技術(shù)編號：6486948
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種觸控模塊信號端的制造方法及其結(jié)構(gòu)，包含于一感應(yīng)薄膜的內(nèi)表面規(guī)劃一傳輸信號的電連接區(qū)，且電連接區(qū)設(shè)置一保護(hù)蓋，并利用射出成型方式形成一結(jié)合在感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的基底層，通過保護(hù)蓋使感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)不被基底層所覆蓋，再切割去除保護(hù)蓋以形成一位于基底層上使電連接區(qū)裸露的窗口，進(jìn)而使電連接區(qū)能經(jīng)由所述窗口電性連接外來的軟性電路板或電連接器等信號傳輸元件，以利于感應(yīng)薄膜外接電路板。專利說明觸控模塊信號端的制造方法及其結(jié)構(gòu)[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種觸控模...
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