄膜11在使用時(shí)損壞的機(jī)率。
[0051]步驟S04:采用CNC數(shù)控切割去除所述保護(hù)蓋20方式，形成一位于基底層12的底面122上使電連接區(qū)113裸露的窗口 21。
[0052]步驟S05:以膠合方式將一外來(lái)的信號(hào)傳輸元件30經(jīng)由窗口 21電性連接所述電連接區(qū)113。
[0053]所述所述信號(hào)傳輸元件30可為軟性電路板或電連接器，且信號(hào)傳輸元件30另一端可電性連接電子產(chǎn)品40的電路板，使電連接區(qū)113得以通過(guò)窗口 21電性連接信號(hào)傳輸兀件30及電子產(chǎn)品40的電路板；圖不中，信號(hào)傳輸兀件30是以一軟性電路板為代表。
[0054]據(jù)此，所述感應(yīng)薄膜11的電連接區(qū)113于射出成型基底層12后仍可得到保留，并裸露于基底層12上，有利于外接信號(hào)傳輸兀件30,以達(dá)到上述于觸控模塊100鄰近電子產(chǎn)品40的電路板的內(nèi)側(cè)設(shè)置一基底層，并且預(yù)留一可外接電路板的觸控信號(hào)輸出端的目的。
[0055]在更加具體的實(shí)施上，本發(fā)明的方法并包含:
[0056]在上述步驟SOl實(shí)施時(shí),所述感應(yīng)薄膜11的外表面111與內(nèi)表面112可呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜11的外表面111疊合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板13內(nèi)面。
[0057]所述基板13具有一用以接受人手觸摸的觸控面131，以及一相反于觸控面131的基面132，讓整體觸控模塊可以取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的觸控面板或上蓋。
[0058]上述感應(yīng)薄膜11與基板13是分別制成平面或往外突出型態(tài)后，在所述基板13的基面132與感應(yīng)薄膜11的外表面111之間利用一粘膠層14相互黏固。所述粘膠層14的材料可為光學(xué)膠(Optical Clear Adhesive, OCA 膠)。
[0059]步驟S03所述基底層12的射出成型方式，是將所述相互黏固的基板13與感應(yīng)薄膜11置入一個(gè)具有預(yù)定形狀的模具(未繪制)中，接著在模具中利用射出成型的方式形成所述基底層12，而使基底層12—體式地結(jié)合在感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112，如此即完成制作。
[0060]所述基板13的的觸控面131受到一觸控體(例如使用者的手指或其他觸控物)觸摸時(shí)，所述感應(yīng)薄膜11受到觸摸位置的所述觸控感應(yīng)電路圖形結(jié)構(gòu)之間會(huì)形成電容值變化而產(chǎn)生感應(yīng)，進(jìn)而產(chǎn)生觸控感應(yīng)信號(hào)。
[0061]上述步驟S04實(shí)施時(shí)，所述保護(hù)蓋20接受數(shù)控切割而形成一埋設(shè)于基底層12的底面122上且貼合所述感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112的矩形邊框22，以及所述位于所述邊框22內(nèi)的矩形窗口 21，所述邊框22可有效間隔出電連接區(qū)113，而有利于成型基底層12上的窗Π 21。
[0062]所述邊框22內(nèi)設(shè)有一遮蓋所述窗口 21與電連接區(qū)113的矩形遮蓋部23，且所述遮蓋部23與電連接區(qū)113之間具有一空隙200，所述空隙200的設(shè)計(jì)，可防止射出成型基底層12的過(guò)程中，造成模具壓傷電連接區(qū)113的觸控感應(yīng)電路圖形結(jié)構(gòu)的狀況。
[0063]所述遮蓋部23可接受數(shù)控切割去除而形成所述窗口 21，且所述遮蓋部23周邊與邊框22內(nèi)壁之間環(huán)設(shè)有至少一利于切割的環(huán)溝24，所述環(huán)溝24的設(shè)計(jì)，有利于切割刀具在不傷害電連接區(qū)113的情況下切除遮蓋部23。
[0064]或者，請(qǐng)參閱圖6及圖7，說(shuō)明上述感應(yīng)薄膜11與基板13之間是先利用一粘膠層14相互粘貼固定后，再對(duì)所述利用粘膠層14相互貼合的基板13與感應(yīng)薄膜11 一體加熱，使基板13及感應(yīng)薄膜11適度地軟化以方便塑形，并利用高壓機(jī)(未繪制)或銅模(未繪制)將所述相互貼合的基板13與感應(yīng)薄膜11 一體壓制，致使基板13a與感應(yīng)薄膜Ila壓制成往電子產(chǎn)品40外側(cè)突出型態(tài)，而形成立體化的觸控模塊100a。
[0065]由于感應(yīng)薄膜Ila呈往電子產(chǎn)品40外側(cè)突出型態(tài)，因此步驟S03所述基底層12a于射出成型后，所述基底層12a的接合面121a隨著感應(yīng)薄膜Ila呈往電子產(chǎn)品40外側(cè)突出型態(tài)；此外，此實(shí)施例由于基板13a及感應(yīng)薄膜Ila先粘貼固定后再加熱塑形，因此感應(yīng)薄膜Ila宜采用前述具有良好的導(dǎo)電性、耐高溫、高拉伸強(qiáng)度、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、可透光、易于制造等優(yōu)點(diǎn)納米碳管薄膜。
[0066]所述立體化觸控模塊IOOa的基板13a的觸控面131a，可由左、右兩側(cè)及/或前、后兩端往中央逐漸地朝外弧凸呈彎曲型態(tài)，因此感應(yīng)薄膜IIa及基底層12a的接合面121a都是朝外弧凸的彎曲型態(tài)，且觸控面131a中央?yún)^(qū)域呈弧面狀態(tài)。
[0067]或者，如圖8及圖9所示，所述立體化觸控模塊IOOb的基板13b的觸控面131b，亦可由左、右兩側(cè)及/或前、后兩端往中央逐漸地朝外延展呈直線彎折型態(tài)，因此感應(yīng)薄膜Ilb及基底層12b的接合面121b都是朝外朝外延展的直線彎折型態(tài)，且基板13b中央?yún)^(qū)域呈平面狀態(tài)。
[0068]所述立體化觸控模塊100a、IOOb的實(shí)施例的制作流程與上述觸控模塊100相同，只是本實(shí)施例要壓制成型出觸控模塊IOOaUOOb的立體形狀時(shí)，必須選用與本實(shí)施例的突出造形相配合的高壓機(jī)或銅模；當(dāng)然，后續(xù)利用模內(nèi)射出成型方式制作所述基底層12a、12b時(shí)，也必須選用具有適當(dāng)形狀的模具。[0069]值得一提的是，本發(fā)明的整體觸控模塊可以取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的觸控面板或上蓋。若作為傳統(tǒng)電子產(chǎn)品40的觸控面板時(shí)，基底層12b的作用已如前述，具有支持及保護(hù)作用；而取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的上蓋時(shí)，所述基底層12b還可以在一體成型時(shí)，于其周?chē)m當(dāng)位置設(shè)置一個(gè)或一個(gè)以上的卡扣件123b，以便后續(xù)安裝在電子產(chǎn)品40時(shí)直接卡扣于電子產(chǎn)品40下蓋(圖略)。
[0070]此外，本發(fā)明一種觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，包含一感應(yīng)薄膜11、一保護(hù)蓋20、一基底層12及一窗口 21 ;其中:
[0071]所述感應(yīng)薄膜11具有一用以感測(cè)外界觸摸的外表面111，以及一相反于外表面111的內(nèi)表面112，且內(nèi)表面112上具有一感應(yīng)信號(hào)的電連接區(qū)113。
[0072]所述保護(hù)蓋20設(shè)置在感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112的電連接區(qū)113外部，所述基底層12以射出成型方式結(jié)合在感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112上，使電連接區(qū)113被隔離在保護(hù)蓋20內(nèi)，不被基底層12所包覆。
[0073]所述窗口 21是采用切割去除所述保護(hù)蓋20方式形成于基底層12上使電連接區(qū)113裸露，令電連接區(qū)113得以通過(guò)窗口 21電性連接一外來(lái)的信號(hào)傳輸元件30，并通過(guò)所述信號(hào)傳輸兀件30電性連接一外來(lái)電子產(chǎn)品40的電路板。
[0074]在更加具體的實(shí)施上，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)并包含:
[0075]所述感應(yīng)薄膜IUllaUlb的外表面111、Ilia、Illb與內(nèi)表面112、112a、112b呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜11、I la、I Ib的外表面111、11 la、11 Ib疊合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板13、13a、13b內(nèi)面。
[0076]所述基板13、13a、13b與感應(yīng)薄膜11、11a、Ilb外表面111、111a、Illb之間經(jīng)由一
粘膠層14相互黏固。
[0077]所述保護(hù)蓋20包含一埋設(shè)于基底層12、12a、12b上且貼合感應(yīng)薄膜11、11a、Ilb內(nèi)表面112、112a、112b的邊框22，以及一位于邊框22內(nèi)且遮蓋電連接區(qū)113的遮蓋部23，所述遮蓋部23與電連接區(qū)113之間具有一空隙200，且遮蓋部23接受數(shù)控切割去除而形成所述位于邊框22內(nèi)的窗口 21，其余構(gòu)件組成及實(shí)施方式是等同于上述實(shí)施例。
[0078]以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)專(zhuān)利范圍及發(fā)明說(shuō)明內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專(zhuān)利涵蓋的范圍內(nèi)，謹(jǐn)此聲明。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控模塊信號(hào)端的制造方法，其特征在于，包含下列步驟: 步驟A:提供一感應(yīng)薄膜，所述感應(yīng)薄膜具有一用以感測(cè)外界觸摸的外表面，以及一相反于所述外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一感應(yīng)信號(hào)的電連接區(qū)； 步驟B:于感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)外部設(shè)置一保護(hù)蓋； 步驟C:利用射出成型方式形成一結(jié)合在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的基底層，使電連接區(qū)被隔離在所述保護(hù)蓋內(nèi)，不被基底層所包覆 '及 步驟D:采用切割去除所述保護(hù)蓋方式形成一位于所述基底層上使電連接區(qū)裸露的窗口，令所述電連接區(qū)得以通過(guò)所述窗口電性連接一外來(lái)的信號(hào)傳輸元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模塊信號(hào)端的制造方法，其特征在于，所述步驟A中的感應(yīng)薄膜外表面與內(nèi)表面呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜的外表面疊合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板內(nèi)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控模塊信號(hào)端的制造方法，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜與基板之間是利用一粘膠層相互粘貼固定后，再一體壓制成平面或往外突出型態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控模塊信號(hào)端的制造方法，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜與基板是分別制成平面或往外突出型態(tài)后，在兩者之間利用一粘膠層相互粘貼固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4其中任一項(xiàng)所述的觸控模塊信號(hào)端的制造方法，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜為納米碳管薄膜或氧化銦錫薄膜。
6.根據(jù) 權(quán)利要求1所述的觸控模塊信號(hào)端的制造方法，其特征在于，所述步驟D中的保護(hù)蓋接受數(shù)控切割而形成一埋設(shè)于所述基底層上且貼合所述內(nèi)表面的邊框，以及所述位于所述邊框內(nèi)的窗口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控模塊信號(hào)端的制造方法，其特征在于，所述邊框內(nèi)設(shè)有一遮蓋所述的窗口與電連接區(qū)的遮蓋部，且所述遮蓋部與電連接區(qū)之間具有一空隙，所述遮蓋部接受切割去除而形成所述窗口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模塊信號(hào)端的制造方法，其特征在于，所述步驟D實(shí)施時(shí)，所述信號(hào)傳輸元件為一軟性電路板或電連接器。
9.一種觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 一感應(yīng)薄膜，具有一用以感測(cè)外界觸摸的外表面，以及一相反于所述外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一感應(yīng)信號(hào)的電連接區(qū)； 一保護(hù)蓋，設(shè)置在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)外部； 一基底層，以射出成型方式結(jié)合在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面，使電連接區(qū)被隔離在所述保護(hù)蓋內(nèi)，不被基底層所包覆 '及 一窗口，采用切割去除所述保護(hù)蓋方式形成于所述基底層上使所述電連接區(qū)裸露，令所述電連接區(qū)得以通過(guò)所述窗口電性連接一外來(lái)的信號(hào)傳輸元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜的外表面與內(nèi)表面呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜的外表面疊合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板內(nèi)面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板與感應(yīng)薄膜的外表面之間經(jīng)由一粘膠層相互黏固。
12.根據(jù)權(quán)利要求9到11其中任一項(xiàng)所述的觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜為納米碳管薄膜或氧化銦錫薄膜。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)蓋包含一埋設(shè)于所述基底層上且貼合所述內(nèi)表面的邊框，以及一位于所述邊框內(nèi)且遮蓋所述電連接區(qū)的遮蓋部，所述的遮蓋部與電連接區(qū)之間具有一空隙，且遮蓋部接受切割去除而形成所述位于所述邊框內(nèi)的窗口。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述遮蓋部周邊與邊框內(nèi)壁之間環(huán)設(shè)有至少一利于切割的環(huán)溝。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號(hào)傳輸元件為一軟性電路板或電連接器。
16.根據(jù)權(quán)利 要求9所述的觸控模塊信號(hào)端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基底層周?chē)O(shè)置有一個(gè)或一個(gè)以上的卡扣件。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK103543860SQ201210242312
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月12日
【發(fā)明者】許立德, 楊林燁 申請(qǐng)人:云輝科技股份有限公司, 楊林燁